JPS61152446A - 金属張り板 - Google Patents
金属張り板Info
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- JPS61152446A JPS61152446A JP27311884A JP27311884A JPS61152446A JP S61152446 A JPS61152446 A JP S61152446A JP 27311884 A JP27311884 A JP 27311884A JP 27311884 A JP27311884 A JP 27311884A JP S61152446 A JPS61152446 A JP S61152446A
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- JP
- Japan
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- polyethylene
- fibers
- polypropylene
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
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- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、金属箔と超高分子量のポリエチレンまたはポ
リプロピレンからなる強力繊維を含む複合物とからなる
金属張シ板に関する。
リプロピレンからなる強力繊維を含む複合物とからなる
金属張シ板に関する。
従来の技術
近年、情報量の増大に伴い、超多重通信伝送系や超高速
計算機に用いられる周波数帯は極めて高いものになって
いる。一方、電子回路製作技術もマイクロ波用固体素子
の発達により、導波管回路からストリップ線路回路に移
行し、マイクロストリップ集積回路からさらにはモノリ
シックマイクロストリップ集積回路が実現されている。
計算機に用いられる周波数帯は極めて高いものになって
いる。一方、電子回路製作技術もマイクロ波用固体素子
の発達により、導波管回路からストリップ線路回路に移
行し、マイクロストリップ集積回路からさらにはモノリ
シックマイクロストリップ集積回路が実現されている。
このような背景から、回路基板材料は周波数の増加に従
って、紙・フェノール樹脂からガラス布・エポキシ樹脂
、セラミック、ガラス布・フッ素樹脂と広範囲なものと
なっている。
って、紙・フェノール樹脂からガラス布・エポキシ樹脂
、セラミック、ガラス布・フッ素樹脂と広範囲なものと
なっている。
特に、高周波帯域において使用される銅張シ板の回路基
板材料は、線路損失や誘電損失が無視できなくなり、誘
電率および誘電損失の極力小さいものが要求されている
。このような要求から、現在ではガラス布・フッ素樹脂
系の積層板が用いられている。
板材料は、線路損失や誘電損失が無視できなくなり、誘
電率および誘電損失の極力小さいものが要求されている
。このような要求から、現在ではガラス布・フッ素樹脂
系の積層板が用いられている。
しかしながら、フッ素樹脂は誘電特性に優れるものの機
械的強度が十分でないためにガラス布で強化する必要が
あり全体として誘電特性を悪くする。さらに１ガラス布
・フッ素樹脂系の積層板は製造工程が複雑で高価なもの
となっている。
械的強度が十分でないためにガラス布で強化する必要が
あり全体として誘電特性を悪くする。さらに１ガラス布
・フッ素樹脂系の積層板は製造工程が複雑で高価なもの
となっている。
一方、耐湿性および誘電特性に優れる熱可塑性樹脂とし
