JPS61113184A - ダイナミツクランダムアクセス半導体メモリ - Google Patents
ダイナミツクランダムアクセス半導体メモリInfo
- Publication number
- JPS61113184A JPS61113184A JP59233806A JP23380684A JPS61113184A JP S61113184 A JPS61113184 A JP S61113184A JP 59233806 A JP59233806 A JP 59233806A JP 23380684 A JP23380684 A JP 23380684A JP S61113184 A JPS61113184 A JP S61113184A
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- JP
- Japan
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- signal
- address
- column
- memory cell
- activated
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- For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はマルチアドレス型のダイナミックランダムアク
セス半導体メモリに関する。
セス半導体メモリに関する。
半導体集積回路技術の進歩はめざましく、今や留まるこ
とを知らないほどの勢いがある。とシわけMO8構造の
ダイナミックランダムアクセスメモリ(以下、DRAM
という。)の分野では現在256Kbitが実用化され
、1Mビットの容量のものが開発されている。
とを知らないほどの勢いがある。とシわけMO8構造の
ダイナミックランダムアクセスメモリ(以下、DRAM
という。)の分野では現在256Kbitが実用化され
、1Mビットの容量のものが開発されている。
メモリ容量増大の過程においては、必ず、アドレスピン
の増加を伴なうが、ビン数減少のため、公知のアドレス
マルチと呼ばれる手法がとられてお’)b 4Kbt
tの時代から256Kb目の時代に至る現在まで% 1
6ピンのデュアルインラインパッケージに収納可能であ
りた。今後の容量増大の傾向をみても、この技術は踏襲
されるであろうが、IMbstのDf’LAMにおいて
は、現在既に空きピン(N/Cピン)のない16ピンパ
ツケージでは、最早収納できず、第4図(alK示す如
く、2ビン増えて18ピンとなることが予想される。ア
ドレスマルチ技術を取シ入れれば、1ビンのみのアドレ
スビン増加に留まり、他の1ピンは空きピンとして残る
。この空きピ/も第4図(tlに示す如く、4Mbit
のDRAMにおいては全部使われてしまうもとと思われ
る。
の増加を伴なうが、ビン数減少のため、公知のアドレス
マルチと呼ばれる手法がとられてお’)b 4Kbt
tの時代から256Kb目の時代に至る現在まで% 1
6ピンのデュアルインラインパッケージに収納可能であ
りた。今後の容量増大の傾向をみても、この技術は踏襲
されるであろうが、IMbstのDf’LAMにおいて
は、現在既に空きピン(N/Cピン)のない16ピンパ
ツケージでは、最早収納できず、第4図(alK示す如
く、2ビン増えて18ピンとなることが予想される。ア
ドレスマルチ技術を取シ入れれば、1ビンのみのアドレ
スビン増加に留まり、他の1ピンは空きピンとして残る
。この空きピ/も第4図(tlに示す如く、4Mbit
のDRAMにおいては全部使われてしまうもとと思われ
る。
このように、小さなパッケージで大容量のDRAMの出
現は、ユーザー側では多大の恩恵をうけるが、生産者側
の立場から見ると1問題点が著しく目立ってくる。メモ
リ生産者は、製品の品質を100 %保証するためにさ
まざまな試験を行ない。
現は、ユーザー側では多大の恩恵をうけるが、生産者側
の立場から見ると1問題点が著しく目立ってくる。メモ
リ生産者は、製品の品質を100 %保証するためにさ
まざまな試験を行ない。
完全良品と断定したもののみユーザーに提供する。
製品がユーザーの手に渡るまでに行なう試験の内、実使
用環境に近い状況を再現する各稽パターン検査がある。
用環境に近い状況を再現する各稽パターン検査がある。
一般的にはマーチング、ウオーキング。
ギヤロッピング(行方向0列方向及び直交)等があるが
、これらのテスト時間はメモリ容量の増大に伴ない幾可
