JPS61148338A - Inspector - Google Patents

Inspector

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JPS61148338A
JPS61148338A JP27083884A JP27083884A JPS61148338A JP S61148338 A JPS61148338 A JP S61148338A JP 27083884 A JP27083884 A JP 27083884A JP 27083884 A JP27083884 A JP 27083884A JP S61148338 A JPS61148338 A JP S61148338A
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JP
Japan
Prior art keywords
camera
semiconductor device
inspected
inspection
bubbles
Prior art date
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Pending
Application number
JP27083884A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Tatsuo Sugimoto
辰男 杉本
Toshiro Iba
射場 俊郎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP27083884A priority Critical patent/JPS61148338A/en
Publication of JPS61148338A publication Critical patent/JPS61148338A/en
Pending legal-status Critical Current

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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01MTESTING STATIC OR DYNAMIC BALANCE OF MACHINES OR STRUCTURES; TESTING OF STRUCTURES OR APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01M3/00Investigating fluid-tightness of structures
    • G01M3/02Investigating fluid-tightness of structures by using fluid or vacuum
    • G01M3/04Investigating fluid-tightness of structures by using fluid or vacuum by detecting the presence of fluid at the leakage point
    • G01M3/06Investigating fluid-tightness of structures by using fluid or vacuum by detecting the presence of fluid at the leakage point by observing bubbles in a liquid pool
    • G01M3/10Investigating fluid-tightness of structures by using fluid or vacuum by detecting the presence of fluid at the leakage point by observing bubbles in a liquid pool for containers, e.g. radiators

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Examining Or Testing Airtightness (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

PURPOSE:To automatically observe the presence of bubbles generated from an object to be inspected, by placing a box body having a transparent bottom above the object being inspected immersed in a fluid to provide an optical detection mechanism therein to recognize bubbles from the object being inspected. CONSTITUTION:First, an inspection liquid 3 in an inspection tank 1 is heated with a heater 2 up to a specified temperature and then, a semiconductor device 5 placed on a base 4 is immersed into the inspection liquid 3 to a specified depth together with the base. Then, a camera cell 6 is lowered above the semi conductor device 5 to make a camera 8 focus on the undersurface of the trans parent bottom of the camera cell 6. Then, a TV camera 8 detects an image of a gas sealed into a semiconductor element (not illustrated) which leaks out side the semiconductor device 5, rising as bubbles 7 in the inspection liquid 3 as the semiconductor device is heated by the inspection liquid 3. Then, the results are provided to a display unit 12 as image signal via a binary coding section 10 and a judging section 11 to show the presence of bubbles 7.

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野] 本発明は、検査技術、特に、半導体装置の製造において
、半導体素子を封入する封止構造の気密性検査技術に通
用して有効な技術に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Technical Field] The present invention relates to an inspection technique, and in particular, to an effective technique commonly used for inspecting the airtightness of a sealing structure that encapsulates a semiconductor element in the manufacture of semiconductor devices.

[背景技術] 半導体装置の製造においては、たとえばシリコンなどか
らなる半導体素子を、外部の湿気や不純物などから保護
する目的で、たとえばセラミックなどからなる封止体(
パフケージ)内に封入して半導体装置の出荷形態とする
ことが行われる。
[Background Art] In the manufacture of semiconductor devices, a sealing body (made of ceramic or the like) is used to protect a semiconductor element made of, for example, silicon from external moisture or impurities.
The semiconductor device is shipped by encapsulating it in a puff cage (puff cage).

この場合、パフケージの気密が不完全であると、出荷後
、外部の湿気などが半導体装置内に浸入し、半導体素子
に腐食などを発生して半導体装置の信頼性低下の原因と
なる。
In this case, if the airtightness of the puff cage is incomplete, external moisture or the like will enter the semiconductor device after shipping, causing corrosion or the like to the semiconductor element, which will cause a decrease in the reliability of the semiconductor device.

このため、通常出荷に先立って半導体素子が封入された
パッケージの気密性検査が行われる。
For this reason, the airtightness of the package in which the semiconductor element is encapsulated is usually inspected prior to shipment.

