JPS61186908A - 光−電子複合積層基板装置 - Google Patents
光−電子複合積層基板装置Info
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- JPS61186908A JPS61186908A JP2802585A JP2802585A JPS61186908A JP S61186908 A JPS61186908 A JP S61186908A JP 2802585 A JP2802585 A JP 2802585A JP 2802585 A JP2802585 A JP 2802585A JP S61186908 A JPS61186908 A JP S61186908A
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- Japan
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- laminated
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- electronic
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
- G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
- G02B6/12002—Three-dimensional structures
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
- G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
- G02B6/12004—Combinations of two or more optical elements
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、光−電子間の相互変換システムに必要な、種
々の光素子（光能動素子、光受動素子を含む）や、必要
な電子回路等を適宜配置した種々の基板を複数個積層さ
せてなる光−電子複合積層基板装置に関するものである
。
々の光素子（光能動素子、光受動素子を含む）や、必要
な電子回路等を適宜配置した種々の基板を複数個積層さ
せてなる光−電子複合積層基板装置に関するものである
。
〈従来の技術〉
現在、光−電子の相互変換を行って、通信や計測等、種
々の処理を行うシステムを構成するには、種々の光素子
（光デバイス）を設けた基板、更には当該光素子と、該
光素子のうち、光能動素子を駆動させるための電源回路
やその他の必要な電子、回路とを複合させて、所謂、光
−電子集積（ＯＥＩＣ）化を図った基板等を用いていて
、これら各基板の結合に当たっては、一般に平面的に結
合させている。
々の処理を行うシステムを構成するには、種々の光素子
（光デバイス）を設けた基板、更には当該光素子と、該
光素子のうち、光能動素子を駆動させるための電源回路
やその他の必要な電子、回路とを複合させて、所謂、光
−電子集積（ＯＥＩＣ）化を図った基板等を用いていて
、これら各基板の結合に当たっては、一般に平面的に結
合させている。
例えば、その−例を示すと、第４図の如くである。ここ
では、一つの基板１は０ＥＩＣ化しである。即ち、基板
１上には、光能動素子である半導体レーザ（ＬＤ）や発
光ダイオード（Ｌ Ｅ Ｄ）等の発光素子２と、同じく
光能動素子であるホトダイオード（Ｐ Ｄ）やアバラン
シェホトダイオード（ＡＰＤ）等の受光素子３と、光受
動素子である素子間結合用のレンズ４，４等とを適宜配
置する他、上記光能動素子２．３の電源回路等の必要な
電子回路５を設けである。一方、他の基板６には、光受
動素子として、２本の光ファイバー７．７の結合体（導
光路）からなる分岐・結合器８を設けである。
では、一つの基板１は０ＥＩＣ化しである。即ち、基板
１上には、光能動素子である半導体レーザ（ＬＤ）や発
光ダイオード（Ｌ Ｅ Ｄ）等の発光素子２と、同じく
光能動素子であるホトダイオード（Ｐ Ｄ）やアバラン
シェホトダイオード（ＡＰＤ）等の受光素子３と、光受
動素子である素子間結合用のレンズ４，４等とを適宜配
置する他、上記光能動素子２．３の電源回路等の必要な
電子回路５を設けである。一方、他の基板６には、光受
動素子として、２本の光ファイバー７．７の結合体（導
光路）からなる分岐・結合器８を設けである。
そして、側基板１，６の結合は互いの基板の一側縁を突
き合わせ、接合させて行っている。
き合わせ、接合させて行っている。
〈発明が解決しようとする問題点〉
このため、従来のこの基板装置にあっては、その占有ス
ペースが甚だ大きく、装置の小型化が望めなかった。
ペースが甚だ大きく、装置の小型化が望めなかった。
く問題点を解決するための手段〉
本発明は、このような従来の実情に鑑みてなされたもの
で、その特徴とする構成は、光−電子間の相互変換によ
って通信システムや計測システム等をなす装置において
、該システムに必要な光能動素子、光受動素子、及び少
な（とも上記光能動素子を駆動させる電子回路等を適宜
設けた種々の基板を少なくとも３層以上積層させ、且つ
各積層基板間の光素子同志を基板中に配設した光ファイ
バーで結合した点にある。
で、その特徴とする構成は、光−電子間の相互変換によ
って通信システムや計測システム等をなす装置において
、該システムに必要な光能動素子、光受動素子、及び少
な（とも上記光能動素子を駆動させる電子回路等を適宜
設けた種々の基板を少なくとも３層以上積層させ、且つ
各積層基板間の光素子同志を基板中に配設した光ファイ
バーで結合した点にある。
