JPS61231421A - 赤外線検出素子 - Google Patents
赤外線検出素子Info
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- JPS61231421A JPS61231421A JP7388885A JP7388885A JPS61231421A JP S61231421 A JPS61231421 A JP S61231421A JP 7388885 A JP7388885 A JP 7388885A JP 7388885 A JP7388885 A JP 7388885A JP S61231421 A JPS61231421 A JP S61231421A
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- 238000001514 detection method Methods 0.000 title claims description 16
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 2
- NKZSPGSOXYXWQA-UHFFFAOYSA-N dioxido(oxo)titanium;lead(2+) Chemical compound [Pb+2].[O-][Ti]([O-])=O NKZSPGSOXYXWQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 abstract description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 4
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- VNNRSPGTAMTISX-UHFFFAOYSA-N chromium nickel Chemical compound [Cr].[Ni] VNNRSPGTAMTISX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 2
- 229910001120 nichrome Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- 240000007108 Fuchsia magellanica Species 0.000 description 1
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000003908 quality control method Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
- G01J5/38—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry using extension or expansion of solids or fluids
- G01J5/44—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry using extension or expansion of solids or fluids using change of resonant frequency, e.g. of piezoelectric crystals
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
- Radiation Pyrometers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、物体から輻射される赤外線エネルギーを非接
触で検出し、物体の一次元若しくは二次元の熱分布を測
定することが出来る赤外線検出素子に関するものである
。
触で検出し、物体の一次元若しくは二次元の熱分布を測
定することが出来る赤外線検出素子に関するものである
。
従来の技術
最近、赤外線検出素子は非接触で熱分布を測定すること
ができるため、産業用、例えば品質管理における熱異常
の発見等の分野でよく使用されるようになってきた。従
来の赤外線検出素子は点状の素子を機械的に走査するミ
ラーによって一次元若しくは二次元視野にして熱分布を
測定するようになっており、素子自体を一次元若しくは
二次元に配置していなかった。しかし最近の赤外線検出
素子にあっては、素子自体を二次元に配置する構成が知
られており、焦電型素子においても、例えば実公昭５９
−３２８９７号公報に記載されている構成が知られてい
る。以下、第２図を参照して従来の赤外線検出素子の構
成を説明する。第２図において、１０１は焦電薄板、１
０２は焦電薄板１０１の下面に設けられた接続電極、１
０３は焦電薄板１０１の上面に設けられた赤外受光電極
である。接続電極１０２とその下側のＣＯＤの様な半導
体素子（図示省略）とがハンダバンプ法等によシ接続さ
れている。而して赤外受光電極１０３に入射された赤外
エネルギー分布像はこの赤外受光電極１０３及び焦電薄
板１０１により吸収され、接続電極１０２により読み出
される。
ができるため、産業用、例えば品質管理における熱異常
