JPS6116536A - ペレツトボンデイング装置 - Google Patents
ペレツトボンデイング装置Info
- Publication number
- JPS6116536A JPS6116536A JP13404385A JP13404385A JPS6116536A JP S6116536 A JPS6116536 A JP S6116536A JP 13404385 A JP13404385 A JP 13404385A JP 13404385 A JP13404385 A JP 13404385A JP S6116536 A JPS6116536 A JP S6116536A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cavity
- pellet
- package
- package base
- base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、ぺＶクトボンディング装置に関するもので
あり、特にセラミックパッケージのキャビティーの大き
さと、そこに配置するペレットの大きさが近接している
場合に適している。
あり、特にセラミックパッケージのキャビティーの大き
さと、そこに配置するペレットの大きさが近接している
場合に適している。
セラミックパッケージ型ＩＣの組立工程に於いて、パン
ケージ基板に半導体ペレットを接着する際、一般的にパ
ッケージの外形を基準にして、パッケージの位置決めを
行っているが、次のような種々の問題がある。
ケージ基板に半導体ペレットを接着する際、一般的にパ
ッケージの外形を基準にして、パッケージの位置決めを
行っているが、次のような種々の問題がある。
ｌａｌ セラミックパッケージの外形、キャビティー
部等の寸法精度が低い。これはセラミック焼結の際の収
縮率のバラツキのためでありこの精度には限界がある。
部等の寸法精度が低い。これはセラミック焼結の際の収
縮率のバラツキのためでありこの精度には限界がある。
特に寸法が大きくなる程精度が悪くなる。このためセラ
ミックパッケージの外形を基準にして位置決めを行う時
、キャビティー中心に対するペレット付精度が悪くなる
。
ミックパッケージの外形を基準にして位置決めを行う時
、キャビティー中心に対するペレット付精度が悪くなる
。
（ｂｌ ヘｖツ） 付精１ｔの悪さはペレット付ｉ（
キャビティー部）寸法の拡大を必要とし、ペレット寸法
に対してより大きなキャビティー部寸法となる。
キャビティー部）寸法の拡大を必要とし、ペレット寸法
に対してより大きなキャビティー部寸法となる。
（ｃｌ 又ぺＶットがキャビティーの中心に精度良く
配置されないため、次の工程のワイヤボンディングの際
にワイヤ長さが不均一となり、ループ形状不良、ワイヤ
のエリアジロートを誘発する。又ワイヤボンディング時
間もワイヤ長に従い長くなる。
配置されないため、次の工程のワイヤボンディングの際
にワイヤ長さが不均一となり、ループ形状不良、ワイヤ
のエリアジロートを誘発する。又ワイヤボンディング時
間もワイヤ長に従い長くなる。
（ｄｉ セラミックパッケージの外形寸法が統一化。
規格化されているため、ペレット付されるキャビティー
部の拡大は、封止面積の減少となり気密性の信頼度低下
をきたす。
部の拡大は、封止面積の減少となり気密性の信頼度低下
をきたす。
例えば、アームに粗位置調整機構と微位置調整機構を設
けたペレットボンディング装置は特開昭４９−１１６９
６５号公報に開示されている。
けたペレットボンディング装置は特開昭４９−１１６９
６５号公報に開示されている。
本発明はセラミックパッケージのペレット付されるキャ
ビティー部に対し高精度のペレット付を行うことにより
、量産性２品質の向上を計ることを目的とする。
ビティー部に対し高精度のペレット付を行うことにより
、量産性２品質の向上を計ることを目的とする。
本発明はぺＶットはセラミックパッケージのぺ／ント付
部（キャビティー部）の中心に接着されるべきであるの
で、そのためにキャビティー部をパッケージの位置決め
基準とする方式とし、セラミックパッケージの寸法精度
が悪い事によって生じる従来技術の問題点な解決するも
のである。
部（キャビティー部）の中心に接着されるべきであるの
で、そのためにキャビティー部をパッケージの位置決め
基準とする方式とし、セラミックパッケージの寸法精度
が悪い事によって生じる従来技術の問題点な解決するも
のである。
以下図面を参照しながら本発明の詳細な説明する。
実施例−１
