JPS6114550A - 混在率測定装置 - Google Patents
混在率測定装置Info
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- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims abstract description 72
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims abstract description 26
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims abstract 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 24
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 5
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 239000004567 concrete Substances 0.000 description 27
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 19
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 18
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 14
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 6
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- 238000013480 data collection Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000003325 tomography Methods 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 2
- 238000003908 quality control method Methods 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000004568 cement Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 230000005251 gamma ray Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N23/00—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は被検査物の断層像を撮影する断層撮影装置に係
シ、特に撮影して得ら五た画像データから被検査物に有
する混在物の混在率を求める混在率測定装置に関する。
シ、特に撮影して得ら五た画像データから被検査物に有
する混在物の混在率を求める混在率測定装置に関する。
断層撮影装置は被検査物の断層像を設定された各スライ
ス位置側に得るものであるが、この断層像撮影により得
られた各スライス位置側の画像データからは、被検査物
の計測に関する多種の情報を得ることができる。例えば
被検査物の寸法、断面形状および欠陥の有無、また人体
などに対してはその組織分布などである。ところで、被
検査物に混在物がある場合は、その混在物の形状および
混在物の混在率も計測対象となる。例えば流体状のコン
クリートを型に流しこんで凝結させる場合、この凝結の
際コンクリート内部に気孔が形成されてしまう。この気
孔の数があまシにも多くなるとコンクリートの強度が低
下してしまい、コンクリートとしての品質を維持できな
くなる。したがって、コンクリート内部における気孔率
を測定することは、コンクリートの品質管理において重
要々ことである。このことはコンクリート内部の気孔率
に限らず、混在物を有する製品の品質管理において重要
である。しかしながら、気孔などの混在率を正確に測定
する手段がみあたらず、混在率を測定する装置が望まれ
ている。
ス位置側に得るものであるが、この断層像撮影により得
られた各スライス位置側の画像データからは、被検査物
の計測に関する多種の情報を得ることができる。例えば
被検査物の寸法、断面形状および欠陥の有無、また人体
