JPS61186267U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS61186267U JPS61186267U JP1985069339U JP6933985U JPS61186267U JP S61186267 U JPS61186267 U JP S61186267U JP 1985069339 U JP1985069339 U JP 1985069339U JP 6933985 U JP6933985 U JP 6933985U JP S61186267 U JPS61186267 U JP S61186267U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- metal
- boards
- based printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 2
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
第１図は従来例を説明する図、第２図、第４図
は実施例構造を説明する図、第３図は他の実施例
を示す図。 符号の説明、１……金属（ベース）基板、２…
…チツプ部品、３……有機基板、４……（導体）
ランド、５……ハンダ、６……フレキシブル基板
、７……ヒータ、８……スルーホール。
は実施例構造を説明する図、第３図は他の実施例
を示す図。 符号の説明、１……金属（ベース）基板、２…
…チツプ部品、３……有機基板、４……（導体）
ランド、５……ハンダ、６……フレキシブル基板
、７……ヒータ、８……スルーホール。
Claims (1)
- 金属ベースプリント配線板上に有機物ベースの
プリント配線板を重ねるも上記相互の基板面に設
けた導体ランドに対応して両基板間にチツプ部品
を介在させて実装し、該チツプ部品により上記有
機物ベースのプリント配線板を金属ベースより若
干浮かした構造で上記チツプ部品と上記ランドと
の半田接合部を介して上記基板同士の電気的接続
を実質的にとるようにした構造とし、且つ上記有
機物ベースのプリント配線板に表出した面に上記
金属ベースプリント配線板の実質的なターミナル
ランドとなる導体を予め配しておくことを特徴と
する金属ベースプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985069339U JPH0356068Y2 (ja) | 1985-05-13 | 1985-05-13 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985069339U JPH0356068Y2 (ja) | 1985-05-13 | 1985-05-13 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61186267U true JPS61186267U (ja) | 1986-11-20 |
| JPH0356068Y2 JPH0356068Y2 (ja) | 1991-12-16 |
Family
ID=30604922
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985069339U Expired JPH0356068Y2 (ja) | 1985-05-13 | 1985-05-13 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0356068Y2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6097656A (ja) * | 1983-10-31 | 1985-05-31 | Matsushita Electric Works Ltd | 混成集積回路の実装方法 |
-
1985
- 1985-05-13 JP JP1985069339U patent/JPH0356068Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6097656A (ja) * | 1983-10-31 | 1985-05-31 | Matsushita Electric Works Ltd | 混成集積回路の実装方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0356068Y2 (ja) | 1991-12-16 |
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