てポリエチレンやポリプロピレンが知られているが、そ
の機械的強度が不十分であり、他の補強材を用いること
により誘電特性を損なうという問題があった。
てポリエチレンやポリプロピレンが知られているが、そ
の機械的強度が不十分であり、他の補強材を用いること
により誘電特性を損なうという問題があった。
発明が解決しようとする問題点
本発明は、誘電率および誘電損失が小さく、かつ強度に
優れる回路基板材料としての金属張り板を提供すること
を目的とする。
優れる回路基板材料としての金属張り板を提供すること
を目的とする。
問題点を解決するだめの手段
本発明者らは、上記のような問題点を解決するために種
々の検討を重ねた結果、基板材料に誘電特性に優れる超
高分子量のポリエチレンまたはポリプロピレンの超延伸
強力繊維を補強材として含むポリエチレンまたはポリプ
ロピレンの複合物と金属箔とを特定温度で積層すること
により本発明の目的を達成することを見出し、本発明を
完成した。
々の検討を重ねた結果、基板材料に誘電特性に優れる超
高分子量のポリエチレンまたはポリプロピレンの超延伸
強力繊維を補強材として含むポリエチレンまたはポリプ
ロピレンの複合物と金属箔とを特定温度で積層すること
により本発明の目的を達成することを見出し、本発明を
完成した。
すなわち、本発明は、金属箔（ａ）、並びに重量平均分
子量５ Ｘ １０’以上を有し、ポリエチレン繊維の場
合は強力１５ｆ／デニール以上と融点１４０℃以上を、
ポリプロピレン繊維の場合は強力１１１／デニール以上
と融点１６８℃以上を有するポリエチレン繊維またはポ
リプロピレン繊維からなる繊維組織、および該ポリエチ
レン繊維または該ポリプロピレン繊維の融点よりも３℃
以上低い融点を有−するエチレンまたはプロピレン重合
体のマトリックスとからなり、ポリエチレンの場合には
、１０〜９９重量％、好ましくけ３０〜９９重量％、ポ
リプロピレンの場合には、２０〜９９重量％、好ましく
は４０〜９９重ｆｑｂの繊維含量をもち、その曲げ強度
カ１０ｋｇ／１ｌＩＩｚ以上、好マシくは１５ ｋｇ
／ ｗｓ ”以上を有する複合物（荀とからなることを
特徴とする金属張シ板である。
子量５ Ｘ １０’以上を有し、ポリエチレン繊維の場
合は強力１５ｆ／デニール以上と融点１４０℃以上を、
ポリプロピレン繊維の場合は強力１１１／デニール以上
と融点１６８℃以上を有するポリエチレン繊維またはポ
リプロピレン繊維からなる繊維組織、および該ポリエチ
レン繊維または該ポリプロピレン繊維の融点よりも３℃
以上低い融点を有−するエチレンまたはプロピレン重合
体のマトリックスとからなり、ポリエチレンの場合には
、１０〜９９重量％、好ましくけ３０〜９９重量％、ポ
リプロピレンの場合には、２０〜９９重量％、好ましく
は４０〜９９重ｆｑｂの繊維含量をもち、その曲げ強度
カ１０ｋｇ／１ｌＩＩｚ以上、好マシくは１５ ｋｇ
／ ｗｓ ”以上を有する複合物（荀とからなることを
特徴とする金属張シ板である。
次に、本発明の金属張り板について説明する。
本発明における金属箔は、銅、白銅、青銅、黄銅、アル
ミニウム、ニッケル、ステンレス、金、銀、白金などの
箔があげられる。これらのうちでは、抵抗値および表面
抵抗値が低い銅箔が経済的にも好ましい。また、上記の
金属箔は、層間接着力を高めるために接着面を粗面化処
理することが好ましい。
ミニウム、ニッケル、ステンレス、金、銀、白金などの
箔があげられる。これらのうちでは、抵抗値および表面
抵抗値が低い銅箔が経済的にも好ましい。また、上記の
金属箔は、層間接着力を高めるために接着面を粗面化処
理することが好ましい。
本発明におけるポリエチレン繊維は、重量平均分子量が
