JPS61218132A - 投影露光装置 - Google Patents

投影露光装置

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JPS61218132A
JPS61218132A JP60058363A JP5836385A JPS61218132A JP S61218132 A JPS61218132 A JP S61218132A JP 60058363 A JP60058363 A JP 60058363A JP 5836385 A JP5836385 A JP 5836385A JP S61218132 A JPS61218132 A JP S61218132A
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JP
Japan
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plate
light
phase change
projection exposure
exposure apparatus
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Pending
Application number
JP60058363A
Other languages
English (en)
Inventor
Susumu Komoriya
進 小森谷
Hiroshi Nishizuka
西塚 弘
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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Publication of JPS61218132A publication Critical patent/JPS61218132A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70483Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
    • G03F7/7055Exposure light control in all parts of the microlithographic apparatus, e.g. pulse length control or light interruption
    • G03F7/70566Polarisation control
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26

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  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は投影露光装置に関し、特に高解像度の縮小投影
露光を可能にした投影露光装置に関するものである。
〔背景技術〕
半導体装置の與造工程の一つとしてのフォ) IJソグ
ラフイ技術ではレチクルパターンをウェハ上に転写させ
る投影露光装置が必要とされる(工業調査会発行電子材
料1981年11月号別冊、昭和56年11月10日発
行、p、103〜109)。
一方、近年の素子パターンの微細化に伴なって投影露光
装置の縮小倍率精度も増々厳しくなり、使用される光学
系も高解像度のものが要求されてきている。このため、
光学系の対物レンズに高開口数(NA−0,3程度)の
ものを使用した投影露光装置も提案されている。
しかしながら、本発明者が、このような高開口数レンズ
を使用した投影露光装置を用いて実際にパターン転写を
行なったところ次のような問題が生ずることが判明した
。すなわち、ウェハ表面におけるパターンの投影面は中
央部の光強度が極めて高(なり、これがために露光完了
後の投影面では中央部のレジスト膜厚の低減が著しくか
つその寸法精度も著しく悪化する。このため、解像力は
逆に低下され、パターン微細化の限界が生じている。
この問題について本発明者が検討したところ、次のよう
な結果が得られた。すなわち、前述したような高開口数
のレンズは、従来レンズに比較して使用するレンズ枚数
が多いため、レンズ間における反射、41多重反射の頻
度が多(なる。このため、レンズ面がレンズ光軸に対し
て垂直なレンズ中心部では、前記した多重反射の反射面
がレンズ光軸と垂直になり、中心部では光軸に沿った多
重反射光量が多くなる。これに対し、レンズ周辺部では
レンズ面、つまり反射面が光軸に対して垂直ではないた
め反射光は散乱され、光軸に沿って光量が多(なること
はない。したがって、ウェハやレチクルの各表面におけ