第１図、第２図は夫々本発明の一実施例に係るペレット
付は装置の概略上面図、断面図を示す。
付は装置の概略上面図、断面図を示す。
ヒートブロック６上を加熱送りされたセラミックパッケ
ージのベース５がペレット付ステーションに来る。キャ
ビティーガイド１がパッケージベース５の上面に設けら
れたキャビティー７に挿入され固定位置に停止する。Ｘ
方向押え爪３、Ｘ方向押え爪２がこのキャビティーガイ
ドＩＫ接触するまでセラミックパッケージベース５を押
し付ける。
ージのベース５がペレット付ステーションに来る。キャ
ビティーガイド１がパッケージベース５の上面に設けら
れたキャビティー７に挿入され固定位置に停止する。Ｘ
方向押え爪３、Ｘ方向押え爪２がこのキャビティーガイ
ドＩＫ接触するまでセラミックパッケージベース５を押
し付ける。
この状態でパンケージペース押え４が下降しパッケージ
ベース５をヒートブロック６０所定位置に固定する。こ
の方式によウセラミックパッケージペースはＸ方向はキ
ャビティー７内壁のＢラインを、Ｙ方向はキャビティー
７の他の内壁のＡラインを基準とするキャビティー基準
の位置決めが出来る。その後キャビティーガイドｌは上
方向に移動し、半導体べＶブト９を真空吸着したコＶッ
ト例えば、角コＶット８がキャビティー７の底部上面に
配置されパッケージベース５へのペレット付動作が行わ
れる。
ベース５をヒートブロック６０所定位置に固定する。こ
の方式によウセラミックパッケージペースはＸ方向はキ
ャビティー７内壁のＢラインを、Ｙ方向はキャビティー
７の他の内壁のＡラインを基準とするキャビティー基準
の位置決めが出来る。その後キャビティーガイドｌは上
方向に移動し、半導体べＶブト９を真空吸着したコＶッ
ト例えば、角コＶット８がキャビティー７の底部上面に
配置されパッケージベース５へのペレット付動作が行わ
れる。
実施例−２
第３図及び第４図は夫々別の実施例を説明するためのペ
レット付は装置の要部上面図を示す。ペレット付ステー
ション部のヒートブロック６上に送られたセラミックパ
ッケージベース５にＭｌｍ・ガイド１が入る。次に移動
側ガイド１１が入り対角線方向に移動する。これにより
キャビティー７の内壁面を基準とした正確な位置決めが
行なわれる。なお、具体的な動作は第１図、第２図と同
じであるので、第３図にはＸ方向押え爪、コＶット等は
省略してあり、又第４図はベースのキャビティーとキャ
ビティーガイドとの関係を示すのみに簡略化されている
。第３図、第４図では夫々固定側ガイド１．移動側ガイ
ド１１が三角柱状９円筒状の場合を示している。
レット付は装置の要部上面図を示す。ペレット付ステー
ション部のヒートブロック６上に送られたセラミックパ
ッケージベース５にＭｌｍ・ガイド１が入る。次に移動
側ガイド１１が入り対角線方向に移動する。これにより
キャビティー７の内壁面を基準とした正確な位置決めが
行なわれる。なお、具体的な動作は第１図、第２図と同
じであるので、第３図にはＸ方向押え爪、コＶット等は
省略してあり、又第４図はベースのキャビティーとキャ
ビティーガイドとの関係を示すのみに簡略化されている
。第３図、第４図では夫々固定側ガイド１．移動側ガイ
ド１１が三角柱状９円筒状の場合を示している。
実施例−３
第５図はセラミックパッケージベース５のキャビティー
部７の位置を認識用カメラ４で測定し、正規の位置に対
する誤差を認識９１２で電気的信号で以って読取り、ボ
ンディングユニット１６又はパッケージホルダー部１７
を制御部１３、ボンディングユニット駆動部１５及び、
又はパッケージホルダー駆動部１４により補正移動を行
なわせる方式の場合を示している。このようにベースの
キャビティー内部を基準として正確な位置合せ及びペレ
ット付けを自動的に行うことができる。
部７の位置を認識用カメラ４で測定し、正規の位置に対
する誤差を認識９１２で電気的信号で以って読取り、ボ
ンディングユニット１６又はパッケージホルダー部１７
を制御部１３、ボンディングユニット駆動部１５及び、
又はパッケージホルダー駆動部１４により補正移動を行
なわせる方式の場合を示している。このようにベースの
キャビティー内部を基準として正確な位置合せ及びペレ
ット付けを自動的に行うことができる。
本発明の上記実施例によれば、ペレット付精度の向上に
よりＤＩＬＣ型ＩＣの量産性、品質向上が計れる。
よりＤＩＬＣ型ＩＣの量産性、品質向上が計れる。
なお、半導体ペレットに限らずその他の電子部品をキャ
ビティー内に取りつける際にも、そのキャビティー内部
の内壁面自体を位置合せの基準として用いることにより
正確な組立を行うことができる。