５×１０ｓ以上、好ましくけＩ Ｘ １０’以上である
。また、強力が１５ｆ／デニール、好ましくは２０ｆ／
デニールである。さらに、融点（１０℃／分に測定した
もの）は、１４０℃以上、好オしくけ１４５℃以上であ
る。一方、ポリプロピレン繊維は、重量平均分子量が５
×１０”以上、好ましくはＩ Ｘ １０４以上である。
５×１０ｓ以上、好ましくけＩ Ｘ １０’以上である
。また、強力が１５ｆ／デニール、好ましくは２０ｆ／
デニールである。さらに、融点（１０℃／分に測定した
もの）は、１４０℃以上、好オしくけ１４５℃以上であ
る。一方、ポリプロピレン繊維は、重量平均分子量が５
×１０”以上、好ましくはＩ Ｘ １０４以上である。
また、強力は１１１Ｆ、／デニール、好ましくは１５ｆ
／デニール以上である。さらに融点（１０℃／分に測定
したもの）は、１６８℃以上、好ましくは１７２℃以上
である。上記のポリエチレン繊維またはポリプロピレン
繊維の重量平均分子量が５ Ｘ １０’未満では高配向
ができず強力が不十分である。また、繊維の強力が上記
の値に満たない場合は、補強材として不十分であり、得
られる複合物の強度が不足する。さらに、融点が上記の
値に満たない場合は、耐熱性が不十分でや＼高温になる
と金属箔の剥離や基板が変形するなど不都合が生ずる。
／デニール以上である。さらに融点（１０℃／分に測定
したもの）は、１６８℃以上、好ましくは１７２℃以上
である。上記のポリエチレン繊維またはポリプロピレン
繊維の重量平均分子量が５ Ｘ １０’未満では高配向
ができず強力が不十分である。また、繊維の強力が上記
の値に満たない場合は、補強材として不十分であり、得
られる複合物の強度が不足する。さらに、融点が上記の
値に満たない場合は、耐熱性が不十分でや＼高温になる
と金属箔の剥離や基板が変形するなど不都合が生ずる。
上記のような特性を有するポリエチレン繊維またはポリ
プロピレン繊維の製造方法は、超高分子量のポリエチレ
ンまたはポリプロピレンの溶液からゲル紡糸し、こ−れ
を延伸することによって得られる。例えば、ペニングス
（ＡＪ。
プロピレン繊維の製造方法は、超高分子量のポリエチレ
ンまたはポリプロピレンの溶液からゲル紡糸し、こ−れ
を延伸することによって得られる。例えば、ペニングス
（ＡＪ。
Ｐｅｎｎｌｎｇｅ ） の文献、特開昭５５−１０７
５０６号公報、特開昭５８−５２２８号公報などに記載
されている方法、すなわち、超高分子量のポリオレフィ
ンをパラフィン油などの非揮発性の溶媒に高温で溶解し
、溶液紡糸してゲル状繊維を得たのちこれを延伸するか
、あるいはゲル状繊維中に含まれる排揮発性溶媒を揮発
性溶剤で抽出し、これを然るべき弾性率および強度まで
熱延伸して得られるものが好ましい。
５０６号公報、特開昭５８−５２２８号公報などに記載
されている方法、すなわち、超高分子量のポリオレフィ
ンをパラフィン油などの非揮発性の溶媒に高温で溶解し
、溶液紡糸してゲル状繊維を得たのちこれを延伸するか
、あるいはゲル状繊維中に含まれる排揮発性溶媒を揮発
性溶剤で抽出し、これを然るべき弾性率および強度まで
熱延伸して得られるものが好ましい。
また、マトリックスは、上記のポリエチレン延伸繊維ま
たはポリプロピレン延伸繊維が有する融点よりも３℃以
上低い融点を有するポリエチレン、ポリプロピレンまた
は結晶化度（Ｘ線回折法による）が５０％以上のエチレ
ンもしくはプロビレ／の共重合体である。ポリエチレン
およびエチレン共重合体としては、低密度ポリエチレン
、線状低密度ポリエチレン、中・高密度ポリエチレン、
エチレン含有量が５０重量−以上ノエチレントフロピレ
ン、ブテン−１、ベンゾン−１、ヘキセン−１などのα
−オレフィンまたは不飽和カルボン酸もしくはその誘導
