JPS61153965A - すり接点装置 - Google Patents
すり接点装置Info
- Publication number
- JPS61153965A JPS61153965A JP27578284A JP27578284A JPS61153965A JP S61153965 A JPS61153965 A JP S61153965A JP 27578284 A JP27578284 A JP 27578284A JP 27578284 A JP27578284 A JP 27578284A JP S61153965 A JPS61153965 A JP S61153965A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- slip ring
- sliding contact
- brush
- contact unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Massaging Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、すり接点装置に係り、特にそれを構成するブ
ラシ材とコンミテータ又はスリップリング材の組合せに
関する。
ラシ材とコンミテータ又はスリップリング材の組合せに
関する。
（従来技術と問題点）
従来のすり接点装置は、Ａｕ６８〜７２重量％、Ｐｔ３
〜７重量％、Ａｇ８〜１２重量％、Ｃｕ１２〜１６重量
％、Ｎｉ０．１〜２重量％の合金材料にて構成したブラ
シと、Ａｇ−Ｃｄ０．５〜１５重量％の合金材料にて構
成したコンミテータ又はスリップリングとを組合せて成
るものである。
〜７重量％、Ａｇ８〜１２重量％、Ｃｕ１２〜１６重量
％、Ｎｉ０．１〜２重量％の合金材料にて構成したブラ
シと、Ａｇ−Ｃｄ０．５〜１５重量％の合金材料にて構
成したコンミテータ又はスリップリングとを組合せて成
るものである。
ところで、このすり接点装置ではすり動作時に粘着性が
高く耐摩耗性に劣るものであった。
高く耐摩耗性に劣るものであった。
（発明の目的）
本発明は、斯かる欠点を解消すべくなされたものであり
、ブラシの摩耗を抑え、コンミテータ又はスリップリン
グの耐摩耗性を向上させたすり接点装置を提供せんとす
るものである。
、ブラシの摩耗を抑え、コンミテータ又はスリップリン
グの耐摩耗性を向上させたすり接点装置を提供せんとす
るものである。
（発明の構成）
本発明のすり接点装置は、Ａｕ６８〜７２重量％。
Ｐｔ３〜７重量％、Ａｇ８〜１２重量％ｒ Ｃｕ １２
”’１６重量％、Ｎｉ０．１〜２重量％の合金材料に
て構成したブラシと、Ａｇ中にＣを０．５〜５重量％と
Ｂ、Ｓｔ、Ｇｅ、ＴＩの少なくとも１種を０．５〜１０
重量％添加して成る材料にて構成したコンミテータ又は
スリップリングとを組合せて成るものである。
”’１６重量％、Ｎｉ０．１〜２重量％の合金材料に
て構成したブラシと、Ａｇ中にＣを０．５〜５重量％と
Ｂ、Ｓｔ、Ｇｅ、ＴＩの少なくとも１種を０．５〜１０
重量％添加して成る材料にて構成したコンミテータ又は
スリップリングとを組合せて成るものである。
本発明のすり接点装置に於いて、ブラシを従来のブラシ
と同じＡｕ６８〜７２重量％、Ｐｔ３〜７重量％、Ａｇ
８〜１２重量％、Ｃｕ１２〜１６重量％、Ｎｉ００１〜
２重量％の合金材料にて構成した理由は、優れたばね性
をいかすためである。
と同じＡｕ６８〜７２重量％、Ｐｔ３〜７重量％、Ａｇ
８〜１２重量％、Ｃｕ１２〜１６重量％、Ｎｉ００１〜
２重量％の合金材料にて構成した理由は、優れたばね性
をいかすためである。
また、コンミテータ又はスリップリング材の構成におい
て、Ａｇ中に０．５〜５重量％のＣを添加した理由は、
すり動作時の粘着性を抑えて耐摩耗性を向上させるため
で、０．５重量％未満ではその効果が現われず、５重量
％を超えると加工が困難となるものである。さらにＢ、
Ｓｉ、Ｇｅ、ＴＩの少なくとも１種を０．５〜１０重量
％添加した理由は、ブラシとのすり動作時の耐摩耗性を
向上すべく潤滑剤となる酸化物を適量発生させるためで
、０．５重量％未満では酸化物の発生量が少なくて潤滑
剤としての効果を発揮できず、１０ｆｉ量％を超えると
酸化物の発生量が多くなり、接触抵抗が高くなり、その
上不安定となるものである。
て、Ａｇ中に０．５〜５重量％のＣを添加した理由は、
すり動作時の粘着性を抑えて耐摩耗性を向上させるため
で、０．５重量％未満ではその効果が現われず、５重量
％を超えると加工が困難となるものである。さらにＢ、
Ｓｉ、Ｇｅ、ＴＩの少なくとも１種を０．５〜１０重量
％添加した理由は、ブラシとのすり動作時の耐摩耗性を
向上すべく潤滑剤となる酸化物を適量発生させるためで
、０．５重量％未満では酸化物の発生量が少なくて潤滑
剤としての効果を発揮できず、１０ｆｉ量％を超えると
酸化物の発生量が多くなり、接触抵抗が高くなり、その
上不安定となるものである。
（実施例及び従来例）
Ａｕ７０重量％−Ｐｔ５重量％−Ａ ｇ １０重量％−
Ｃｕ １４重量％−Ｎｉ１重量％の合金材料より成る線
径０．７ｎのブラシ線材を各々長さ８ｆｌに切断し、２
本並列させて一端を幅１０鶴、長さ１３ｆｉ、厚さ０．
