JPS61153983A - すり接点装置 - Google Patents
すり接点装置Info
- Publication number
- JPS61153983A JPS61153983A JP28001584A JP28001584A JPS61153983A JP S61153983 A JPS61153983 A JP S61153983A JP 28001584 A JP28001584 A JP 28001584A JP 28001584 A JP28001584 A JP 28001584A JP S61153983 A JPS61153983 A JP S61153983A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- sliding contact
- brush
- contact unit
- contact device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Massaging Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、すり接点装置に係り、特にそれを構成するブ
ラシ材とコンミテータ又はスリ・ノブリング材の組合せ
に関する。
ラシ材とコンミテータ又はスリ・ノブリング材の組合せ
に関する。
（従来技術と問題点）
従来のすり接点装置は、Ａｕ８〜１２重量％、ｐｔ８〜
１２重量％、Ｐｄ３３〜３７重量％、Ａｇ２８〜３２重
量％、Ｃｕ１２〜１６重量％、 Ｚｎ ０．１〜２重量
％の合金材料にて構成したブラシと、Ａｇ−Ｃｄ０．５
〜１５重量％の合金材料にて構成したコン、ミテータ又
はスリップリングとを組合せて成るものである。
１２重量％、Ｐｄ３３〜３７重量％、Ａｇ２８〜３２重
量％、Ｃｕ１２〜１６重量％、 Ｚｎ ０．１〜２重量
％の合金材料にて構成したブラシと、Ａｇ−Ｃｄ０．５
〜１５重量％の合金材料にて構成したコン、ミテータ又
はスリップリングとを組合せて成るものである。
ところで、このすり接点装置ではすり動作時に粘着性が
高く耐摩耗性に劣るものであった。
高く耐摩耗性に劣るものであった。
（発明の目的）
本発明は、斯かる欠点を解消すべくなされたものであり
、ブラシの摩耗を抑え、コンミテータ又はスリップリン
グの耐摩耗性を向上させたすり接点装置を提供せんとす
るものである。
、ブラシの摩耗を抑え、コンミテータ又はスリップリン
グの耐摩耗性を向上させたすり接点装置を提供せんとす
るものである。
（発明の構成）
本発明のすり接点装置は、Ａｕ８〜１２重量％。
ＰＬ８〜１２重量％、Ｐｄ３３〜３７重量％、Ａｇ２８
〜３２重量％、Ｃｕ１２〜１６重量％、Ｚｎ０．１〜２
重量％の合金材料にて構成したブラシと、Ａｇ中にＣｄ
の酸化物を０．５〜１５重量％とＣｒ、Ｍｇ、Ｚｒの酸
化物の少なくとも１種を０．５〜１０重量％均一微細に
分散して成る材料にて構成したコンミテータ又はスリッ
プリングとを組合せて成るものである。
〜３２重量％、Ｃｕ１２〜１６重量％、Ｚｎ０．１〜２
重量％の合金材料にて構成したブラシと、Ａｇ中にＣｄ
の酸化物を０．５〜１５重量％とＣｒ、Ｍｇ、Ｚｒの酸
化物の少なくとも１種を０．５〜１０重量％均一微細に
分散して成る材料にて構成したコンミテータ又はスリッ
プリングとを組合せて成るものである。
本発明のすり接点装置に於いて、ブラシを従来のブラシ
と同じＡｕ８〜１２重量％、ＰＬ８〜１２重量％、
Ｐｄ３３〜３７重量％、ＡｇＺ８〜３２重量％、 Ｃ
ｕ１２〜１６ｆｆｉ量％、Ｚｎ０．１〜２重量％の合金
材料にて構成した理由は、優れたばね性をいかすためで
ある。
と同じＡｕ８〜１２重量％、ＰＬ８〜１２重量％、
Ｐｄ３３〜３７重量％、ＡｇＺ８〜３２重量％、 Ｃ
ｕ１２〜１６ｆｆｉ量％、Ｚｎ０．１〜２重量％の合金
材料にて構成した理由は、優れたばね性をいかすためで
ある。
また、コンミテータ又はスリップリング材の構成におい
て、Ａｇ中に０．５〜１５重量％のＣｄの酸化物を均一
微細に分散させた理由は、潤滑性を高めてＡｇの耐摩耗
性を向上させるためで、０．５重量％未満ではその効果
がなく、１５重量％を超えると接触抵抗が高く不安定に
なるものである。さらにＣｒ、Ｍｇ、Ｚｒの酸化物の少
なくとも１種を０．５〜１０Ｍ量％均一微細に分散させ
た理由は、軟化温度を高めてすり動作中の粘着を抑えて
耐摩耗性を向上させるためで、０．５重量％未満ではそ
の効果が薄く、１０重量％を超えると加工が困難となる
ものである。
て、Ａｇ中に０．５〜１５重量％のＣｄの酸化物を均一
微細に分散させた理由は、潤滑性を高めてＡｇの耐摩耗
性を向上させるためで、０．５重量％未満ではその効果
がなく、１５重量％を超えると接触抵抗が高く不安定に
なるものである。さらにＣｒ、Ｍｇ、Ｚｒの酸化物の少
なくとも１種を０．５〜１０Ｍ量％均一微細に分散させ
た理由は、軟化温度を高めてすり動作中の粘着を抑えて
耐摩耗性を向上させるためで、０．５重量％未満ではそ
の効果が薄く、１０重量％を超えると加工が困難となる
ものである。
（実施例及び従来例）
Ａ ｕ １０重量％−Ｐｔ１０重量％−Ｐｄ３５重量％
−Ａｇ３０重量％−Ｃｕ １４重量％−Ｚｎ１重量％の
