JPS61114568A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JPS61114568A JPS61114568A JP59234939A JP23493984A JPS61114568A JP S61114568 A JPS61114568 A JP S61114568A JP 59234939 A JP59234939 A JP 59234939A JP 23493984 A JP23493984 A JP 23493984A JP S61114568 A JPS61114568 A JP S61114568A
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- JP
- Japan
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- bipolar transistor
- bipolar
- transistor
- semiconductor device
- transistors
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 32
- 230000010354 integration Effects 0.000 abstract description 7
- 238000010276 construction Methods 0.000 abstract 4
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 238000011982 device technology Methods 0.000 description 4
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 2
- 230000008094 contradictory effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/04—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body
- H01L27/08—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including only semiconductor components of a single kind
- H01L27/082—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including only semiconductor components of a single kind including bipolar components only
- H01L27/0823—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including only semiconductor components of a single kind including bipolar components only including vertical bipolar transistors only
- H01L27/0828—Combination of direct and inverse vertical transistors
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- Bipolar Transistors (AREA)
- Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
- Bipolar Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
この発明は、半導体装置技術さらにはバイポーラ素子に
よる論理回路が形成される半導体装置に適用して特に有
効な技術に関する。
よる論理回路が形成される半導体装置に適用して特に有
効な技術に関する。
例えば、バイポーラ素子によって構成される論理回路と
しては、ECL (エミッタ・カップルド・ロジック)
あるいはCFL (コレクタ・ファンクション・ロジッ
ク)、IIL(インテグレーテッド・インジェクション
・ロジック)などがある。
しては、ECL (エミッタ・カップルド・ロジック)
あるいはCFL (コレクタ・ファンクション・ロジッ
ク)、IIL(インテグレーテッド・インジェクション
・ロジック)などがある。
なお、バイポーラ素子による論理回路が形成される半導
体装置については1日経マグロウヒル社刊行の「日経エ
レクトロニクス4 1983年6月2日号、186〜1
90頁などに記載されている。
体装置については1日経マグロウヒル社刊行の「日経エ
レクトロニクス4 1983年6月2日号、186〜1
90頁などに記載されている。
ここで、ECLあるいはCFLは、その動作速度が速い
という利点の反面、独立の素子を多く必要とするために
集積密度を高めることが難しいという欠点があった。
という利点の反面、独立の素子を多く必要とするために
集積密度を高めることが難しいという欠点があった。
他方、IILは、1つの論理回路を構成するのに必要な
回路要素のほぼ全部を電気的に隔離された1つの半導体
の島内に形成することができるので、集積密度を高める
のには非常に有利である。
回路要素のほぼ全部を電気的に隔離された1つの半導体
の島内に形成することができるので、集積密度を高める
のには非常に有利である。
しかし、その回路要素を構成するバイポーラ素子を飽和
状態で動作させるため、動作速度を速めることが難しい
という欠点があった。
状態で動作させるため、動作速度を速めることが難しい
という欠点があった。
従来の技術では9以上のような背反する問題点が生じる
ということが本発明者によって明らかとされた。
ということが本発明者によって明らかとされた。
この発明の目的は、バイポーラ素子による回路が形成さ
れる半導体装置にあって、集積密度が高くかつ動作速度
の速い回路を簡単に構成できるようにした半導体装置技
術を提供するものである。
れる半導体装置にあって、集積密度が高くかつ動作速度
の速い回路を簡単に構成できるようにした半導体装置技
術を提供するものである。
この発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴に
ついては1本明細書の記述および添附図面から明らかに
なるであろう。
ついては1本明細書の記述および添附図面から明らかに
なるであろう。
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
すなわち、逆方向構造(インバース型)のバイポーラト
ランジスタと順方向構造(ノーマル型)のバイポーラト
ランジスタとを1つの半導体の島内に形成することによ
り、集積密度が高くかつ動作速度の速い回路を簡単に構
成できるようにする、という目的を達成するものである
6 〔実施例〕 以下、この発明の代表的な実施例を図面を参照しながら
説明する。
ランジスタと順方向構造(ノーマル型)のバイポーラト
ランジスタとを1つの半導体の島内に形成することによ
り、集積密度が高くかつ動作速度の速い回路を簡単に構
成できるようにする、という目的を達成するものである
6 〔実施例〕 以下、この発明の代表的な実施例を図面を参照しながら
説明する。
なお1図面において同一符号は同一あるいは相当部分を
示す。
示す。
第1図はこの発明による半導体装置の要部における平面
レイアウト状態の一実施例を示す。
レイアウト状態の一実施例を示す。
また、第2図は第1図の■−■における断面状態を示す
。
。
さらに、第3図は第1図および第2図に示した部分の等
価回路図を示す。
価回路図を示す。
先ず、第1図において、分離領域3で囲まれることによ
り電気的に隔離された1つの半導体の島の中に、第1.
第2.第3の3つのバイポーラトランジスタQL、Q2
.C5からなる回路要素が形成されている。CI、C2
およびBl、B2は第1.第2のバイポーラトランジス
タQl、Q2のコレクタおよびペースをそれぞれ示す。
り電気的に隔離された1つの半導体の島の中に、第1.
第2.第3の3つのバイポーラトランジスタQL、Q2
.C5からなる回路要素が形成されている。CI、C2
およびBl、B2は第1.第2のバイポーラトランジス
タQl、Q2のコレクタおよびペースをそれぞれ示す。
また、B5およびB5は第3のバイポーラトランジスタ
Q5のペースおよびエミッタを示す。
Q5のペースおよびエミッタを示す。
次に、第2図において、上記回路要素は、p−型半導体
基板1上にn−型半導体エピタキシャル層2を形成して
なる半導体基体を用いて形成されている。エピタキシャ
ル層2の下にはn0型埋込層21が形成されている。ま
た、このエピタキシャル層2にはp′″′″離領域3が
形成され、これにより電気的に独立した半導体の島が形
成されている。そして、この半導体の島の中に上記3つ
のバイポーラトランジスタQl、Q2.C5が形成され
ている。すなわち、p4型分離領域3で囲まれた中のエ
ピタキシャル層2には、3つのp型拡散層が41.42
.45が形成されている。さらに、各P型拡散層41,
42,45内にはそれぞれn0型拡散層51,52,5
5が形成されている。これらの拡散層41’、42,4
5,51゜52.55と上記エピタキシャル層2とによ
って第1.第2.第3の3つのバイポーラトランジスタ
Ql、Q2.C5が形成されるようになっている。
基板1上にn−型半導体エピタキシャル層2を形成して
なる半導体基体を用いて形成されている。エピタキシャ
ル層2の下にはn0型埋込層21が形成されている。ま
た、このエピタキシャル層2にはp′″′″離領域3が
形成され、これにより電気的に独立した半導体の島が形
成されている。そして、この半導体の島の中に上記3つ
のバイポーラトランジスタQl、Q2.C5が形成され
ている。すなわち、p4型分離領域3で囲まれた中のエ
ピタキシャル層2には、3つのp型拡散層が41.42
.45が形成されている。さらに、各P型拡散層41,
42,45内にはそれぞれn0型拡散層51,52,5
5が形成されている。これらの拡散層41’、42,4
5,51゜52.55と上記エピタキシャル層2とによ
って第1.第2.第3の3つのバイポーラトランジスタ
Ql、Q2.C5が形成されるようになっている。
ここで、第1.第2のバイポーラトランジスタQl、Q
2はそれぞれ逆方向構造のnpnバイポーラトランジス
タとして形成されている。この第1f第2のバイポーラ
トランジスタQl、Q2では、n0型拡散層51.52
がコレクタ領域を、P型拡散層41,42がペース領域
をなす。そして、n−型エピタキシャル層2が共通のエ
ミッタ領域をなす。他方、第3のバイポーラトランジス
タQ5は順方向構造のnpnバイポーラトランジスタと
して形成されている。この第3のバイポーラトランジス
タQ5では、p型拡散層45がベース領域を、n′″型
拡散拡散層55ミッタ領域をそれぞれなす。そして、上
記n−型エピタキシャル層2がコレクタ領域をなす。結
局、n−型エピタキシャル層2は、第1.第2のバイポ
ーラトランジスタQl、Q2の共通エミッタ領域と第3
のバイポーラトランジスタQ3のコレクタ領域との共有
部分になる。
2はそれぞれ逆方向構造のnpnバイポーラトランジス
タとして形成されている。この第1f第2のバイポーラ
トランジスタQl、Q2では、n0型拡散層51.52
がコレクタ領域を、P型拡散層41,42がペース領域
をなす。そして、n−型エピタキシャル層2が共通のエ
ミッタ領域をなす。他方、第3のバイポーラトランジス
タQ5は順方向構造のnpnバイポーラトランジスタと
して形成されている。この第3のバイポーラトランジス
タQ5では、p型拡散層45がベース領域を、n′″型
拡散拡散層55ミッタ領域をそれぞれなす。そして、上
記n−型エピタキシャル層2がコレクタ領域をなす。結
局、n−型エピタキシャル層2は、第1.第2のバイポ
ーラトランジスタQl、Q2の共通エミッタ領域と第3
のバイポーラトランジスタQ3のコレクタ領域との共有
部分になる。
なお、第2図において、6は表面酸化膜を、7は電極を
それぞれを示す。
それぞれを示す。
以上のようにして、第3図に示すように、それぞれのエ
ミッタが互いに共通接続された第1.第2のバイポーラ
トランジスタQl、Q2と、この第1.第2のバイポー
ラトランジスタQl、Q2の共通エミッタに直列に接続
される第3のバイポーラトランジスタQ3とからなる回
路要素が、1つの半導体の島の中に形成されている。
ミッタが互いに共通接続された第1.第2のバイポーラ
トランジスタQl、Q2と、この第1.第2のバイポー
ラトランジスタQl、Q2の共通エミッタに直列に接続
される第3のバイポーラトランジスタQ3とからなる回
路要素が、1つの半導体の島の中に形成されている。
第4図はこの発明による半導体装置の要部における別の
実施例の平面レイアウト状態を示す。
実施例の平面レイアウト状態を示す。
また、第5図は第4図のv−■における断面状態を示す
。
。
さらに、第6図は第4図および第5図に示した部分の等
価回路図を示す。
価回路図を示す。
第4図、第5図、第6図に示した実施例は、基本的には
前述した実施例のものと同じである。ここで示す実施例
では、第1.第2のバイポーラトランジスタQl、Q2
のP型拡散層41.42中にそれぞれ2つずつのn0型
拡散層511 、512および522,521が形成さ
れている。そして。
前述した実施例のものと同じである。ここで示す実施例
では、第1.第2のバイポーラトランジスタQl、Q2
のP型拡散層41.42中にそれぞれ2つずつのn0型
拡散層511 、512および522,521が形成さ
れている。そして。
各n0型拡散層511,512および521,522が
それぞれコレクタ領域をなす。これにより。
それぞれコレクタ領域をなす。これにより。
第1.第2のバイポーラトランジスタQl、Q2はそれ
ぞれ2つずつコレクタC1l、C12およびC21,C
22を有するマルチコレクタ型バイポーラトランジスタ
をなす。
ぞれ2つずつコレクタC1l、C12およびC21,C
22を有するマルチコレクタ型バイポーラトランジスタ
をなす。
次に、上述した半導体装置の実際の適用例を示す。
第7図は第1図および第2図に示した回路要素を用いて
構成される論理回路の一例を示す。
構成される論理回路の一例を示す。
同図に示す論理回路は、ECLの改良型であるCFLに
よって構成されるマスタースレーブT型フリップフロッ
プである。このフリップフロップの主要部を従前の技術
でもって構成するならば、同図に示すように、少なくと
も12個のバイポーラトランジスタQl−Q12を必要
とする。
よって構成されるマスタースレーブT型フリップフロッ
プである。このフリップフロップの主要部を従前の技術
でもって構成するならば、同図に示すように、少なくと
も12個のバイポーラトランジスタQl−Q12を必要
とする。
ところで、第1図および第2図に示した回路要素を使用
することにより、第9図に示すように、わずか4つの半
導体の島でもって、その主要部を構成することができる
。この場合、Ql−Q2−Q5.Q3−Q4−Q6、Q
7−Q8−Ql 1゜Q9−QL 0−QL 2がそれ
ぞれ1つずつの半導体の島に形成される。これにより、
ECLあるいはCFLと同等の論理回路を非常に高密度
に形成することができ、従来のECLあるいはCFLに
比べて集積度を大幅に高めることができるようになる。
することにより、第9図に示すように、わずか4つの半
導体の島でもって、その主要部を構成することができる
。この場合、Ql−Q2−Q5.Q3−Q4−Q6、Q
7−Q8−Ql 1゜Q9−QL 0−QL 2がそれ
ぞれ1つずつの半導体の島に形成される。これにより、
ECLあるいはCFLと同等の論理回路を非常に高密度
に形成することができ、従来のECLあるいはCFLに
比べて集積度を大幅に高めることができるようになる。
さらに、その動作については、ECLあるいはCFLの
それと同じくトランジスタを非飽和状態でもって動作さ
せるので、少なくとも、従来のIILに比べると大幅な
高速化を達成することができる。
それと同じくトランジスタを非飽和状態でもって動作さ
せるので、少なくとも、従来のIILに比べると大幅な
高速化を達成することができる。
なお、第7図および第9図において、RLは負荷抵抗を
、Ioは定電流源を、Vccは電源電圧をそれぞれ示す
。また、C/Pはクロック入力を。
、Ioは定電流源を、Vccは電源電圧をそれぞれ示す
。また、C/Pはクロック入力を。
Qはフリップフロップの出力をそれぞれ示す。
第8図は、第7図に示したのと同じ機能の回路を、第4
図および第5図に示した回路要素を用いて構成した例を
示す。
図および第5図に示した回路要素を用いて構成した例を
示す。
第8図に示した論理回路は、第1O図に示すように、わ
ずか2つの半導体の島だけでもって、その主要部が形成
される。
ずか2つの半導体の島だけでもって、その主要部が形成
される。
(1)逆方向構造のバイポーラトランジスタと順方向構
造のバイポーラトランジスタとを1つの半導体の島内に
形成することにより、集積密度が高くかつ動作速度の速
い回路を簡単に構成できる、という効果が得られる。
造のバイポーラトランジスタとを1つの半導体の島内に
形成することにより、集積密度が高くかつ動作速度の速
い回路を簡単に構成できる、という効果が得られる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例にもとづき
具体的に説明したが、この発明は上記実施例に限定され
るものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更
可能であることはいうまでもない。例えば、上記第1.
第2.第3のバイポーラトランジスタQl、Q2.Q3
がそれぞれpnp型となるような構成であってもよい。
具体的に説明したが、この発明は上記実施例に限定され
るものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更
可能であることはいうまでもない。例えば、上記第1.
第2.第3のバイポーラトランジスタQl、Q2.Q3
がそれぞれpnp型となるような構成であってもよい。
また。
1つの半導体の島の中にさらに多くのバイポーラトラン
ジスタを形成してもよい。なお、コレクタの数が2ヶ以
上のものでもよい。
ジスタを形成してもよい。なお、コレクタの数が2ヶ以
上のものでもよい。
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である論理回路用の半導体
装置技術に適用した場合について説明したが、それに限
定されるものではなく、例えば、アナログ用あるいはア
ナログ/デジタル混在型の半導体装置技術などにも適用
できる。少なくとも、それぞれのエミッタが互いに共通
接続された第1.第2のバイポーラトランジスタと、こ
の第1.第2のバイポーラトランジスタの共通エミッタ
に直列に接続される第3のバイポーラトランジスタとか
らなる回路要素が形成される条件のものには適用できる
。
をその背景となった利用分野である論理回路用の半導体
装置技術に適用した場合について説明したが、それに限
定されるものではなく、例えば、アナログ用あるいはア
ナログ/デジタル混在型の半導体装置技術などにも適用
できる。少なくとも、それぞれのエミッタが互いに共通
接続された第1.第2のバイポーラトランジスタと、こ
の第1.第2のバイポーラトランジスタの共通エミッタ
に直列に接続される第3のバイポーラトランジスタとか
らなる回路要素が形成される条件のものには適用できる
。
第1図はこの発明による半導体装置の要部における一実
施例を示す平面図。 第2図は第1図の■−Hにおける断面状態を示す図、 第3図は第1図および第2図に示した部分の等価回路図
、 第4図はこの発明による半導体装置の要部における別の
実施例を示す平面図。 第5図は第4図のv−■における断面状態を示す図。 第6図は第4図および第5図に示した部分の等価回路図
、 第7図は第1図および第2図に示した回路要素を用いて
構成される論理回路の一例を示す図、第8図は第4図お
よび第5図に示した回路要素を用いて構成される論理回
路の一例を示す図。 第9図は第7図に示した論理回路を構成するときの結線
状態の一例を示す図、 第10図は第8図に示した論理回路を構成するときの結
線状態の一例を示す図である。 ■・・・p−型半導体基板、2・・・n−型半導体エビ
タキシャル層、21・・・n+型埋込層、3・・・P′
″型分離領域、Ql、Q2・・・第1.第2図のバイポ
ーラトランジスタ(逆方向構造のバイポーラトランジス
タ)、Q3・・・第3のバイポーラトランジスタ(順方
向構造のバイポーラトランジスタ)。 第 2 図 第 3 図 第 4 図 丁 第 5 図 第 6 図 第 7 図 cc 第 8 図
施例を示す平面図。 第2図は第1図の■−Hにおける断面状態を示す図、 第3図は第1図および第2図に示した部分の等価回路図
、 第4図はこの発明による半導体装置の要部における別の
実施例を示す平面図。 第5図は第4図のv−■における断面状態を示す図。 第6図は第4図および第5図に示した部分の等価回路図
、 第7図は第1図および第2図に示した回路要素を用いて
構成される論理回路の一例を示す図、第8図は第4図お
よび第5図に示した回路要素を用いて構成される論理回
路の一例を示す図。 第9図は第7図に示した論理回路を構成するときの結線
状態の一例を示す図、 第10図は第8図に示した論理回路を構成するときの結
線状態の一例を示す図である。 ■・・・p−型半導体基板、2・・・n−型半導体エビ
タキシャル層、21・・・n+型埋込層、3・・・P′
″型分離領域、Ql、Q2・・・第1.第2図のバイポ
ーラトランジスタ(逆方向構造のバイポーラトランジス
タ)、Q3・・・第3のバイポーラトランジスタ(順方
向構造のバイポーラトランジスタ)。 第 2 図 第 3 図 第 4 図 丁 第 5 図 第 6 図 第 7 図 cc 第 8 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、それぞれのエミッタが互いに共通接続された第1、
第2のバイポーラトランジスタと、この第1、第2のバ
イポーラトランジスタの共通エミッタに直列に接続され
る第3のバイポーラトランジスタとからなる回路要素が
形成された半導体装置であって、上記第1、第2のバイ
ポーラトランジスタを逆方向構造のバイポーラトランジ
スタによって、上記第3のバイポーラトランジスタを順
方向構造のバイポーラトランジスタによってそれぞれ構
成するとともに、第1、第2のバイポーラトランジスタ
の共通エミッタ領域と第3のバイポーラトランジスタの
コレクタ領域を共有させ、これにより上記第1、第2、
第3のバイポーラトランジスタを共に電気的に隔離され
た1つの半導体の島内に形成するようにしたことを特徴
とする半導体装置。 2、上記第1、第2、第3のバイポーラトランジスタが
ECLあるいはCFLの一部をなすことを特徴とする特
許請求の範囲第1項記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59234939A JPS61114568A (ja) | 1984-11-09 | 1984-11-09 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59234939A JPS61114568A (ja) | 1984-11-09 | 1984-11-09 | 半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61114568A true JPS61114568A (ja) | 1986-06-02 |
Family
ID=16978635
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59234939A Pending JPS61114568A (ja) | 1984-11-09 | 1984-11-09 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61114568A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0553174U (ja) * | 1991-12-20 | 1993-07-13 | 住友電装株式会社 | ウエッジベースバルブ用ソケット |
JPH077082A (ja) * | 1992-06-29 | 1995-01-10 | Korea Electron & Telecommun Res Inst | 半導体装置 |
-
1984
- 1984-11-09 JP JP59234939A patent/JPS61114568A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0553174U (ja) * | 1991-12-20 | 1993-07-13 | 住友電装株式会社 | ウエッジベースバルブ用ソケット |
JPH077082A (ja) * | 1992-06-29 | 1995-01-10 | Korea Electron & Telecommun Res Inst | 半導体装置 |
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