JPS61209855A - 位置決め装置の誤差補正制御方式 - Google Patents
位置決め装置の誤差補正制御方式Info
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- JPS61209855A JPS61209855A JP4940685A JP4940685A JPS61209855A JP S61209855 A JPS61209855 A JP S61209855A JP 4940685 A JP4940685 A JP 4940685A JP 4940685 A JP4940685 A JP 4940685A JP S61209855 A JPS61209855 A JP S61209855A
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- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/18—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form
- G05B19/408—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form characterised by data handling or data format, e.g. reading, buffering or conversion of data
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
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- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
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- General Physics & Mathematics (AREA)
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- Automatic Control Of Machine Tools (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、位置決め装置に生じた機械的精度誤差の補正
制御方式、より詳細には、位置決め装置に生じた機械的
精度誤差の為に、設計上火められた基準の位置決め移動
量と実際の移動量との間に生じた誤差の補正を行う補正
制御方式に関する。
制御方式、より詳細には、位置決め装置に生じた機械的
精度誤差の為に、設計上火められた基準の位置決め移動
量と実際の移動量との間に生じた誤差の補正を行う補正
制御方式に関する。
（従来の技術〕
チップ部品等の多種類の電子部品をプリント基板等の装
着基板に装着する場合、当初は手作業によることが多か
った。然しながら、手作業による装着は、能率が悪いと
共に、部品の取付精度にばらつきが大きく、不良品が出
やすいという不都合があった。
着基板に装着する場合、当初は手作業によることが多か
った。然しながら、手作業による装着は、能率が悪いと
共に、部品の取付精度にばらつきが大きく、不良品が出
やすいという不都合があった。
そこで、近時この様な手作業の欠点を解消する為に、自
動制御により部品を装着基板に装着する部品装着装置が
使用されている。
動制御により部品を装着基板に装着する部品装着装置が
使用されている。
第２図は従来の部品装着装置の構成を斜視図で示したも
のであり、第３図は部品装着装置の制御方式をブロック
図で示したものである。
のであり、第３図は部品装着装置の制御方式をブロック
図で示したものである。
第２図において、２００は全体の部品装着装置、２０１
はテーピングされているチップ部品を供給するチップ供
給カセット、２０２は複数台のチップ供給カセット２０
１が決められたピッチで取付けられる様にした供給カセ
ット取付はプレート、２０３はチップ部品装着前に接着
剤を装着基板に塗布するディスペンサ、２０４はチップ
部品を保持するバキュームピン、２０５はチップ部品の
装着方向を決めるパルスモータ、２０６はディスペンサ
２０３及びバキュームピン２０５を所定の位置まで移動
させるＸ−Ｙブロック、２０７はＸ−ＹプロッタのＸ軸
ガイドレール、２０８はＸ−ＹプロッタのＹ軸ガイドレ
ール、２０９は部品装着装置の電源スィッチ、２１０は
部品装着装置に異状が生じた場合に通知する警報灯、２
１１はチップ部品が装着される装置基板（図示せず）を
