JPH06325994A - パターン形成方法、パターン形成装置及びマスク - Google Patents

パターン形成方法、パターン形成装置及びマスク

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JPH06325994A
JPH06325994A JP10934393A JP10934393A JPH06325994A JP H06325994 A JPH06325994 A JP H06325994A JP 10934393 A JP10934393 A JP 10934393A JP 10934393 A JP10934393 A JP 10934393A JP H06325994 A JPH06325994 A JP H06325994A
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JP10934393A
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English (en)
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Tsuneo Terasawa
恒男 寺澤
Takumi Ueno
巧 上野
Shinji Okazaki
信次 岡崎
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70008Production of exposure light, i.e. light sources
    • G03F7/7005Production of exposure light, i.e. light sources by multiple sources, e.g. light-emitting diodes [LED] or light source arrays

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】ポジ型レジストを用いるに適した微細なパター
ン群と、ネガ型レジストを用いるに適したパターン群と
が混在したパターンを、マスクやレジストを交換するこ
となく精度よく形成できるパターン形成方法を提供する
こと。 【構成】第1及び第2の光源1、4から2種類の異なる
照明光、例えば、互いに波長が異なる照明光でレティク
ル8を照射する。レティクル8は、透過した異なる照明
光に、それぞれ互いに異なる光の分布を与える。ウェー
ハ11上に設けられた感放射線材料膜は、異なる照明光
の照射により、所望の現像液に対して、それぞれ異なる
溶解速度を示すように変化してパターンが形成される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ウェーハ上に複雑な微
細パターンを転写するパターン形成方法及びそれを行な
うに適したパターン形成装置並びにそれに用いるマスク
に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体集積回路等のパターンの形成に
は、マスク上に描かれたパターンを試料基板上に転写す
るリソグラフィ技術と呼ばれる方法が広く採用されてい
る。このパターン転写を行なうために、一般には、マス
ク上のパターンを縮小して転写する縮小投影型の露光装
置が用いられる。
【0003】近年、半導体集積回路等のパターンの微細
化が進むに伴って、上記投影露光装置には、解像力が高
く微細なパターンの転写が可能であることが要求されて
いる。一般に、投影レンズの開口数(NA)が大きいほ
ど、或いは露光光の波長が短いほど解像力は向上する。
しかし、NAの極端な向上は焦点深度の低下を招くので
実用上不都合を生じる。また、露光光の短波長化も、対
応できる光源、投影レンズの材料及びレジスト材料の制
約の面から限界に近付いてきている。
【0004】そこで、現状の投影露光装置を用いて、か
つ従来の解像限界を超える微細パターンを転写する試み
がなされている。特公昭62−50811号公報には、
マスク自体に露光光の位相差を与える位相部材を設ける
ことにより、特に周期性を有する開口パターンに対し
て、解像力を大幅に向上させる方法が示されている。こ
れに用いるマスクは、その遮光領域の中に互いに分離し
た光透過部が開口パターンとして多数配置され、1個お
きの開口部に照明光の位相を180度変化させる透明な
位相部材を設けたものである。このマスクの部分平面図
を図7(a)に、その断面図を図7(b)に示す。図に
示すように遮光部40の中に微細な光透過部41、4
2、43がある場合、光透過部42に位相部材46を設
けることにより、マスク透過光の振幅を図7(c)に示
