JPS61128540A - 半導体基板用外観検査装置 - Google Patents
半導体基板用外観検査装置Info
- Publication number
- JPS61128540A JPS61128540A JP24876584A JP24876584A JPS61128540A JP S61128540 A JPS61128540 A JP S61128540A JP 24876584 A JP24876584 A JP 24876584A JP 24876584 A JP24876584 A JP 24876584A JP S61128540 A JPS61128540 A JP S61128540A
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- JP
- Japan
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- semiconductor substrate
- scratches
- dust
- image processing
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- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は半導体基板の表面検査に関するもので、特に
回路パターンの設けられている半導体基板に不所望に付
着した塵埃または傷の検査に適用されるものである。
回路パターンの設けられている半導体基板に不所望に付
着した塵埃または傷の検査に適用されるものである。
従来、半導体素子の製造工程で、半導体基板の表面状態
を、形成される半導体素子の品種によって予め定められ
ている基準に縞づいて検査を行なっていた。この検査は
第２図に示すように、作業者が半導体基板（１０１）を
ピンセット（１０２）で挟持し、その主面に斜方向にス
ポットライト（１０３）の投光を照射させ、目視によっ
て主面に認められる塵埃、塵を検出し、それらの数、大
きさ等を半導体素子の品種毎に定められている基準に基
づいて良否の判断を行なっていた。
を、形成される半導体素子の品種によって予め定められ
ている基準に縞づいて検査を行なっていた。この検査は
第２図に示すように、作業者が半導体基板（１０１）を
ピンセット（１０２）で挟持し、その主面に斜方向にス
ポットライト（１０３）の投光を照射させ、目視によっ
て主面に認められる塵埃、塵を検出し、それらの数、大
きさ等を半導体素子の品種毎に定められている基準に基
づいて良否の判断を行なっていた。
上記従来の技術によると、作業には高度の熟練が必要で
、そのため養成には長期間を要する上に、なお作業者間
の検査感覚のばらつきが太きいという重大な問題がある
。
、そのため養成には長期間を要する上に、なお作業者間
の検査感覚のばらつきが太きいという重大な問題がある
。
次に、製造工程に流される半導体基板の全数に対し全表
面を目視で検査することは作業者に眼の疲労を来たし、
検査の精度、能率を低下させる問題がある。また、この
問題は半導体基板が大口径化するにつれて増大しさらに
助長される傾向にある。
面を目視で検査することは作業者に眼の疲労を来たし、
検査の精度、能率を低下させる問題がある。また、この
問題は半導体基板が大口径化するにつれて増大しさらに
助長される傾向にある。
この発明は上記従来の問題点に鑑み、半導体基板表面の
塵埃や傷を検出し良否の検査を自動化する検査装置を提
供する。
塵埃や傷を検出し良否の検査を自動化する検査装置を提
供する。
この発明にかかる半導体基板用外観検査装置は、被検査
体である半導体基板の載置台と、このｅ置台上の半導体
基板の上面に４５度以下の照射角度で平行光線を照射す
る光照射部と、前記半導体基板の上面に直角に対向しそ
の全面が撮像できる距離に設けられたＩＴＶカメラと、
このカメラに撮像された塵埃と傷を処理する画像処理装
置を具備し、前記画像処理装置が示した処理値と設定値
との比較により良否判定を行なうにしたものである。
体である半導体基板の載置台と、このｅ置台上の半導体
基板の上面に４５度以下の照射角度で平行光線を照射す
る光照射部と、前記半導体基板の上面に直角に対向しそ
の全面が撮像できる距離に設けられたＩＴＶカメラと、
このカメラに撮像された塵埃と傷を処理する画像処理装
置を具備し、前記画像処理装置が示した処理値と設定値
との比較により良否判定を行なうにしたものである。
以下、この発明を１実施例につき図面を参照して詳細に
説明する。
説明する。
第１図は１実施例の検査装置を示し、（１）は被検査体
である半導体基板（１０１）を水平に支持する載置台で
、その側方に前記半導体基板（１０１）の上面に対し４
５度以下の角度（α）で平行光束を照射する光照射部（
２）、また、前記半導体基板の上方にＩＴＶカメラ（３
）が設けられている。上述の如く構成されて、上記ＩＴ
Ｖカメラ（３）は半導体基板（ｌｏｔ）の全面が撮像で
きる位置に設けられ、その上面の異常、すなわち、不所
望に付着した塵埃、種々の原因でついた擦過傷、打痕等
の傷、のみが黒い視野に白く撮像される。
である半導体基板（１０１）を水平に支持する載置台で