などに対してはその組織分布などである。ところで、被
検査物に混在物がある場合は、その混在物の形状および
混在物の混在率も計測対象となる。例えば流体状のコン
クリートを型に流しこんで凝結させる場合、この凝結の
際コンクリート内部に気孔が形成されてしまう。この気
孔の数があまシにも多くなるとコンクリートの強度が低
下してしまい、コンクリートとしての品質を維持できな
くなる。したがって、コンクリート内部における気孔率
を測定することは、コンクリートの品質管理において重
要々ことである。このことはコンクリート内部の気孔率
に限らず、混在物を有する製品の品質管理において重要
である。しかしながら、気孔などの混在率を正確に測定
する手段がみあたらず、混在率を測定する装置が望まれ
ている。
本発明は上記実情に基づいてなされたもので、その目的
とするところは、被検査物における混在物の混在率を正
確に求め得る混在率測定装置を提供することにある。
とするところは、被検査物における混在物の混在率を正
確に求め得る混在率測定装置を提供することにある。
本発明は、混在物を有する被検査物に放射線を照射して
前記被検査物の放射線吸収データに関する情報を有する
画像データを求め、この画像データから予め定められた
前記混在物とみなす放射線吸収データの範囲をもって前
記画像データの所望抽出領域における前記混在物を示す
画素数と前記抽出領域内の全画素数との比を演算し前記
混在物の混在率を求める混在率測定装置である。
前記被検査物の放射線吸収データに関する情報を有する
画像データを求め、この画像データから予め定められた
前記混在物とみなす放射線吸収データの範囲をもって前
記画像データの所望抽出領域における前記混在物を示す
画素数と前記抽出領域内の全画素数との比を演算し前記
混在物の混在率を求める混在率測定装置である。
以下、本発明に係る混在率測定装置の一実施例について
第１図ないし第５図を参照して説明する。なお、本発明
の混在率測定装置は、断層撮影装置（以下、ＣＴスキャ
ナと称す）により得られた被検体の画像データすなわち
ＣＴ値により混在物の混在率を測定するものである。第
１図は混在率測定装置の構成図である。第１図において
１はスキャナ本体であって、このスキャナ本体１は、Ｘ
線、γ線、中性子線などの放射線源１ａと複数の放射線
検出素子（例えば２５０個）を羅列した放射線検出器１
ｂとが対向配置され、これら放射線源１ａと放射線検出
器１ｂとが処理判断部２からの指令を受けて回転駆動す
る回転駆動装置ＩＣによりいわゆる第３世代の走査方式
に基づいてローティト動作するようになっている。１ｄ
はデータ収集部であって、これは放射線検出器１ｂの各
放射線検出素子から出力される入射放射線強度に応じた
電気信号を積分し、この後Ｎ勺変換して各放射線検出素
子別の放射線吸収データとして転送するものである。な
お、放射線源１１Ｌは、処理判断部２の指令を受ける線
源制御部３からのパルス信号が加わってローティト動作
時に放射線をＡルヌ的に放射するものとなっている。１
ｅは被検査物Ｓを置く被検査物台である。
第１図ないし第５図を参照して説明する。なお、本発明
の混在率測定装置は、断層撮影装置（以下、ＣＴスキャ
ナと称す）により得られた被検体の画像データすなわち
ＣＴ値により混在物の混在率を測定するものである。第
１図は混在率測定装置の構成図である。第１図において
１はスキャナ本体であって、このスキャナ本体１は、Ｘ
線、γ線、中性子線などの放射線源１ａと複数の放射線
検出素子（例えば２５０個）を羅列した放射線検出器１
ｂとが対向配置され、これら放射線源１ａと放射線検出
器１ｂとが処理判断部２からの指令を受けて回転駆動す
る回転駆動装置ＩＣによりいわゆる第３世代の走査方式
に基づいてローティト動作するようになっている。１ｄ
はデータ収集部であって、これは放射線検出器１ｂの各
放射線検出素子から出力される入射放射線強度に応じた
電気信号を積分し、この後Ｎ勺変換して各放射線検出素
子別の放射線吸収データとして転送するものである。な
お、放射線源１１Ｌは、処理判断部２の指令を受ける線
源制御部３からのパルス信号が加わってローティト動作
時に放射線をＡルヌ的に放射するものとなっている。１
ｅは被検査物Ｓを置く被検査物台である。
４は画像再構成部であって、これはデータ収集部１ｄに
より得られた放射線吸収データに対してオフセット補正
、リファレンス補正が行々われたものを受け、これら放
射線吸収データに対してコンポリニージョン々ど行なっ
て修正した投影データを求め、この投影データを放射線