す分布とすることができ、ウェーハ上でそれぞれの開口
パターンの像が分離した光強度分布を得ることができ
る。なお、44は透明基板、45は遮光膜である。この
場合、ポジ型のフォトレジストを用いれば光透過部分の
みが現像除去されて微細なスペースパターンが形成され
る。
【0005】また、実質的に孤立した開口パターンであ
っても、その周辺部分に補助的に微細な開口パターンを
新たに配置し、ここに位相部材を設けることによって解
像力を向上させる方法が特開昭62−67514号公報
に記載されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】上記特公昭62−50
811号公報記載の従来技術は、微細なフォトレジスト
のラインパターンやドットパターン(フォトレジストを
線状や点状に残したパターン)を形成することについて
は配慮されていなかった。すなわち、図8に示すよう
に、広い光透過領域48の内側に微細な遮光パターン4
9が多数存在する場合には、遮光部を挾んで互いに隣接
する開口部に透明な位相部材50を設けようとしても、
位相部材50のエッジの一部分が光透過部に存在し、そ
こが遮光部として作用するため、ウェーハ上では所望の
光強度分布が得られないことになる。
【0007】このようなエッジの存在による投影像劣化
を防止するために、例えば特開平2−34854号公報
には、エッジ部分で位相を徐々に変化させる方法が示さ
れているが、マスクの構造が極めて複雑になることから
実用的ではない。一方、特開昭62−67514号公報
に開示されているマスクも遮光部内に微細な開口部が存
在する場合は効果があるが、逆に光透過部内に微細遮光
部が存在する場合にはこれを転写することができない。
【0008】以上に述べたように、従来の位相差を用い
るマスクは光の干渉の効果を利用してウェーハ上での光
の拡がりを小さくすることは可能であるが、光透過領域
内で遮光部分を小さく絞ることはできないという問題が
あった。従って、ポジ型のフォトレジストを用いる場合
は、微細なホールパターンを形成することは可能である
が、微細なラインパターンやドットパターンを形成する
ことはできない。小さなドットパターンを形成したい場
合、ネガ型フォトレジストを用いれば、図7に示した従
来の位相差を与えるマスクを利用することはできる。し
かし、実際の回路素子のパターンは一般に複雑で、例え
ば微細なドットパターンや微細幅のラインパターンと微
細なホールパターンや微細幅のスペースパターンとが混
在する場合もある。このような場合、従来の露光方法で
は所望のパターンを精度よく形成することはできなかっ
た。
【0009】本発明の第1の目的は、ポジ型レジストを
用いるに適した微細なパターン群と、ネガ型レジストを
用いるに適したパターン群とが混在したパターンを、マ
スクやレジストを交換することなく精度よく形成できる
パターン形成方法を提供することにある。本発明の第2
の目的は、そのようなパターン形成を行なうに適したパ
ターン形成装置を提供することにある。本発明の第3の
目的は、そのようなパターン形成を行なうに適したマス
クを提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記第1の目的を達成す
るために、本発明のパターン形成方法は、所望のパター
ンを有するマスクを照射し、パターンを投影光学系を介
してウェーハ上に転写するパターン形成方法であって、
この照射を、少なくとも2種類の異なる照明光で同時又
は順次に行ない、上記パターンは、マスクを透過又は反
射した異なる照明光に、それぞれ互いに異なる光の分布
を与えるものであり、ウェーハ上に設けられた感放射線
材料膜は、異なる照明光の照射により、所望の現像液に
対して、それぞれ異なる溶解速度を示すように変化して
パターンが形成されるようにした方法である。
【0011】さらに、本発明のパターン形成方法は、所
望のパターンを有するマスクを照射し、このパターンを
投影光学系を介してウェーハ上に転写するパターン形成
方法であって、マスクを少なくとも2種類設け、照射
を、少なくとも2種類のマスクに対してそれぞれ異なる
照明光で同時又は順次に行ない、マスクを透過又は反射
した異なる照明光に、それぞれ互いに異なる光の分布を
与え、ウェーハ上に設けられた感放射線材料膜は、異な
る照明光の照射により、所望の現像液に対して、それぞ
れ異なる溶解速度を示すように変化してパターンが形成
されるようにしたものである。
【0012】いずれの方法においても、上記異なる照明
光は、互いに波長が異なる照明光であることが好まし
い。また、上記マスクのパターンの一部分は、遮光部を
挾む開口パターンであって、その一方は照明光に対して
所定の位相差を与える開口パターンであることが好まし
い。