セツティングするときの基準となる基板設置基準ガイド
、２１２はＸ−Ｙプロッタによって行われる移動動作の
原点となる機構原点である。
はテーピングされているチップ部品を供給するチップ供
給カセット、２０２は複数台のチップ供給カセット２０
１が決められたピッチで取付けられる様にした供給カセ
ット取付はプレート、２０３はチップ部品装着前に接着
剤を装着基板に塗布するディスペンサ、２０４はチップ
部品を保持するバキュームピン、２０５はチップ部品の
装着方向を決めるパルスモータ、２０６はディスペンサ
２０３及びバキュームピン２０５を所定の位置まで移動
させるＸ−Ｙブロック、２０７はＸ−ＹプロッタのＸ軸
ガイドレール、２０８はＸ−ＹプロッタのＹ軸ガイドレ
ール、２０９は部品装着装置の電源スィッチ、２１０は
部品装着装置に異状が生じた場合に通知する警報灯、２
１１はチップ部品が装着される装置基板（図示せず）を
セツティングするときの基準となる基板設置基準ガイド
、２１２はＸ−Ｙプロッタによって行われる移動動作の
原点となる機構原点である。
第３図において、２１３は装着制御手段で、部品装着装
置内２００内に設けられ（第２図には図示せず）、部品
装着装置２００の行う部品を装着基板上の所定の位置に
装着させる動作を直接制御する。２１４はフロッピィ・
ディスクで、部品装着装置２００を動作させる制御プロ
グラムと装着基板の機種毎の装着ポイント情報が格納さ
れている。２１５はプロセッサで、フロッピィ・ディス
ク２１４より制御プログラムや装着ポイント情報を読出
して実行し、通信回線２１６を経由して装着制御手段２
１３に制御情報を出力する。この様な装着制御手段２１
３、フロッピィ・ディスク２１４、プロセッサ２１５及
び通信回線２１６が、各部品装着装置毎に設けられてい
る。
置内２００内に設けられ（第２図には図示せず）、部品
装着装置２００の行う部品を装着基板上の所定の位置に
装着させる動作を直接制御する。２１４はフロッピィ・
ディスクで、部品装着装置２００を動作させる制御プロ
グラムと装着基板の機種毎の装着ポイント情報が格納さ
れている。２１５はプロセッサで、フロッピィ・ディス
ク２１４より制御プログラムや装着ポイント情報を読出
して実行し、通信回線２１６を経由して装着制御手段２
１３に制御情報を出力する。この様な装着制御手段２１
３、フロッピィ・ディスク２１４、プロセッサ２１５及
び通信回線２１６が、各部品装着装置毎に設けられてい
る。
次に、第２図及び第３図の動作について説明する。プロ
セッサ２１５は、フロッピィ・ディスク２１４より部品
装着装置２００を動作させる制御プログラムと装着基板
の機種毎の装着ポイント情報を読出し、通信回線２１６
を経由して装着制御手段２１３に制御情報を送信する。
セッサ２１５は、フロッピィ・ディスク２１４より部品
装着装置２００を動作させる制御プログラムと装着基板
の機種毎の装着ポイント情報を読出し、通信回線２１６
を経由して装着制御手段２１３に制御情報を送信する。
装着制御手段２１３は、プロセッサ２１５より送信され
た制御情報に従って、次の動作を行わせる。
た制御情報に従って、次の動作を行わせる。
（イ）チップ供給カセット２０１のチップ部品供給位置
へ、バキュームピン２０４をＸ−Ｙブロック２０６によ
り移動させる。
へ、バキュームピン２０４をＸ−Ｙブロック２０６によ
り移動させる。
（ロ）チップ供給カセット２０１にテーピングされてい
るチップ部品をバキュームピン２０４により吸着させる
。
るチップ部品をバキュームピン２０４により吸着させる
。
（ハ）Ｘ−Ｙプロッタ２０６により、装着基板上の装着
ポイントへディスペンサ２０３を移動させ、接着剤を塗
布させる。
ポイントへディスペンサ２０３を移動させ、接着剤を塗
布させる。
（ニ）接着剤の塗布後、チップ部品を吸着したバキュー
ムピン２０４を装着ポイントへ移動させ、チップ部品を
装着させる。装着方向に指示がある場合は、パルスモー
タ２０５によってバキュームピン２０４の方向を換へ、
指定された方向においてチップ部品を装着させる。
ムピン２０４を装着ポイントへ移動させ、チップ部品を
装着させる。装着方向に指示がある場合は、パルスモー
タ２０５によってバキュームピン２０４の方向を換へ、
指定された方向においてチップ部品を装着させる。
以下、前述の（イ）〜（ニ）の動作を繰返し行わせて、
チップ供給カセットにテーピングされた各チップ部品を
装着基板上の所定の装着ポイントにそれぞれ装着する。
チップ供給カセットにテーピングされた各チップ部品を
装着基板上の所定の装着ポイントにそれぞれ装着する。
以上の装着動作が、各共通の部品装着装置について行わ
れる。
れる。
ところで、部品装着装置２００において、Ｘ−Ｙプロッ
タの機構原点２１２から供給カセット取付プレー）２０
