JPS61195804A - セラミツク微小孔径成型方法。 - Google Patents
セラミツク微小孔径成型方法。Info
- Publication number
- JPS61195804A JPS61195804A JP3539385A JP3539385A JPS61195804A JP S61195804 A JPS61195804 A JP S61195804A JP 3539385 A JP3539385 A JP 3539385A JP 3539385 A JP3539385 A JP 3539385A JP S61195804 A JPS61195804 A JP S61195804A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- molded body
- ceramic
- ceramic molded
- cylindrical
- stretching force
- Prior art date
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- Pending
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- Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、セラミック成型体の加工方法に係わるもので
あって、産業上の利用分野としては、セラミックの微小
孔径を有する焼結体を製作する為の成型体の加工方法で
ある、例えば具体的の製品の名称を挙げれば、ノズル、
光フアイバーコネクターターフェルール、フィルター、
針管等の微小孔径を有する器具製品の加工方法である。
あって、産業上の利用分野としては、セラミックの微小
孔径を有する焼結体を製作する為の成型体の加工方法で
ある、例えば具体的の製品の名称を挙げれば、ノズル、
光フアイバーコネクターターフェルール、フィルター、
針管等の微小孔径を有する器具製品の加工方法である。
（従来の技術）
セラミック加工方法で、微小孔径の焼結体を得る為の成
型体を加工するには、押出、射出、プレス等が従来の技
術であるが、本発明のように、端部がテーパ形状になっ
て、微小孔径の成型を、簡便に製作する技術はない。
型体を加工するには、押出、射出、プレス等が従来の技
術であるが、本発明のように、端部がテーパ形状になっ
て、微小孔径の成型を、簡便に製作する技術はない。
（発明が、解決しようとする問題点）
本発明のように、筒形状で、径が大小の差があって、か
つ端面部分が、テーパ部分となっていることが特徴とな
っているものの加工は、セラミック焼結体では、不可能
であるので、焼結前の成型体を研削、研磨する方法しか
ない、しかし、この成型体は、極めて軟弱であるので、
加工することが困難である点である。従って本発明での
解決しようとする問題点は、本発明の形状に加工する方
法である。
つ端面部分が、テーパ部分となっていることが特徴とな
っているものの加工は、セラミック焼結体では、不可能
であるので、焼結前の成型体を研削、研磨する方法しか
ない、しかし、この成型体は、極めて軟弱であるので、
加工することが困難である点である。従って本発明での
解決しようとする問題点は、本発明の形状に加工する方
法である。
（問題点を解決する為の手段、作用及実施例と効果）
本発明では、問題点を解決する為の手段、作用及実施例
と効果を詳細に説明すれば、焼結前の筒形状の成型体の
両端部を、高分子材質を浸透させ、その部分を硬化させ
てから、その部分を把握して当該成型体に延伸力を付加
して、そのことによって、当該成型体は伸張されて、微
小径部分が成型体に構成されることになる。この微小径
部分を切断して、又は、破断まで延伸力を付加して、微
小径部分を其破断面に成型させることが出来る。実施例
を図面によって、説明する。第１図から第４図まで、本
発明に係わる１実施例の形状図である、第１図は、本発
明の方法によって、製作された成型体の形状図である。
と効果を詳細に説明すれば、焼結前の筒形状の成型体の
両端部を、高分子材質を浸透させ、その部分を硬化させ
てから、その部分を把握して当該成型体に延伸力を付加
して、そのことによって、当該成型体は伸張されて、微
小径部分が成型体に構成されることになる。この微小径
部分を切断して、又は、破断まで延伸力を付加して、微
小径部分を其破断面に成型させることが出来る。実施例
を図面によって、説明する。第１図から第４図まで、本
発明に係わる１実施例の形状図である、第１図は、本発
明の方法によって、製作された成型体の形状図である。
第２図から第４図までは、本発明の詳細な説明する為の