【0013】また、上記第2の目的を達成するために、
本発明のパターン形成装置は、所望のパターンを有する
マスクを少なくとも2種類の異なる照明光で照射するた
めの光源と、異なる照明光を透過又は反射したときにそ
れぞれ異なる光の分布を与えるマスクを保持するための
保持手段と、異なる照明光の照射により、所望の現像液
に対して、それぞれ異なる溶解速度を示すように変化す
る感光性材料膜を有するウェーハを配置するためのステ
ージと、上記パターンをウェーハ上に投影するための投
影光学手段とにより構成される。
【0014】さらに、本発明のパターン形成装置は、そ
れぞれ所望のパターンを有する少なくとも2種類のマス
クを保持するための少なくとも2種類の保持手段と、少
なくとも2種類のマスクをそれぞれ異なる照明光で照射
するための少なくとも2種類の光源と、異なる照明光の
照射により、所望の現像液に対して、それぞれ異なる溶
解速度を示すように変化する感光性材料膜を有するウェ
ーハを配置するためのステージと、上記パターンの投影
光学像をウェーハ上に投影するための投影光学手段とに
より構成される。いずれの装置においても、上記少なく
とも2種類の光源は、互いに波長が異なる照明光を照射
するための少なくとも2種類の光源であることが好まし
い。
【0015】さらにまた、上記第3の目的を達成するた
めに、本発明のマスクは、少なくとも2種類の異なる照
明光に対して、それぞれ異なる透過光の分布又は異なる
反射光の分布を与えるパターンを有するように構成され
る。
【0016】このパターンは、異なる偏光に対して異な
る透過特性を有する検光材料の有無により定められる少
なくとも2種類のパターンからなるもの、異なる波長の
光に対して異なる透過特性を有する干渉フィルタの有無
により定められる少なくとも2種類のパターンからなる
もの又は異なる波長の光に対して異なる反射特性を有す
る多層膜の有無により定められる少なくとも2種類のパ
ターンからなるものであることが好ましい。
【0017】本発明に用いられる感放射線材料膜は、照
明光の一種の照射により、所望の現像液に対する溶解速
度が上昇し、他の一種の照射により、この現像液に対す
る溶解速度が、上昇した値より低下する材料であること
が好ましい。このような材料として、例えば、フェノー
ル樹脂、ジアゾナフトキノン化合物及びアジド化合物か
らなる組成物が挙げられる。また。ジアゾナフトキノン
化合物、酸発生剤及び酸触媒反応によりアルカリ水溶液
への溶解性が低下する化合物からなる組成物が挙げられ
る。
【0018】これらの組成物を構成するフェノール樹脂
としては、アルカリ水溶液に溶解可能なものが好まし
く、例えば、ノボラック樹脂、ハロゲン化ノボラック樹
脂、ポリビニルフェノール、ポリビニルフェノールのハ
ロゲン化物等を用いることができる。ジアゾナフトキノ
ン化合物としては、例えば、1,2−ナフトキノンジア
ジド−5−スルホン酸とフェノールのエステル、1,2
−ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸とフェノール
のエステル等を用いることができる。エステルを構成す
るフェノール化合物としては、例えば、2,3,4−ト
リヒドロキシベンゾフェノンや2,2’,4,4’−テ
トラヒドロキシベンゾフェノン等があり、また、エステ
ル化率の異なるスルホン酸エステルを用いることができ
る。
【0019】アジド化合物としては、例えば、3,3’
−ジメトキシ−4,4’−ジアジドビフェニル、3,
3’−ジメチル−4,4’−ジアジドビフェニル、3,
3’−ジエチル−4,4’−ジアジドビフェニル、2,
7−ジアジドフルオレン等を用いることができる。ま
た、酸発生剤としては、例えば、2−ナフトイルメチル
テトラメチレンスルホニウムヘキサフルオロアンチモネ
ート、2−(3’,4’,5’−トリメトキシスチリ
ル)−4,6−ビス(トリクロロメチル)−1,3,5
−トリアジン、2−(4’−メトキシスチリル)−4,
6−ビス(トリクロロメチル)−1,3,5−トリアジ
ン等を用いることができる。
【0020】酸触媒反応によりアルカリ水溶液への溶解
性が低下する化合物としては、ジフェニルシランジオー
ル、トリフェニルシラノール、1,3,5,7−テトラ
ヒドロキシ−1,3,5,7−テトラフェニルシクロシ
ロキサン、ヘキサメトキシメチルメラミン等を用いるこ
とができる。これらの化合物は、それぞれ2種類以上を
組み合わせて同時に用いることができる。
【0021】
【作用】以下、作用の説明を簡明にするため、2種類の
異なる照明光がそれぞれマスクを透過する場合について
説明する。マスクを透過して得られた照明光の光強度分
布は、例えば、一方の照明光は、ポジ型フォトレジスト
を用いると所望のレジストパターンが得られる光学像を