このような半導体装置の気密性検査としては、次のよう
なものが考えられる。
The following can be considered as an airtightness test for such a semiconductor device.

すなわち、所定の温度に加熱されたエチレングリコール
などの流体中に半導体装置を浸漬する。
That is, the semiconductor device is immersed in a fluid such as ethylene glycol that is heated to a predetermined temperature.

このとき、半導体素子を封入したパッケージの気密が不
完全であると、半導体素子とともにパフケージ内に封入
されたガスが加熱されて膨張し、パッケージの封着部や
その他の欠陥部から半導体装置が浸漬された流体中に漏
洩され、気泡として観察される。
At this time, if the airtightness of the package containing the semiconductor device is incomplete, the gas sealed in the puff cage together with the semiconductor device will heat and expand, and the semiconductor device will be immersed through the sealing part of the package or other defective parts. leaks into the fluid and is observed as bubbles.

そして、この流体中の気泡の有無を作業者が目視によっ
て観察し、半導体装置の気密性の可否を判定するもので
ある。
Then, an operator visually observes the presence or absence of bubbles in this fluid to determine whether or not the semiconductor device is airtight.

しかしながら、上記のように発生される気泡を目視によ
って観察する方法では、作業者に長時間の持続的な集中
力が要求されるため検査工程の効率や信頼性が低く、さ
らに検査前後の工程の自動化を妨げるなど、検査工程の
生産性低下の原因となっていることを本発明者は見いだ
した。
However, the method of visually observing the bubbles generated as described above requires continuous concentration on the part of the operator for a long period of time, resulting in low efficiency and reliability of the inspection process. The inventor has discovered that this is a cause of decreased productivity in the inspection process, such as by hindering automation.

なお、半導体装置の気密性検査について説明されている
文献としては、丸善株式会社、昭和43年11月25日
発行、「集積回路ハンドブックjP292、がある。
In addition, as a document explaining the airtightness inspection of semiconductor devices, there is "Integrated Circuit Handbook jP292" published by Maruzen Co., Ltd., November 25, 1961.

[発明の目的] 本発明の目的は、生産性の良好な検査技術を提供するこ
とにある。
[Object of the Invention] An object of the present invention is to provide an inspection technique with good productivity.

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
The above and other objects and novel features of the present invention will become apparent from the description of this specification and the accompanying drawings.

[発明の概要] 本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、つぎの通りである。
[Summary of the Invention] A brief overview of typical inventions disclosed in this application is as follows.

すなわち、所定の温度に保持された流体中に浸漬される
被検査物の上方に昇降自在に位置され、流体の液面下に
没入される透明な底部によって被検査物から発生され流
体中を上昇される気泡を捕捉する箱体と、この箱体内に
位置され、箱体の透明な低部に捕捉された気泡を検知す
る光学検知機構とを設けることにより、流体中に浸漬さ
れた被検査物から発生される気泡の有無を、作業者の目
視によることなく、自動的に観察することを可能にして
、検査工程における生産性を向上させたものである。
That is, the transparent bottom part is placed above the object to be inspected, which is immersed in a fluid maintained at a predetermined temperature, and is immersed below the surface of the fluid. A test object immersed in a fluid is equipped with a box that captures air bubbles and an optical detection mechanism located inside the box that detects air bubbles captured in the transparent bottom of the box. This makes it possible to automatically observe the presence or absence of air bubbles generated from the air bubbles without the operator's visual inspection, thereby improving productivity in the inspection process.

[実施例1] 第1図は本発明の一実施例である気密性検査装置の略断
面図である。
[Embodiment 1] FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of an airtightness testing device that is an embodiment of the present invention.

透明な検査槽1の底部には、ヒータ2が設けられ、検査
槽1の内部に貯留された、たとえばエチレングリコール
などからなる検査液3が所定の温度に加熱されるように
構成されている。
A heater 2 is provided at the bottom of the transparent test tank 1, and is configured to heat a test liquid 3 made of, for example, ethylene glycol, stored inside the test tank 1 to a predetermined temperature.

