JPS6113949U - 半導体装置の冷却構造 - Google Patents
半導体装置の冷却構造Info
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- JPS6113949U JPS6113949U JP1984099390U JP9939084U JPS6113949U JP S6113949 U JPS6113949 U JP S6113949U JP 1984099390 U JP1984099390 U JP 1984099390U JP 9939084 U JP9939084 U JP 9939084U JP S6113949 U JPS6113949 U JP S6113949U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cooling structure
- semiconductor devices
- refrigerant
- section
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案に係る液冷容器の側断面図。
第2図は従来の液冷容器の側断面図。
第3図は本考案に係るノズルとLSIチップの位置関係
を示す斜視図である。 図において、1,7は液冷容器、3,9は配線基板、5
は沌媒、6は凝縮器、8はLSIチップ、10は隔壁、
11はノズル、12は導出口、13は導入口、である。
を示す斜視図である。 図において、1,7は液冷容器、3,9は配線基板、5
は沌媒、6は凝縮器、8はLSIチップ、10は隔壁、
11はノズル、12は導出口、13は導入口、である。
Claims (1)
- 冷媒を入れた密封容器が複数個の半導体チップをフエイ
スダウンボンデイングした配線基板を浸漬する区画と該
基板上に装着した各チップに加圧した冷媒をノズルを通
して吹き付ける加圧区画とから構成されており、該両区
画を冷凍機で結んで冷媒を循環させることを特徴とする
半導体装置の冷却構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1984099390U JPS6113949U (ja) | 1984-06-29 | 1984-06-29 | 半導体装置の冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1984099390U JPS6113949U (ja) | 1984-06-29 | 1984-06-29 | 半導体装置の冷却構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6113949U true JPS6113949U (ja) | 1986-01-27 |
JPH037960Y2 JPH037960Y2 (ja) | 1991-02-27 |
Family
ID=30658897
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1984099390U Granted JPS6113949U (ja) | 1984-06-29 | 1984-06-29 | 半導体装置の冷却構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6113949U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005019794A (ja) * | 2003-06-27 | 2005-01-20 | Mitsubishi Electric Corp | 冷却装置 |
-
1984
- 1984-06-29 JP JP1984099390U patent/JPS6113949U/ja active Granted
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005019794A (ja) * | 2003-06-27 | 2005-01-20 | Mitsubishi Electric Corp | 冷却装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH037960Y2 (ja) | 1991-02-27 |
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