源１ａの放射線放射方向からの逆投影を行なって二次元
平面における各画素位置の画像データを求めるものであ
る。ここで、画像データは例えば水に対する放射線吸収
係数を基準としたＣＴ値の情報から成りている。ゆえに
ＣＴ値は水を「０」、空気を「−１Ｏ００ｊ とした
ときの被検査体Ｓの放射線吸収係数となる。この画像デ
ータは画像メモリ５に格納される。
より得られた放射線吸収データに対してオフセット補正
、リファレンス補正が行々われたものを受け、これら放
射線吸収データに対してコンポリニージョン々ど行なっ
て修正した投影データを求め、この投影データを放射線
源１ａの放射線放射方向からの逆投影を行なって二次元
平面における各画素位置の画像データを求めるものであ
る。ここで、画像データは例えば水に対する放射線吸収
係数を基準としたＣＴ値の情報から成りている。ゆえに
ＣＴ値は水を「０」、空気を「−１Ｏ００ｊ とした
ときの被検査体Ｓの放射線吸収係数となる。この画像デ
ータは画像メモリ５に格納される。
さて、１０は画素数演算部である。この画素数演算部１
０は、ＣＲＴ表示装置１１に表示された被検査体断層像
上の所望抽出領域内における混在物の画素数と抽出領域
内の全画素数とを求めるものである。具体的には、抽出
領域内のＣＴ値頻度分布すなわちヒストグラム処理が行
なわれる。そして、放射線の量子ノイズや表示画像のデ
ケなどを考慮して設定された混在物（例えば気孔）が有
するとみなしたＣＴ値を閾値として混在物の画素数が求
められる。そこで、コンクリート内の気孔を混在物とし
た場合の閾値は次のようにして設定される。すなわち、
画像データの１画素のＣＴ値は、その１画素に相当する
コンクリート断層像上の面積の平均の放射線吸収の度合
、つまｊ） ＣＲＴ表示画面上の濃淡度の度合を示して
いる。ゆえに１画素のＣＴ値は気孔、コンクリートを構
成する砂、セメントなどに対する放射線吸収の度合が合
成されたものとなっている。したがって、気孔が比較的
大きければ［−１Ｏ００Ｊに近づいたＣＴ値を示し、気
孔が比ｉ的小さければ「０」に近づいたＣＴ値となる。
０は、ＣＲＴ表示装置１１に表示された被検査体断層像
上の所望抽出領域内における混在物の画素数と抽出領域
内の全画素数とを求めるものである。具体的には、抽出
領域内のＣＴ値頻度分布すなわちヒストグラム処理が行
なわれる。そして、放射線の量子ノイズや表示画像のデ
ケなどを考慮して設定された混在物（例えば気孔）が有
するとみなしたＣＴ値を閾値として混在物の画素数が求
められる。そこで、コンクリート内の気孔を混在物とし
た場合の閾値は次のようにして設定される。すなわち、
画像データの１画素のＣＴ値は、その１画素に相当する
コンクリート断層像上の面積の平均の放射線吸収の度合
、つまｊ） ＣＲＴ表示画面上の濃淡度の度合を示して
いる。ゆえに１画素のＣＴ値は気孔、コンクリートを構
成する砂、セメントなどに対する放射線吸収の度合が合
成されたものとなっている。したがって、気孔が比較的
大きければ［−１Ｏ００Ｊに近づいたＣＴ値を示し、気
孔が比ｉ的小さければ「０」に近づいたＣＴ値となる。
そこで、閾値は、コンクリートの製品として十分にたえ
うる気孔の大きさを考慮して４００と設定する。なお、
画素数を求める手段は、画像データをＣＲ７表示装置１
１に表示する際２ヌタースキヤンを行なってＣＴ値に応
じた輝度変換を行なうが、このとき４００以下のＣＴ値
を検出してカウントすることになる。
うる気孔の大きさを考慮して４００と設定する。なお、
画素数を求める手段は、画像データをＣＲ７表示装置１
１に表示する際２ヌタースキヤンを行なってＣＴ値に応
じた輝度変換を行なうが、このとき４００以下のＣＴ値
を検出してカウントすることになる。
１２は気孔率演算部であって、これは画素数演算部１０
により求められた気孔とみなす画素数Ｎと抽出領域の全
画素数Ｍとの比を演算して断面気孔率Ｒを求めるもので
ある。す彦わちＲ＝ｉ ・・・・・・（１）
である。１３はコンソール、１４は主記憶部、１５はデ
ィスクである。
により求められた気孔とみなす画素数Ｎと抽出領域の全
画素数Ｍとの比を演算して断面気孔率Ｒを求めるもので
ある。す彦わちＲ＝ｉ ・・・・・・（１）
である。１３はコンソール、１４は主記憶部、１５はデ
ィスクである。
次に上記の如く構成された装置の動作について第２図に
示す７０−チャートに従って説明する。被検査物Ｓとし
てコンクリートＳが被検査物台１ｅに置かれ、操作員が
コンソール１３を操作して断層像撮影の設定を行なうと
、処理判断部２は線源制御部３に放射線放射の指令を発
