JPS61174777U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS61174777U JPS61174777U JP5865785U JP5865785U JPS61174777U JP S61174777 U JPS61174777 U JP S61174777U JP 5865785 U JP5865785 U JP 5865785U JP 5865785 U JP5865785 U JP 5865785U JP S61174777 U JPS61174777 U JP S61174777U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive foil
- resist film
- plating layer
- substrate
- model registration
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 3
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Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
第１図ａ乃至ｆは本考案に係る基板の製造工程
を示す図、第２図ａ乃至ｆは従来の基板の製造工
程を示す図である。 １…絶縁フイルム、２ａ…導体箔、３…レジス
ト膜、４…金メツキ層、５…カバーレイフイルム
。
を示す図、第２図ａ乃至ｆは従来の基板の製造工
程を示す図である。 １…絶縁フイルム、２ａ…導体箔、３…レジス
ト膜、４…金メツキ層、５…カバーレイフイルム
。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 エツチング処理により形成された導体箔と、前
記導体箔で接続のために用いられる部分に直接被
着されたメツキ層と、 前記導体箔の非接続部分上に残留する、エツチ
ング処理時塗布されたレジスト膜と、 前記残留レジスト膜に覆われた絶縁層と から成る構造を有することを特徴とする基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5865785U JPS61174777U (ja) | 1985-04-18 | 1985-04-18 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5865785U JPS61174777U (ja) | 1985-04-18 | 1985-04-18 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61174777U true JPS61174777U (ja) | 1986-10-30 |
Family
ID=30584368
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5865785U Pending JPS61174777U (ja) | 1985-04-18 | 1985-04-18 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61174777U (ja) |
-
1985
- 1985-04-18 JP JP5865785U patent/JPS61174777U/ja active Pending