体、ビニルエステルなどのビニル単量体との共重合体な
どがあげられる。これらのうちでは高密度ポリエチレン
が好ましい。また、ポリプロピレンとしては、ホモポリ
プロピレン、プロピレンの含有量が５０重量−以上のプ
ロピレンとエチレン、ブテン−１、などのａ−オレフィ
ンとのブロックまたはランダム共重合体があげられる。
たはポリプロピレン延伸繊維が有する融点よりも３℃以
上低い融点を有するポリエチレン、ポリプロピレンまた
は結晶化度（Ｘ線回折法による）が５０％以上のエチレ
ンもしくはプロビレ／の共重合体である。ポリエチレン
およびエチレン共重合体としては、低密度ポリエチレン
、線状低密度ポリエチレン、中・高密度ポリエチレン、
エチレン含有量が５０重量−以上ノエチレントフロピレ
ン、ブテン−１、ベンゾン−１、ヘキセン−１などのα
−オレフィンまたは不飽和カルボン酸もしくはその誘導
体、ビニルエステルなどのビニル単量体との共重合体な
どがあげられる。これらのうちでは高密度ポリエチレン
が好ましい。また、ポリプロピレンとしては、ホモポリ
プロピレン、プロピレンの含有量が５０重量−以上のプ
ロピレンとエチレン、ブテン−１、などのａ−オレフィ
ンとのブロックまたはランダム共重合体があげられる。
本発明における複合物は、ポリエチレン延伸繊維または
ポリプロピレン延伸繊維からなる織布、不織布、網状物
、繊維束、短繊維集合体などの繊維組織の空隙部をマト
リックスのエチレンまたはプロピレンの重合体で占めた
ものである。この各種繊維組織が複合物中に占める割合
は、ポリエチレンの場合には１゛０〜９９重量％、好ま
しくは５０〜９９重量％、ポリプロピレンの場合には、
２０〜９９重量％、好ましくは４０〜９９重量％で残り
はマトリックスである。また、複合物はポリエチレン延
伸繊維に対してはエチレン重合体のマトリックス、ポリ
プロピレン延伸繊維に対してはプロピレン重合体のマト
リックスの組合せであることが好ましい。これら複合物
の製造方法としては、ポリエチレンまたはポリプロピレ
ンの各延伸繊維（以下延伸繊維という）またはこの繊維
の構造物をマ） ＩＪソックス被覆する方法、例えば、
（１）延伸繊維にマトリックスのポリエチレンまたはポ
リプロピレン（以下ポリオレフィンという）を溶液コー
ティングしたのち織布とする、１２）延伸繊維を織布と
したのちマトリックスのポリオレフィンの溶液中に浸漬
し乾燥してプリプレグとする、（３）マトリックスのポ
リオレフィンを被覆した延伸繊維を平行に束ねてシート
状のプリプレグとする、（４）延伸繊維を平行に束ねた
ままマトリックスのポリオレフィン溶液中に浸漬し乾燥
してシート状のプリプレグとする、（５）延伸繊維また
はその繊維構造物をマトリックスのポリオレフィンフィ
ルム内部に配列し加熱する、（６）延伸繊維を短繊維に
切断しマトリックスのポリオレフィンと混合押出シート
とするなどがあげられる。上記の複合物の曲げ強度は、
１０ ｋｇ ／ ｗａｓ ”以上になることが望ましく
、さらに好ましくは１５ｋｇ／■２以上、最適には２０
ｋｇ ／ ｖｍ ”以上とすることが望ましい。これ
により複合物は、延伸繊維に匹敵する強力を保持するこ
とができる。曲げ強度が１０ ｋｌｉ ／ ｍ ”未満
では金属張り板としての強度が不十分となる。
ポリプロピレン延伸繊維からなる織布、不織布、網状物
、繊維束、短繊維集合体などの繊維組織の空隙部をマト
リックスのエチレンまたはプロピレンの重合体で占めた
ものである。この各種繊維組織が複合物中に占める割合
は、ポリエチレンの場合には１゛０〜９９重量％、好ま
しくは５０〜９９重量％、ポリプロピレンの場合には、
２０〜９９重量％、好ましくは４０〜９９重量％で残り