するとともに、回転駆動装置ＩＣに対してスキャン動作
開始の指令を発する。これにより、放射線源１凰と放射
線検出器１ｂとは一体的に回転動作すなわちローティト
動作する。これと同時に放射線源１ａには所定周期の／
母ルス信号が線源制御部３から加わるので、ローティト
動作とともに放射線がパルス的にコンクリートＳに
。
示す７０−チャートに従って説明する。被検査物Ｓとし
てコンクリートＳが被検査物台１ｅに置かれ、操作員が
コンソール１３を操作して断層像撮影の設定を行なうと
、処理判断部２は線源制御部３に放射線放射の指令を発
するとともに、回転駆動装置ＩＣに対してスキャン動作
開始の指令を発する。これにより、放射線源１凰と放射
線検出器１ｂとは一体的に回転動作すなわちローティト
動作する。これと同時に放射線源１ａには所定周期の／
母ルス信号が線源制御部３から加わるので、ローティト
動作とともに放射線がパルス的にコンクリートＳに
。
照射される。コンクリートＳを透過した放射線は放射線
検出器１ｂに入射し、この放射線検出器１ｂの各放射線
検出素子からは、入射した放射線強度に比例した電気信
号が出力される。これら各放射線検出素子別の電気信号
はデータ収集部１ｄにより積分され、この後Ｎ勺変換さ
れ放射線吸収データとして転送される。そして、これら
放射線吸収データは処理判断部２０指令により主記憶部
１４またはディスク１５に一時格納される。以上のよう
にしてコンクリートＳの多方向からの放射線吸収データ
が得られる。
検出器１ｂに入射し、この放射線検出器１ｂの各放射線
検出素子からは、入射した放射線強度に比例した電気信
号が出力される。これら各放射線検出素子別の電気信号
はデータ収集部１ｄにより積分され、この後Ｎ勺変換さ
れ放射線吸収データとして転送される。そして、これら
放射線吸収データは処理判断部２０指令により主記憶部
１４またはディスク１５に一時格納される。以上のよう
にしてコンクリートＳの多方向からの放射線吸収データ
が得られる。
次に処理判断部２の指令により放射線吸収データのオフ
セット補正、リファレンス補正々どが行なわれ、これら
補正後の各放射線吸収データが画像再構成部４に送出さ
れる。この画像再構成部４は、取込んだ各放射線検出素
子別の放射線吸収データに対してコンクリ−シ目ンなど
行なって修正した投影データを求め、この投影データを
逆投影して二次元平面における各画素位置の画像データ
を求める。さらに画像再構成部４は、水に対する放射線
吸収係数を基準としてＣＴ値を演算し求めて最終的な画
像データを得る。このようにして得られた画像データは
画像メモリ５に格納される。
セット補正、リファレンス補正々どが行なわれ、これら
補正後の各放射線吸収データが画像再構成部４に送出さ
れる。この画像再構成部４は、取込んだ各放射線検出素
子別の放射線吸収データに対してコンクリ−シ目ンなど
行なって修正した投影データを求め、この投影データを
逆投影して二次元平面における各画素位置の画像データ
を求める。さらに画像再構成部４は、水に対する放射線
吸収係数を基準としてＣＴ値を演算し求めて最終的な画
像データを得る。このようにして得られた画像データは
画像メモリ５に格納される。
次に画像データは処理判断部２の指令により読出され、
そのＣＴ値に応じた輝度に変換されてＣＲ７表示装置１
１に表示される。これにより、ＣＲＴ表示、装置１１の
表示画面には、第３図（＆）に赤すようなコンクリート
Ｓの断層像が映し出される。
そのＣＴ値に応じた輝度に変換されてＣＲ７表示装置１
１に表示される。これにより、ＣＲＴ表示、装置１１の
表示画面には、第３図（＆）に赤すようなコンクリート
Ｓの断層像が映し出される。
そこで、このコンクリートＳの断層像からコンクリート
Ｓに形成された気孔Ｓａの気孔率を求める場合、第３図
（ｂ）に示すように気孔へが片寄って存在する部分を除
いた平均的な部分を抽出領域２として設める。なお、こ
の抽出領域２は短形に限らず閉曲線によ多領域を設めて
屯よい。この抽出領域２が設められたならば、この抽出
領域２におけるヒストグラム処理が処理判断部２の指令
により行なわれ、その処理結果〔第４図〕がＣＲＴ 表
示装置１１に表示される。ここで、画像データの１画素
が気孔Ｓ６のみを透過した放射線によって得られたもの
であればＣＴ値は−１０００となるが、実際には気孔Ｓ
８を含むコンクリート部分を透過した放射線によって得
られたものである。さらに放射線の量子ノイズや画像の
がケの影響を受けるので、ヒストグラムはＣＴ値１’−
−１０００Ｊ よシも高めにピークのある正規分布し
た形成として得られる。なお、ＣＴ値［１０００Ｊにお