の発見等の分野でよく使用されるようになってきた。従
来の赤外線検出素子は点状の素子を機械的に走査するミ
ラーによって一次元若しくは二次元視野にして熱分布を
測定するようになっており、素子自体を一次元若しくは
二次元に配置していなかった。しかし最近の赤外線検出
素子にあっては、素子自体を二次元に配置する構成が知
られており、焦電型素子においても、例えば実公昭５９
−３２８９７号公報に記載されている構成が知られてい
る。以下、第２図を参照して従来の赤外線検出素子の構
成を説明する。第２図において、１０１は焦電薄板、１
０２は焦電薄板１０１の下面に設けられた接続電極、１
０３は焦電薄板１０１の上面に設けられた赤外受光電極
である。接続電極１０２とその下側のＣＯＤの様な半導
体素子（図示省略）とがハンダバンプ法等によシ接続さ
れている。而して赤外受光電極１０３に入射された赤外
エネルギー分布像はこの赤外受光電極１０３及び焦電薄
板１０１により吸収され、接続電極１０２により読み出
される。
発明が解決しようとする問題点
しかしながらこの従来の赤外線検出素子のように一枚の
連続した焦電薄板を用いて熱像を得ると、必ず熱拡散に
より像がぼけるという致命的欠点があった。
連続した焦電薄板を用いて熱像を得ると、必ず熱拡散に
より像がぼけるという致命的欠点があった。
そこで、本発明は、この熱像のぼけを根本的に解決する
ことができ、感度低下を防止して明確な熱像を得ること
ができるようにした赤外線検出素子を提供しようとする
ものである。
ことができ、感度低下を防止して明確な熱像を得ること
ができるようにした赤外線検出素子を提供しようとする
ものである。
問題点を解決するための手段
そして上記問題点を解決するための本発明の技術的な手
段は、複数の焦電素子が互いに分離されて一次元若しく
は二次元に配置され、各焦電素子の一方の面に設けられ
た電極が共通電極となるように構成されたものである。
段は、複数の焦電素子が互いに分離されて一次元若しく
は二次元に配置され、各焦電素子の一方の面に設けられ
た電極が共通電極となるように構成されたものである。
作 用
本発明は上記構成によシ、各素子間の直接の熱のやシと
りはなく、互いの熱放射交換、共通電極及び半導体素子
を通しての熱伝導は焦電材料の中での熱伝導による熱の
拡がりに較べて１桁以上−小さい。従って各焦電素子は
互いに独立したのと同じ結果となり、各焦電素子の熱の
ぼけ（クロストーク）が防止されて感度低下がなく、よ
り明確な熱分布像が得られる。
りはなく、互いの熱放射交換、共通電極及び半導体素子
を通しての熱伝導は焦電材料の中での熱伝導による熱の
拡がりに較べて１桁以上−小さい。従って各焦電素子は
互いに独立したのと同じ結果となり、各焦電素子の熱の
ぼけ（クロストーク）が防止されて感度低下がなく、よ
り明確な熱分布像が得られる。
実施例
以下、本発明の一実施例を図面に基いて詳細に説明する
。第１図は断面図であり、１は複数の焦電素子で、互い
に分離されて一次元若しくは二次元に配置されている。
。第１図は断面図であり、１は複数の焦電素子で、互い
に分離されて一次元若しくは二次元に配置されている。
２は各焦電素子１の一方の面に設けられた接続電極、３
は各焦電素子１の残る一方の面に跨って設けられ、共通
電極となる赤外受光電極で、この赤外受光電極３は接地
電極でもある。
は各焦電素子１の残る一方の面に跨って設けられ、共通
電極となる赤外受光電極で、この赤外受光電極３は接地
電極でもある。
次にこの赤外線検出素子の製作順序について説明する。
チタン酸鉛（Ｐ ｂ Ｔ ｉＯｓ ）セラミックス等の
焦電材料を分極した後、一方の面にＮｉＣｒ、Ａ７等を
蒸着等の手段により電極を形成する。この電極を下側に
位置させ、Ｓ１板等の基板にワックス等を用いて取り付
け、ダイシングにより希望の寸法、例えば１００μｍで
、−次元若しくは二次元配置となるように基板に達する
まで切り込み、完全に分離した焦電素子１及び接続電極
２を形成する。次に上記切り込みに合成樹脂をモールド
して埋める。次に焦電素子１をモールド材と共に研摩し
、規定の厚さ、例えば６０μｍ程度に形成する。
焦電材料を分極した後、一方の面にＮｉＣｒ、Ａ７等を
蒸着等の手段により電極を形成する。この電極を下側に
位置させ、Ｓ１板等の基板にワックス等を用いて取り付
け、ダイシングにより希望の寸法、例えば１００μｍで
、−次元若しくは二次元配置となるように基板に達する
まで切り込み、完全に分離した焦電素子１及び接続電極
２を形成する。次に上記切り込みに合成樹脂をモールド
して埋める。次に焦電素子１をモールド材と共に研摩し
、規定の厚さ、例えば６０μｍ程度に形成する。
形成後、これを蒸着装置に入れ、焦電素子１における残
る一方の面にＮｉＣｒ 等の赤外受光電極３を蒸着する
。このとき、温度があまり上らない場合には、モールド
材は合成樹脂に代えてワ、フクスを用いてもよい。電極
蒸着後、ワックスを用いてガラス板等の可視光に対して
透明で、表面が平面度のでている板を取付け、下側の基
板を外す。次に各焦電素子の間を埋めている合成樹脂若
しくはワックスを除去する０このとき、合成樹脂若しく
はワックスは完全に除去しなくても接続電極２の面がＡ
れいであればよい。このようにして構成された赤外線検
出素子の接続電極２側を半導体素子の電極（図示省略）