る反射も加えられることにより、相対的にレンズ中心部
の光強度が周辺部よりも大になり、これKより前述のよ
うな不具合が発生されるものと考えられる。
〔発明の目的〕
本発明の目的は高開口数レンズにおける中央部の光強度
の増大を防止して均一光強度の投影面を得ることができ
、これにより投影面中央部のレジスト震域や寸法精度悪
化を防止して解像度を向上することのできる投影露光装
置を提供することにある。
本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面からあきらか忙なるであ
ろう。
〔発明の概要〕
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
すなわち、レチクル等の被転写体パターンをウェハ等の
転写体に投影、結儂する結像光学系内に直線偏光板と1
/4波長板で代表される位相変更板を介装することによ
り、結像光学系内ないし結像光学系と転写体および被転
写体間での投影光の多重反射を防止し、これにより投影
面中央部での極端な光強度の増大を抑制し、核部でのレ
ジスト震域や寸法精度悪化を防止して解像度の向上を達
成するものである。
〔実施例〕
第1図は本発明を縮小型投影j1元装置に適用した実施
例であり、特にアライメントに利用できるパターン検出
機能を備えた装置に適用した構成例を示している。
この縮小型投影露光装置は、照明光学系l、結像光学系
2およびパターン検出系3を備えており。
被転写体としてのレチクル4を照明光学系lで照明し、
そのパターンを結像光学系2により転写体としてのウェ
ハ5上に縮小して投影露光する。また、パターン検出系
3は前記レチクル4’Pウエハ5のターゲット等を検出
し、両者の相対位置を設定する。
前記照明光学系1は、水銀ランプ10.楕円反射鏡11
.ミラー12.バンドパスフィルタ13゜フライアイ1
4.ミラー15およびコンデンサレンズ16を備えてお
り、光源としての水銀ランプlOから所定の波長(g線
)の光を取り出して前記レチクル4を照明することがで
きる。
前記結像光学系2は、鏡筒21内に配置された複数枚の
レンズ22.22・・・からなり、図外の焦点機構によ
って前記レチクル4のパターン4aをウェハ5表面上に
縮小して結偉し、いわゆる投影露光を行なうことができ
る、そして、本例では前記鏡筒21内、更に言えば前記
複数枚のレンズ22゜22・・・・・・間に直線偏光板
23と位相変更板24とを夫々光軸に沿って直列に配置
している。
前記直線偏光板23には公知構造の物を採用できる。ま
た、位相変更板24は、透過光の位相を1/4波長だけ
進め或いは遅らせ得るように構成すると共に、合わせて
この位相変更を行ない得ないように構成している。即ち
、この位相変更板24は所定の結晶軸方向に削成した板
状の電気石25と、この電気石25の両側面に形成した
一対の電極26.26とからなり、これら電極26 、
26間に電圧を印加しないときKは電気石25は1/4
波長板として動作し、電極26゜26間忙電圧を印加し
ないときには単なる透明板として動作するようになって
いる。そして、この位相変更板24は、その誘起遅延軸
の方向を前記直線偏光板23の偏光方向、つまり偏光軸
の方向に対して45°ずらして配置している。なお、前
記電極26.26への電圧印加は制御回路27によって
コントロールされるようになっている。
一方、前記パターン検出系3は、前記レチクル4の一側
上方位置に配設しており、光源用の白色ランプ31.パ
ターン検出用のCOD等の光検出素子32および2枚の
ハーフミラ−33,34とミラー35とを備え、白色ラ
ンプ31の光をレチクル4一部に設けたターゲラ)4b
を通して結像光学系21Cよりウェハ5上に結像させ、
かつこのウェハ5上における結像と、ウエノS5に形成
されているターゲット5bとを一体にして結像光学系2
により再結像し、光検出素子32によって電気信号とし
て検出することができる。この光検出素子32はパター
ン検出回路36に接続し、既に知られた信号処理方法に
よって両ターゲット4b 。
5bのパターンを検出しかつ両者の相対位置関係を求め
ることができる。
なお、前記制御回路27はこのパターン検出回路36に
接続し、また前記ウェハ5を支持しかつこれをXY方向
に移動させるXYテーブル50の駆動部51を同様にこ
のパターン検出回路36に接続している。
以上の構成によれば、水銀ランプ11の光はバンドパス
フィルタ13によってg線のみが取り出された後、フラ
イアイ14によって所要の関数分布トサれ、コンデンサ
レンズ16で集光されてレチクル4を照明する。レチク
ル4のパターン4aは結像光学系2によってウェハ5上
に結像され、縮小されて投影露光される。
このとき、レチクル4からの光は、第2図に示すように