合金材料より成る線径０，７ｍ＋ｍのブラシ線材を各々
長さ８鶴に切断し、２本並列させて一端を幅１０ｆｌ。
−Ａｇ３０重量％−Ｃｕ １４重量％−Ｚｎ１重量％の
合金材料より成る線径０，７ｍ＋ｍのブラシ線材を各々
長さ８鶴に切断し、２本並列させて一端を幅１０ｆｌ。
長さ１３ｆｉ、厚さ０．２ｍの合材に溶接し、他端に２
Ｒの円弧状の接触部を曲成してブラシを作った。
Ｒの円弧状の接触部を曲成してブラシを作った。
一方下記の表の左欄に示す成分組成の実施例（内部酸化
法によるもの）及び従来例の材料により成る厚さ０．５
ｍの板材を打抜いて直径５０酋のスリップリングを作っ
た。然してこれらブラシ及びスリップリングを夫々組合
せてすり接点装置を作り、夫々ブラシをスリップリング
に接触させ、スリ・ノブリングを正逆回転させて下記の
試験条件にてすり試験を行い、ブラシ及びスリップリン
グの摩耗量と接触抵抗を測定した処、下記の表の右欄に
示すような結果を得た。
法によるもの）及び従来例の材料により成る厚さ０．５
ｍの板材を打抜いて直径５０酋のスリップリングを作っ
た。然してこれらブラシ及びスリップリングを夫々組合
せてすり接点装置を作り、夫々ブラシをスリップリング
に接触させ、スリ・ノブリングを正逆回転させて下記の
試験条件にてすり試験を行い、ブラシ及びスリップリン
グの摩耗量と接触抵抗を測定した処、下記の表の右欄に
示すような結果を得た。
試験条件
電 流： ０．６Ａ
電 圧：ＤＣ１２Ｖ
負 荷：抵抗負荷
回転速度： １０００ｒ ｐ ｍ
周速度： １２（１＝ １３０ｍ／ｍ ｉ ｎ接触カ
ニ １００ｇ 摺動時間ニア時間 （以下余白） 上記の表で明らかなように実施例１〜４のすり接点装置
のブラシとスリップリングは、夫々従来例１，２のすり
接点装置のブラシとスリ、２ブリングに比し摩耗量が少
なく、接触抵抗は同等に低く安定していることが判る。
ニ １００ｇ 摺動時間ニア時間 （以下余白） 上記の表で明らかなように実施例１〜４のすり接点装置
のブラシとスリップリングは、夫々従来例１，２のすり
接点装置のブラシとスリ、２ブリングに比し摩耗量が少
なく、接触抵抗は同等に低く安定していることが判る。
これはひとえに実施例１〜４めすり接点装置のスリップ
リングを構成している材料が、Ｃｄ酸化物の潤滑作用と
Ｃｒ、 Ｍｇ。
リングを構成している材料が、Ｃｄ酸化物の潤滑作用と
Ｃｒ、 Ｍｇ。
Ｚｒの酸化物による粘着抑制によって耐摩耗性が向上し
、またこれらの酸化物が均一微細に分散されていて堆積
するようなことがなく接触抵抗が低く安定するからに他
ならない。
、またこれらの酸化物が均一微細に分散されていて堆積
するようなことがなく接触抵抗が低く安定するからに他
ならない。
（発明の効果）
以上詳記した通り本発明のすり接点装置は、従来のすり
接点装置に比ベブラシとコンミテータ又はスリップリン
グの摩耗量が少なく、また接触抵抗についても同等に低
く安定しているので、従来のすり接点装置にとって代わ
ることのできるものと云える。
接点装置に比ベブラシとコンミテータ又はスリップリン
グの摩耗量が少なく、また接触抵抗についても同等に低
く安定しているので、従来のすり接点装置にとって代わ
ることのできるものと云える。
Claims (1)
- Ａｕ８〜１２重量％、Ｐｔ８〜１２重量％、Ｐｄ３３〜
３７重量％、Ａｇ２８〜３２重量％、Ｃｕ１２〜１６重
量％、Ｚｎ０．１〜２重量％の合金材料にて構成したブ
ラシと、Ａｇ中にＣｄの酸化物を０．５〜１５重量％と
Ｃｒ、Ｍｇ、Ｚｒの酸化物の少なくとも１種を０．５〜
１０重量％均一微細に分散して成る材料にて構成したコ
ンミテータ又はスリップリングとを組合せて成るすり接
点装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28001584A JPS61153983A (ja) | 1984-12-26 | 1984-12-26 | すり接点装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28001584A JPS61153983A (ja) | 1984-12-26 | 1984-12-26 | すり接点装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61153983A true JPS61153983A (ja) | 1986-07-12 |
Family
ID=17619110
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28001584A Pending JPS61153983A (ja) | 1984-12-26 | 1984-12-26 | すり接点装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61153983A (ja) |
-
1984
- 1984-12-26 JP JP28001584A patent/JPS61153983A/ja active Pending
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