２簡の台材に熔接し、他端に２Ｒの円弧状の接触部を曲
成してブラシを作った。一方下記の表の左欄に示す成分
組成の実施例及び従来例の材料により成る厚さ０．５ｆ
ｉの板材を打抜いて直径５０ｍｍのスリップリングを作
った。然してこれらブラシ及びスリップリングを夫々組
合せてすり接点装置を作り、夫々ブラシをスリップリン
グに接触させ、スリップリングを正逆回転させて下記の
試験条件にてすり試験を行い、ブラシ及びスリップリン
グの摩耗量と接触抵抗を測定した処、下記の表の右欄に
示すような結果を得た。
Ｃｕ １４重量％−Ｎｉ１重量％の合金材料より成る線
径０．７ｎのブラシ線材を各々長さ８ｆｌに切断し、２
本並列させて一端を幅１０鶴、長さ１３ｆｉ、厚さ０．
２簡の台材に熔接し、他端に２Ｒの円弧状の接触部を曲
成してブラシを作った。一方下記の表の左欄に示す成分
組成の実施例及び従来例の材料により成る厚さ０．５ｆ
ｉの板材を打抜いて直径５０ｍｍのスリップリングを作
った。然してこれらブラシ及びスリップリングを夫々組
合せてすり接点装置を作り、夫々ブラシをスリップリン
グに接触させ、スリップリングを正逆回転させて下記の
試験条件にてすり試験を行い、ブラシ及びスリップリン
グの摩耗量と接触抵抗を測定した処、下記の表の右欄に
示すような結果を得た。
試験条件
電 流： ０．６Ａ
電 圧：ＤＣ１２Ｖ
負 荷：抵抗負荷
回転速度： １０００ｒ ｐ ｍ
周速度＝１２０〜１３０ｍ ／ ｍ ｉ ｎ接触力＝
１００ｇ 摺動時間ニア時間 上記の表で明らかなように実施例１〜５のすり接点装置
のブラシとスリップリングは、夫々従来例」、２のすり
接点装置のブラシとスリップリングに比し摩耗量が少な
く、接触抵抗は低く安定していることが判る。これはひ
とえに実施例１〜５のすり接点装置のスリップリングを
構成している材料が、Ｃによる粘着の抑制とすり動作時
に発生するＢ、Ｓｔ、Ｇｅ、ＴＩの酸化物の潤滑作用に
より耐摩耗性が向上し、また酸化物が軟らかいため、す
り作用により容易に除去され、スリップリングの接触面
は常に清浄となって接触抵抗が低くなるからに他ならな
い。
１００ｇ 摺動時間ニア時間 上記の表で明らかなように実施例１〜５のすり接点装置
のブラシとスリップリングは、夫々従来例」、２のすり
接点装置のブラシとスリップリングに比し摩耗量が少な
く、接触抵抗は低く安定していることが判る。これはひ
とえに実施例１〜５のすり接点装置のスリップリングを
構成している材料が、Ｃによる粘着の抑制とすり動作時
に発生するＢ、Ｓｔ、Ｇｅ、ＴＩの酸化物の潤滑作用に
より耐摩耗性が向上し、また酸化物が軟らかいため、す
り作用により容易に除去され、スリップリングの接触面
は常に清浄となって接触抵抗が低くなるからに他ならな
い。
（発明の効果）
以上詳記した通り本発明のすり接点装置は、従来のすり
接点装置に比ベブラシとコンミテータ又はスリップリン
グの摩耗量が少なく、また接触抵抗についても低く安定
しているので、従来のすり接点装置にとって代わること
のできるものと云える。
接点装置に比ベブラシとコンミテータ又はスリップリン
グの摩耗量が少なく、また接触抵抗についても低く安定
しているので、従来のすり接点装置にとって代わること
のできるものと云える。
Claims (1)
- Ａｕ６８〜７２重量％、Ｐｔ３〜７重量％、Ａｇ８〜１
２重量％、Ｃｕ１２〜１６重量％、Ｎｉ０．１〜２重量
％の合金材料にて構成したブラシと、Ａｇ中にＣを０．
５〜５重量％とＢ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ｔｌの少なくとも１種
を０．５〜１０重量％添加して成る材料にて構成したコ
ンミテータ又はスリップリングとを組合せて成るすり接
点装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27578284A JPS61153965A (ja) | 1984-12-27 | 1984-12-27 | すり接点装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27578284A JPS61153965A (ja) | 1984-12-27 | 1984-12-27 | すり接点装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61153965A true JPS61153965A (ja) | 1986-07-12 |
Family
ID=17560325
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27578284A Pending JPS61153965A (ja) | 1984-12-27 | 1984-12-27 | すり接点装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61153965A (ja) |
-
1984
- 1984-12-27 JP JP27578284A patent/JPS61153965A/ja active Pending
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