形成し、他方の照明光は、ネガ型フォトレジストを用い
ると所望のレジストパターンが得られる光学像を形成
し、これらの光学像が合成されて所望のパターンの像が
得られる。
【0022】マスクの構造は、第1の照明光に対して
は、ポジ型の像を得るための微細パターン群とネガ型の
像を形成する領域を囲む広い領域とをいずれも光透過部
とし、第2の照明光に対して、ネガ型の像を得るための
微細パターン部のみを光透過部としておく。第1の照明
光による露光で、フォトレジストのポジ型の像を得るた
めの微細パターン部とネガ型の像を形成する領域を囲む
広い領域は、所望の現像液に対し、溶解速度が増加す
る。未露光部の溶解速度は低い値である。そこに第2の
照明光による露光を行なうと、ネガ型の像を形成する領
域を囲む広い領域の中のネガ型の像に対応する部分だけ
が露光されて、その露光部のみの溶解速度が再び減少す
る。この減少した溶解速度は、第1の照明光で露光した
際の未露光部の溶解速度とほぼ同様になる。このフォト
レジスト膜を現像処理することにより所望のパターンを
得ることができる。なお、異なる照明光による照射は、
上記のように第1の照明光の次に第2の照明光を照射し
てもよいし、逆の順番又は同時に照射してもよい。
【0023】この方法により、フォトレジスト膜に開口
部を設けるパターンでも、フォトレジストのラインパタ
ーンやドットパターンを残すパターンでも、マスク透過
光に所定の位相差を与えて解像力を向上させる手法が利
用できる。
【0024】ウェーハ上には、フォトレジスト膜とし
て、上記の異なる照明光による露光に対して溶解速度が
異なる値に変化する感放射性材料が塗布されている。す
なわち、第1の照明光を照射することによって溶解速度
が増加し、第2の照明光に対して再び溶解速度が減少す
るフォトレジストを塗布しておく。すなわち、このフォ
トレジストは、ポジ型にもネガ型にも作用する。例え
ば、フォトレジストがフェノール樹脂、ジアゾナフトキ
ノン化合物及びアジド化合物からなる組成物であると
き、ジアゾナフトキノン化合物は、436nmの波長の
光に対してポジ型として作用し、フェノール樹脂とアジ
ド化合物の組み合わせは313nmの波長の光に対して
ネガ型として作用する。
【0025】
【実施例】以下、本発明の実施例について述べる。 〈実施例1〉まず、図1を用いて本発明のパターン形成
方法を行なう投影露光装置の構成例の概要を説明する。
第1の光源1から発する第1の短波長光は、第1のコン
デンサレンズ2で平行光束に変換され、第1の偏光子3
及びハーフミラー7を介してマスク基板8を照明する。
同様に第2の光源4から発する第2の短波長光は、第2
のコンデンサレンズ5で平行光束に変換され、第2の偏
光子6及びハーフミラー7を介してマスク基板8を照明
する。以下ではマスク基板8をレティクル8と称する。
【0026】露光光である第1、第2の短波長光は互い
に波長が異なっている。本実施例では第1の光の波長を
436nm、第2の光の波長を313nmとした。両露
光光はそれぞれ第1及び第2の偏光子3、6によって直
線偏光になっており(以下、それぞれ偏光した光を第1
の偏光、第2の偏光という)、レティクル8上では互い
に直交する偏光になっている。レティクル8上に描かれ
たパターンは、投影レンズ10を介してウェーハ11上
に投影される。なお、レティクル8はレティクル位置制
御手段22で制御されたステージ9上に載置され、その
中心と投影レンズ10の光軸とが正確に位置合わせされ
ている。
【0027】ウェーハ11は、投影レンズ10の光軸方
向すなわちZ方向に移動可能なZステージ16上に載置
され、さらにXY方向に移動可能なXYステージ17上
に搭載されている。Zステージ16及びXYステージ1
7は、システム制御系21からの制御命令に応じてそれ
ぞれの駆動手段19、20によって駆動されるので、投
影露光装置のベース18に対して所望の露光位置に移動
可能である。その位置はZステージ16に固定されたミ
ラー14の位置として、レーザ測長器15で正確にモニ
タされている。また、ウェーハ11の表面位置は、光源
12から発する長波長の光を斜入射するように照明し、
その反射光をディテクタ13で検出することによって計
測される。計測結果に応じてZステージ16を駆動させ
ることにより、ウェーハ11の表面は常に投影レンズ1
0の結像面と一致させることができる。投影レンズ10
は2種類の照明光(波長436nm、313nm)に対
して色収差補正されている。色収差補正の他の方法とし
て、反射型の投影レンズの採用、あるいは光路補正のた
めに前記2種類の照明光に対応するマスクパターンをレ
ティクル8の互いに異なる面に設ける方法等がある。
【0028】次に、レティクル8について、モデル化し