に導電性接着剤、ノ・ンダノ（ンプ等の手段により接続
する。
る一方の面にＮｉＣｒ 等の赤外受光電極３を蒸着する
。このとき、温度があまり上らない場合には、モールド
材は合成樹脂に代えてワ、フクスを用いてもよい。電極
蒸着後、ワックスを用いてガラス板等の可視光に対して
透明で、表面が平面度のでている板を取付け、下側の基
板を外す。次に各焦電素子の間を埋めている合成樹脂若
しくはワックスを除去する０このとき、合成樹脂若しく
はワックスは完全に除去しなくても接続電極２の面がＡ
れいであればよい。このようにして構成された赤外線検
出素子の接続電極２側を半導体素子の電極（図示省略）
に導電性接着剤、ノ・ンダノ（ンプ等の手段により接続
する。
而して上記のように製作された本発明の赤外線検出素子
は各焦電素子１間が完全に分離しているので、熱像のぼ
けをなくすことができた。
は各焦電素子１間が完全に分離しているので、熱像のぼ
けをなくすことができた。
発明の効果
以上の説明より明らかなように本発明によれば、複数の
焦電素子を互いに分離して一次元若しくは二次元に配置
し、各焦電素子の一面の電極が共通電極となるように構
成している。このように各焦電素子間を分離しているの
で、熱像のぼけをなくすことができ、各焦電素子の感度
の低下も防止してより明確な熱像を得ることができる。
焦電素子を互いに分離して一次元若しくは二次元に配置
し、各焦電素子の一面の電極が共通電極となるように構
成している。このように各焦電素子間を分離しているの
で、熱像のぼけをなくすことができ、各焦電素子の感度
の低下も防止してより明確な熱像を得ることができる。
第１図は本発明の赤外線検出素子の一実施例を示す断面
図、第２図は従来の赤外線検出素子の断面図である。 １・・・・・・焦電素子、２・・・・・・接続電極、３
・・・・・・赤外受光電極。
図、第２図は従来の赤外線検出素子の断面図である。 １・・・・・・焦電素子、２・・・・・・接続電極、３
・・・・・・赤外受光電極。
Claims (2)
- （１）複数の焦電素子が互いに分離されて一次元若しく
は二次元に配置され、各焦電素子の一方の面に設けられ
た電極が共通電極となるように構成されていることを特
徴とする赤外線検出素子。 - （２）焦電素子はチタン酸鉛セラミックスにより形成さ
れている特許請求の範囲第１項記載の赤外線検出素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7388885A JPS61231421A (ja) | 1985-04-08 | 1985-04-08 | 赤外線検出素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7388885A JPS61231421A (ja) | 1985-04-08 | 1985-04-08 | 赤外線検出素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61231421A true JPS61231421A (ja) | 1986-10-15 |
Family
ID=13531196
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7388885A Pending JPS61231421A (ja) | 1985-04-08 | 1985-04-08 | 赤外線検出素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61231421A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2614430A1 (fr) * | 1987-04-24 | 1988-10-28 | Commissariat Energie Atomique | Dosimetre a capteur de pression, pour faisceaux pulses de particules et procede d'utilisation de ce dosimetre |
| JP2012208116A (ja) * | 2011-03-17 | 2012-10-25 | Ngk Insulators Ltd | 焦電素子及びその製造方法 |
-
1985
- 1985-04-08 JP JP7388885A patent/JPS61231421A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2614430A1 (fr) * | 1987-04-24 | 1988-10-28 | Commissariat Energie Atomique | Dosimetre a capteur de pression, pour faisceaux pulses de particules et procede d'utilisation de ce dosimetre |
| JP2012208116A (ja) * | 2011-03-17 | 2012-10-25 | Ngk Insulators Ltd | 焦電素子及びその製造方法 |
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