はマトリックスである。また、複合物はポリエチレン延
伸繊維に対してはエチレン重合体のマトリックス、ポリ
プロピレン延伸繊維に対してはプロピレン重合体のマト
リックスの組合せであることが好ましい。これら複合物
の製造方法としては、ポリエチレンまたはポリプロピレ
ンの各延伸繊維（以下延伸繊維という）またはこの繊維
の構造物をマ） ＩＪソックス被覆する方法、例えば、
（１）延伸繊維にマトリックスのポリエチレンまたはポ
リプロピレン（以下ポリオレフィンという）を溶液コー
ティングしたのち織布とする、１２）延伸繊維を織布と
したのちマトリックスのポリオレフィンの溶液中に浸漬
し乾燥してプリプレグとする、（３）マトリックスのポ
リオレフィンを被覆した延伸繊維を平行に束ねてシート
状のプリプレグとする、（４）延伸繊維を平行に束ねた
ままマトリックスのポリオレフィン溶液中に浸漬し乾燥
してシート状のプリプレグとする、（５）延伸繊維また
はその繊維構造物をマトリックスのポリオレフィンフィ
ルム内部に配列し加熱する、（６）延伸繊維を短繊維に
切断しマトリックスのポリオレフィンと混合押出シート
とするなどがあげられる。上記の複合物の曲げ強度は、
１０ ｋｇ ／ ｗａｓ ”以上になることが望ましく
、さらに好ましくは１５ｋｇ／■２以上、最適には２０
ｋｇ ／ ｖｍ ”以上とすることが望ましい。これ
により複合物は、延伸繊維に匹敵する強力を保持するこ
とができる。曲げ強度が１０ ｋｌｉ ／ ｍ ”未満
では金属張り板としての強度が不十分となる。
次に、本発明の金、属張シ板の製造方法は、前記の金属
箔と複合物の層とを積層し、マトリックスのポリオレフ
ィンの融点以上延伸繊維の融点未満の温度に加熱し、加
圧することによって一体に成形する。このときの金属箔
は、眉間の接着性を高めるうえから接着面の粗面化処理
に加えてマトリックスのポリオレフィンを予め融着した
シート層を設けたものが好ましい。
箔と複合物の層とを積層し、マトリックスのポリオレフ
ィンの融点以上延伸繊維の融点未満の温度に加熱し、加
圧することによって一体に成形する。このときの金属箔
は、眉間の接着性を高めるうえから接着面の粗面化処理
に加えてマトリックスのポリオレフィンを予め融着した
シート層を設けたものが好ましい。
また、上記の金属張り板の構成は、金属箔と一層以上の
複合物の層とを積層する片面金属張り板、または二枚の
金属箔で一層以上の複合物の層をサンドインチした一画
面金属張シ板を基本の構成とする。この基本構成のうち
では必要に応じて他の組合せ、例えばマトリックスのポ
リオレフィンフィルムをそれぞれの層間に挟む構成をと
ることは差し支えない。
複合物の層とを積層する片面金属張り板、または二枚の
金属箔で一層以上の複合物の層をサンドインチした一画
面金属張シ板を基本の構成とする。この基本構成のうち
では必要に応じて他の組合せ、例えばマトリックスのポ
リオレフィンフィルムをそれぞれの層間に挟む構成をと
ることは差し支えない。
発明の効果
以上、本発明の構成による金属張９板は、従来のものに
比べて誘電率および誘電損失が小さく、かつ強度に優れ
るものである。現在は高価なガラス布・フッ素樹脂の基
板に比べて経済性のよいものである。
比べて誘電率および誘電損失が小さく、かつ強度に優れ
るものである。現在は高価なガラス布・フッ素樹脂の基
板に比べて経済性のよいものである。
本発明の金属張り板は上記のような優れた特性により、
高周波帯域の回路用の基板、高速コンピュータや通信機
用のプリント回路板、衛星用平板アンテナなどの用途に
好適であった。
高周波帯域の回路用の基板、高速コンピュータや通信機
用のプリント回路板、衛星用平板アンテナなどの用途に
好適であった。
実施例