２までの距離、同じく機構原点２１２から装着基板を取
付ける際の基板装着基準ガイド２１１までの距離、ディ
スペンサ２０３からバキュームピン２０４までの距離等
は、それぞれ理論的に決まる所定の一定値をとる様に設
計されている。
タの機構原点２１２から供給カセット取付プレー）２０
２までの距離、同じく機構原点２１２から装着基板を取
付ける際の基板装着基準ガイド２１１までの距離、ディ
スペンサ２０３からバキュームピン２０４までの距離等
は、それぞれ理論的に決まる所定の一定値をとる様に設
計されている。
然しなから、実際には、各機構部の加工精度、組み立て
方、ねじの締め付は方等により、設計上指定された基準
値と、実際の値との間には差異がＨＥじる。部品装着装
置２００が良好に装着動作を行う為には、実際の値に従
ってバキュームピン２０４、ディスペンサ２０３等の各
機構部を移動させることが必要である。従って、フロッ
ピィ・ディスク２１４に格納される制御プログラムには
、設計上の基準値ではなく、実際の値即ち実測値を入れ
ることが必要である。
方、ねじの締め付は方等により、設計上指定された基準
値と、実際の値との間には差異がＨＥじる。部品装着装
置２００が良好に装着動作を行う為には、実際の値に従
ってバキュームピン２０４、ディスペンサ２０３等の各
機構部を移動させることが必要である。従って、フロッ
ピィ・ディスク２１４に格納される制御プログラムには
、設計上の基準値ではなく、実際の値即ち実測値を入れ
ることが必要である。
そこで、従来は、１台の部品装着装置２００が完成する
と、機構原点２１２と供給カセット取付プレー）２０２
間の距離、機構原点２１２と基板装着基準ガイド２１１
間の距離等、装着動作制御に必要なデータを実測してそ
の実測値をプロッピイ・ディスクに格納し、これを各部
品装着装置２００について行っていた。
と、機構原点２１２と供給カセット取付プレー）２０２
間の距離、機構原点２１２と基板装着基準ガイド２１１
間の距離等、装着動作制御に必要なデータを実測してそ
の実測値をプロッピイ・ディスクに格納し、これを各部
品装着装置２００について行っていた。
従来の部品装着装置の制御方式においては、前述の様に
、各部品装着装置毎にそれぞれの制御プログラムを用い
て装着動作の制御を行っていた。
、各部品装着装置毎にそれぞれの制御プログラムを用い
て装着動作の制御を行っていた。
この為、制御プログラムは各部品装着装置毎に異なるも
のとなって、制御プログラムに互換性が無くなり、保守
や管理が繁雑になるという問題があった。また、部品装
着装置の調整や修理等の為に機構部の再組立てやねじの
締め直しを行う度に、必要な実測値の算出や制御プログ
ラムの変更が必要となり、この為、位置精度の調整に多
くの時間がかかるとという問題があった。そして、この
様な問題点は、部品装着装置を含む各種の位置決め装置
に見られる問題点であった。
のとなって、制御プログラムに互換性が無くなり、保守
や管理が繁雑になるという問題があった。また、部品装
着装置の調整や修理等の為に機構部の再組立てやねじの
締め直しを行う度に、必要な実測値の算出や制御プログ
ラムの変更が必要となり、この為、位置精度の調整に多
くの時間がかかるとという問題があった。そして、この
様な問題点は、部品装着装置を含む各種の位置決め装置
に見られる問題点であった。
本発明は、部品装着装置を含む各種の位置決め装置の制
御方式における前述の問題点を除去する為に成されたも
ので、各共通の位置決め装置に対する制御プログラムが
一種類で済む様にしてその作成、保守、管理等を容易に
すると共に、調整作業等により機構部の各寸法に変化が
生じても、共通の制御プログラムを修正する必要の無い
位置決め装置の誤差補正制御方式を提供することを目的
とする。
御方式における前述の問題点を除去する為に成されたも
ので、各共通の位置決め装置に対する制御プログラムが
一種類で済む様にしてその作成、保守、管理等を容易に
すると共に、調整作業等により機構部の各寸法に変化が
生じても、共通の制御プログラムを修正する必要の無い
位置決め装置の誤差補正制御方式を提供することを目的
とする。
従来の部品装着装置等の位置決め装置の制御方式におけ
る前述の問題点を解決し、前記目的を達成する為の手段
として、本発明は、 制御手段により位置決め動作が制御される位置決め装置
に生じた機械的精度誤差を補正する位置決め装置の誤差
補正制御方式において、（ａ） 位置決め移動量の基
準値と実測値間の誤差情報を内容とする補正情報を格納
する補正情報メモリを位置決め装置内に設け、 伽） 位置決め装置が基準の位置決め移動量をもって行
う基準の位置決め動作を制御する一種類の基準の制御情