たパターンを有する場合について説明する。レティクル
8は、前記の照明光である異なる偏光のいずれに対して
も透明なマスク基板上に、図2及び図3に示ような、所
定の偏光のみを透過する検光材料の有無で定義したパタ
ーンが重ねて設けられている。図2において、斜線部は
x軸方向に振動する偏光を透過し、y軸方向に振動する
偏光を遮断する検光材料23である。前記第1の偏光は
y軸方向に振動する偏光なので、検光材料23は第1の
照明光に対して遮光部として作用する。しかし、前記第
2の偏光はx軸方向に振動する偏光なので検光材料23
の有無に関わらず透過する。一方図3における斜線部
は、y軸方向に振動する偏光を透過し、x軸方向に振動
する偏光を遮断する検光材料24である。従って、前記
第2の偏光は検光材料24の存在しない領域のみを透過
するが、前記第1の偏光は全面を透過する。
【0029】なお、レティクル8は、上記のように透過
型のものを用いてもよいし、反射型のものを用いてもよ
い。反射型レティクルを用いるときは、レティクルを照
明する光がレティクルの基板面の法線からずれた入射角
で照明するように構成するのが一般的である。また、反
射型レティクルのパターン形状は、反射率の差で定義さ
れる。異なる照明光に対する反射率の差は、パターンを
多層膜の有無で定義し、波長に応じた多層膜構造を選択
することにより実現できる。
【0030】ウェーハ11上には感放射線材料として以
下に述べるフォトレジストを塗布した。すなわち、ノボ
ラック樹脂1g、3,3’−ジメトキシ−4,4’ジア
ジドビフェニル0.3g、1,2−ナフトキノンジアジ
ド−5−スルホン酸と2,3,4−トリヒドロキシベン
ゾフェノンとのエステル0.1gを酢酸エトキシエチル
5gに溶解し、これを厚さ0.2μmのテフトロンメン
ブレムフィルタを用いて濾過し、フォトレジスト溶液と
した。シリコンからなるウェーハ上に上記組成のフォト
レジスト液を滴下、回転塗布後80℃で10分間ベーク
し、1μmのフォトレジスト膜を形成した。
【0031】露光による上記フォトレジストの様相は図
4に示すように変化する。図4(a)はウェーハ11上
に形成された未露光状態のフォトレジスト膜25を表わ
している。ここで、第1の照明光でマスクパターンを照
明すると、図4(b)に示す領域26、27、28が露
光されて、その露光部のフォトレジストのナフトキノン
ジアジド化合物がインデンカルボン酸に変化し、アルカ
リ水溶液に対する溶解速度が増加する。引き続き第2の
照明光でマスクパターンを照明すると領域28のうち、
図4(c)に示す領域29、30が露光されて、その露
光部のフォトレジスト膜は架橋反応を起こし、アルカリ
水溶液に対する溶解速度が低下する。
【0032】このとき、それぞれの露光状態での溶解速
度は図5に示すように変化する。すなわち、ノボラック
樹脂そのものの溶解速度は31に示すレベルであるが、
前記の1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸
と2,3,4−トリヒドロキシベンゾフェノンとのエス
テル及び3,3’−ジメトキシ−4,4’ジアジドビフ
ェニルを溶解して準備されたフォトレジスト溶液をウェ
ーハに塗布し、ベークして形成されたフォトレジスト膜
の溶解速度は32に示すレベルに低下する。図4(b)
に示す露光領域26、27、28の溶解速度は33に示
すレベルに増加しており、図4(c)に示す露光領域2
9、30の溶解速度は34に示すレベルにまで低下して
いる。
【0033】ここで、上記フォトレジストを水酸化テト
ラメチルアンモニウム2.38%水溶液で現像した。こ
の現像は、図5に示す溶解速度35がしきい値となるよ
うな現像処理であって、レベル32、34で表わされる
溶解速度を有する領域のフォトレジストは残存し、レベ
ル33で表わされる溶解速度を有する領域のフォトレジ
ストのみが除去される。すなわち、図4(c)に示す領
域26、27、28のみが現像除去されることになる。
【0034】実際に現像処理を行なった結果、図6に示
すハッチングした領域36、39のフォトレジストは残
り、他の領域37、38のフォトレジスト膜は現像除去
されて所望のパターンが得られた。ここで、領域37
は、図2に示すレティクルパターンに対してポジ型の像
に対応し、領域39は、図3に示すレティクルパターン
に対してネガ型の像に対応する。なお、図2、図3に示
すレティクルパターンのパターン寸法が露光光学系の解
像限界付近又はそれ以下の場合には、隣接する光透過部
を透過する光の位相の差がほぼ180度となるような透
明な位相部材のパターンをレティクル上に適宜設けるこ
とにより、微細パターンを精度よく形成することができ
た。また、位相差を与える方法として、所定部の屈折率
