JPS61194176A - 薄膜形成装置用基板ホルダ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は薄膜形成装置に用いる基板ホルダに係り、特に
、基板ホルダの電気的熱的絶縁構造に関する。

〔発明の背景〕

薄膜形成装置において、直流電流または高周波電位を印
加でき同時に加熱できる基板ホルダを設ける場合、真空
容器と基板ホルダの間の電気的熱的絶縁は、従来は、基
板ホルダの真空容器への取付部に絶縁体からなる部品を
介して基板ホルダを真空容器に取付けるという方法によ
り行なわれている。

第２図は、従来の基板ホルダの一例を示す。基板１は基
板ホルダ１０に保持され、基板ホルダ１０の内部には基
板ホルダ加熱用ヒータ１５が内蔵されている。基板ホル
ダ１０は絶縁体からなる真空シールを兼ねた部品３０に
より真空容器５゜に取付けられ、基板ホルダ１０と真空
容器の間の電気的熱的絶縁が行なわれている。また、基
板ホルダ１０の周囲には基板ホルダ１０の全体を覆うよ
うに、アースシールド板５が設定されている。

この構造では、基板１が真空容器５ｏより離れた位置に
設定される場合、基板ホルダ１０の長さが長くなる。つ
まり、基板ホルダの長さが長くなると、ヒータ１５によ
り基板ホルダ１０が加熱されるため、ヒータ容量を大き
くする必要があり、また、直流電流または高周波電位に
浮く基板ホルダ１０が大きくなるため、その周囲のアー
スシールド板５の寸法も大きくする必要があった。

なお、この種の装置として関連するものには。

例えば、米国特許第３　、７４９　、６６２号等が挙げ
られる。

〔発明の目的〕

本発明の目的は、薄膜形成装置において、直流提供する
ことにある。

〔発明の概要〕

本発明は、直流電流または高周波電位を印加でき同時に
加熱できる基板ホルダで、基板ホルダの真空容器固定部
と、基板ホルダの基板を保持する部分の中間の、基板ホ
ルダ支持部に、電気的熱的な絶縁構造を具備することを
特徴とする。基板ホルダの長さが長くなった場合、基板
加熱用ヒータの容量を小さくおさえることができ、かつ
、基板ホルダのアースシールド板を小さくし、基板ホル
ダの構造を簡単化できる。

〔発明の実施例〕

以下、本発明の一実施例を第１図、及び第３図により説
明する。第１図において基板１を保持する基板ホルダ１
０は絶縁体からなる基板取付部材３０およびアース電位
にある基板ホルダ支持部７を介して真空容器５０へ取付
けられている。アースシールド６はアース電位にある基
板ホルダ支持部７ト取付けられている。基板加熱用ヒー
タ１５＋ｉ絶縁体からなる基板ホルダ取付は部材を貫通
し。

大気中へ引出されている。また、基板ホルダ１０への直
流電流または高周波電位の印加は、絶縁体からなる基板
ホルダ取付部材３０を貫通しており、かつ、基板ホルダ
１０に接続されているリード線１２により行なわれてい
る。

従来例によれば、基板１と真空容器５０の距離が長くな
った場合、基板ホルダ１０の大きさも大きくなり、基板
ホルダ１０の体積も大きくなる。

従って、基板１を所定の温度へ加熱するには、基板ホル
ダ１０の体積増大に伴う基板ホルダ１０の熱容量の増大
、および、基板ホルダ１０の大きさの増大に伴う基板ホ
ルダ１０の表面よりの熱放射の増大により、基板加熱用
ヒータの容量を増大させる必要がある。また、アースシ
ールド板５の長さも基板ホルダ１０ｊこ合せて長くする
必要がある。

本発明によれば、基板１と真空容器５０の距離が長くな
った場合でも、その距離に関係なく基板−ホルダ１０の
大きさは一定にしておき、アース電位にある基板ホルダ
支持部７の長さを調節することにより、基板１と真空容
器５０の距離を設定できる。そのため、基板ホルダ１０
の熱容量や、基板ホルダ１０の表面積を一定に保てるの
で、基板加熱用ヒータの容量を大きくする必要がなくな
る。

また、アースシールド板５は、アース電位にある基板ホ
ルダ支持部７に取付けられているため、基板１と真空容
器５０の距離が変っても、アースシールド板５の形状を
変更する必要がなくなる。

第３図は、第１図の変形実施例を示す。

第３図に示す変形実施例では、基板ホルダ１０とアース
電位にある基板ホルダ支持部７の間の電気的熱的絶縁を
とるための部材に、リング状形状を持った絶縁体からな
る基板ホルダ取付部材３１を用いている。この構造の採
用により、基板加熱用ヒータ１５およびリード線１２を
絶縁体からなる基板ホルダ取付用部材に貫通させる構造
をなくすことができる６図中６０はＯリングである。

また１本実施例によれば、基板ホルダ支持部に設けた電
気的熱的な絶縁構造の部分にアースシールド板を設ける
ことにより、基板と真空容器の距離が変わっても、アー
スシールドの形状を変更する必要がない。

〔発明の効果〕

本発明によれば、基板ホルダ部分の大きさを基板と真空
容器の距離に関係なく一定にできるため、基板と真空容
器の距離が長くなっても基板加熱用ヒータの容量を大き
くする必要がない。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例基板ホルダの一実施例を示す
基板ホルダ周辺部の縦断面図、第２図は従来の基板ホル
ダの縦断面図、第３図は本発明の他の実施例を示す断面
図である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、真空容器と、この真空容器内に置かれた蒸発源と、
   前記真空容器内に前記蒸発源と対向して置かれ、直流電
   流、または高周波電位を印加することができ同時に加熱
   できる基板ホルダにおいて、前記真空容器の固定部と、
   前記基板ホルダの基板を保持する部分の中間の支持部に
   、電気的、熱的な絶縁構造を具備することを特徴とする
   薄膜形成装置基板ホルダ。 ２、特許請求の範囲第１項において、 前記基板ホルダの支持部に設けた電気的、熱的な前記絶
   縁構造の部分に、アースシールド板を設けたことを特徴
   とする薄膜形成装置用基板ホルダ。