JPS61180556A - 車両用交流発電機の整流装置 - Google Patents
車両用交流発電機の整流装置Info
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- JPS61180556A JPS61180556A JP60020057A JP2005785A JPS61180556A JP S61180556 A JPS61180556 A JP S61180556A JP 60020057 A JP60020057 A JP 60020057A JP 2005785 A JP2005785 A JP 2005785A JP S61180556 A JPS61180556 A JP S61180556A
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- Japan
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- rectifying
- positions
- rectifier
- cooling fins
- cooling
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/10—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices having separate containers
- H01L25/11—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00
- H01L25/115—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00 the devices being arranged next to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
- H02K11/00—Structural association of dynamo-electric machines with electric components or with devices for shielding, monitoring or protection
- H02K11/04—Structural association of dynamo-electric machines with electric components or with devices for shielding, monitoring or protection for rectification
- H02K11/049—Rectifiers associated with stationary parts, e.g. stator cores
- H02K11/05—Rectifiers associated with casings, enclosures or brackets
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は車両用交流角を機の整流装置に係り、特に、小
形、軽輩、高出力に構成し潜るように冷却、効率を改良
した整流装置に関するものである。
形、軽輩、高出力に構成し潜るように冷却、効率を改良
した整流装置に関するものである。
車両用交流発電機は車両の性能向上、エンジンルームの
高密度化のため、小形軽量高言力が要求されてきた。こ
のため整流装置の冷却フィンを小形化しても温度上昇を
規格値以内におさえる必要がある。この手法として実開
昭５６−１６４６７８号に開示されているように平均半
径が異なる概ね馬てい形状（半円環状）の一対の冷却フ
ィンと、前記の各冷却フィンの片面に同一方向に配置さ
れた榎故個の異極性のダイオードとを有し、前記一対の
冷却フィンが相互に対し磁気的に絶謹され、一方の冷却
フィンが他方の冷却フィンと部分的に重層にされるが、
前記他方の冷却フィン上のダイオードとは重ねられてい
ない構造の車両用交流発成機が公知である。
高密度化のため、小形軽量高言力が要求されてきた。こ
のため整流装置の冷却フィンを小形化しても温度上昇を
規格値以内におさえる必要がある。この手法として実開
昭５６−１６４６７８号に開示されているように平均半
径が異なる概ね馬てい形状（半円環状）の一対の冷却フ
ィンと、前記の各冷却フィンの片面に同一方向に配置さ
れた榎故個の異極性のダイオードとを有し、前記一対の
冷却フィンが相互に対し磁気的に絶謹され、一方の冷却
フィンが他方の冷却フィンと部分的に重層にされるが、
前記他方の冷却フィン上のダイオードとは重ねられてい
ない構造の車両用交流発成機が公知である。