報を格納する外部記憶装置と、（Ｃ） 外部記憶装置
に格納された基準の制御情報中にある位置決め移動量の
基準値と補正情報メモリに格納された補正情報に基づい
て制御手段が位置決め制御を行う制御情報を作成する処
理手段、 を設ける様にしたものである。
る前述の問題点を解決し、前記目的を達成する為の手段
として、本発明は、 制御手段により位置決め動作が制御される位置決め装置
に生じた機械的精度誤差を補正する位置決め装置の誤差
補正制御方式において、（ａ） 位置決め移動量の基
準値と実測値間の誤差情報を内容とする補正情報を格納
する補正情報メモリを位置決め装置内に設け、 伽） 位置決め装置が基準の位置決め移動量をもって行
う基準の位置決め動作を制御する一種類の基準の制御情
報を格納する外部記憶装置と、（Ｃ） 外部記憶装置
に格納された基準の制御情報中にある位置決め移動量の
基準値と補正情報メモリに格納された補正情報に基づい
て制御手段が位置決め制御を行う制御情報を作成する処
理手段、 を設ける様にしたものである。
本発明の実施例を、図面を参照して詳細に説明する。
第１図は、本発明の一実施例をブロック図で示したもの
である。なお、位置決め装置として第２図に示した部品
装着装置２００を例にとって説明する。
である。なお、位置決め装置として第２図に示した部品
装着装置２００を例にとって説明する。
第１図において、２００Ａ〜２０ＯＮは機種を共通にす
る部品装着装置で、それ等の構成は第２図に示した部品
装着装置２００と共通し、又その動作も第３図で説明し
た動作と共通する。１０１Ａ〜１０１Ｎは装着制御手段
で、各部品装着装置２００Ａ〜２０ＯＮ内に設けられ、
その部品装着動作を直接制御する。それ等の機能は、第
３図の装着制御手段２１３と共通する。
る部品装着装置で、それ等の構成は第２図に示した部品
装着装置２００と共通し、又その動作も第３図で説明し
た動作と共通する。１０１Ａ〜１０１Ｎは装着制御手段
で、各部品装着装置２００Ａ〜２０ＯＮ内に設けられ、
その部品装着動作を直接制御する。それ等の機能は、第
３図の装着制御手段２１３と共通する。
１０２Ａ〜１０２Ｎは補正情報メモリで、部品装着装置
の設計時の位置決め移動量の基準値と実際の各部品装着
装置２００Ａ〜２０ＯＮにおける実測値の差を補正する
補正情報が格納される。
の設計時の位置決め移動量の基準値と実際の各部品装着
装置２００Ａ〜２０ＯＮにおける実測値の差を補正する
補正情報が格納される。
これ等の補正情報メモリ１０２Ａ〜１０２Ｎは、部品装
着装置の電源がオフになっても保持されていることが必
要であるので、例えばバッテリ・バックアップ可能なＲ
ＡＭで構成される。
着装置の電源がオフになっても保持されていることが必
要であるので、例えばバッテリ・バックアップ可能なＲ
ＡＭで構成される。
１０３は外部記憶手段で、例えば、フロッピィ・ディス
クから成り、各部品装着装置２００Ａ〜２０ＯＮに共通
する基準制御プログラム、装着基板の機種毎の装着ポイ
ント情報、補正情報の送受信処理、補正情報と基準デー
タから正しい制御情報の作成処理等に対するプログラム
が格納される。
クから成り、各部品装着装置２００Ａ〜２０ＯＮに共通
する基準制御プログラム、装着基板の機種毎の装着ポイ
ント情報、補正情報の送受信処理、補正情報と基準デー
タから正しい制御情報の作成処理等に対するプログラム
が格納される。
基準制御プログラムとしては、例えば、設計上の基準値
通りに作成された部品装着装置に対する制御プログラム
が用いられる。
通りに作成された部品装着装置に対する制御プログラム
が用いられる。
１０４Ａ〜１０４Ｎはプロセッサで、基準プログラムの
基準値データと各補正情報メモリ１０２Ａ−１０２Ｎの
補正情報から位置決め移動量の基準値と各部品装着装置
２００Ａ〜２０ＯＮに生じた誤差を補正して、各部品装
着装置２００Ａ〜２０ＯＮの実測値に合った制御情報を
作成する。
基準値データと各補正情報メモリ１０２Ａ−１０２Ｎの
補正情報から位置決め移動量の基準値と各部品装着装置
２００Ａ〜２０ＯＮに生じた誤差を補正して、各部品装
着装置２００Ａ〜２０ＯＮの実測値に合った制御情報を
作成する。
１０５Ａ−１０５Ｎは、各プロセッサ１０４Ａ〜１０４
Ｎと各部品装着装置２００Ａ〜２０ＯＮを接続する通信
回線である。
Ｎと各部品装着装置２００Ａ〜２０ＯＮを接続する通信
回線である。
次に、第１図の動作について説明する。なお、以下の動
作は、第３図の場合と同様に、外部記憶装置１０３から
読み出された各種プログラムやデータに従って実行され
るが、その内容は明らかであるので、特に必要な場合以
外は、いちいちそのプログラムやデータに言及すること
はしない。
作は、第３図の場合と同様に、外部記憶装置１０３から