また、所定の温度に加熱された検査液3の中には、移動
自在な載置台4の上に位置された、たとえば気密封止型
のパッケージ内に半導体素子を封入した半導体装置5(
被検査物)が浸漬されている。
Also, in the test liquid 3 heated to a predetermined temperature, a semiconductor device 5 (for example, a semiconductor device 5 (which has a semiconductor element sealed in a hermetically sealed package) placed on a movable mounting table 4) is placed on a movable mounting table 4.
(object to be inspected) is immersed.

この検査液3に浸漬された半導体装置5の上方には、底
部が水平で透明なカメラ槽6(箱体)が昇降自在に設け
られており、適時に透明な底部が検査液3の液面下に没
入され、下方の検査液3内に浸漬された半導体装置5か
ら発生されて検査液3内を上昇される気泡7が付着して
捕捉されるように構成されている。
Above the semiconductor device 5 immersed in the test liquid 3, a transparent camera tank 6 (box) with a horizontal bottom is provided so as to be able to move up and down. It is configured such that air bubbles 7 generated from the semiconductor device 5 immersed in the test liquid 3 below and rising in the test liquid 3 are attached and captured.

7は、所定の時期にカメラ槽6が上昇され底部が空気中
に露出されることによって消滅され、繰り返し半導体装
置5の検査を行うことができるものである。
Reference numeral 7 is a device which is extinguished by lifting the camera tank 6 at a predetermined time and exposing the bottom to the air, so that the semiconductor devices 5 can be inspected repeatedly.

さらに、カメラ槽6の内部には、光軸が鉛直方向となる
ようにテレビカメラ8がカメラ槽6と同時に昇降可能な
ように、あるいは別個に昇降可能なように独立の移動機
構が設けられ、カメラ槽6の透明な底部下面の気泡7が
捕捉される部位に焦点が合わせられている。
Furthermore, an independent moving mechanism is provided inside the camera tank 6 so that the television camera 8 can be raised and lowered simultaneously with the camera tank 6 so that the optical axis is in the vertical direction, or can be raised and lowered separately. The camera is focused on a portion of the lower surface of the transparent bottom of the camera tank 6 where the bubble 7 is captured.

そして、検査槽1の外部の所定の位置に設けられた照明
機構9によって所定の照度にされるカメラ槽6の透明な
底面に捕捉される気泡7が検知されるように構成されて
いる。
The camera tank 6 is configured to detect air bubbles 7 captured on the transparent bottom surface of the camera tank 6, which is illuminated at a predetermined illuminance by an illumination mechanism 9 provided at a predetermined position outside the inspection tank 1.

この場合、テレビカメラ8によって検知された画像信号
は、たとえば二値化部10において所定のしきい値に基
づいてディジタル信号に変換され、さらに判定部11に
おいて、たとえば予め設定された観察視野の明暗の比率
などと比較することによ−ア慣淘7の有無が!!II定
され、ブラウン管などの表示部12に気泡7の発生の有
無が表示される。
In this case, the image signal detected by the television camera 8 is converted into a digital signal based on a predetermined threshold value in the binarization unit 10, and further in the determination unit 11, for example, the brightness and darkness of the observation field set in advance are determined. By comparing with the ratio etc., you can find out whether or not there is a habit 7! ! The presence or absence of bubbles 7 is displayed on a display unit 12 such as a cathode ray tube.

以下、本実施例の作用について説明する。The operation of this embodiment will be explained below.

まず、検査槽l内に貯留される検査液3は、検査槽1の
底部に設けられたヒータ2によって所定の温度に加熱さ
れる。
First, the test liquid 3 stored in the test tank 1 is heated to a predetermined temperature by the heater 2 provided at the bottom of the test tank 1.

次に、載置台4の上に置かれた半導体装置5は、載置台
4とともに検査液3の液面下の所定の深さに浸漬される
Next, the semiconductor device 5 placed on the mounting table 4 is immersed together with the mounting table 4 to a predetermined depth below the surface of the test liquid 3.

