JPS612294A - 高周波加熱装置の操作パネル装置 - Google Patents
高周波加熱装置の操作パネル装置Info
- Publication number
- JPS612294A JPS612294A JP12241184A JP12241184A JPS612294A JP S612294 A JPS612294 A JP S612294A JP 12241184 A JP12241184 A JP 12241184A JP 12241184 A JP12241184 A JP 12241184A JP S612294 A JPS612294 A JP S612294A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- operation panel
- metal
- high frequency
- resin
- panel unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Constitution Of High-Frequency Heating (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電子レンジ等の高周波加熱器の不要輻射電波
に関するものである。
に関するものである。
従来例の構成とその問題点
一般に電子レンジの構成において、前面操作パネル台な
どは樹脂材で構成されていることが多い。
どは樹脂材で構成されていることが多い。
成型性がよい、安価であることなどが樹脂が利用される
理由である。
理由である。
しかし、不要輻射等の電波に関しては、樹脂は透過性で
あるために、樹脂と電装部の境界に金属板を介在させる
ことで電波対策をとっていた。したがって、部品点数も
多く、また板金を介在させるだけの構成は本体金属部と
の間に隙間も出来やすいので電波対策が充分とれないと
いう問題があった0 発明の目的 本発明は上記操作パネル台として樹脂に金属の粉末や切
削片を混在させるか、樹脂の電装部側に導電部材をコー
ティングすることにより従来例の問題解決をはかるもの
である。
あるために、樹脂と電装部の境界に金属板を介在させる
ことで電波対策をとっていた。したがって、部品点数も
多く、また板金を介在させるだけの構成は本体金属部と
の間に隙間も出来やすいので電波対策が充分とれないと
いう問題があった0 発明の目的 本発明は上記操作パネル台として樹脂に金属の粉末や切
削片を混在させるか、樹脂の電装部側に導電部材をコー
ティングすることにより従来例の問題解決をはかるもの
である。
発明の構成
本発明は開孔を有する金属板金による取付板と少なくと
も電装部側が金属体を樹脂体とを混合又は被覆した操作
パネル台とからなり、上記両者を結合体で固着してなる
構成である。
も電装部側が金属体を樹脂体とを混合又は被覆した操作
パネル台とからなり、上記両者を結合体で固着してなる
構成である。
実施例の説明
以下、図面にもとづき本発明の実施例について説明する
。第1図は、電子レンジの水平断面図であり加熱室1の
前方には開孔2を有する取付板3があり、電装部4と外
部5の間に操作パネル台6が介在している。7は操作ツ
マミ、8,9は加熱室1を開閉するドア及び把手である
。第2図に第1図のA部拡大図を示す金属板金による取
付板3と操作パネル台6は金属ビス10で固着されてい
る。さらに樹脂材による操作パネル台6の電装部側には
金属材料11がコーティングされている。
。第1図は、電子レンジの水平断面図であり加熱室1の
前方には開孔2を有する取付板3があり、電装部4と外
部5の間に操作パネル台6が介在している。7は操作ツ
マミ、8,9は加熱室1を開閉するドア及び把手である
。第2図に第1図のA部拡大図を示す金属板金による取
付板3と操作パネル台6は金属ビス10で固着されてい
る。さらに樹脂材による操作パネル台6の電装部側には
金属材料11がコーティングされている。
樹脂材としてはABSやPBT(ポリブチレンテレフタ
レート)など、金属材料としては、亜鉛や銅、ニッケル
接着や溶射することでコーティングするものである。
レート)など、金属材料としては、亜鉛や銅、ニッケル
接着や溶射することでコーティングするものである。
一般にシールド効果S (dB)は、体積固有抵抗をρ
(Ω・濡)、周波数f(MII+)、材料厚みt 、(
cm、)としたどきにS =50+10 log(ρo
t)−1+1.7t (f/、)′Aで示されるので上
記構成で固有抵抗ρの値が小さくなり、電波を電装部4
から外5へ出にくい状態が実現できる。
(Ω・濡)、周波数f(MII+)、材料厚みt 、(
cm、)としたどきにS =50+10 log(ρo
t)−1+1.7t (f/、)′Aで示されるので上
記構成で固有抵抗ρの値が小さくなり、電波を電装部4
から外5へ出にくい状態が実現できる。
シールド効果をあげるには、コーティングの他に、樹脂
に金属粉やカーボンを混入する構成でも抵抗率の低下が
少ない分は厚みでカバーするので同様の効果が実現でき
るものである。
に金属粉やカーボンを混入する構成でも抵抗率の低下が
少ない分は厚みでカバーするので同様の効果が実現でき
るものである。
発明の効果
本発明によれば、樹脂そのものに導電性をもたせている
ので、部品点数を増すことなく、電波の透過を防止でき
る。
ので、部品点数を増すことなく、電波の透過を防止でき
る。
この他に次の特徴をもつ。
(1)を付板の金属部は電気伝導性が高いので、パネル
台の帯電が防止できて、汚れが付着しにくくできる。
台の帯電が防止できて、汚れが付着しにくくできる。
(巧 操作パネル台の熱伝導性も高いので、温度が局部
的に上昇することが発生しにくく歪も少ない1.従がっ
て設計時に、見込むべきクリアランスを小さくできるの
で、パネル台と、取付板や、操作スイッチ軸の隙間から
の電波リークをより少なくできる。
的に上昇することが発生しにくく歪も少ない1.従がっ
て設計時に、見込むべきクリアランスを小さくできるの
で、パネル台と、取付板や、操作スイッチ軸の隙間から
の電波リークをより少なくできる。
第1図は本発明の一実施例である電子レンジの水平断面
図、第2図は第1図のA部の拡大図である。 2・・・・・開孔、3 ・・・・取付板、4・・・・・
電装部、6・・・ ・操作パネル台(樹脂体)、10・
・・−ビス(結合体)、11・・・・・・金属材料(金
属体)。
図、第2図は第1図のA部の拡大図である。 2・・・・・開孔、3 ・・・・取付板、4・・・・・
電装部、6・・・ ・操作パネル台(樹脂体)、10・
・・−ビス(結合体)、11・・・・・・金属材料(金
属体)。
Claims (1)
- 開孔を有する金属板金による取付板と、少なくとも電装
部側が金属体に樹脂体を混合又は被覆した操作パネル台
とからなり、上記両者を結合体で固着してなる高周波加
熱装置の操作パネル装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12241184A JPS612294A (ja) | 1984-06-14 | 1984-06-14 | 高周波加熱装置の操作パネル装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12241184A JPS612294A (ja) | 1984-06-14 | 1984-06-14 | 高周波加熱装置の操作パネル装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS612294A true JPS612294A (ja) | 1986-01-08 |
Family
ID=14835140
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12241184A Pending JPS612294A (ja) | 1984-06-14 | 1984-06-14 | 高周波加熱装置の操作パネル装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS612294A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5323948A (en) * | 1992-03-12 | 1994-06-28 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Wire clamper |
US5388751A (en) * | 1993-03-09 | 1995-02-14 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Wire clamper |
US5435477A (en) * | 1993-03-09 | 1995-07-25 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Wire clampers |
-
1984
- 1984-06-14 JP JP12241184A patent/JPS612294A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5323948A (en) * | 1992-03-12 | 1994-06-28 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Wire clamper |
US5388751A (en) * | 1993-03-09 | 1995-02-14 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Wire clamper |
US5435477A (en) * | 1993-03-09 | 1995-07-25 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Wire clampers |
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