筒形状の形状図である。１は筒形状のセラミックの焼結
前の成型体である。１１は、外形に変化を生じさせない
、端部分である。２は、微小径となった部分である。
筒形状の形状図である。１は筒形状のセラミックの焼結
前の成型体である。１１は、外形に変化を生じさせない
、端部分である。２は、微小径となった部分である。
２１は、微小径になるテーパ部分である。この部分の肉
厚も徐々に薄い肉厚となる部分である。第２図で示めす
ように１１の両端部部分を把握して、ｌの成型体に徐々
に延伸力を付加すれば、当該成型体は焼結前であるので
、伸張塑性して、寸法長さが、長くなると同時に外径は
、微小になっていく、そして、延伸力を続ければ、遅番
こは、破断寸前に至る。゛第２図の示めす２は微小外径
部分を示めすものである。この２の部分を切断するか、
又は、破断するまで、作業を続けるかは、いずれでも可
能である。このような本発明の方法は、簡便で、目的を
達成することが出来るものである。
厚も徐々に薄い肉厚となる部分である。第２図で示めす
ように１１の両端部部分を把握して、ｌの成型体に徐々
に延伸力を付加すれば、当該成型体は焼結前であるので
、伸張塑性して、寸法長さが、長くなると同時に外径は
、微小になっていく、そして、延伸力を続ければ、遅番
こは、破断寸前に至る。゛第２図の示めす２は微小外径
部分を示めすものである。この２の部分を切断するか、
又は、破断するまで、作業を続けるかは、いずれでも可
能である。このような本発明の方法は、簡便で、目的を
達成することが出来るものである。
本発明の方法をより、効果的にする為に、第３図の２２
の部分にあらかじめに、浸透性のつよい油液等を塗付し
ておけば、この部分がより、伸張塑性が効果的に実施す
ることが可能なる部分とすることが出来るので、あらか
じめ微小孔径の精確な位置を設定することが、出来るも
のである。第４図に於いて２３の部分は、３の加熱ヒー
タによって、加熱されている部分である。この２３の部
分が、熱によって、塑性変形が容易に出来る位置になる
ものである。このように、加熱温度、延伸力の程度等の
要素によって、種々の微小孔径の径を決定することが出
来る。
の部分にあらかじめに、浸透性のつよい油液等を塗付し
ておけば、この部分がより、伸張塑性が効果的に実施す
ることが可能なる部分とすることが出来るので、あらか
じめ微小孔径の精確な位置を設定することが、出来るも
のである。第４図に於いて２３の部分は、３の加熱ヒー
タによって、加熱されている部分である。この２３の部
分が、熱によって、塑性変形が容易に出来る位置になる
ものである。このように、加熱温度、延伸力の程度等の
要素によって、種々の微小孔径の径を決定することが出
来る。
本発明の方法によって、製作されるもので、その内径を
使用するものとして、注射針のような、刺通する刃先を
有する形状のものがある。これは、その先端部に於いて
、鋭利にとがった部分があって、そこにはテーパ部分を
経て、針基部分に継続する一体形状になっていることは
、セラミック酸としては、有利である。又、ノズルとし
て、使用する大径部と先端部の微小孔径との比率が大き
く、更に流体の通過がスムースであることからすれば、
本発明の方法による製品は、良くノズルの構造に最適の
ものということが出来る。フィルターに於いても同一で
あって、塵、ごみ等の微細な異物を排除する目的からす
れば、テーパ形状になっていることは、その孔径の中に
於いて、微小な異物をキャッチすることが可能であり、
かつ、セラミック酸であるので、加熱して、目詰りして
いる微小な異物を焼却することも可能である。光ファイ
バーコネクターフェルールについては、テーパ部分を微
小孔径にａ続して有することは、使用上極めて簡便で有
利である。いずれにしても、本発明の方法によれば、大
径部分と微小孔径部分を同一体で、テーバ部分で！１統
される構成していることとを特徴とするものである。本
発明の方法によれば、この成型体を製作することは、容
易であって、無人化による製作も可能である。従って、
製作コストも低廉になるので、市場性のある方法として
、提供出来るものである。
使用するものとして、注射針のような、刺通する刃先を
有する形状のものがある。これは、その先端部に於いて
、鋭利にとがった部分があって、そこにはテーパ部分を
経て、針基部分に継続する一体形状になっていることは
、セラミック酸としては、有利である。又、ノズルとし
て、使用する大径部と先端部の微小孔径との比率が大き
く、更に流体の通過がスムースであることからすれば、
本発明の方法による製品は、良くノズルの構造に最適の
ものということが出来る。フィルターに於いても同一で