以下に本発明を実施例で詳細に説明する。なお、実施例
における試験方法は次の通りである。
における試験方法は次の通りである。
（１）強 カニイーストロン引張り試験機を用いてチャ
ック間距離２５ ｍ 、引張り速度が５爆／分、温度２
５℃で繊維の引 張り試験を行なう。
ック間距離２５ ｍ 、引張り速度が５爆／分、温度２
５℃で繊維の引 張り試験を行なう。
（２）曲げ強さ： Ｊ工Ｅ Ｃ６４８ｊ（３）誘電率
、誘電損失：導波管法により測定。
、誘電損失：導波管法により測定。
ポリエチレン延伸繊維
超高分子量のポリエチレン（重量平均分子量２．４Ｘ１
０’）を流動パラフィン〔エッソ石油社製クリストール
３２２（商品名）〕中に４．０重量−の溶液とし２００
℃において溶解した。この溶液を紡糸口径２ｍのダイを
通して６ｔｘ”７分の速度でゲル紡糸した。このゲル繊
維をジクロルメタンで抽出して乾燥した。この乾燥ゲル
繊維を長さ２ｍの加熱管を用いて１２０℃で１１、２
： １．１３０℃で２．８：１の延伸比に延伸した。得
られた繊維は、強力が１９．２ｆ／デニール、融点（１
０℃／分の昇温速度で測定）１４２．３℃であった。こ
のポリエチレン延伸繊維を用いた。
０’）を流動パラフィン〔エッソ石油社製クリストール
３２２（商品名）〕中に４．０重量−の溶液とし２００
℃において溶解した。この溶液を紡糸口径２ｍのダイを
通して６ｔｘ”７分の速度でゲル紡糸した。このゲル繊
維をジクロルメタンで抽出して乾燥した。この乾燥ゲル
繊維を長さ２ｍの加熱管を用いて１２０℃で１１、２
： １．１３０℃で２．８：１の延伸比に延伸した。得
られた繊維は、強力が１９．２ｆ／デニール、融点（１
０℃／分の昇温速度で測定）１４２．３℃であった。こ
のポリエチレン延伸繊維を用いた。
高密度ポリエチレン（密度０．９５７ｒ／ｅＭ”、融点
１２８℃、Ｍ工 Ｑ、５ｊ／ １層分以下ｎｐｐｍ ）
およびこれをＴ−ダイより押出成形した厚さ５゜μｍ
フィルムを用いた。
１２８℃、Ｍ工 Ｑ、５ｊ／ １層分以下ｎｐｐｍ ）
およびこれをＴ−ダイより押出成形した厚さ５゜μｍ
フィルムを用いた。
実施例１゜
厚さ３５μｍの銅箔（片面粗面化処理）の処理面と高密
度ポリエチレンフィルムとを積層し、温度１５０℃、２
’ Ｏｋｌ／ ／ ｅｓａ ”の圧力下で１５分間融着
して銅張りシートを得た。
度ポリエチレンフィルムとを積層し、温度１５０℃、２
’ Ｏｋｌ／ ／ ｅｓａ ”の圧力下で１５分間融着
して銅張りシートを得た。
ポリエチレン延伸繊維を、５０ｆ／ｌの高密度ポリエチ
レンのキシレン溶液［１００℃および１．５ ｒｎ ７
分の速度で通過させ、次いでジクロルメタンで抽出し、
乾燥してポリエチレン延伸被覆繊維（以下延伸被覆繊維
という）を得た。
レンのキシレン溶液［１００℃および１．５ ｒｎ ７
分の速度で通過させ、次いでジクロルメタンで抽出し、
乾燥してポリエチレン延伸被覆繊維（以下延伸被覆繊維
という）を得た。
繊維の重量は１５チ増加した。
次に、１’１ＤＰ１ｎ フィルムを８ ａｍ Ｘ ８
ｔｘの鋼板の両面上に置き、延伸被覆繊維を板および
フィルムの周囲に両面上のフィルムが平行な繊維で覆わ
れるまで巻きつけた。次に再度両面上にフィルムを置き
、前層に直角の方向に延伸被覆繊維を巻きつけた。この
手法をさらに繰り返し、延伸被覆繊維からなる層が片面
あたり８層になるまで繰り返した。この巻き付は板を温
度１２０〜１３０℃、圧力２０に９／（至）意で１５分
間加圧成形した後、端局部を切り複合物を得た。
ｔｘの鋼板の両面上に置き、延伸被覆繊維を板および
フィルムの周囲に両面上のフィルムが平行な繊維で覆わ
れるまで巻きつけた。次に再度両面上にフィルムを置き
、前層に直角の方向に延伸被覆繊維を巻きつけた。この