しかしながら上記考案の装置では冷却フィンをさらに小
形化しようとすると変流素子間隔が非常に狭くなってし
まい有効な冷却が困難である。
形化しようとすると変流素子間隔が非常に狭くなってし
まい有効な冷却が困難である。
本発明は上述の事情に鑑みて為されたもので、前記公矧
列の車両用交流発電機の整流装置を改良して、有効な冷
却を可能ならしめて該交流発電機の一層の小形軽量化、
高密度化に貢献しようとするものである。
列の車両用交流発電機の整流装置を改良して、有効な冷
却を可能ならしめて該交流発電機の一層の小形軽量化、
高密度化に貢献しようとするものである。
本発明は、整流装置の温度上昇低減を図るため整流素子
同志の間隔を最大限に遠く配置するようにしておたがい
の熱干渉をなるべく少なくする。
同志の間隔を最大限に遠く配置するようにしておたがい
の熱干渉をなるべく少なくする。
以下、本発明の一実力例について第１〜第５図によシ説
明する。
明する。
第４図は本実施例の全波整流装置の回路図であるが、三
相交流入力端子ＵＶＷ、及び中性点入力端子Ｎ、直流出
力端子（ト）、←）、補助整流器出力端子りとなるよう
整流素子を接続構成するもので、第１図はその平面図、
第２図は部分断面側面図、第３図は背面図？示す。
相交流入力端子ＵＶＷ、及び中性点入力端子Ｎ、直流出
力端子（ト）、←）、補助整流器出力端子りとなるよう
整流素子を接続構成するもので、第１図はその平面図、
第２図は部分断面側面図、第３図は背面図？示す。
第１〜３図に示すように、本実施例の装置は一対の、概
ね半円譲状の冷却フィン１，２を、絶縁ブツシュ５を介
して対向せしめて設置する。
ね半円譲状の冷却フィン１，２を、絶縁ブツシュ５を介
して対向せしめて設置する。
第３図のｖ−ｖｒ面？第５図に示す。本図に示すごとく
冷却フィン２に凹部を設ける（図示を省略するが冷却フ
ィン１も同様である）。
冷却フィン２に凹部を設ける（図示を省略するが冷却フ
ィン１も同様である）。
次に述べるように極性を異にする２グループの整流素子
を構成して、前記の凹部に設置する。
を構成して、前記の凹部に設置する。
その一方のグループの整流素子はカソード側を共通にフ
ィンに接続して異極側（アノード側）にリード３を接続
する（説明の便宜上、共通陰極の整流素子と呼ぶ）。
ィンに接続して異極側（アノード側）にリード３を接続
する（説明の便宜上、共通陰極の整流素子と呼ぶ）。
他方のグループの整流素子はアノード側を共通にフィン
に接続して異極側（カソード側）にＩＪ−ド４を接続す
る（説明の便宜上、共通陽極の整流素子と呼ぶ）。
に接続して異極側（カソード側）にＩＪ−ド４を接続す
る（説明の便宜上、共通陽極の整流素子と呼ぶ）。
説明の便宜上、共通陽極の整流素子と共通陰極の整流素
子とを異極性と呼ぶ。上述した整流素子の極性を第４図
の配癲図と対比すると、図示のイ列の整流素子は共通陽
極であシ、へ列の整流素子は共通陰極である。
子とを異極性と呼ぶ。上述した整流素子の極性を第４図
の配癲図と対比すると、図示のイ列の整流素子は共通陽
極であシ、へ列の整流素子は共通陰極である。
これらの整流素子は冷却フィンに配列され、該冷却フィ
ンは圧入ボルト９によって固定されている。本実施例に
おいて口列の整流素子は補助整流器であって発熱量が小
さいため、その冷却について格別の考慮を要しないので
、冷却の問題はイ列とへ列との計８個の整＃、累子にあ
る。
ンは圧入ボルト９によって固定されている。本実施例に
おいて口列の整流素子は補助整流器であって発熱量が小
さいため、その冷却について格別の考慮を要しないので
、冷却の問題はイ列とへ列との計８個の整＃、累子にあ
る。
第３図に示すＡ、 ｆ３． Ｃ，Ｄは整流素子の設置位
置を説明する為の符号でおる。
置を説明する為の符号でおる。
螢流素子設置位置Ａ、 Ｃは半径の大きい円弧に沿って
配置され、同Ｂ、 Ｄは半径の小さい円弧に沿って配置
されている。
配置され、同Ｂ、 Ｄは半径の小さい円弧に沿って配置
されている。
そして位置Ａｄ同Ｂと、位置Ｃは同りと、それぞれ対向
している。これらの４位１ｔＡ、 Ｈ，Ｃ。
している。これらの４位１ｔＡ、 Ｈ，Ｃ。
Ｄを頂点とする四辺形を想定し、位ｆＡ、と同りとの関
係、及び位置Ｂと同Ｃとの関係をそれぞれ対角線位置と
名付ける。位置Ａ／ 、 Ｂ／ 、 ｃ／ 、 Ｄ／に
ついても前述の位置Ａ、 Ｂ、 Ｃ，Ｄと同様であ
る。
係、及び位置Ｂと同Ｃとの関係をそれぞれ対角線位置と
名付ける。位置Ａ／ 、 Ｂ／ 、 ｃ／ 、 Ｄ／に
ついても前述の位置Ａ、 Ｂ、 Ｃ，Ｄと同様であ
る。
本実施例の整流装置においては、計８個の整流素子を２
グループに区分し、その４個につき、共通陽極の整流素
子２個と、共通陰極の整流４子２個と？それぞれ対角線
位置に配設する。
グループに区分し、その４個につき、共通陽極の整流素
