JPS61168287A - 電気的接続方法 - Google Patents
電気的接続方法Info
- Publication number
- JPS61168287A JPS61168287A JP880385A JP880385A JPS61168287A JP S61168287 A JPS61168287 A JP S61168287A JP 880385 A JP880385 A JP 880385A JP 880385 A JP880385 A JP 880385A JP S61168287 A JPS61168287 A JP S61168287A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive film
- anisotropic conductive
- substrate
- electronic component
- present
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Liquid Crystal (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈発明の属する利用分野〉
本発明は、接続に異方性導電フィルムを用いた電気的接
続装置に関する。
続装置に関する。
〈従来技術〉
従来、フィルムの面方向には電気的導通性がないが、面
方向と垂直方向には電気的導通性のある異方性導電フィ
ルムが知られている。
方向と垂直方向には電気的導通性のある異方性導電フィ
ルムが知られている。
しかるにかかるフィルムは、一般に強いカで圧着するこ
とにより電気的接続が可能になるものであり、強い力で
押さえつける圧着用の部品が必要であった。
とにより電気的接続が可能になるものであり、強い力で
押さえつける圧着用の部品が必要であった。
また、圧着による接着力が弱く、接続信頼性にとぼしか
った。
った。
〈本発明の解決しようとしている問題点〉本発明は、か
かる問題を解決し、容易に接続ができ、また、高い信頼
性をもった接続を得られる異方性導電フィルムの接続装
置に関する。
かる問題を解決し、容易に接続ができ、また、高い信頼
性をもった接続を得られる異方性導電フィルムの接続装
置に関する。
〈問題点を解決しようとする手段〉
電極が形成された基板と電子部品を、絶縁物中に導電物
を混入し面方向に非導面で面と交差する方向に導通する
異方性導電フィルムを介して電気的に接続するとき、熱
圧着により前記異方性導電フィルムの前記絶縁物を溶融
し、前記電子部品を前記基板に接合することを特徴とす
る。
を混入し面方向に非導面で面と交差する方向に導通する
異方性導電フィルムを介して電気的に接続するとき、熱
圧着により前記異方性導電フィルムの前記絶縁物を溶融
し、前記電子部品を前記基板に接合することを特徴とす
る。
電極とは、ＩＴＯ，銅箔、金メッキ、等がある。
基板とは、ガラスエポキシ樹脂９紙１紙エポキシ樹脂、
ベークライト、プラスチックフィルム等がある。電子部
品とは、ＬＳＩ、抵抗、コンデンサ、あるいは液晶パネ
ル等がある。
ベークライト、プラスチックフィルム等がある。電子部
品とは、ＬＳＩ、抵抗、コンデンサ、あるいは液晶パネ
ル等がある。
尚、本発明における異方性導電フィルムとは、スチレン
ブタジェンゴム系、エステル系、アクリル系等の絶縁物
である接着剤中に、Ｐｂ、’Ｓｎ。
ブタジェンゴム系、エステル系、アクリル系等の絶縁物
である接着剤中に、Ｐｂ、’Ｓｎ。
Ｑｄ、Ｚｎ等からなるハンダボール、あるいは、Ｎ８粒
子、ＡＰ粉粒子Ａｆｔ’コーティング、カーボン繊維等
の導電材料を含有し異方性導電可能で、熱圧着可能なも
のである。
子、ＡＰ粉粒子Ａｆｔ’コーティング、カーボン繊維等
の導電材料を含有し異方性導電可能で、熱圧着可能なも
のである。
〈作 用〉
本発明の上記構成によれば、基板上の電極に電子部品を
、異方性導電フィルムを介して熱圧着して異方性導１！
フィルムの絶縁物である接着剤を一時溶融した後その絶
縁物である接着剤が固まって基板と電子部品を機械的に
接合し、尚かつその接着剤中に存在する導電材料により
異方性導電をするものである。
、異方性導電フィルムを介して熱圧着して異方性導１！
フィルムの絶縁物である接着剤を一時溶融した後その絶
縁物である接着剤が固まって基板と電子部品を機械的に
接合し、尚かつその接着剤中に存在する導電材料により
異方性導電をするものである。
〈実施例〉
第１図、＊２図、か１３図は、それぞれ、本発明の一実
施例を示す図である。
施例を示す図である。
電子部品実装可能な基板１上に、ｐ方性導η丁フィルム
２を介して、Ｎ５子部品乙の電極端子が、電気的及び機
械的に接続されている。異方性導電１フイルム２は、そ
れ自体、導電性と接着性を有し、熱圧着で溶融した後に
固まった異方性導電フィルム３が前記基板１と電、子部
品３を接続しているものである。
２を介して、Ｎ５子部品乙の電極端子が、電気的及び機
械的に接続されている。異方性導電１フイルム２は、そ
れ自体、導電性と接着性を有し、熱圧着で溶融した後に
固まった異方性導電フィルム３が前記基板１と電、子部
品３を接続しているものである。
尚、補助的に電子部品６を、前記基板１に力学的に押え
つけるような構造にしても良い。
つけるような構造にしても良い。
尚、問題点を解決するための手段で具体例を拳げた絶縁
物を用いた異方性導電フィルムの圧着条件は 温度 ８０℃〜２００℃ 圧力 Ｉ Ｋｌ ／ ｃｒｌ 〜５０ ”ｌ ／ ｃｔ
Ａ時間 数秒〜数分 でよい。