けるピークはコンクリートに対するものである。
Ｓに形成された気孔Ｓａの気孔率を求める場合、第３図
（ｂ）に示すように気孔へが片寄って存在する部分を除
いた平均的な部分を抽出領域２として設める。なお、こ
の抽出領域２は短形に限らず閉曲線によ多領域を設めて
屯よい。この抽出領域２が設められたならば、この抽出
領域２におけるヒストグラム処理が処理判断部２の指令
により行なわれ、その処理結果〔第４図〕がＣＲＴ 表
示装置１１に表示される。ここで、画像データの１画素
が気孔Ｓ６のみを透過した放射線によって得られたもの
であればＣＴ値は−１０００となるが、実際には気孔Ｓ
８を含むコンクリート部分を透過した放射線によって得
られたものである。さらに放射線の量子ノイズや画像の
がケの影響を受けるので、ヒストグラムはＣＴ値１’−
−１０００Ｊ よシも高めにピークのある正規分布し
た形成として得られる。なお、ＣＴ値［１０００Ｊにお
けるピークはコンクリートに対するものである。
ここで、気孔ＳａとみなすＣＴ値は上記したように４０
０と設定したので、このＣＴ値４００を閾値とし４００
以下を気孔Ｓ１．の混在する画素とみなす。そこで、画
素数演算部１０は、ＣＲＴ表示装置１１への表示の際の
ラスメスキャン時に抽出領域Ｚ内に相当する画像データ
におけるＣＴ値４００以下の画素を検出し、これをカウ
ントして気孔Ｓ１の画素数Ｎを求める。これと同時に画
素数演算部１０は抽出領域Ｚ内の全画素数Ｍを求める。
０と設定したので、このＣＴ値４００を閾値とし４００
以下を気孔Ｓ１．の混在する画素とみなす。そこで、画
素数演算部１０は、ＣＲＴ表示装置１１への表示の際の
ラスメスキャン時に抽出領域Ｚ内に相当する画像データ
におけるＣＴ値４００以下の画素を検出し、これをカウ
ントして気孔Ｓ１の画素数Ｎを求める。これと同時に画
素数演算部１０は抽出領域Ｚ内の全画素数Ｍを求める。
これら求められた気孔ＳＩＬの画素数Ｎおよび全画素数
Ｍは処理判断部２の指令により気孔率演算部１２に送ら
れる。画素数ＮおよびＭを受けた気孔率演算部１２は上
記第（１）式により断層気孔率Ｒを演算し求める。そし
て、この断層気孔率ＲはＣＲＴ表示装置１１に表示され
る。このようにしてコンクリートＳの各断層における断
層気孔率Ｒが得られる。
Ｍは処理判断部２の指令により気孔率演算部１２に送ら
れる。画素数ＮおよびＭを受けた気孔率演算部１２は上
記第（１）式により断層気孔率Ｒを演算し求める。そし
て、この断層気孔率ＲはＣＲＴ表示装置１１に表示され
る。このようにしてコンクリートＳの各断層における断
層気孔率Ｒが得られる。
このように本発明の装置においては、コンクリ−） Ｓ
の断層を示す画像データから気孔ＳＢとみなす上限のＣ
Ｔ値を閾値として抽出領域２における気孔Ｓａとみなす
画素数Ｎと抽出領域２の全画素数Ｍとを求め、これら画
素数ＮおよびＭの比をもって断層気孔率Ｒを求めるよう
にしたので、コンク１，１−）Ｓに形成された気孔Ｓａ
の発生度合が数値でもって示すことができる。これによ
りコンクリートＳの品質検査、特にコンクＩＪ −）
Ｓの強度に対する検査が精度高く行なえる。つ！、シ、
閾値を可変１定することによりコンクリートＳの品質に
影響を与えるような気孔Ｓ、Ｌのみを抽出できるからで
ある。
の断層を示す画像データから気孔ＳＢとみなす上限のＣ
Ｔ値を閾値として抽出領域２における気孔Ｓａとみなす
画素数Ｎと抽出領域２の全画素数Ｍとを求め、これら画
素数ＮおよびＭの比をもって断層気孔率Ｒを求めるよう
にしたので、コンク１，１−）Ｓに形成された気孔Ｓａ
の発生度合が数値でもって示すことができる。これによ
りコンクリートＳの品質検査、特にコンクＩＪ −）
Ｓの強度に対する検査が精度高く行なえる。つ！、シ、
閾値を可変１定することによりコンクリートＳの品質に
影響を与えるような気孔Ｓ、Ｌのみを抽出できるからで
ある。
なお、本発明は上記一実施例に限定されるものではない
。例えば混在率を求める場合、上記一実施例では各断層
ごとの混在率を求めているが、これを被検査体に対して
複数の断層を撮影してこれら断層の混在率を求め、これ
ら混在率から平均の混在率を求めて被検査物の体積気孔
率として求めてもよい。すなわち、第６図に示すように
各断層２０〜２４の抽出領域２０ａ。
。例えば混在率を求める場合、上記一実施例では各断層
ごとの混在率を求めているが、これを被検査体に対して
複数の断層を撮影してこれら断層の混在率を求め、これ
ら混在率から平均の混在率を求めて被検査物の体積気孔
率として求めてもよい。すなわち、第６図に示すように