、結像光学系2内を通る際に直線偏光板23によって直
線偏光とされ、更にこのとき位置変更板24に電圧が印
加されているときには1/4波長板作用によってこれを
透過する光は円偏光とされる。そして、この円偏光の状
態で前述の投影露光を行なった光は、ウェハ5表面で反
射され再び結像光学系2内に逆方向忙侵入され、前記1
74波長板としての位相変更板24を逆方向に透過する
。このとき1円偏光は再び直線偏光に変換されるが1位
相変更板24の往復透過によってこの直線偏光はその偏
光方向が最初と90°相違されることになる。したがっ
て、この光は直線偏光板23を逆方向に透過されること
はなく、結像光学系2内を更に上方に向かって進むこと
はない。
これにより、ウェハ5の反射光が結像光学系2内の、特
に上部のレンズ22やレチクル4等によって反射される
ことはなく、結像光学系2内の多重反射が、これら直線
偏光板23と位相変更板24とを境にして防止できる。
したがって、これまで問題にされている光軸およびその
近傍における多重反射も防止でき、投影面の中央部での
極端な光強度の向上(ホットスポット)の発生を防止す
ることができる。これにより、投影面中央部のレジスト
震域1寸法精度悪化を防止でき、高解儂のパターン転写
を実現できる。
一方、前述したパターン投影の前にはパターン検出系3
を動作させてアライメントを行なうことになる。このと
き、予め制御回路27は位相変更板24の電極26.2
6に電圧を印加して位相変更板24を単なる透明板とし
ての状態にしているため、白色ランプ31の光はレチク
ル4のターゲット4bを結像光学系2によってウェハ5
上に結像させた上でウェハ5によって反射され、このと
きウェハ5のターゲット5b情報を含みながら再び結像
光学系2内を通過され、光検出素子32に到達されて各
ターゲット4b、5bのパターンが検出されることにな
る。そして、光検出素子32の検出信号に基づいてパタ
ーン検出回路36ではレチクル4とウェハ5の相対位冒
ずれ?算出し。
この算出値に基づいて駆動部51をコントロールし、X
Yテーブル50を移動させてレチクル4に対するウェハ
5の相対位置設定を行なうことができる。
このアライメント方法は、いわゆる明視野方式によるパ
ターン検出に基づいているが、本例では必要に応じてこ
れを暗視野方式忙よるアライメント方法とすることもで
きる。
即ち、アライメント時忙おいても前述のパターン投影時
と同様忙位相変更板24に通電を行なわず1位相変更板
24を174波長板として機能させておく。これにより
、結像光学系2によってレチクル4のターゲット4bを
ウェハ5上忙結像する白色ランプ31の光は、前述と同
様に直線偏光板23と位相変更板24によって円偏光に
されてウェハ5に当射される。そして、ウエノS5で反
射された後は、結像光学系2内を逆方同圧進行されよう
とするが、これも前述と同様忙位相変更板240作用に
よって直線偏光板23を透過されなくなり、光検出素子
32へ到達されなくなる。しかしながら、この現象はウ
ェハ5表面において正反射された光についてのみ該当し
、ターゲラ)4b、5bのパターンエツジ部等で反射さ
れた光は散乱に近い状態となるために円偏光の真円状態
が乱される。
このため、1/4波長板としての位相変更板24を逆進
される元は完全な直線偏光とはされずに楕円に近い偏光
状態とされ、したがってその一部成分は直線偏光板23
を通りて光検出素子32に到達されることになる。これ
な、光検出素子32の側から見れば、ターゲットパター
ンのエツジ部に相当する部位が明るく見え、このエツジ
部に相当する信号を検出することができる。このような
暗視野方式のパターン検出により、検出信号のS/N比
(信号/雑音比)ft大きくし、パターン検出精度の向
上を図ることができる。
したがって、この投影露光装置によれば、結像光学系2
に設けた直線偏光板23と1位相変更板24とによって
ウェハ5からの反射光の逆進を防止しているので、レチ
クル4およびウェハ5間での多重反射を防止し、特に投
影面中央部での多重反射を有効に防止して中央部での極
端な光強度の増大を防止する。また、これと共和、パタ
ーン検出を暗視野方式で行ない得るために、検出精度の
向上を図ることもできる。勿論、位相変更板24の1/
4波長板としての機能をなく丁ことにより、通常の明視
野方式のパターン検出も可能である。
〔効果〕
(1)投影露光装置の結像光学系内に直線偏光板と、位
相変更板とを配設しているので、ウェハ等の転写体で反
射された光が結像光学系内を通ってレチクル等の被転写
体側へ進行するのを防止でき、これにより結像光学系内
はもとより転写体と被転写体との間の多重反射を防止し
て投影面中央部における極端な光強度の増大を防止し、
核部でのレジスト震域や寸法精度悪化を防止して解像度
の向上を達成できる。