その後、カメラ槽6が検査液3に浸漬された半導体装置
5の上方に降下され、透明な底部は検査液3の液面下の
所定の位置で停止される。
Thereafter, the camera tank 6 is lowered above the semiconductor device 5 immersed in the test liquid 3, and the transparent bottom part is stopped at a predetermined position below the surface of the test liquid 3.

この時、カメラ槽6内のテレビカメラ8もカメラ槽6の
降下とともに下方に移動され、テレビカメラ8の焦点は
力、メラ槽6の透明な底部下面に合わせられている。
At this time, the TV camera 8 in the camera tank 6 is also moved downward as the camera tank 6 descends, and the focus of the TV camera 8 is set on the lower surface of the transparent bottom of the camera tank 6.

そして、検査液3に浸漬された半導体装置5の、たとえ
ばセラミックなどからなる封止パッケージの気密状態が
不完全である場合には、封止構造の内部に半導体素子(
図示せず)とともに封入されているガスが半導体装1f
5の周囲の検査液3によって加熱されて膨張し、半導体
装置5の外部に漏洩され、気泡7となって検査液3の中
を上昇してカメラ槽6の透明な底部に捕捉されて停止さ
れる。
If the sealing package made of ceramic or the like for the semiconductor device 5 immersed in the test liquid 3 is not airtight, the semiconductor element (
(not shown) and the gas sealed in the semiconductor device 1f.
5 is heated by the test liquid 3 around the semiconductor device 5, expands, leaks to the outside of the semiconductor device 5, becomes bubbles 7, rises in the test liquid 3, and is captured and stopped by the transparent bottom of the camera tank 6. Ru.

このカメラ槽6の透明な底部に捕捉された気泡7の像は
、カメラ槽6内のテレビカメラ8によって検知され、画
像信号として二値化部10および判定部11をへて表示
部12に気泡7の存在が表示される。
The image of the air bubbles 7 captured on the transparent bottom of the camera tank 6 is detected by the television camera 8 in the camera tank 6, and the air bubbles are displayed as an image signal on the display unit 12 through the binarization unit 10 and determination unit 11. The presence of 7 is displayed.

この場合、カメラ槽6の底部における気泡7の像は、た
とえばテレビカメラ8の観察視野内の明暗の変化として
検出され、予め設定された視野内の明暗の比率と比較す
ることによって気泡7の有無が迅速に判定されるもので
ある。
In this case, the image of the bubble 7 at the bottom of the camera tank 6 is detected, for example, as a change in brightness within the observation field of the television camera 8, and the presence or absence of the bubble 7 is determined by comparing it with the ratio of brightness and darkness within the field of view set in advance. can be quickly determined.

このように、検査液3内に浸漬された半導体装置5から
の気泡7の発生の有無が、作業者の目視によることなく
自動的に行われるため、検査が正確かつ迅速となり、検
査工程の生産性が向上される。
In this way, since the presence or absence of bubbles 7 from the semiconductor device 5 immersed in the test liquid 3 is automatically checked without the operator's visual inspection, the test is accurate and quick, and the production of the test process is improved. performance is improved.

所定の時間経過後、カメラ槽6はテレビカメラ8ととも
に上昇され、カメラ槽6の底部は空気中に露出されて、
捕捉されていた気泡7は消滅される。
After a predetermined period of time has elapsed, the camera tank 6 is raised together with the television camera 8, and the bottom of the camera tank 6 is exposed to the air.
The trapped air bubbles 7 are extinguished.

この場合、たとえばカメラ槽6の底部下面に密着されて
摺動されるワイパ機構(図示せず)を設け、カメラ槽6
の底部における気泡7の有無の判定後、捕捉された気泡
7を排除する構造とすることも可能である。
In this case, for example, a wiper mechanism (not shown) that slides in close contact with the lower surface of the bottom of the camera tank 6 is provided, and the camera tank 6 is
It is also possible to adopt a structure in which the trapped air bubbles 7 are removed after determining the presence or absence of the air bubbles 7 at the bottom.

その後、載置台4上に位置される半導体装置5は、載置
台4とともに上昇され、検査槽1の外部に取り出される
Thereafter, the semiconductor device 5 placed on the mounting table 4 is raised together with the mounting table 4 and taken out of the inspection tank 1 .