各断層２０〜２４の抽出領域２０ａ。
２１ａ、２２ｔｈ、２３ａ、２４ｍ における混合率
をＲ１＋Ｒ２，・・・・・・Ｒ１１とすれば体積混合率
Ｒ，はとなる。一般式により表わすと となる。
をＲ１＋Ｒ２，・・・・・・Ｒ１１とすれば体積混合率
Ｒ，はとなる。一般式により表わすと となる。
また、上記一実施例では、いわゆる第３世代ＯＣＴスキ
ャナにより得られる画像データから気孔率Ｒを求めてい
るが、第３世代に限らず第１、第２および第４世代ＯＣ
Ｔスキャナにより得られた画像データから気孔率Ｒを求
められることは言うまでもない。
ャナにより得られる画像データから気孔率Ｒを求めてい
るが、第３世代に限らず第１、第２および第４世代ＯＣ
Ｔスキャナにより得られた画像データから気孔率Ｒを求
められることは言うまでもない。
また、混在物としてはコンクリートＳ内の気孔Ｓａだけ
ではなく、閾値を変えることにより多種数の混在物に対
する混在率が得られる。
ではなく、閾値を変えることにより多種数の混在物に対
する混在率が得られる。
抽出領域２を設定する場合、上記一実施例ではコンクリ
−）Ｓの断層像を見て行なっているが、これを処理判断
部２により気孔龍の片寄シのない部分を判別させ、その
部分を抽出領域２と設定するように自動的に行なわせて
もよい。
−）Ｓの断層像を見て行なっているが、これを処理判断
部２により気孔龍の片寄シのない部分を判別させ、その
部分を抽出領域２と設定するように自動的に行なわせて
もよい。
さらに、ヒストグラムを０作成して閾値を設定すれば、
同一の被検査体Ｓに対して再度ヒストグラムを作成する
ことなく混在率を求めることができる。また、抽出領域
ｚ内の平均ＣＴ値を閾値として設定すればヒストグラム
処理が除ける。
同一の被検査体Ｓに対して再度ヒストグラムを作成する
ことなく混在率を求めることができる。また、抽出領域
ｚ内の平均ＣＴ値を閾値として設定すればヒストグラム
処理が除ける。
本発明によれば、混在物とみなす範囲を示す放射線吸収
係数に関する値を閾値として画数データから混在物とみ
なす画素数および抽出した領域の全画素数を求め、これ
ら画素数の比をもって混在率を求めるので、被検査物に
おける混在車を正確に求め得る混在率測定装置を提供で
きる。
係数に関する値を閾値として画数データから混在物とみ
なす画素数および抽出した領域の全画素数を求め、これ
ら画素数の比をもって混在率を求めるので、被検査物に
おける混在車を正確に求め得る混在率測定装置を提供で
きる。
第１図は本発明に係る混在率測定装置の一実施例を示す
構成図、第２図は第１図に示す装置の動作フローチャー
ト、第３図（、） （ｂ）は第１図に示す装置により得
られた断層像の図、第４図は第１図に示す装置により得
られるＣＴ値に関するヒストグラム図、第５図は本発明
の装置の混在率を求める変形例を説明するための図であ
る。 １・・・スキャナ本体、１ａ・・・放射線源、１ｂ・・
・放射線検出器、１ｃ・・・回転駆動装置、１ｄ・・・
データ収集部、２・・・処理判断部、３・・・線源制御
部、４・・・画像再構成部、５・・・画像メモリ、１０
・・・画素数演算部、１２・・・気孔率演算部。
構成図、第２図は第１図に示す装置の動作フローチャー
ト、第３図（、） （ｂ）は第１図に示す装置により得
られた断層像の図、第４図は第１図に示す装置により得
られるＣＴ値に関するヒストグラム図、第５図は本発明
の装置の混在率を求める変形例を説明するための図であ
る。 １・・・スキャナ本体、１ａ・・・放射線源、１ｂ・・
・放射線検出器、１ｃ・・・回転駆動装置、１ｄ・・・
データ収集部、２・・・処理判断部、３・・・線源制御
部、４・・・画像再構成部、５・・・画像メモリ、１０
・・・画素数演算部、１２・・・気孔率演算部。
Claims (2)
- （１）混在物を有する被検査物に放射線を照射して前記
被検査物の断層に対する放射線吸収係数に関する情報の
画像データを得る断層像撮影手段と、予め前記混在物と
みなす前記放射線吸収係数値の範囲が設定され、前記断
層像撮影手段により得られた画像データにおける前記混
在物とみなす放射線吸収係数値の割合をもって前記被検
査物における混在物の混在率を求める混在率演算手段と
を具備したことを特徴とする混在率測定装置。 - （２）混在率演算手段は、断層像撮影手段により得られ
た画像データから混在物とみなす放射線吸収係数値の範
囲を設定し、画像データの所望領域内における混在物と
みなす放射線吸収係数値の画素数および所望領域の全画
素数を求める画素数演算部と、この画素数演算部により
求められた混在物とみなす画素数と所望領域の全画素数