手法をさらに繰り返し、延伸被覆繊維からなる層が片面
あたり８層になるまで繰り返した。この巻き付は板を温
度１２０〜１３０℃、圧力２０に９／（至）意で１５分
間加圧成形した後、端局部を切り複合物を得た。
上記の銅張りシートおよび複合物８枚を、銅張りシート
／複合物／銅張９シートの順に重ね、温度１２０〜１３
０℃、圧力２０ ｋｇ ／ ｅｘ ”で２０分間加圧成
形して両面銅張シ積層板を得た。この銅張シ板は厚さ０
．７６１１１１．延伸繊維含量３１１Ｌ２重量％を示し
た。この銅張り積層板の特性を表−ＩＫ示した。
／複合物／銅張９シートの順に重ね、温度１２０〜１３
０℃、圧力２０ ｋｇ ／ ｅｘ ”で２０分間加圧成
形して両面銅張シ積層板を得た。この銅張シ板は厚さ０
．７６１１１１．延伸繊維含量３１１Ｌ２重量％を示し
た。この銅張り積層板の特性を表−ＩＫ示した。
実施例２
実施例１で得られた被覆繊維を１０羽１５＋の筬を用い
平織して被覆繊維の織布を得た。この織布を８６１１Ｘ
８ｃ＋＋＋に切断したもの８枚を、実施例１と同様の銅
張りシート２枚の間に挟み、さらにそれぞれの層間に高
密度ポリエチレンフィルムを挟む構成とし、後、実施例
１と同様に加熱、加圧して両面銅張り積層板を得た。こ
の銅張り板は、厚さ［１８ｍ、延伸繊維含量３４．５重
量％を示した。この銅張°シ積層板の特性を表−１に示
した。
平織して被覆繊維の織布を得た。この織布を８６１１Ｘ
８ｃ＋＋＋に切断したもの８枚を、実施例１と同様の銅
張りシート２枚の間に挟み、さらにそれぞれの層間に高
密度ポリエチレンフィルムを挟む構成とし、後、実施例
１と同様に加熱、加圧して両面銅張り積層板を得た。こ
の銅張り板は、厚さ［１８ｍ、延伸繊維含量３４．５重
量％を示した。この銅張°シ積層板の特性を表−１に示
した。
実施例五
実施例１で得られた延伸繊維を用い実施例２と同様に平
織して得られた織布を、５０２／ｌの高密度ポリエチレ
ンのキシレン溶液に１００℃で５分間浸漬し、その後ジ
クロルメタンで抽出し乾燥して被覆織布を得た。この被
覆織布の重量は１２％増加した。
織して得られた織布を、５０２／ｌの高密度ポリエチレ
ンのキシレン溶液に１００℃で５分間浸漬し、その後ジ
クロルメタンで抽出し乾燥して被覆織布を得た。この被
覆織布の重量は１２％増加した。
この被覆織布８枚を用いて実施例２と同様の構成および
条件で両面鋼張り積層板を得たこれは厚さ１７８１、延
伸繊維含！に３屯２重量％を示した。この銅張り積層板
の特性を表−１に示した。
条件で両面鋼張り積層板を得たこれは厚さ１７８１、延
伸繊維含！に３屯２重量％を示した。この銅張り積層板
の特性を表−１に示した。
比較例１゜
実施例１において、延伸繊維を含む複合物に代りＴＩＤ
ＰＢ フィルム２０枚を用いた以外は実施例１と同様
にして両面鋼張り積層板を得た。これは厚さ０．５４
ｍであった。この銅張シ積層板の特性を表−１に示した
。
ＰＢ フィルム２０枚を用いた以外は実施例１と同様
にして両面鋼張り積層板を得た。これは厚さ０．５４
ｍであった。この銅張シ積層板の特性を表−１に示した
。
比較例λ
無アルカリガラスクロスにＦＴ７１１ｉ を含浸し３
００℃で１０分間焼成した基布を８枚積層し、両面に銅
箔を５６０℃、２０ ｋｌ？／ ａｗ” １５分間で
圧着した銅張り積層板（厚さ０．８瓢、ガラスクロス含
１１５３重量％）を得た。その特性を表−１に示した。
００℃で１０分間焼成した基布を８枚積層し、両面に銅
箔を５６０℃、２０ ｋｌ？／ ａｗ” １５分間で
圧着した銅張り積層板（厚さ０．８瓢、ガラスクロス含
１１５３重量％）を得た。その特性を表−１に示した。
比較例五
ＦＴ ＰＩ シートの両面に銅箔を３６０℃、２０ゆ