上記の一連の操作を繰り返すことによって、多数の半導
体装置5の気密性試験が迅速に行われる。
By repeating the above series of operations, the airtightness test of a large number of semiconductor devices 5 is quickly performed.

また、上記のように一連の検査動作が自動的に行われる
ため、たとえば検査工程前後の封止工程および出荷梱包
工程などの自動化された工程と組み合わせることが可能
となり、半導体装置5の製造工程全体の生産性が向上さ
れる。
Furthermore, since a series of inspection operations are automatically performed as described above, it is possible to combine them with automated processes such as the sealing process before and after the inspection process and the shipping and packaging process, thereby completing the entire manufacturing process of the semiconductor device 5. productivity will be improved.

[実施例2] 第2図は、本発明の他の実施例である気密検査貼奢の畝
將面酉1本ス 本実施例2においては、カメラ槽6の透明な底部が水平
面から所定の角度だけ傾斜され、テレビカメラ8が傾斜
された底部に垂直となるように設置されているところが
前記実施例1と異なり、他は同様である。
[Embodiment 2] Fig. 2 shows one piece of airtightness inspection sticker according to another embodiment of the present invention. This embodiment differs from the first embodiment in that it is tilted by an angle and the television camera 8 is installed perpendicular to the tilted bottom, but the rest is the same.

すなわち、上記のようにカメラ槽6の底面を傾斜させ、
テレビカメラ8を傾斜面に垂直となるように構成するこ
とにより、検査液3に浸漬された半導体装置5から発生
される気泡7がカメラ槽6の透明な底部の傾斜面に沿っ
て移動される間に傾斜面の所定の位置でテレビカメラ8
によって検知され、さらに気泡7は傾斜面に停滞するこ
となく順次検査液3の液面に向かって排出される。
That is, by tilting the bottom surface of the camera tank 6 as described above,
By configuring the television camera 8 to be perpendicular to the inclined surface, bubbles 7 generated from the semiconductor device 5 immersed in the test liquid 3 are moved along the inclined surface of the transparent bottom of the camera tank 6. TV camera 8 at a predetermined position on the slope between
Further, the bubbles 7 are sequentially discharged toward the surface of the test liquid 3 without being stagnant on the inclined surface.

この結果、複数の半導体装置5の検査毎にカメラ槽6の
底部の気泡7を排除するための、前記実施例1における
動作や機構などを省略でき、効率よく気密検査が行われ
るものである。
As a result, the operations and mechanisms in the first embodiment for eliminating the bubbles 7 at the bottom of the camera tank 6 each time a plurality of semiconductor devices 5 are inspected can be omitted, and the airtightness inspection can be carried out efficiently.

[効果] (1)、流体中に浸漬される被検査物の上方に昇降自在
に設けられ、流体の液面下に没入される透明な底部によ
って被検査物から発生される気泡を捕捉する箱体と、こ
の箱体内に位置され、箱体の透明な底部に捕捉された気
泡を認識する光学検知機構とが設けられているため、流
体中に浸漬された被検査物から発生される気泡の有無を
、作業者の目視によることなく、自動的に観察すること
が可能となり、検査工程における生産性が向上される。
[Effects] (1) A box that is movable up and down above an object to be inspected that is immersed in a fluid, and that traps air bubbles generated from the object with a transparent bottom that is immersed below the surface of the fluid. The device is equipped with an optical detection mechanism located within the box body that recognizes air bubbles trapped in the transparent bottom of the box body, thereby detecting air bubbles generated from the test object immersed in the fluid. The presence or absence can be automatically observed without visual inspection by the operator, improving productivity in the inspection process.

(2)0箱体の透明な底部が、水平面から所定の角度に
傾斜されていることにより、被検査物から発生される気
泡が停滞することなく順次箱体の底部から排除され、気
泡を排除するための動作や機構などを省略でき、効率よ
く検査が行われる。
(2) Because the transparent bottom of the box is tilted at a predetermined angle from the horizontal plane, air bubbles generated from the object to be inspected are sequentially removed from the bottom of the box without stagnation, eliminating air bubbles. It is possible to omit the operations and mechanisms required for inspection, and inspections can be carried out efficiently.