を変える方法や、レティクル基板の所定部を堀込む方法
等を採用してもよい。なお、2種類の光による露光に際
し、上記の説明のように第1の光、第2の光の順に露光
しても、その逆の順に露光しても、また同時に露光して
も同様のパターンが得られた。
【0035】フォトレジストとしては、ジアゾナフトキ
ノン化合物と酸発生剤と酸触媒反応によりアルカリ水溶
液に対する溶解性を低下する化合物を組み込んだレジス
トを用いることもできる。ジアゾナフトキノン化合物と
して1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸と
2,3,4−トリヒドロキシベンゾフェノンとのエステ
ルを用い、酸発生剤と酸触媒反応によりアルカリ水溶液
に対する溶解性を低下する化合物の組み合わせとして、
2−ナフトイルメチルテトラメチレンスルホニウムヘキ
サフルオロアンチモネートとジフェニルシランジオール
との組合せ、2−(3’,4’,5’−トリメトキシス
チリル)−4,6−ビス(トリクロロメチル)−1,
3,5−トリアジン又は2−(4’−メトキシスチリ
ル)−4,6−ビス(トリクロロメチル)−1,3,5
−トリアジンとヘキサメトキシメチルメラミンとの組合
せを用いた。その結果、いずれのフォトレジストを用い
ても、前述と同様に図6に示すレジストパターンを得る
ことができた。
【0036】〈実施例2〉図9は本発明のパターン形成
方法を行なう他の投影露光装置の構成を示す図である。
図1と共通する部分は極力省略して示してある。光源1
01は水銀ランプである。光源101から発する光のう
ち波長436nmと313nmの2種類の光(輝線スペ
クトル)のみをレティクル103に照射するために、前
記2種類の波長を含む帯域の光を透過する干渉フィルタ
102が配置されている。フィルタ102の位置は、光
源101とレティクル103との間であればいずれの位
置でもよい。
【0037】レティクル103は、2種類の干渉フィル
タ材料で定義された2種類のパターンが設けられてい
る。このうち第1の干渉フィルタは波長436nmの光
を実質的に遮光し、波長313nmの光を透過させる材
料であって、本材料を図2に示した検光材料23の形状
と同じパターンに設けた。第2の干渉フィルタは波長3
13nmの光を実質的に遮光し、波長436nmの光を
透過させる材料であって、この材料を図3に示した検光
材料24の形状と同じパターンに設けた。なお、前記パ
ターンの寸法が微細な場合には、隣接する開口部の一方
に透過光の位相をほぼ180度変化させる位相部材を設
けた。位相差を与える方法として、所定部の屈折率を変
える方法や、レティクル基板の所定部を堀込む方法等を
採用してもよい。ウェーハ11上に実施例1で述べたフ
ォトレジストと同様のフォトレジストを塗布し、露光を
行なった。その結果、図6に示すレジストパターンを形
成することができた。
【0038】なお、本実施例においても、レティクル1
03として反射型レティクルを用いることができる。こ
の場合、レティクルに入射する照明光の入射角が実施例
1と同様になるように構成する。
【0039】〈実施例3〉図10は本発明のパターン形
成方法を行なう他の投影露光装置の構成を示す図であ
る。図1と共通する部分は極力省略して示してある。本
実施例では、2種類のレティクル111、112を用
い、その投影像をウェーハ上で合成している。レティク
ル111は、通常のクロムマスクであり、図2に示した
パターンと同じ形状の開口部を有している。同様に、レ
ティクル112も通常のクロムマスクであり、図3に示
したパターンと同じ形状の開口部を有している。それぞ
れのレティクルは波長436nmの光を発する第1の光
源1と波長313nmの光を発する第2の光源4とで照
明される。ハーフミラー7を透過した後、投影レンズ1
0を介してウェーハ11上に像を形成する過程、フォト
レジストの感光及び現像の過程は、上記実施例と同様で
ある。本実施例の場合も図6に示すレジストパターンを
形成することができた。
【0040】なお、本実施例においても、レティクル1
11、112として反射型レティクルを用いることがで
きる。この場合、レティクルに入射する照明光の入射角
が実施例1と同様になるように構成する。
【0041】
【発明の効果】本発明によれば、マスクとフォトレジス
トとを交換することなく、マスクパターンのポジ型の像
とネガ型の像とを組み合わせた微細なパターン形成が可
能であった。さらに、マスク透過光に位相差を与えるこ
とにより、複雑な微細パターンを精度よく形成すること
ができた。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例の投影露光装置の構成図
である。
【図2】第1の光源から発する光に対するマスクパター