、その側方に前記半導体基板（１０１）の上面に対し４
５度以下の角度（α）で平行光束を照射する光照射部（
２）、また、前記半導体基板の上方にＩＴＶカメラ（３
）が設けられている。上述の如く構成されて、上記ＩＴ
Ｖカメラ（３）は半導体基板（ｌｏｔ）の全面が撮像で
きる位置に設けられ、その上面の異常、すなわち、不所
望に付着した塵埃、種々の原因でついた擦過傷、打痕等
の傷、のみが黒い視野に白く撮像される。
次に、前記ＩＴＶカメラ（３）に接続してモニタ（４）
が設けられており、このブラウン管の映像面（真壁）（
４ａ）紀に半一体基板の上面が映される。さらに、上記
モニタ（４）は画像処理装置（５）に接続されていて、
半導体基板の上面の塵埃、傷の撮像を計数し、予めイン
プットされた設定値と比較し良否の表示を行なう。この
表示は上記モニタ（４）のブラウン管映像面に表示し、
あるいは半導体基板に対し、不良表示に基づいてこれを
正常の送出しルートから外す。
が設けられており、このブラウン管の映像面（真壁）（
４ａ）紀に半一体基板の上面が映される。さらに、上記
モニタ（４）は画像処理装置（５）に接続されていて、
半導体基板の上面の塵埃、傷の撮像を計数し、予めイン
プットされた設定値と比較し良否の表示を行なう。この
表示は上記モニタ（４）のブラウン管映像面に表示し、
あるいは半導体基板に対し、不良表示に基づいてこれを
正常の送出しルートから外す。
この発明によれば、検査工程が自動化でき、これによっ
て検査所要時ｒ４の短縮、検査のばらつき解消が達成で
きた。また、カメラの解像度、画像処理装置の精度を向
上させることによって検査精度を向上させることが容易
である。さらに検査成績を画像で保存することもでき、
不良原因の解析が容易となるなど、多くの顕著な効果が
ある。
て検査所要時ｒ４の短縮、検査のばらつき解消が達成で
きた。また、カメラの解像度、画像処理装置の精度を向
上させることによって検査精度を向上させることが容易
である。さらに検査成績を画像で保存することもでき、
不良原因の解析が容易となるなど、多くの顕著な効果が
ある。
第１図はこの発明の１実施例の検査装置の要部を示す側
面図、第２図は従来の同装置の要部を示す側面図である
。 １ 半導体基板の載置台 ２、１０３ 光照射部 ３ ＩＴＶカメラ ４ モニタ ５ 画像処理装置 １０１ 半導体基板
面図、第２図は従来の同装置の要部を示す側面図である
。 １ 半導体基板の載置台 ２、１０３ 光照射部 ３ ＩＴＶカメラ ４ モニタ ５ 画像処理装置 １０１ 半導体基板
Claims (1)
- 被検査体である半導体基板の載置台と、前記載置台上
の前記半導体基板の上面に４５度以下の照射角度で平行
光線を照射する光照射部と、前記半導体基板の上面に直
角に対向しその全面が撮像できる距離に設けられたＩＴ
Ｖカメラと、前記カメラに撮像された塵埃と傷を処理す
る画像処理装置を具備し、前記画像処理装置が示した処
理値と設定値との比較により良否判定を行なうことを特
徴とする半導体基板用外観検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24876584A JPS61128540A (ja) | 1984-11-27 | 1984-11-27 | 半導体基板用外観検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24876584A JPS61128540A (ja) | 1984-11-27 | 1984-11-27 | 半導体基板用外観検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61128540A true JPS61128540A (ja) | 1986-06-16 |
Family
ID=17183040
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24876584A Pending JPS61128540A (ja) | 1984-11-27 | 1984-11-27 | 半導体基板用外観検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61128540A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04109652A (ja) * | 1990-08-30 | 1992-04-10 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ダイシング装置 |
-
1984
- 1984-11-27 JP JP24876584A patent/JPS61128540A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04109652A (ja) * | 1990-08-30 | 1992-04-10 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ダイシング装置 |
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