子２個と、共通陰極の整流４子２個と？それぞれ対角線
位置に配設する。
第３図に示した１０は貫通孔で、冷却フィン１の素子Ｄ
ｉａｌ有効に冷却するためのものである。
ｉａｌ有効に冷却するためのものである。
本整流装置ｆはボルト９で図示しない交流発電機のアル
ミハウジングに固定され、内蔵された冷却ファンによシ
冷却される。このように構成すると熱の放散がいっそう
良くなる。
ミハウジングに固定され、内蔵された冷却ファンによシ
冷却される。このように構成すると熱の放散がいっそう
良くなる。
本実施例においては前記の冷却フィンｌをアルミニウム
で構成し、かつ、冷却フィンと整流素子との間に金属の
ディスクを介して半田づけしである。このように構成す
ると、比較的ｊｉｉ！量で、しかも熱の放散性が良い。
で構成し、かつ、冷却フィンと整流素子との間に金属の
ディスクを介して半田づけしである。このように構成す
ると、比較的ｊｉｉ！量で、しかも熱の放散性が良い。
又素子部は第５図に示すごとき構成で、整流素子１１は
金属ディスク１２を介してリード４と、アルミ材よりな
る冷却フィン２に半田付し、素子部を樹脂１２で保護し
ている。
金属ディスク１２を介してリード４と、アルミ材よりな
る冷却フィン２に半田付し、素子部を樹脂１２で保護し
ている。
金属ディスク材料としては、整流素子の熱膨張係数に近
い材料が理想であるがこうした材料は一般に熱抵抗も大
きくてジュール熱の発生着が大きく、過熱し易いという
欠点が有る。
い材料が理想であるがこうした材料は一般に熱抵抗も大
きくてジュール熱の発生着が大きく、過熱し易いという
欠点が有る。
そこで本実施例においてンま前記の金属ディスクを銅で
構成する。ｉＡはその熱膨張係数が整流素子に比して著
しくは異ならず、しかも゛ば気抵抗が小さくてジュール
熱の発生が少ない。
構成する。ｉＡはその熱膨張係数が整流素子に比して著
しくは異ならず、しかも゛ば気抵抗が小さくてジュール
熱の発生が少ない。
また、上記と異なる実施例として、鋼−鉄３６％ニッケ
ル合金−銅、を１：１：１の厚さに成形したクラッド材
で金属ディスクを構成すると、熱膨張係数が整流素子の
熱膨張係数に近似し、しかも電気抵抗が比較的小さいの
で好都合である。
ル合金−銅、を１：１：１の厚さに成形したクラッド材
で金属ディスクを構成すると、熱膨張係数が整流素子の
熱膨張係数に近似し、しかも電気抵抗が比較的小さいの
で好都合である。
本実施例においては１．！ｉ流流子子配置が同極の素子
同志が対角線上に配列されている。即ち、四辺形の１辺
を介して隣接している整流素子は異項性であって、別個
の冷却フィンに取りつけられる。
同志が対角線上に配列されている。即ち、四辺形の１辺
を介して隣接している整流素子は異項性であって、別個
の冷却フィンに取りつけられる。
このため、冷却フィンを小形に構成しても同一゛冷却フ
ィンに設けた整流素子の配置が比較的離間しているので
有効に冷ＲＵヲ行い得る。本実施例では素子配置の変更
によって１０Ｃの低減効果が認められた。。
ィンに設けた整流素子の配置が比較的離間しているので
有効に冷ＲＵヲ行い得る。本実施例では素子配置の変更
によって１０Ｃの低減効果が認められた。。
以上詳述したように、本発明を適用すると、車両用交流
発に機の整流装置が有効に冷却されるので、い゛りそう
の小形、高性能、軽量化が達成され乞
発に機の整流装置が有効に冷却されるので、い゛りそう
の小形、高性能、軽量化が達成され乞
第１図は本発明の１実施例の正面１図１．ｇ２図は同じ
く１部を切断して描いた側面図、第３図は同じく背面図
、第４図は同じく配線図、５ｇ５図は第３図のｖ−■断
面図である。 １．２・・・冷却フィン、３，４・・・リード、５・・
・絶縁ブツシュ、８・・・端子台、９・・・圧入ボルト
、１１・・・整流素子、１２・・・金属ディスク。
く１部を切断して描いた側面図、第３図は同じく背面図
、第４図は同じく配線図、５ｇ５図は第３図のｖ−■断
面図である。 １．２・・・冷却フィン、３，４・・・リード、５・・
・絶縁ブツシュ、８・・・端子台、９・・・圧入ボルト
、１１・・・整流素子、１２・・・金属ディスク。
Claims (4)
- １．１対の半円環状の冷却フィンと、上記１対の冷却フ
ィンのそれぞれの片面に同一方向に配設された複数個の
異極性の整流素子とを有し、前記１対の冷却フィンを相
互に電気的に絶縁して対向せしめた整流装置において、
それぞれの冷却フィン毎に半径を異にする円弧に沿つて
整流素子を配設し、かつ、片方の円弧に沿つて設けた２
個の整流素子と、他方の円弧に沿つて設けた２個の整流
素子とを対向せしめるとともに、同極の素子同志を対角
線上に配置したことを特徴とする車両用交流発電機の整
流装置。 - ２．前記の冷却フィンをアルミニウムで構成し、かつ、
整流素子と冷却フィンとの間に金属のディスクを介して