物を用いた異方性導電フィルムの圧着条件は 温度 ８０℃〜２００℃ 圧力 Ｉ Ｋｌ ／ ｃｒｌ 〜５０ ”ｌ ／ ｃｔ
Ａ時間 数秒〜数分 でよい。
また、第４図、第５図、第６図は、基板１と電子部品３
が、異方性導電１フイルム２及びその中に含まれる導電
材料４を介して接合されている様子の一実施例である。
が、異方性導電１フイルム２及びその中に含まれる導電
材料４を介して接合されている様子の一実施例である。
尚、本発明の電気的接続装置は、絶縁物が溶融し、導電
物を基板に圧着して固まることにより単なる位置合わせ
でなく強方な圧着治具が不要な電気的接続装置を構成す
ることができる。
物を基板に圧着して固まることにより単なる位置合わせ
でなく強方な圧着治具が不要な電気的接続装置を構成す
ることができる。
〈発明の効果〉
以上述べたように、本発明によれば基板上に電子部品を
実装する際に、異方性導電フィルムを用い、それを熱圧
着することにより異方性導電フィルム中の絶縁物が一時
溶融した後・固まることにより基板と電子部品を機械的
に接合し、尚がっその絶縁物中の導電材料により異方性
導電をするため、従来の異方性導電フィルムのように強
い力で押えるための治具を用いないでよいし、電子部品
の交換も容易になり、実装時における電子部品１Ｍ。
実装する際に、異方性導電フィルムを用い、それを熱圧
着することにより異方性導電フィルム中の絶縁物が一時
溶融した後・固まることにより基板と電子部品を機械的
に接合し、尚がっその絶縁物中の導電材料により異方性
導電をするため、従来の異方性導電フィルムのように強
い力で押えるための治具を用いないでよいし、電子部品
の交換も容易になり、実装時における電子部品１Ｍ。
極間の短絡等のおこる危険性が非常に低く、信頼性の高
い電気的接続を可能にすると言う効果を有する。また本
発明の異方性導電フィルムを熱圧着する際の温度も非常
に低く、電子部品を熱にょう破壊してしまう危険性を非
常に低くするという効果も有するものである。また、加
熱したフィルムが、基板面を良くぬらし、且つ室温にお
いてフィルムが固化しているために・従来より非常に高
い接続信頼性を得ることに成功した。
い電気的接続を可能にすると言う効果を有する。また本
発明の異方性導電フィルムを熱圧着する際の温度も非常
に低く、電子部品を熱にょう破壊してしまう危険性を非
常に低くするという効果も有するものである。また、加
熱したフィルムが、基板面を良くぬらし、且つ室温にお
いてフィルムが固化しているために・従来より非常に高
い接続信頼性を得ることに成功した。
第１図、第２図、第３図は、それぞれ本発明の一実施例
を示す図である。 第４図、第５図、第６図は、それぞれ本発明の実施例に
おける接合部分の詳細図である。 １・・・・・・電子部品実装可能な基板２・・・・・・
異方性導電フィルム ３・・・・・・電子部品 ４・・・・・・異方性導電フィルム中の導電利料以
上
を示す図である。 第４図、第５図、第６図は、それぞれ本発明の実施例に
おける接合部分の詳細図である。 １・・・・・・電子部品実装可能な基板２・・・・・・
異方性導電フィルム ３・・・・・・電子部品 ４・・・・・・異方性導電フィルム中の導電利料以
上
Claims (1)
- 電極が形成された基板と電子部品を絶縁物中に導電物を
混入し、面方向に非導通で面と交差する方向に導通する
異方性導電フィルムを介して電気的に接続する方法にお
いて、熱圧着により前記異方性導電フィルムの前記絶縁
物を溶融し前記電子部品を前記基板に接合することを特
徴とする電気的接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP880385A JPS61168287A (ja) | 1985-01-21 | 1985-01-21 | 電気的接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP880385A JPS61168287A (ja) | 1985-01-21 | 1985-01-21 | 電気的接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61168287A true JPS61168287A (ja) | 1986-07-29 |
Family
ID=11703005
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP880385A Pending JPS61168287A (ja) | 1985-01-21 | 1985-01-21 | 電気的接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61168287A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009155931A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-16 | Union Corp | 丸窓枠 |
-
1985
- 1985-01-21 JP JP880385A patent/JPS61168287A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009155931A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-16 | Union Corp | 丸窓枠 |
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