との比から混在率を求める混在率演算部とから構成され
る特許請求の範囲第（１）項記載の混在率測定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59135952A JPS6114550A (ja) | 1984-06-30 | 1984-06-30 | 混在率測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59135952A JPS6114550A (ja) | 1984-06-30 | 1984-06-30 | 混在率測定装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6114550A true JPS6114550A (ja) | 1986-01-22 |
Family
ID=15163674
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59135952A Pending JPS6114550A (ja) | 1984-06-30 | 1984-06-30 | 混在率測定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6114550A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003121389A (ja) * | 2001-10-15 | 2003-04-23 | Tokyo Electric Power Co Inc:The | コンクリートの水セメント比の推定方法 |
| WO2006126617A1 (ja) * | 2005-05-24 | 2006-11-30 | National University Corporation Hokkaido University | 損傷評価装置および損傷評価方法 |
| US7564944B2 (en) | 2004-03-31 | 2009-07-21 | Ngk Insulators, Ltd. | Method for inspecting ceramic structures |
| WO2013108886A1 (ja) * | 2012-01-20 | 2013-07-25 | 株式会社ニコン | Ｘ線装置、方法、構造物の製造方法、プログラム及びプログラムを記録した記録媒体 |
| JP2013543985A (ja) * | 2011-04-13 | 2013-12-09 | コリア インスティテュート オブ ジオサイエンス アンド ミネラル リソーシズ | コンピューター断層撮映装置と標準試料を利用した試料空隙測定方法 |
| JP2019082388A (ja) * | 2017-10-30 | 2019-05-30 | 新日鐵住金株式会社 | 気孔率推定方法及び気孔率推定装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5526940A (en) * | 1978-08-16 | 1980-02-26 | Tokyo Shibaura Electric Co | Computerrtomography device |
| JPS59112253A (ja) * | 1982-12-20 | 1984-06-28 | Hitachi Ltd | 二相流計測装置 |
-
1984
- 1984-06-30 JP JP59135952A patent/JPS6114550A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5526940A (en) * | 1978-08-16 | 1980-02-26 | Tokyo Shibaura Electric Co | Computerrtomography device |
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| JPWO2013108886A1 (ja) * | 2012-01-20 | 2015-05-11 | 株式会社ニコン | Ｘ線装置、方法、構造物の製造方法、プログラム及びプログラムを記録した記録媒体 |
| JP2019082388A (ja) * | 2017-10-30 | 2019-05-30 | 新日鐵住金株式会社 | 気孔率推定方法及び気孔率推定装置 |
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