次に、か＼る本発明装置の概略を図示すると、第１図乃
至第３図の如くである。
至第３図の如くである。
本発明装置は上段、中段、下段の三つの各基板１１．１
２．１３を３層に積層させた場合で、上段の基板１１の
上面には、受光素子であるＡＰＤｌ４と、該素子に必要
な電源回路、駆動回路等の電子回路１５が設けてあり、
この電子回路１５は当該基板１１の側縁に付設したコネ
クター１６を介して外部のフラットケーブル１７と接続
されている。又、下段の基板１３の下面には、発光素子
であるＬＤ１８と、該素子に必要な電源回路、駆動回路
等の電子回路（図示省略）が設けてあり、この電子回路
も上記上段の基板１１と同様、当該基板１３の側縁に付
設したコネクター１６を介して外部のフラットケーブル
１７と接続されている。
２．１３を３層に積層させた場合で、上段の基板１１の
上面には、受光素子であるＡＰＤｌ４と、該素子に必要
な電源回路、駆動回路等の電子回路１５が設けてあり、
この電子回路１５は当該基板１１の側縁に付設したコネ
クター１６を介して外部のフラットケーブル１７と接続
されている。又、下段の基板１３の下面には、発光素子
であるＬＤ１８と、該素子に必要な電源回路、駆動回路
等の電子回路（図示省略）が設けてあり、この電子回路
も上記上段の基板１１と同様、当該基板１３の側縁に付
設したコネクター１６を介して外部のフラットケーブル
１７と接続されている。
これらの上段と下段の側基板１１．１３に挟まれる中段
の基板１２にＧ１．２本の光ファイバー１９．１９の結
合体からなる導光路が光分岐・結合器（光受動素子）２
０として、埋設等により配設されている。
の基板１２にＧ１．２本の光ファイバー１９．１９の結
合体からなる導光路が光分岐・結合器（光受動素子）２
０として、埋設等により配設されている。
そして、この中段１２の光分岐・結合器２０と、上段の
基板１１のＡＰＤｌ ４、及び下段の基板１３のＬＤ１
８との光学的結合は、上記光ファイバー１９．１９の延
長部分を上下両基板１１．１３中に設けた誘導孔２１．
２２に挿入し、その端面を、同じく該誘導孔２１．２２
内に設置した素子間結合用の球レンズ２３．２３を介し
てＡＰＤｌ４の受光面、及びＬＤ１８の発光面に対峙さ
せて行っている。
基板１１のＡＰＤｌ ４、及び下段の基板１３のＬＤ１
８との光学的結合は、上記光ファイバー１９．１９の延
長部分を上下両基板１１．１３中に設けた誘導孔２１．
２２に挿入し、その端面を、同じく該誘導孔２１．２２
内に設置した素子間結合用の球レンズ２３．２３を介し
てＡＰＤｌ４の受光面、及びＬＤ１８の発光面に対峙さ
せて行っている。
〈作用〉
しかして、このように構成される本発明の光−電子複合
積層基板装置によれば、ＬＤ１８を発光させると、この
光は、球レンズ２３、分岐光ファイバー１９の一方を通
って光分岐・結合器２０に至り、分岐されて外部の光送
路に供給される。そして、所望の処理が施された光は、
再びこの光分岐・結合器２０に戻り、該光分岐・結合器
２０で結合されて、今度は、他方の分岐光ファイバー１
９、球レンズ２３を通ってＡＰＤｌ４に受光される。従
って、本発明装置を用いることによって、極めてコンパ
クトな通信や計測等のシステムを構成することができる
。
積層基板装置によれば、ＬＤ１８を発光させると、この
光は、球レンズ２３、分岐光ファイバー１９の一方を通
って光分岐・結合器２０に至り、分岐されて外部の光送
路に供給される。そして、所望の処理が施された光は、
再びこの光分岐・結合器２０に戻り、該光分岐・結合器
２０で結合されて、今度は、他方の分岐光ファイバー１
９、球レンズ２３を通ってＡＰＤｌ４に受光される。従
って、本発明装置を用いることによって、極めてコンパ
クトな通信や計測等のシステムを構成することができる
。
〈実施例）
本発明装置において、上段の基板１１はポリイミド板（
厚さ５０μｍ）に３５μｍ厚の電解銅箔を設けたポリイ
ミド基板として形成し、下段の基板１３はテフロン板（
厚さ２００μｍ）に３５μｍ厚の電解銅箔を設けたテフ
ロン基板として形成し、中段の基板１２はＵＶ樹脂基板
（厚さ１８０μｍ）として形成した。
厚さ５０μｍ）に３５μｍ厚の電解銅箔を設けたポリイ
ミド基板として形成し、下段の基板１３はテフロン板（
厚さ２００μｍ）に３５μｍ厚の電解銅箔を設けたテフ
ロン基板として形成し、中段の基板１２はＵＶ樹脂基板
（厚さ１８０μｍ）として形成した。
そして、ポリイミド基板にはＡＰＤと必要な電子回路（
電源、駆動回路等）を設け、又テフロン基板にはＬＤ
（０，８５μｍ、２ｍＷ）と必要な電子回路（電源、駆
動回路等）を設けた。更にＵＶ樹脂基板には５０／１２
５の光ファイバーで２本のファイバー間隔が２ｍｍ、長
さ６０ｍｍの光分岐・結合器を設けた。
電源、駆動回路等）を設け、又テフロン基板にはＬＤ
（０，８５μｍ、２ｍＷ）と必要な電子回路（電源、駆
動回路等）を設けた。更にＵＶ樹脂基板には５０／１２
５の光ファイバーで２本のファイバー間隔が２ｍｍ、長
さ６０ｍｍの光分岐・結合器を設けた。
これらの各基板の平面的な大きさは、ｌｏｏｍｍｘ５Ｑ
ｍｍである。
ｍｍである。
本実施例で得た光−電子複合積層基板装置は、全体的に
フレキシブルで、可撓性があり、種々の装置や、機器の
僅かなスペース部分に容易に取付けることができた。
フレキシブルで、可撓性があり、種々の装置や、機器の
僅かなスペース部分に容易に取付けることができた。
尚、本発明では、各基板での光能動素子、光受動素子、
及び必要な電子回路との組合せが、上述の構成に限定さ
れるものではなく、構成するシステムの要求に応じて、
種々の更にバラエテーに富んだ組合せとすることができ
ること、勿論である。
及び必要な電子回路との組合せが、上述の構成に限定さ
れるものではなく、構成するシステムの要求に応じて、