読み出された各種プログラムやデータに従って実行され
るが、その内容は明らかであるので、特に必要な場合以
外は、いちいちそのプログラムやデータに言及すること
はしない。
（ａｌ 動作開始時には、各部品装着装置２００Ａ〜
２０ＯＮ内の各補正情報メモリ１０２Ａ−１０２Ｎには
、プロセッサ１０４Ａ〜１０４Ｎにより、位置決め移動
量の基準値と各部品装着装置２００Ａ〜２０ＯＮの実測
値の差即ち補正すべき誤差情報を内容とする補正情報が
格納、保持されている。
２０ＯＮ内の各補正情報メモリ１０２Ａ−１０２Ｎには
、プロセッサ１０４Ａ〜１０４Ｎにより、位置決め移動
量の基準値と各部品装着装置２００Ａ〜２０ＯＮの実測
値の差即ち補正すべき誤差情報を内容とする補正情報が
格納、保持されている。
以下の動作は、各部品装着装置２００Ａ〜２０ＯＮに共
通であるので、Ａ−Ｎのサフィックは、特に個別に言及
する必要がある場合以外は記載しないで説明する。
通であるので、Ａ−Ｎのサフィックは、特に個別に言及
する必要がある場合以外は記載しないで説明する。
（ｂ） プロセッサ１０４は、部品装着装置２００内
の補正情報メモリ１０２から補正情報を読み出し、外部
記憶装置１０３から位置決め移動量の基準値データを読
み出して基準値に補正情報を加味する演算を行い、部品
装着装置２００に生じた誤差を補正して、部品装着装置
２００の実測値に合った制御情報を作成する。
の補正情報メモリ１０２から補正情報を読み出し、外部
記憶装置１０３から位置決め移動量の基準値データを読
み出して基準値に補正情報を加味する演算を行い、部品
装着装置２００に生じた誤差を補正して、部品装着装置
２００の実測値に合った制御情報を作成する。
（Ｃ） 作成された制御情報は、通信回線１０５を経
由して部品装着装置２００内の装着制御手段２１３に送
られる。
由して部品装着装置２００内の装着制御手段２１３に送
られる。
（ｄｌ プロセッサ１０４から送られた制御情報に従
って、装着制御手段２１３は、第３図で説明したと同じ
（イ）〜（ニ）の順序で、部品装着装置２００の行う部
品装着動作を制御する。
って、装着制御手段２１３は、第３図で説明したと同じ
（イ）〜（ニ）の順序で、部品装着装置２００の行う部
品装着動作を制御する。
調整作業により部品装着装置２００の機構部の寸法に新
たな変化が生じた場合等、従来の補正情報を修正する必
要が生じた場合は、プロセッサ１０４より補正情報に対
する所定の修正情報が送られ、補正情報メモリ１０２の
内容を書き換える。
たな変化が生じた場合等、従来の補正情報を修正する必
要が生じた場合は、プロセッサ１０４より補正情報に対
する所定の修正情報が送られ、補正情報メモリ１０２の
内容を書き換える。
これにより、部品装着装置２００の機構部の寸法に変動
が生じても、元の基準制御プログラムを修正すること無
く、その部品装着動作を正しく制御することが出来る。
が生じても、元の基準制御プログラムを修正すること無
く、その部品装着動作を正しく制御することが出来る。
以上、本発明の一実施例について説明したが、本発明は
、この実施例に限定されるものでは無い。
、この実施例に限定されるものでは無い。
例えば、補正情報を基準値に加味する演算を行って実測
値に合った制御情報を作成する処理を部品装着装置２０
０内で行わせ、プロセッサ１０４は、外部記憶装置１０
３と部品装着装置２００間の各種プログラムやデータの
送受信処理、部品装着装置２００との間の補正情報及び
修正情報の送受信だけを行わせる様にしても良い。
値に合った制御情報を作成する処理を部品装着装置２０
０内で行わせ、プロセッサ１０４は、外部記憶装置１０
３と部品装着装置２００間の各種プログラムやデータの
送受信処理、部品装着装置２００との間の補正情報及び
修正情報の送受信だけを行わせる様にしても良い。
また、本発明が、部品装着装置に限定されるもので無く
、各種の位置決め装置に通用されるものであることは、
既に述べた通りである。
、各種の位置決め装置に通用されるものであることは、
既に述べた通りである。
以上述べた様に、本発明によれば、移動量の基準値と実
測値との誤差を補正情報として位置決め装置内に格納さ
せる様にしたので、次の様な諸効果を奏することが出来
る。
測値との誤差を補正情報として位置決め装置内に格納さ
せる様にしたので、次の様な諸効果を奏することが出来
る。
（イ）制御プログラムが、共通する各位置決め装置に対
して一種類で済むので、その作成、保守、管理が容易で
ある。
して一種類で済むので、その作成、保守、管理が容易で
ある。
（ロ）誤差に変動が生じた場合の補正情報の修正が容易
であるので調整作業や修理作業が容易になる。
であるので調整作業や修理作業が容易になる。