(3)、前記(1)の結果、被検査物の気密性の良否判
定が正確となり、検査工程における信鎖性が向上される
(3) As a result of the above (1), the airtightness of the inspected object can be determined accurately, and reliability in the inspection process is improved.

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
Although the invention made by the present inventor has been specifically explained above based on Examples, it goes without saying that the present invention is not limited to the Examples and can be modified in various ways without departing from the gist thereof. Nor.

たとえば、透明な検査槽の一側面を検査槽の内側に傾斜
させ、半導体装置から発生される気泡を前記傾斜に沿っ
て上昇するように構成し、気泡を観測するテレビカメラ
を検査槽の外部に設ける構造とすることも可能である。
For example, one side of a transparent test tank is tilted toward the inside of the test tank, air bubbles generated from semiconductor devices are configured to rise along the slope, and a TV camera for observing the bubbles is placed outside the test tank. It is also possible to have a structure in which the

[利用分野] 以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である半導体装置の気密検
査技術に適用した場合について説明したが、それに限定
されるものではなく、たとえば、腕時計などの気密構造
の検査技術に適用することも可能である。
[Field of Application] In the above explanation, the invention made by the present inventor has been mainly applied to the field of application which is the background of the invention, which is the hermetic inspection technology of semiconductor devices. It is also possible to apply this method to inspection techniques for airtight structures such as wristwatches.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本発明の一実施例である気密性検査装置の略断
面図、 第2図は本発明の他の実施例である気密検査装置の略断
面図である。 l・・・検査槽、2・・・ヒータ、3・・・検査液(流
体)、4・・・載置台、5・・・半導体装置(被検査物
)、6・・・カメラ槽(箱体)、7・・・気泡、8・・
・テレビカメラ(光学検知機構)、9・・・照明機構、
10・・・二値化部、11・・・判定部、12・・・表
示部。 第  1  図 第  2  図
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of an airtightness testing device that is an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a schematic sectional view of an airtightness testing device that is another embodiment of the present invention. l... Inspection tank, 2... Heater, 3... Test liquid (fluid), 4... Mounting table, 5... Semiconductor device (tested object), 6... Camera tank (box body), 7... air bubbles, 8...
・TV camera (optical detection mechanism), 9... lighting mechanism,
10... Binarization section, 11... Judgment section, 12... Display section. Figure 1 Figure 2

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1、所定温度の流体中に浸漬された被検査物から発生さ
れる気泡を検知することによって被検査物の気密性を検
査する検査装置であって、流体中に浸漬される被検査物
の上方に昇降自在に設けられ、流体の液面下に没入され
る透明な底部によって被検査物から発生される気泡を捕
捉する箱体と、該箱体内に位置され、箱体の透明な底部
に捕捉された気泡を検知する光学検知機構とからなるこ
とを特徴とする検査装置。 2、箱体の透明な底部が、水平面から所定の角度に傾斜
されていることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載
の検査装置。 3、光学検知機構がテレビカメラであることを特徴とす
る特許請求の範囲第1項記載の検査装置。 4、被検査物が気密封止型の半導体装置であることを特
徴とする特許請求の範囲第1項記載の検査装置。
[Claims] 1. An inspection device that tests the airtightness of an object to be inspected by detecting bubbles generated from the object immersed in a fluid at a predetermined temperature, A box body that is movable up and down above an object to be inspected and that captures air bubbles generated from the object to be inspected with a transparent bottom that is immersed below the surface of the fluid; An inspection device comprising an optical detection mechanism that detects air bubbles trapped in the transparent bottom of the device. 2. The inspection device according to claim 1, wherein the transparent bottom of the box is inclined at a predetermined angle from a horizontal plane. 3. The inspection device according to claim 1, wherein the optical detection mechanism is a television camera. 4. The inspection apparatus according to claim 1, wherein the object to be inspected is a hermetically sealed semiconductor device.
JP27083884A 1984-12-24 1984-12-24 Inspector Pending JPS61148338A (en)

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