ビティー内に取りつける際にも、そのキャビティー内部
の内壁面自体を位置合せの基準として用いることにより
正確な組立を行うことができる。
第１図は本発明の一実施例に係るペレット付装置の平面
図を、第２図はその断面図を示す。第３図及び第４図は
夫々他の実施例を説明するための装置の平面図、第５図
は自動組立方式を採用した装置全体のブロックダイヤグ
ラムを示す。 １．１１・・・キャビティーガイド、２・・・Ｘ方向押
え爪、３・・・Ｘ方向押え爪、４・・・パッケージベー
ス押え板、５・・・パッケージベース、６・・・ヒート
ブロック、７・・・パッケージベースのキャビティー、
８・・・コＶット、９・・・半導体ぺＶット。 第 １ 図
図を、第２図はその断面図を示す。第３図及び第４図は
夫々他の実施例を説明するための装置の平面図、第５図
は自動組立方式を採用した装置全体のブロックダイヤグ
ラムを示す。 １．１１・・・キャビティーガイド、２・・・Ｘ方向押
え爪、３・・・Ｘ方向押え爪、４・・・パッケージベー
ス押え板、５・・・パッケージベース、６・・・ヒート
ブロック、７・・・パッケージベースのキャビティー、
８・・・コＶット、９・・・半導体ぺＶット。 第 １ 図
Claims (1)
- １、ペレットを付けるべきキャビティー部を有するパッ
ケージを載置するパッケージホルダー部と、キャビティ
ー部にペレットを付けるボンディングユニットと、キャ
ビティー部の位置を認識する認識手段と、認識結果に基
づきボンディングユニットとキャビティー部の位置を相
対的に補正する制御部とを有することを特徴とするペレ
ットボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13404385A JPS6116536A (ja) | 1985-06-21 | 1985-06-21 | ペレツトボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13404385A JPS6116536A (ja) | 1985-06-21 | 1985-06-21 | ペレツトボンデイング装置 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7919879A Division JPS564253A (en) | 1979-06-25 | 1979-06-25 | Device for assembling electronic parts |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6116536A true JPS6116536A (ja) | 1986-01-24 |
| JPS6156615B2 JPS6156615B2 (ja) | 1986-12-03 |
Family
ID=15119031
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13404385A Granted JPS6116536A (ja) | 1985-06-21 | 1985-06-21 | ペレツトボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6116536A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01121927U (ja) * | 1988-02-12 | 1989-08-18 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50157069A (ja) * | 1974-06-07 | 1975-12-18 |
-
1985
- 1985-06-21 JP JP13404385A patent/JPS6116536A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50157069A (ja) * | 1974-06-07 | 1975-12-18 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01121927U (ja) * | 1988-02-12 | 1989-08-18 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6156615B2 (ja) | 1986-12-03 |
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