種々の更にバラエテーに富んだ組合せとすることができ
ること、勿論である。
〈発明の効果〉
本発明によれば、以上の説明から明らかなように、光−
電子間の相互変換によって通信システムや計測システム
等をなす装置において、該システムに必要な光能動素子
、光受動素子、及び少なくとも上記光能動素子を駆動さ
せる電子回路等を適宜設けた種々の構成基板が積層させ
あるため、従来の平面的な結合に比べで、占有スペース
が小さく、大幅な省スペース化が図られ、極めて使用価
値の高い優れた光−電子複合集積基板装置を得ることが
できる。
電子間の相互変換によって通信システムや計測システム
等をなす装置において、該システムに必要な光能動素子
、光受動素子、及び少なくとも上記光能動素子を駆動さ
せる電子回路等を適宜設けた種々の構成基板が積層させ
あるため、従来の平面的な結合に比べで、占有スペース
が小さく、大幅な省スペース化が図られ、極めて使用価
値の高い優れた光−電子複合集積基板装置を得ることが
できる。
第１図は本発明に係る光−電子複合積層基板装置の一実
施例を示す概略斜視図、第２図は第１図ｎ−ｎ線縦断面
図、第３図は第１図における中段の基板内のファイバー
を示す斜視図、第４図は従来の光−電子複合基板を示す
斜視図である。 図中、１１．１２．１３・・・基板、 １４．１８・・・光能動素子、 １５・・・電子回路、 １９・・・光ファイバー、 ２０・・・光受動素子、 第１図 第２図 第３図 １′：Ｊ 第４図
施例を示す概略斜視図、第２図は第１図ｎ−ｎ線縦断面
図、第３図は第１図における中段の基板内のファイバー
を示す斜視図、第４図は従来の光−電子複合基板を示す
斜視図である。 図中、１１．１２．１３・・・基板、 １４．１８・・・光能動素子、 １５・・・電子回路、 １９・・・光ファイバー、 ２０・・・光受動素子、 第１図 第２図 第３図 １′：Ｊ 第４図
Claims (1)
- 光−電子間の相互変換によって通信システムや計測シス
テム等をなす装置において、該システムに必要な光能動
素子、光受動素子、及び少なくとも上記光能動素子を駆
動させる電子回路等を適宜設けた種々の基板を少なくと
も３層以上積層させ、且つ各積層基板間の光素子同志を
基板中に配設した光ファイバーで結合したことを特徴す
る光−電子複合積層基板装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2802585A JPS61186908A (ja) | 1985-02-15 | 1985-02-15 | 光−電子複合積層基板装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2802585A JPS61186908A (ja) | 1985-02-15 | 1985-02-15 | 光−電子複合積層基板装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61186908A true JPS61186908A (ja) | 1986-08-20 |
Family
ID=12237206
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2802585A Pending JPS61186908A (ja) | 1985-02-15 | 1985-02-15 | 光−電子複合積層基板装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61186908A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01269903A (ja) * | 1988-04-20 | 1989-10-27 | Nec Corp | 多層配線基板 |
| US5195154A (en) * | 1990-04-27 | 1993-03-16 | Ngk Insulators, Ltd. | Optical surface mount technology (o-smt), optical surface mount circuit (o-smc), opto-electronic printed wiring board (oe-pwb), opto-electronic surface mount device (oe-smd), and methods of fabricating opto-electronic printed wiring board |
-
1985
- 1985-02-15 JP JP2802585A patent/JPS61186908A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01269903A (ja) * | 1988-04-20 | 1989-10-27 | Nec Corp | 多層配線基板 |
| US5195154A (en) * | 1990-04-27 | 1993-03-16 | Ngk Insulators, Ltd. | Optical surface mount technology (o-smt), optical surface mount circuit (o-smc), opto-electronic printed wiring board (oe-pwb), opto-electronic surface mount device (oe-smd), and methods of fabricating opto-electronic printed wiring board |
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