ン形状を示す図である。
【図3】第2の光源から発する光に対するマスクパター
ン形状を示す図である。
【図4】フォトレジストが露光により変化する領域を示
す図である。
【図5】フォトレジストの溶解速度の変化を示す図であ
る。
【図6】現像処理後に形成されたレジストパターンの例
を示す図である。
【図7】マスク上の隣接する開口部の一方に露光光の位
相を所定量変化させる位相部材を設けたパターンの例を
示す図である。
【図8】マスクの開口部に露光光の位相を所定量変化さ
せる位相部材を設けた従来のマスクの例を示す図であ
る。
【図9】本発明の第2の実施例の投影露光装置の主要部
を示す構成図である。
【図10】本発明の第3の実施例の投影露光装置の主要
部を示す構成図である。
【符号の説明】
1…第1の光源 2…第1のコンデンサレンズ 3…第1の偏光子 4…第2の光源 5…第2のコンデンサレンズ 6…第2の偏光子 7…ハーフミラー 8、103、111、112…レティクル 9…ステージ 10…投影レンズ 11…ウェーハ 12、101…光源 13…ディテクタ 14…ミラー 15…レーザ測長器 16…Zステージ 17…XYステージ 18…ベース 19、20…駆動手段 21…システム制御部 22…レティクル位置制御手段 23、24…検光材料 25…フォトレジスト膜 26、27、28、29、30、36、37、38、3
9…領域 31、32、33、34…レベル 35…溶解速度 40…遮光部 41、42、43…光透過部 44…透明基板 45…遮光膜 46、50…位相部材 48…光透過領域 49…遮光パターン 102…フィルタ

Claims (19)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】所望のパターンを有するマスクを照射し、
    該パターンを投影光学系を介してウェーハ上に転写する
    パターン形成方法において、上記照射は、少なくとも2
    種類の異なる照明光で同時又は順次に行ない、上記パタ
    ーンは、上記マスクを透過又は反射した該異なる照明光
    に、それぞれ互いに異なる光の分布を与え、上記ウェー
    ハ上に設けられた感放射線材料膜は、該異なる照明光の
    照射により、所望の現像液に対して、それぞれ異なる溶
    解速度を示すように変化してパターンが形成されること
    を特徴とするパターン形成方法。
  2. 【請求項2】請求項1記載のパターン形成方法におい
    て、上記異なる照明光は、互いに波長が異なる照明光で
    あることを特徴とするパターン形成方法。
  3. 【請求項3】請求項2記載のパターン形成方法におい
    て、上記異なる照明光は、互いに方向の異なる直線偏光
    であることを特徴とするパターン形成方法。
  4. 【請求項4】所望のパターンを有するマスクを照射し、
    該パターンを投影光学系を介してウェーハ上に転写する
    パターン形成方法において、上記マスクは少なくとも2
    種類設けられ、上記照射は、該少なくとも2種類のマス
    クに対してそれぞれ異なる照明光で同時又は順次に行な
    い、上記マスクを透過又は反射した該異なる照明光は、
    それぞれ互いに異なる光の分布を有し、上記ウェーハ上
    に設けられた感放射線材料膜は、該異なる照明光の照射
    により、所望の現像液に対して、それぞれ異なる溶解速
    度を示すように変化してパターンが形成されることを特
    徴とするパターン形成方法。
  5. 【請求項5】請求項4記載のパターン形成方法におい
    て、上記異なる照明光は、互いに波長が異なる照明光で
    あることを特徴とするパターン形成方法。
  6. 【請求項6】請求項1から5のいずれか一に記載のパタ
    ーン形成方法において、上記マスクのパターンの一部分
    は、遮光部を挾む開口パターンであって、その一方は照
    明光に対して所定の位相差を与える開口パターンである
    ことを特徴とするパターン形成方法。
  7. 【請求項7】請求項1から6のいずれか一に記載のパタ
    ーン形成方法において、上記感放射線材料膜は、上記異
    なる照明光の一種の照射により、所望の現像液に対する
    溶解速度が上昇し、上記異なる照明光の他の一種の照射
    により、該現像液に対する溶解速度が、該上昇した値よ
    り低下する材料からなることを特徴とするパターン形成
    方法。
  8. 【請求項8】請求項7記載のパターン形成方法におい
    て、上記感放射線材料膜は、フェノール樹脂、ジアゾナ
    フトキノン化合物及びアジド化合物からなることを特徴
    とするパターン形成方法。