（ハ）機構部の加工精度に更にソフト的な誤差の補正が
加わるので、全体の位置決め精度を向上させることが出
来る。
加わるので、全体の位置決め精度を向上させることが出
来る。
（ニ）加工精度を上げる場合、純機械的方法によるより
もコストを低減させることが出来る。
もコストを低減させることが出来る。
（ホ）ユーザサイドでも移動量の調整が可能となるので
、使用上便利である。
、使用上便利である。
第１図は本発明の構成のブロック説明図、第２図は位置
決め装置の一例である従来の部品装着装置の説明図、第
３図は従来の部品装着装置制御方式の説明図をそれぞれ
示す。 第１図において、 ２００Ａ〜２０ＯＮ・・・位置決め装置の一例である部
品装着装置、ｌ０ＩＡ〜ＬＯＩＮ・・・装着制御手段、
１０２Ａ〜１０２Ｎ・・・補正情報メモリ、１０３・・
・外部記憶装置、１０４Ａ〜１０４Ｎ・・・プロセッサ
、１０５Ａ〜１ ’０５ Ｎ・・・通信回線。
決め装置の一例である従来の部品装着装置の説明図、第
３図は従来の部品装着装置制御方式の説明図をそれぞれ
示す。 第１図において、 ２００Ａ〜２０ＯＮ・・・位置決め装置の一例である部
品装着装置、ｌ０ＩＡ〜ＬＯＩＮ・・・装着制御手段、
１０２Ａ〜１０２Ｎ・・・補正情報メモリ、１０３・・
・外部記憶装置、１０４Ａ〜１０４Ｎ・・・プロセッサ
、１０５Ａ〜１ ’０５ Ｎ・・・通信回線。
Claims (3)
- （１）制御手段により位置決め動作が制御される位置決
め装置に生じた機械的精度誤差を補正する位置決め装置
の誤差補正制御方式において、（ａ）位置決め移動量の
基準値と実測値間の誤差情報を内容とする補正情報を格
納する補正情報メモリを位置決め装置内に設け、 （ｂ）位置決め装置が基準の位置決め移動量をもって行
う基準の位置決め動作を制御する一種類の基準の制御情
報を格納する外部記憶装置と、 （ｃ）外部記憶装置に格納された基準の制御情報中にあ
る位置決め移動量の基準値と補正情報メモリに格納され
た補正情報に基づいて制御手段が位置決め制御を行う制
御情報を作成する処理手段、 を備えたことを特徴とする位置決め装置の誤差補正制御
方式。 - （２）処理手段を位置決め装置の外部にあるプロセッサ
に設ける様にしたことを特徴とする特許請求の範囲第１
項記載の位置決め装置の誤差補正制御方式。 - （３）処理手段を位置決め装置内に設ける様にしたこと
を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の位置決め装置
の誤差補正制御方式。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4940685A JPS61209855A (ja) | 1985-03-14 | 1985-03-14 | 位置決め装置の誤差補正制御方式 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4940685A JPS61209855A (ja) | 1985-03-14 | 1985-03-14 | 位置決め装置の誤差補正制御方式 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61209855A true JPS61209855A (ja) | 1986-09-18 |
Family
ID=12830163
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4940685A Pending JPS61209855A (ja) | 1985-03-14 | 1985-03-14 | 位置決め装置の誤差補正制御方式 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61209855A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5652132A (en) * | 1979-10-03 | 1981-05-11 | Inoue Japax Res Inc | Control system for feeding |
-
1985
- 1985-03-14 JP JP4940685A patent/JPS61209855A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5652132A (en) * | 1979-10-03 | 1981-05-11 | Inoue Japax Res Inc | Control system for feeding |
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