／♂で１５分間熱圧着した銅張り積層板（厚さα８ ｖ
ｍ ’１を得た。その特性を表−１に示した。
／♂で１５分間熱圧着した銅張り積層板（厚さα８ ｖ
ｍ ’１を得た。その特性を表−１に示した。
Claims (3)
- （１）金属箔（ａ）、並びに重量平均分子量５×１０＾
５以上を有し、ポリエチレン繊維の場合は、強力１５ｇ
／デニール以上と融点１４０℃以上を、ポリプロピレン
繊維の場合は強力１１ｇ／デニール以上と融点１６８℃
以上を有するポリエチレン繊維またはポリプロピレン繊
維からなる繊維組織、および該ポリエチレン繊維または
該ポリプロピレン繊維の融点よりも３℃以上低い融点を
有するエチレンまたはプロピレン重合体のマトリックス
とからなり、ポリエチレンの場合には１０〜９９重量％
、ポリプロピレンの場合には２０〜９９重量％の繊維含
量をもち、その曲げ強度が１０ｋｇ／ｍｍ＾２以上を有
する複合物（ｂ）とからなることを特徴とする金属張り
板。 - （２）繊維組織がポリエチレン繊維である特許請求の範
囲第１項記載の金属張り板。 - （３）マトリックスがエチレン重合体である特許請求の
範囲第１項記載の金属張り板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27311884A JPS61152446A (ja) | 1984-12-26 | 1984-12-26 | 金属張り板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27311884A JPS61152446A (ja) | 1984-12-26 | 1984-12-26 | 金属張り板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61152446A true JPS61152446A (ja) | 1986-07-11 |
Family
ID=17523378
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27311884A Pending JPS61152446A (ja) | 1984-12-26 | 1984-12-26 | 金属張り板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61152446A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008162785A (ja) * | 2006-12-28 | 2008-07-17 | Ricoh Co Ltd | シート搬送装置、画像読取装置および画像形成装置 |
| JP2016517366A (ja) * | 2013-03-13 | 2016-06-16 | ディーエスエム アイピー アセッツ ビー．ブイ． | 繊維強化フレキシブル電子複合材料 |
-
1984
- 1984-12-26 JP JP27311884A patent/JPS61152446A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008162785A (ja) * | 2006-12-28 | 2008-07-17 | Ricoh Co Ltd | シート搬送装置、画像読取装置および画像形成装置 |
| JP2016517366A (ja) * | 2013-03-13 | 2016-06-16 | ディーエスエム アイピー アセッツ ビー．ブイ． | 繊維強化フレキシブル電子複合材料 |
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