半田付したことを特徴とする特許請求の範囲第１項に記
載の車両用交流発電機の整流装置。 - ３．前記の金属ディスクは、銅−鉄ニッケル合金−銅の
クラッド材であることを特徴とする特許請求の範囲第２
項に記載の車両用交流発電機の整流装置。 - ４．前記の金属ディスクは銅で構成したものであること
を特徴とする特許請求の範囲第２項に記載の車両用交流
発電機の整流装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60020057A JPS61180556A (ja) | 1985-02-06 | 1985-02-06 | 車両用交流発電機の整流装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60020057A JPS61180556A (ja) | 1985-02-06 | 1985-02-06 | 車両用交流発電機の整流装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61180556A true JPS61180556A (ja) | 1986-08-13 |
| JPH0419789B2 JPH0419789B2 (ja) | 1992-03-31 |
Family
ID=12016448
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60020057A Granted JPS61180556A (ja) | 1985-02-06 | 1985-02-06 | 車両用交流発電機の整流装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61180556A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0720273A3 (ja) * | 1994-12-27 | 1996-08-07 | Mitsubishi Electric Corp | |
| CN102790470A (zh) * | 2011-05-17 | 2012-11-21 | 日立汽车系统株式会社 | 车辆用交流发电机 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4858919U (ja) * | 1971-11-09 | 1973-07-26 |
-
1985
- 1985-02-06 JP JP60020057A patent/JPS61180556A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4858919U (ja) * | 1971-11-09 | 1973-07-26 |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0720273A3 (ja) * | 1994-12-27 | 1996-08-07 | Mitsubishi Electric Corp | |
| US5729063A (en) * | 1994-12-27 | 1998-03-17 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Vehicle AC generator |
| KR100235368B1 (ko) * | 1994-12-27 | 1999-12-15 | 다니구찌 이찌로오 | 차량용 교류발전기(Vehide AC generator) |
| CN1126235C (zh) * | 1994-12-27 | 2003-10-29 | 三菱电机株式会社 | 车辆用交流发电机 |
| CN102790470A (zh) * | 2011-05-17 | 2012-11-21 | 日立汽车系统株式会社 | 车辆用交流发电机 |
| JP2012244673A (ja) * | 2011-05-17 | 2012-12-10 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 車両用交流発電機 |
| US9166461B2 (en) | 2011-05-17 | 2015-10-20 | Hitachi Automotive Systems, Ltd. | Automotive alternator having a heat dissipating plate |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0419789B2 (ja) | 1992-03-31 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |