JPS61116816A - 電解コンデンサ - Google Patents
電解コンデンサInfo
- Publication number
- JPS61116816A JPS61116816A JP23876084A JP23876084A JPS61116816A JP S61116816 A JPS61116816 A JP S61116816A JP 23876084 A JP23876084 A JP 23876084A JP 23876084 A JP23876084 A JP 23876084A JP S61116816 A JPS61116816 A JP S61116816A
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- JP
- Japan
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- electrolytic capacitor
- metal foil
- complex salt
- tcnq complex
- electrode laminate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
本発明は、小形薄形化の市場要求に応え得る新規な構造
からなるＭ極性の電解コンデンサにｒｍφる。
からなるＭ極性の電解コンデンサにｒｍφる。
［発明の技術的背景とその問題点］
近年、各種電子機器における電子部品のユニット化指向
が進行する中で電子部品の小形薄形化の市場要求はます
ます強まる状況にあり、電解コンデンサにおいても例外
ではない。しかして、このような市場要求に応えｆｌる
ちのとして今後ますますその需要が高まる状況にある７
Ｔ２解コンデンサとして、例えばフィルムパッケージ形
電解コンデンサがある。
が進行する中で電子部品の小形薄形化の市場要求はます
ます強まる状況にあり、電解コンデンサにおいても例外
ではない。しかして、このような市場要求に応えｆｌる
ちのとして今後ますますその需要が高まる状況にある７
Ｔ２解コンデンサとして、例えばフィルムパッケージ形
電解コンデンサがある。
従来、フィルムパッケージ形電解コンデンサの一般構造
は、第１６図に示すように例えばポリニスデルフィルム
、アルミ箔、アイオノマーシートの三層ラミネート積層
材またはポリエステルフィルム２アルミ箔、絶縁層、ア
イオノマーシートの四層ラミネート積層材のいずれかの
ラミネート積層材（２１）を用い、該ラミネート積層材
（２１）のアイオノマーシートの面同志を向かい合せて
それらの間に陽極箔、コンデンす紙、陰極箔を重ね合せ
巻回し謡平化し駆動用電解液を含浸したコンデンサ素子
（２２）をはさみ、該コンデンサ素子（２２）から導出
したリード端子（２３Ｈ２４）を外部へ引出し、前記ラ
ミネート積層材（２１）の周辺を加熱圧着または超音波
溶接にてシールしてなるものである。
は、第１６図に示すように例えばポリニスデルフィルム
、アルミ箔、アイオノマーシートの三層ラミネート積層
材またはポリエステルフィルム２アルミ箔、絶縁層、ア
イオノマーシートの四層ラミネート積層材のいずれかの
ラミネート積層材（２１）を用い、該ラミネート積層材
（２１）のアイオノマーシートの面同志を向かい合せて
それらの間に陽極箔、コンデンす紙、陰極箔を重ね合せ
巻回し謡平化し駆動用電解液を含浸したコンデンサ素子
（２２）をはさみ、該コンデンサ素子（２２）から導出
したリード端子（２３Ｈ２４）を外部へ引出し、前記ラ
ミネート積層材（２１）の周辺を加熱圧着または超音波
溶接にてシールしてなるものである。
なお、前記ラミネート積層材（２１）にアルミ箔を、
介在するのはラミネート８Ｎ層材（２１）の最
外装面とｊＪ なる２１３．エステルフィル
ムの透過防止と、コンデンサ素子（２２）を収納させる
ために形成する四部を維持させておくためのちのである
。
介在するのはラミネート８Ｎ層材（２１）の最
外装面とｊＪ なる２１３．エステルフィル
ムの透過防止と、コンデンサ素子（２２）を収納させる
ために形成する四部を維持させておくためのちのである
。
しかして、上記構成になる電解コンデンリは、リード端
子（２３）（２４）の外部への引出部のシール部に問題
があった。すなわちシール手段として熱圧着の場合、加
圧の度合と温度のコント［］−ルが非常に難しく、加圧
温度が過大の場合はアイオノマーシルトが溶融状態にお
かれた過程で溶融しているアイオノマーシート内でリー
ド端子（２３）（２４）が動き、アルミ箔とリード端子
（２３０２４）が接触してリード端子（２３１（２４）
間がショートしてしまい、加圧温度が不十分の場合はシ
ールが不完全で電解液漏れとなる。超音波溶接の場合は
、アイオノマーシートとリード端子（２３）（２４）の
接着が困難で電解液漏れを誘発する危険性を有し、いず
れにしても電解コンデンサとして致命的な欠点を引き起
こす問題をもっていた。また仮に加圧，温度のコン１〜
ロールを吟味し、これらの問題を解決し得たとしても、
上記構成になる電解コンデンサを構成するコンデンサ素
子（２２）は膠回して偏平化したものであり製品寸法特
に厚さに限界があったし、例えば極小の静電容量にする
ためには陽極箔寸法が理論上小さくて済むわけであるが
、巻回素子を作る場合巻取はの限界があり電極箔の化成
電圧を上げるか、エツチングの粗面率を下げるかして計
算上小さくできるはずであるが、ＧＶ（静電容量×電圧
）値３５で製品寸法７ Ｘ ７ ｍｍ 厚さが２．５
胴のものが限度で、上記構成からなるフィルムパッケー
ジ形電解コンデンサではこれ以上の小形薄形化を計るこ
とは不可能であった。またこのようなフィルムパッケー
ジ形電解コンデンサで無極性のものを得ようとすれば巻
回素子の体積を約２倍にしなければならず、結局製品寸
法もそれに比例し大きくならざるを得なかった。
子（２３）（２４）の外部への引出部のシール部に問題
があった。すなわちシール手段として熱圧着の場合、加
圧の度合と温度のコント［］−ルが非常に難しく、加圧
温度が過大の場合はアイオノマーシルトが溶融状態にお
かれた過程で溶融しているアイオノマーシート内でリー
ド端子（２３）（２４）が動き、アルミ箔とリード端子
（２３０２４）が接触してリード端子（２３１（２４）
間がショートしてしまい、加圧温度が不十分の場合はシ
ールが不完全で電解液漏れとなる。超音波溶接の場合は
、アイオノマーシートとリード端子（２３）（２４）の
接着が困難で電解液漏れを誘発する危険性を有し、いず
れにしても電解コンデンサとして致命的な欠点を引き起
こす問題をもっていた。また仮に加圧，温度のコン１〜
ロールを吟味し、これらの問題を解決し得たとしても、
上記構成になる電解コンデンサを構成するコンデンサ素
子（２２）は膠回して偏平化したものであり製品寸法特
に厚さに限界があったし、例えば極小の静電容量にする
ためには陽極箔寸法が理論上小さくて済むわけであるが
、巻回素子を作る場合巻取はの限界があり電極箔の化成
電圧を上げるか、エツチングの粗面率を下げるかして計
算上小さくできるはずであるが、ＧＶ（静電容量×電圧
）値３５で製品寸法７ Ｘ ７ ｍｍ 厚さが２．５
胴のものが限度で、上記構成からなるフィルムパッケー
ジ形電解コンデンサではこれ以上の小形薄形化を計るこ
とは不可能であった。またこのようなフィルムパッケー
ジ形電解コンデンサで無極性のものを得ようとすれば巻
回素子の体積を約２倍にしなければならず、結局製品寸
法もそれに比例し大きくならざるを得なかった。
［発明の目的１
本発明は、上記の点に鑑みてなされたもので、大幅な小
形薄形化に貢献し、かつ電気的諸特性の安定した新規な
構造からなる無極性の電解コンデンサを提供することを
目的とするものである。
形薄形化に貢献し、かつ電気的諸特性の安定した新規な
構造からなる無極性の電解コンデンサを提供することを
目的とするものである。
［発明の概要］
本発明の電解コンデンサは、ハンダ付ｔノ可能な金属箔
とエツチングおよび化成処理した弁作用金属箔を接合し
た電極ラミネート材一対を用い、該一対の電極ラミネー
ト材の弁作用金属箔間に有機半導体層をはさみ熱融着性
樹脂を介して前記弁作用金属箔面同志を加熱圧着または
超音波溶接などでシールシ密閉したことを特徴とするも
のである。
とエツチングおよび化成処理した弁作用金属箔を接合し
た電極ラミネート材一対を用い、該一対の電極ラミネー
ト材の弁作用金属箔間に有機半導体層をはさみ熱融着性
樹脂を介して前記弁作用金属箔面同志を加熱圧着または
超音波溶接などでシールシ密閉したことを特徴とするも
のである。
［発明の実施例］
以下、本発明の一実施例につき図面を参照して詳細に説
明する。すなわち第４図および第５図は本発明を構成す
る電極ラミネート材（１）を示すもので、該電極ラミネ
ート材（１）は例えば銅，ニッケル、鉄などからなるハ
ンダ付け可能な金属箔（２）面とエツチングした後洗浄
し製品定格電圧に適した電圧で化成処理し酸化皮膜を生
成し洗浄した例えばアルミニウム、タンタル、７ータン
、二Ａブなどからなる弁作用金属箔（３）を導電性接管
剤を介して接合したものから構成している。
明する。すなわち第４図および第５図は本発明を構成す
る電極ラミネート材（１）を示すもので、該電極ラミネ
ート材（１）は例えば銅，ニッケル、鉄などからなるハ
ンダ付け可能な金属箔（２）面とエツチングした後洗浄
し製品定格電圧に適した電圧で化成処理し酸化皮膜を生
成し洗浄した例えばアルミニウム、タンタル、７ータン
、二Ａブなどからなる弁作用金属箔（３）を導電性接管
剤を介して接合したものから構成している。
第６図は、熱融着性樹脂シート（４）を示すしのでポリ
エチレン、ポリプロピレン、アイオノマ−（ポリエチレ
ンメタアクリル酸エステル）またはポリエチレンとアイ
オノマーの混合物などからなり、内側に必要大きさの角
形の打抜部（５）を形成してなるものである。なお第７
図は本発明を構成するキノリニウム−ＴＣＮＱ錯塩、ジ
メチルフェリジニウム−ＴＣＮＱ錯塩、コバルチジニウ
ム＝ＴＣＮＱ錯塩、Ｎ−ノルマルプロピールキシノリン
ーＴＣＮＱ鉗塩、メチルキノリン−ＴＣＮＱ鉗塩、エチ
ルキノリン−ＴＣＮＱ錯塩、Ｔ、Ｔ、Ｆ−ＴＣＮＱ銘塩
などを金型を用いて加熱しシート状とした有線半導体シ
ート（６）である。しかして上記電極ラミネート材（１
）、熱融着性樹脂シート（４）および有様半導体シート
（６）を用い無極性の電解コンデンサを構成するもので
あり、その組合せ構成を第３図によって説明する。すな
わちまず得ようとする静電容量によって算出された有効
面積の２倍より組立後カットする分を加味した大きさに
カットした電極ラミネート材（１）を弁作用金ｌ
ｆｉｌ（２）面同志が向き合うように二つに折曲げて
、該弁作用金属箔（２）両面間に内側に角形の打抜部（
５）を設けた熱Ｆ！＆着性樹脂シート（４）を配置し、
前記角形の打抜部（５）内に有機半導体シー］・（６）
を配置し、前記電極ラミネート材（１）の折曲部をいっ
ばいに折曲げ向き合った弁作用金属箔（２）と熱融着性
樹脂シート（４）の接触面を加熱圧着または超音波溶接
によって前記熱ｍｓ性樹脂シート（４）を溶融し前記弁
作用金属箔（２）面の周辺部同志を接着しシールすると
同時に有様半導体シー１〜（６）を電極ラミネート材（
１）の弁作用金属箔（２）間に挾持し、しかるのち折曲
部をカットし前記電極ラミネート材（１）を分離し第１
図および第２図に示すような完成品としてなるものであ
る。
エチレン、ポリプロピレン、アイオノマ−（ポリエチレ
ンメタアクリル酸エステル）またはポリエチレンとアイ
オノマーの混合物などからなり、内側に必要大きさの角
形の打抜部（５）を形成してなるものである。なお第７
図は本発明を構成するキノリニウム−ＴＣＮＱ錯塩、ジ
メチルフェリジニウム−ＴＣＮＱ錯塩、コバルチジニウ
ム＝ＴＣＮＱ錯塩、Ｎ−ノルマルプロピールキシノリン
ーＴＣＮＱ鉗塩、メチルキノリン−ＴＣＮＱ鉗塩、エチ
ルキノリン−ＴＣＮＱ錯塩、Ｔ、Ｔ、Ｆ−ＴＣＮＱ銘塩
などを金型を用いて加熱しシート状とした有線半導体シ
ート（６）である。しかして上記電極ラミネート材（１
）、熱融着性樹脂シート（４）および有様半導体シート
（６）を用い無極性の電解コンデンサを構成するもので
あり、その組合せ構成を第３図によって説明する。すな
わちまず得ようとする静電容量によって算出された有効
面積の２倍より組立後カットする分を加味した大きさに
カットした電極ラミネート材（１）を弁作用金ｌ
ｆｉｌ（２）面同志が向き合うように二つに折曲げて
、該弁作用金属箔（２）両面間に内側に角形の打抜部（
５）を設けた熱Ｆ！＆着性樹脂シート（４）を配置し、
前記角形の打抜部（５）内に有機半導体シー］・（６）
を配置し、前記電極ラミネート材（１）の折曲部をいっ
ばいに折曲げ向き合った弁作用金属箔（２）と熱融着性
樹脂シート（４）の接触面を加熱圧着または超音波溶接
によって前記熱ｍｓ性樹脂シート（４）を溶融し前記弁
作用金属箔（２）面の周辺部同志を接着しシールすると
同時に有様半導体シー１〜（６）を電極ラミネート材（
１）の弁作用金属箔（２）間に挾持し、しかるのち折曲
部をカットし前記電極ラミネート材（１）を分離し第１
図および第２図に示すような完成品としてなるものであ
る。
以上のように構成してなる無極性の電解コンデンサによ
れば静電容量を決定する電極自体が外装を構成する電極
ラミネート材（１）の弁作用金属箔（２）であるため必
要とする静電容量によって電極ラミネート材（１ンの大
きさが決められることになり、静電容量と電極ラミネー
ト材（１）の大きさは比例関係をもち、したがって極小
静電容量の電解コンデンサにおいては比例的に製品寸法
も小さくなり、小形薄形化に大きく貢献し配線Ｆ５仮に
使用したとき最大の部品実装密度を得るのにきわめて有
効である。また電極ラミネート材（１）を構成するハン
ダ付け可能な金属箔（３）がそのまま外部端子としては
能り゛る構造であり、そのままチップ形電解コンデンサ
どして容易に実装し使用できること４．ｔもとより、ハ
ンダ付け可能な金属箔（３）面の任意な箇所に任意な構
成からなる引出端子を容易に接続することが可能で各種
機器への任意な組込みにも適するものである。 さらに
従来のフィルムパッケージ形電解コンデンサのようにシ
ール部から外部端子を導出することがないため電気的短
絡はもちろんすぐれた密閉性を確保できるなど電気的諸
特性においてもすぐれた利点を有する。
れば静電容量を決定する電極自体が外装を構成する電極
ラミネート材（１）の弁作用金属箔（２）であるため必
要とする静電容量によって電極ラミネート材（１ンの大
きさが決められることになり、静電容量と電極ラミネー
ト材（１）の大きさは比例関係をもち、したがって極小
静電容量の電解コンデンサにおいては比例的に製品寸法
も小さくなり、小形薄形化に大きく貢献し配線Ｆ５仮に
使用したとき最大の部品実装密度を得るのにきわめて有
効である。また電極ラミネート材（１）を構成するハン
ダ付け可能な金属箔（３）がそのまま外部端子としては
能り゛る構造であり、そのままチップ形電解コンデンサ
どして容易に実装し使用できること４．ｔもとより、ハ
ンダ付け可能な金属箔（３）面の任意な箇所に任意な構
成からなる引出端子を容易に接続することが可能で各種
機器への任意な組込みにも適するものである。 さらに
従来のフィルムパッケージ形電解コンデンサのようにシ
ール部から外部端子を導出することがないため電気的短
絡はもちろんすぐれた密閉性を確保できるなど電気的諸
特性においてもすぐれた利点を有する。
つぎに以下に示す具体的実施例をもとに本発明による小
形薄形化の実態を述べる。すなわら第１表に示す材料を
用い構成した設計値ｓｏｔ＋ｖ−０，１ｆｉＦの実施例
（八）と設計値５０ＷＶ−０，４７μＦの実施例（Ｂ）
それぞれの無極性の電解コンデンサーにおける電気的初
期特性および製品寸法および単量を調べた結果、第２表
および第３表に示すようになった。
形薄形化の実態を述べる。すなわら第１表に示す材料を
用い構成した設計値ｓｏｔ＋ｖ−０，１ｆｉＦの実施例
（八）と設計値５０ＷＶ−０，４７μＦの実施例（Ｂ）
それぞれの無極性の電解コンデンサーにおける電気的初
期特性および製品寸法および単量を調べた結果、第２表
および第３表に示すようになった。
第 ３ 表
なあ電解コンデンサのシール手段は １６０〜１７０’
０２〜３秒の加熱圧着による。また第３表中の製品寸法
を示すＷ、ト１． ｔは 第１図に示すＷ、 Ｉ−１，
ｔを承り。
０２〜３秒の加熱圧着による。また第３表中の製品寸法
を示すＷ、ト１． ｔは 第１図に示すＷ、 Ｉ−１，
ｔを承り。
つぎに上記実施例ｆＡ） Ａ３よび実施例ＣＢ）の８５
°Ｃ下における時間に対する容量変化率、ｔａｎδおよ
び漏れ電流特性を第８図〜第１３図に示した。
°Ｃ下における時間に対する容量変化率、ｔａｎδおよ
び漏れ電流特性を第８図〜第１３図に示した。
なＪｊ第８図〜第１３図の中の（Ｃ）は上記実施例ｆ八
）（Ｂ）それぞれと同−設計値からなるアルミニウムケ
ース使用でゴム栓封口による３ＩＮｎφＸ ５ ｍｍ
Ｌの従来の参考例の無極性の電解コンデンサによる曲線
を示す。
）（Ｂ）それぞれと同−設計値からなるアルミニウムケ
ース使用でゴム栓封口による３ＩＮｎφＸ ５ ｍｍ
Ｌの従来の参考例の無極性の電解コンデンサによる曲線
を示す。
第２表から明らかなように本発明による無極性の電解コ
ンデンサは、所望静電容場に比例して製品寸法の小形薄
形化、さらには較量化が可能で巻回素子をＬｉ本とした
中Ｃ最大限小形薄形化に貢献しでいる、例えばフィルム
パッケージ形電解コンデンサで【Ｊ不可能であった７
ｍｍ Ｘ ７ ｍｔｔｒ以下のきわめて小さいらのを容
易に１ｑることかでき、また静電容牛を【、Ｌじめｉ
ａ ｎ ６１３よび漏れ電流の初期特性もきわめてすぐ
れている。さらに第８図〜第１３図から明らかなように
、これら品持性の経時変化も少な〈従来の参考例（Ｃ）
によるものと比較して信頼性に富み実用上きわめてイｊ
効なものであることがわかる。
ンデンサは、所望静電容場に比例して製品寸法の小形薄
形化、さらには較量化が可能で巻回素子をＬｉ本とした
中Ｃ最大限小形薄形化に貢献しでいる、例えばフィルム
パッケージ形電解コンデンサで【Ｊ不可能であった７
ｍｍ Ｘ ７ ｍｔｔｒ以下のきわめて小さいらのを容
易に１ｑることかでき、また静電容牛を【、Ｌじめｉ
ａ ｎ ６１３よび漏れ電流の初期特性もきわめてすぐ
れている。さらに第８図〜第１３図から明らかなように
、これら品持性の経時変化も少な〈従来の参考例（Ｃ）
によるものと比較して信頼性に富み実用上きわめてイｊ
効なものであることがわかる。
なお上記実施例では単位コンデンサを個々に作る場合を
例示して説明したが、第１４図に示すように大きな電極
ラミネー１〜材（１０）を用い、該電極ラミネート材（
１０）の弁作用金属ｉ （１１１面同志が向き合うよう
に二つに折曲げて該弁作用金属箔（１１）両面間に角形
の打抜部（１２）を複数個設けた熱融着性樹脂シート（
１３）を配置し、前記打抜部（１２）内それぞれに有機
半導体シート（１４）を配置し、前記電極ラミネート材
（１０）の折曲部をいっばいに折曲げ弁作用金属箔（１
１）と熱融着性樹脂シート（１３）の接触面を加熱圧着
または超音波溶接によって弁作用金属箔（１１）間を接
着してシールした後折曲部を含めたシール部をカットす
るようにすれば一度に大量の製品を得ることができ作業
能率向トに大きく貢献することができる。図中（１５）
はハンダ付け可能な金属箔である。
例示して説明したが、第１４図に示すように大きな電極
ラミネー１〜材（１０）を用い、該電極ラミネート材（
１０）の弁作用金属ｉ （１１１面同志が向き合うよう
に二つに折曲げて該弁作用金属箔（１１）両面間に角形
の打抜部（１２）を複数個設けた熱融着性樹脂シート（
１３）を配置し、前記打抜部（１２）内それぞれに有機
半導体シート（１４）を配置し、前記電極ラミネート材
（１０）の折曲部をいっばいに折曲げ弁作用金属箔（１
１）と熱融着性樹脂シート（１３）の接触面を加熱圧着
または超音波溶接によって弁作用金属箔（１１）間を接
着してシールした後折曲部を含めたシール部をカットす
るようにすれば一度に大量の製品を得ることができ作業
能率向トに大きく貢献することができる。図中（１５）
はハンダ付け可能な金属箔である。
また上記実施例では有機半導体層としてシート状のらの
を例示して説明したが、前述の材料を用いペースト状と
し例えば電極ラミネート材に印刷した構造、または第１
５図に示すように大きな電極ラミネート材（１６）に熱
融着性樹脂シート（１７）を載せ該熱融着性樹脂シート
（１７）に設りた打扱部（１８）に粉体化した有様半導
体粉体（１９）を載せ電極ラミネート材（１６）の折曲
部をいっばいに折曲げてシールして有機半導体層とした
ものでも同効である。
を例示して説明したが、前述の材料を用いペースト状と
し例えば電極ラミネート材に印刷した構造、または第１
５図に示すように大きな電極ラミネート材（１６）に熱
融着性樹脂シート（１７）を載せ該熱融着性樹脂シート
（１７）に設りた打扱部（１８）に粉体化した有様半導
体粉体（１９）を載せ電極ラミネート材（１６）の折曲
部をいっばいに折曲げてシールして有機半導体層とした
ものでも同効である。
ざらに上記実施例では形状を正方形としたものを例示し
て説明したが、用途に応じて他の形状に適用できること
は言うまでもない。
て説明したが、用途に応じて他の形状に適用できること
は言うまでもない。
［発明の効果］
本発明によれば電気的諸性性良好にして静電容量値に応
じて比例的に小形化が可能で配線基板にｂ 使用
したとき最大の部品実装密度を得ることがで１
ぎる新規な構造の無極性の電解コンデンサを得ることが
できる。
じて比例的に小形化が可能で配線基板にｂ 使用
したとき最大の部品実装密度を得ることがで１
ぎる新規な構造の無極性の電解コンデンサを得ることが
できる。
第１図〜第７図は本発明の一実施例に係り、第１図およ
び第２図は無極性の電解コンデンリを示すもので第１図
は斜視図、第２図は第１図Ｘ−Ｘ断面図、第３図は組立
途中の構成説明斜視図、第４図および第５図は電極ラミ
ネート材を承りもので第４図は斜視図、第５図は第４図
イ部拡大正面図、第６図は熱融着性樹脂シートを承り斜
視図、第７図はセパレータを示す斜視図、第８図は時間
−容量変化率特性曲線図、第９図は時間−ｔａｎδ特性
曲線図、第１０図は時間−漏れ電流特性曲線図、第１１
図は時間−容量変化率特性曲線図、第１２図は時間−ｔ
ａｎδ特性曲線図、第１３図は時間−漏れ電流特性曲線
図、第１４図は本発明の他の実施例に係る組立途中の構
成説明斜視図、第１５図は本発明の他の実施例に係る電
解二１ンデンサの組立途中の構成説明斜視図、第１６図
番よ従来の参考例に係る電解コンデンサを説明するため
の構成説明斜視図である。 （１）（１０）（１６）・・・・・・電極ラミネート材
（２）（１１）・・・・・・・・・・・・弁作用金属箔
−（３）（１５）・・・・・・・・・・・・ハング付け
可能な金属箔（４）（１３）（１７）・・・・・・熱融
着性樹脂シート（６Ｎ＋４１・・・・・・・・・・・・
有機半導体シート（１つ）・・・・・・・・・・・・・
・・・・・有機半導体粉体時 許 出 願 人 マルコン電子株式会社 第１図 第２図 第３図 や。。 第９図 ′ 第ｔ５１！Ｌ 第９に 第９図 Ｂ−ｒ 圓 （λ） 第１Ｑ図 時 固 くん） 第１２図 第１３図
び第２図は無極性の電解コンデンリを示すもので第１図
は斜視図、第２図は第１図Ｘ−Ｘ断面図、第３図は組立
途中の構成説明斜視図、第４図および第５図は電極ラミ
ネート材を承りもので第４図は斜視図、第５図は第４図
イ部拡大正面図、第６図は熱融着性樹脂シートを承り斜
視図、第７図はセパレータを示す斜視図、第８図は時間
−容量変化率特性曲線図、第９図は時間−ｔａｎδ特性
曲線図、第１０図は時間−漏れ電流特性曲線図、第１１
図は時間−容量変化率特性曲線図、第１２図は時間−ｔ
ａｎδ特性曲線図、第１３図は時間−漏れ電流特性曲線
図、第１４図は本発明の他の実施例に係る組立途中の構
成説明斜視図、第１５図は本発明の他の実施例に係る電
解二１ンデンサの組立途中の構成説明斜視図、第１６図
番よ従来の参考例に係る電解コンデンサを説明するため
の構成説明斜視図である。 （１）（１０）（１６）・・・・・・電極ラミネート材
（２）（１１）・・・・・・・・・・・・弁作用金属箔
−（３）（１５）・・・・・・・・・・・・ハング付け
可能な金属箔（４）（１３）（１７）・・・・・・熱融
着性樹脂シート（６Ｎ＋４１・・・・・・・・・・・・
有機半導体シート（１つ）・・・・・・・・・・・・・
・・・・・有機半導体粉体時 許 出 願 人 マルコン電子株式会社 第１図 第２図 第３図 や。。 第９図 ′ 第ｔ５１！Ｌ 第９に 第９図 Ｂ−ｒ 圓 （λ） 第１Ｑ図 時 固 くん） 第１２図 第１３図
Claims (4)
- （１）ハンダ付け可能な金属箔とエッチングおよび化成
処理した弁作用金属箔からなる一対の電極ラミネート材
と、該一対の電極ラミネート材の弁作用金属箔面間に挾
持した有機半導体層と、該有機半導体層周辺に配置し前
記弁作用金属箔面間を接着する熱融着性樹脂とを具備し
たことを特徴とする電解コンデンサ。 - （２）ハンダ付け可能な金属箔が銅、ニッケル、鉄など
からなることを特徴とする特許請求の範囲第（１）項記
載の電解コンデンサ。 - （３）有機半導体層がキノリニウム−ＴＣＮＱ錯塩、ジ
メチルフェリシニウム−ＴＣＮＱ錯塩、コバルチシニウ
ム−ＴＣＮＱ錯塩、Ｎ−ノルマルプロピールキシノリン
−ＴＣＮＱ錯塩、メチルキノリン−ＴＣＮＱ錯塩、エチ
ルキノリン−ＴＣＮＱ錯塩、Ｔ．Ｔ．Ｆ−ＴＣＮＱ錯塩
からなることを特徴とする特許請求の範囲第（１）項ま
たは第（２）項記載の電解コンデンサ。 - （４）熱融着性樹脂がポリエチレン、ポリプロピレン、
アイオノマー、ポリエチレンとアイオノマーの混合物な
どからなることを特徴とする特許請求の範囲第（１）項
〜第（３）項記載の電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23876084A JPS61116816A (ja) | 1984-11-12 | 1984-11-12 | 電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23876084A JPS61116816A (ja) | 1984-11-12 | 1984-11-12 | 電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61116816A true JPS61116816A (ja) | 1986-06-04 |
| JPH0257331B2 JPH0257331B2 (ja) | 1990-12-04 |
Family
ID=17034854
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23876084A Granted JPS61116816A (ja) | 1984-11-12 | 1984-11-12 | 電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61116816A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4827999A (en) * | 1981-12-02 | 1989-05-09 | Toyobo Petcord Co., Ltd. | Polyester fiber having excellent thermal dimensional _ stability, chemical stability and high _ tenacity and process for the production thereof |
-
1984
- 1984-11-12 JP JP23876084A patent/JPS61116816A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4827999A (en) * | 1981-12-02 | 1989-05-09 | Toyobo Petcord Co., Ltd. | Polyester fiber having excellent thermal dimensional _ stability, chemical stability and high _ tenacity and process for the production thereof |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0257331B2 (ja) | 1990-12-04 |
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