JPS61125046U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS61125046U JPS61125046U JP773985U JP773985U JPS61125046U JP S61125046 U JPS61125046 U JP S61125046U JP 773985 U JP773985 U JP 773985U JP 773985 U JP773985 U JP 773985U JP S61125046 U JPS61125046 U JP S61125046U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cap
- cap sealing
- semiconductor device
- pellet
- brazing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例の断面図、第２図は
従来のスタツド型半導体装置の断面図である。 １……スタツド、２……白銅層、３……緩衝材
、４……ろう材、５……キヤツプ封止部、６……
ろう材流入阻止用溝、７……半導体ペレツト、９
……キヤツプ。
従来のスタツド型半導体装置の断面図である。 １……スタツド、２……白銅層、３……緩衝材
、４……ろう材、５……キヤツプ封止部、６……
ろう材流入阻止用溝、７……半導体ペレツト、９
……キヤツプ。
Claims (1)
- スタツド上面中央部の凸出した半導体ペレツト
マウント部に緩衝材を介して半導体ペレツトをマ
ウントし、前記ペレツトマウント部より一段低く
なつている白銅のクラツドされたキヤツプ封止面
に抵抗溶接によりキヤツプ周縁を溶接して気密封
止してなる半導体装置において、前記キヤツプ封
止面のキヤツプ封止部より内側に、前記緩衝材ろ
う付け用ろう材が前記封止部に流れ込むのを防止
するための溝が設けられていることを特徴とする
半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP773985U JPS61125046U (ja) | 1985-01-23 | 1985-01-23 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP773985U JPS61125046U (ja) | 1985-01-23 | 1985-01-23 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61125046U true JPS61125046U (ja) | 1986-08-06 |
Family
ID=30486370
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP773985U Pending JPS61125046U (ja) | 1985-01-23 | 1985-01-23 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61125046U (ja) |
-
1985
- 1985-01-23 JP JP773985U patent/JPS61125046U/ja active Pending
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