あって、塵、ごみ等の微細な異物を排除する目的からす
れば、テーパ形状になっていることは、その孔径の中に
於いて、微小な異物をキャッチすることが可能であり、
かつ、セラミック酸であるので、加熱して、目詰りして
いる微小な異物を焼却することも可能である。光ファイ
バーコネクターフェルールについては、テーパ部分を微
小孔径にａ続して有することは、使用上極めて簡便で有
利である。いずれにしても、本発明の方法によれば、大
径部分と微小孔径部分を同一体で、テーバ部分で！１統
される構成していることとを特徴とするものである。本
発明の方法によれば、この成型体を製作することは、容
易であって、無人化による製作も可能である。従って、
製作コストも低廉になるので、市場性のある方法として
、提供出来るものである。
第１図から第４図まで、本発明に係わる１実施例の形状
図である。第１図は１本発明の方法によって、製作され
た成型体の形状図である。第２図から第４図までは、本
発明の詳細な説明する為の筒形状の形状図である。 １・・・筒形状の成型体、１１・・・両端部。２・・・
微小孔径部分。２１・・・テーパ部分である。２２・・
命油等浸透部分。２３・・・加熱部分。
図である。第１図は１本発明の方法によって、製作され
た成型体の形状図である。第２図から第４図までは、本
発明の詳細な説明する為の筒形状の形状図である。 １・・・筒形状の成型体、１１・・・両端部。２・・・
微小孔径部分。２１・・・テーパ部分である。２２・・
命油等浸透部分。２３・・・加熱部分。
Claims (4)
- （１）筒形状の焼結前のセラミック成型体に、両端部か
ら軸方向に徐々に延伸力を付加して、当該セラミック成
型体が伸張塑性して微小径部分を構成させ、当該微小径
部分を、テーパ端部形状としてなることを特徴とするセ
ラミック微小孔径成型方法。 - （２）油液体を浸透させた部分を有する、特許請求の範
囲第１項記載の、筒形状の焼結前のセラミック成型体に
、両端部から軸方向に徐々に延伸力を付加して、当該セ
ラミック成型体が伸張塑性して微小径部分を構成させ、
当該微小径部分を、テーパ端部形状としてなることを特
徴とするセラミック微小孔径成型方法。 - （３）微小径部分となる部分を、加熱してなる特許請求
の範囲第１項記載の、筒形状の焼結前のセラミック成型
体に、両端部から軸方向に徐々に延伸力を付加して、当
該セラミック成型体が伸張塑性して微小径部分を構成さ
せ、当該微小径部分を、テーパ端部形状としてなること
を特徴とするセラミック微小孔径成型方法。 - （４）筒形状のもので、先端部分を微小形状にしてなる
もので、大径部から、先端部分にテーパ部分を構成させ
てなるものの形状で、微小先端部分を有するノズル、フ
ィルター、光ファイバーコネクターフェルール、針管等
のセラミック製で製作する方法に於いて、特許請求の範
囲第１項記載の、筒形状の焼結前のセラミック成型体に
、両端部から軸方向に徐々に延伸力を付加して、当該セ
ラミック成型体が伸張塑性して微小径部分を構成させ、
当該微小径部分を、テーパ端部形状としてなることを特
徴とするセラミック微小孔径成型方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3539385A JPS61195804A (ja) | 1985-02-26 | 1985-02-26 | セラミツク微小孔径成型方法。 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3539385A JPS61195804A (ja) | 1985-02-26 | 1985-02-26 | セラミツク微小孔径成型方法。 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61195804A true JPS61195804A (ja) | 1986-08-30 |
Family
ID=12440668
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3539385A Pending JPS61195804A (ja) | 1985-02-26 | 1985-02-26 | セラミツク微小孔径成型方法。 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61195804A (ja) |
-
1985
- 1985-02-26 JP JP3539385A patent/JPS61195804A/ja active Pending
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