  9. 【請求項9】請求項7記載のパターン形成方法におい
    て、上記感放射線材料膜は、ジアゾナフトキノン化合
    物、酸発生剤及び酸触媒反応によりアルカリ水溶液への
    溶解性が低下する化合物からなることを特徴とするパタ
    ーン形成方法。
  10. 【請求項10】所望のパターンを有するマスクを少なく
    とも2種類の異なる照明光で照射するための光源と、該
    異なる照明光を透過又は反射したときにそれぞれ異なる
    光の分布を与えるマスクを保持するための保持手段と、
    該異なる照明光の照射により、所望の現像液に対して、
    それぞれ異なる溶解速度を示すように変化する感光性材
    料膜を有するウェーハを配置するためのステージと、上
    記パターンを該ウェーハ上に投影するための投影光学手
    段とを有することを特徴とするパターン形成装置。
  11. 【請求項11】請求項10記載のパターン形成装置にお
    いて、上記光源は、互いに波長が異なる少なくとも2種
    類の照明光を照射するための光源であることを特徴とす
    るパターン形成装置。
  12. 【請求項12】請求項10又は11記載のパターン形成
    装置において、上記異なる照明光をそれぞれ方向の異な
    る直線偏光とするための少なくとも2種類の偏光手段を
    有することを特徴とするパターン形成装置。
  13. 【請求項13】それぞれ所望のパターンを有する少なく
    とも2種類のマスクを保持するための少なくとも2種類
    の保持手段と、該少なくとも2種類のマスクをそれぞれ
    異なる照明光で照射するための少なくとも2種類の光源
    と、該異なる照明光の照射により、所望の現像液に対し
    て、それぞれ異なる溶解速度を示すように変化する感光
    性材料膜を有するウェーハを配置するためのステージ
    と、上記パターンの投影光学像を上記ウェーハ上に投影
    するための投影光学手段とを有することを特徴とするパ
    ターン形成装置。
  14. 【請求項14】請求項13記載のパターン形成装置にお
    いて、上記少なくとも2種類の光源は、互いに波長が異
    なる照明光を照射するための少なくとも2種類の光源で
    あることを特徴とするパターン形成装置。
  15. 【請求項15】少なくとも2種類の異なる照明光に対し
    て、それぞれ異なる透過光の分布又は異なる反射光の分
    布を与えるパターンを有することを特徴とするマスク。
  16. 【請求項16】請求項15記載のマスクにおいて、上記
    パターンは、異なる偏光に対して異なる透過特性を有す
    る検光材料の有無により定められる少なくとも2種類の
    パターンからなることを特徴とするマスク。
  17. 【請求項17】請求項15記載のマスクにおいて、上記
    パターンは、異なる波長の光に対して異なる透過特性を
    有する干渉フィルタの有無により定められる少なくとも
    2種類のパターンからなることを特徴とするマスク。
  18. 【請求項18】請求項15から17のいずれか一に記載
    のマスクにおいて、上記パターンの一部分は、遮光部を
    挾む開口パターンであって、その一方は照明光に対して
    所定の位相差を与える開口パターンであることを特徴と
    するマスク。
  19. 【請求項19】請求項15記載のマスクにおいて、上記
    パターンは、異なる波長の光に対して異なる反射特性を
    有する多層膜の有無により定められる少なくとも2種類
    のパターンからなることを特徴とするマスク。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10350705A1 (de) * 2003-10-30 2005-01-27 Infineon Technologies Ag Verfahren zur Herstellung einer integrierten Halbleiterschaltung
WO2007119501A1 (ja) * 2006-03-23 2007-10-25 Nikon Corporation 露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法
JP4974049B2 (ja) * 2004-02-20 2012-07-11 株式会社ニコン 露光方法、露光装置、並びにデバイス製造方法
JP2020095219A (ja) * 2018-12-14 2020-06-18 キヤノン株式会社 露光装置、露光方法及び物品の製造方法

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