JPS61144637U - - Google Patents

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JPS61144637U
JPS61144637U JP2878885U JP2878885U JPS61144637U JP S61144637 U JPS61144637 U JP S61144637U JP 2878885 U JP2878885 U JP 2878885U JP 2878885 U JP2878885 U JP 2878885U JP S61144637 U JPS61144637 U JP S61144637U
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Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案に係るスプレー装置の支持具を
示す一部分解斜視図、第2図および第3図はそれ
ぞれ支持棒の要部側面図、第4図は支持具の要部
底面図、第5図はホルダの第1図V―V線拡大断
面図、第6図および第7図は円盤状の基板に対し
て使用されるホルダの斜視図および平面図、第8
図〜第10図は従来のスプレー装置を示し、第8
図は全体構成図、第9図は支持具に基板を設置し
た状態の平面図、第10図は支持具の平面図であ
る。 1……基板、13……チヤンバー、14……噴
出孔、15……噴出液、20……支持具、21,
22……支持棒、23,23A〜23D……ホル
ダ、31a〜31j,32a,32j……係合部
、40……本体、41,42……弾性係合片、5
0,51……当接面、52,53……載置面。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. チヤンバー内に配設された駆動装置によつて回
    転される支持具上に基板を設置し、前記チヤンバ
    ー内に設けた噴出孔から前記基板に向けて噴出液
    を噴射し、前記支持具の回転により噴出液を前記
    基板の表面全体にほぼ均一にゆきわたらせるスプ
    レー装置において、前記支持具は、その長手方向
    中央を回転中心とする少なくとも1本の支持棒と
    、この支持棒に取付けられる一対のホルダを備え
    、前記支持棒には前記基板の各種サイズに応じて
    それぞれ1対からなる係合部が複数個前記回転中
    心を中心として左右対称な位置に形成され、前記
    1対のホルダは前記基板のサイズに対応する前記
    1対の係合部にそれぞれ着脱自在に取付けられる
    ことにより前記支持棒の長手方向における前記基
    板の端面部分に当接しかつ該端面近傍の底面部分
    を支持することを特徴とするスプレー装置。
JP1985028788U 1985-02-28 1985-02-28 Expired JPH0128676Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1985028788U JPH0128676Y2 (ja) 1985-02-28 1985-02-28

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1985028788U JPH0128676Y2 (ja) 1985-02-28 1985-02-28

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS61144637U true JPS61144637U (ja) 1986-09-06
JPH0128676Y2 JPH0128676Y2 (ja) 1989-08-31

Family

ID=30526996

Family Applications (1)

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JP1985028788U Expired JPH0128676Y2 (ja) 1985-02-28 1985-02-28

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0128676Y2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63148640A (ja) * 1986-12-12 1988-06-21 Toshiba Corp 半導体基板の洗浄装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58111320A (ja) * 1981-12-25 1983-07-02 Hitachi Ltd スピンナ

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58111320A (ja) * 1981-12-25 1983-07-02 Hitachi Ltd スピンナ

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63148640A (ja) * 1986-12-12 1988-06-21 Toshiba Corp 半導体基板の洗浄装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0128676Y2 (ja) 1989-08-31

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