(2)位相変更板を電気石から構成し、電圧の印加。
非印加によってこれを単なる透明板あるいは174波長
板として機能できるように構成しているので。
パターン露光時には前記(1)のように多重反射を防止
する一方、アライメント時には転写体からのアライメン
ト光の反射を可能にしてアライメントを実現できる。
(3)アライメント時にも位相変更板を1/4波長板と
して機能させることKより、アライメント用のターゲッ
トパターンのエツジ部からのみの反射光を検出すること
ができ、いわゆる暗視野方式のアライメントを可能にし
てアライメント精度の向上を達成できる。
(4)結像光学系内に直線偏光板と位相変更板を配設す
るだけでよいので、既存の装置にも簡単に組み入れるこ
とができる。
以上本発明によってなされた発明を実施例にもとづき具
体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で穐々変更可能
であることはいうまでもな−1゜ たとえば1位相変更板は単なる1/4波長板を使用して
もよい。但し、この場合にはアライメントは暗視野方式
に限定されることになる。また。
直線偏光板と位相変更板とを一体に形成して、いわゆる
円偏光板として構成してもよい。更に、直線偏光板と位
相変更板とは必ずしも近接配置する必要はなく、レンズ
を挾んで配置する構成としてもよい。
〔利用分野〕
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるレチクルパターンを
ウェハに縮小転写する投影露光装置に適用した場合につ
いて説明したが、それに限定されるものではなく、転写
体にフォトマスク原板を適用する装置や等着露光装置、
更には半導体技術分野以外の投影露光装置に適用できる
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の全体構成図、第2図は作用
を説明するための要部の模式的な斜視図である。 1・・・照明光学系、2・・・結像光学系、3・・・パ
ターン検出系、4・・・レチクル(被転写体)、5・・
・ウェハ(転写体)、10・・・水銀ランプ、21・・
・鏡筒、22・・・レンズ、23・・・直線偏光板、2
4・・・位相変更板、25・・・電気石、26・・・電
極、27・・・制御回路、31・・・白色ランプ、32
・・・光検出素子(COD)。 36・・・検出回路、50・・・XYテーブル。 代理人 弁理士  小 川 勝 男1 °゛噸 第   1  図 l

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、レチクル等の被転写体のパターンをウェハ等の転写
    体に投影露光する結像光学系を有する投影露光装置であ
    って、前記結像光学系内に直線偏光板と位相変更板を介
    装したことを特徴とする投影露光装置。 2、位相変更板は1/4波長板である特許請求の範囲第
    1項記載の投影露光装置。 3、直線偏光板を被転写体側の光軸位置に、位相変更板
    を転写体側の光軸位置に夫々配置してなる特許請求の範
    囲第2項記載の投影露光装置。 4、位相変更板はその誘起遅延軸を直線偏光板の偏光方
    向に対し45°の回転角度位置に設定してなる特許請求
    の範囲第3項記載の投影露光装置。 5、直線偏光板と位相変更板は円偏光板として一体形成
    してなる特許請求の範囲第2項ないし第4項のいずれか
    に記載の投影露光装置。 6、位相変更板は電気石からなり、一体に形成した電極
    への通電、非通電によって位相を1/4波長変更し或い
    は変更しないように構成してなる特許請求の範囲第1項
    、第3項ないし第5項のいずれかに記載の投影露光装置
JP60058363A 1985-03-25 1985-03-25 投影露光装置 Pending JPS61218132A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6229647B1 (en) 1992-12-14 2001-05-08 Canon Kabushiki Kaisha Reflection and refraction optical system and projection exposure apparatus using the same
US6661499B2 (en) 1998-06-12 2003-12-09 Nikon Corporation Projection exposure apparatus with a catadioptric projection optical system

Cited By (3)

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