級数的に増加する。例えば、3/2乗のパターンとされ
るギヤロッピングでは、256にビットから1Mビット
に増加すると、そのテスト時間は、8倍となってしまう
。
、これらのテスト時間はメモリ容量の増大に伴ない幾可
級数的に増加する。例えば、3/2乗のパターンとされ
るギヤロッピングでは、256にビットから1Mビット
に増加すると、そのテスト時間は、8倍となってしまう
。
今後のメモリの需要増大に応えるべく、大量生産を昧せ
られた生産者にとって、このテスト時間の増大はその生
産性を低下させる以外なにもない。
られた生産者にとって、このテスト時間の増大はその生
産性を低下させる以外なにもない。
このように、これまでのDRAMのメモリ容量増大の過
程において、今後の来たるべきIMbitDRAMの時
代において、 I MWXl bit構成は、生産者
側での生産性の低下を来たすという問題点を生ずること
は言うまでもない。
程において、今後の来たるべきIMbitDRAMの時
代において、 I MWXl bit構成は、生産者
側での生産性の低下を来たすという問題点を生ずること
は言うまでもない。
このような問題点を解消すべく、総メモリ容量を維持し
たまま、メモリ構成を変える試みもある。
たまま、メモリ構成を変える試みもある。
256KX4あるいは128KX8構成である。データ
の幅が1 bitから4bstlるいはBbttへと増
加し、メモリのアドレスの深さを変えたもので、確かに
テスト時間は1btt構成に比べ激減するが、ピン数が
増加してしまい% 18ビンにはおさまらず、24ピン
、30ビ/と巨大なパンケージを必の低下、配線数の増
加等を来たし得策ではないという問題点がある。
の幅が1 bitから4bstlるいはBbttへと増
加し、メモリのアドレスの深さを変えたもので、確かに
テスト時間は1btt構成に比べ激減するが、ピン数が
増加してしまい% 18ビンにはおさまらず、24ピン
、30ビ/と巨大なパンケージを必の低下、配線数の増
加等を来たし得策ではないという問題点がある。
従りて、本発明の目的は、上記の問題点に鑑み、来るべ
きMbitオーダーのDRAMにおいて、大容量、小パ
ッケージ、かつ、テスト時間が短かくて済む生産性の高
い最適構成のダイナミックランダムアクセス半導体メモ
リを提供することにある。
きMbitオーダーのDRAMにおいて、大容量、小パ
ッケージ、かつ、テスト時間が短かくて済む生産性の高
い最適構成のダイナミックランダムアクセス半導体メモ
リを提供することにある。
本発明のダイナミックランダムアクセス半導体・メモリ
は、a数個のバンク分けされたM行×N列のマトリクス
状に配置されたメモリセルアレイと前記M個の行を選択
する複数個の行デコーダと前記N個の列を選択する複数
個の列デコーダを有す活性化時性アドレス信号と同時に
バンク選択信号をラッチし該情報に基づき選択的に活性
化される路を有している。
は、a数個のバンク分けされたM行×N列のマトリクス
状に配置されたメモリセルアレイと前記M個の行を選択
する複数個の行デコーダと前記N個の列を選択する複数
個の列デコーダを有す活性化時性アドレス信号と同時に
バンク選択信号をラッチし該情報に基づき選択的に活性
化される路を有している。
本発明のDf(、AMは、従来のマルチアドレス型のD
RAMのアドレス入力に加え、バンク選択用のアドレス
入力としてのバンク選択信号を別に有し1行アドレスス
トローブ信号RASの立ち下シにより、メモリセルが活
性化され、行アドレスがラッチされ内部に取シ込まれる
。同時にバンク選択用アドレスもラッチされ、この情報
に基づき。
RAMのアドレス入力に加え、バンク選択用のアドレス
入力としてのバンク選択信号を別に有し1行アドレスス
トローブ信号RASの立ち下シにより、メモリセルが活
性化され、行アドレスがラッチされ内部に取シ込まれる
。同時にバンク選択用アドレスもラッチされ、この情報
に基づき。
列アドレスストローブ信号系回路、すなわち、マルチア
ドレス型のDRAMでは、複数の列アドレスバッファ、
デコーダ、I10データアンズ、入出力データ制御系の
うち、列デコーダ以降に動作する回路系を選択的に活性
化する。例えば列選択内部信号CA31のみを活性化さ
せ5選択メモリセルアレイの読み出し動作を完遂させる
。書込み動作についても全く同様で、バンク選択信号に
基づき、メモリセルアレイを選択し、工10バスを経由
して書込みデータをメモリセルへ伝達する。
ドレス型のDRAMでは、複数の列アドレスバッファ、
デコーダ、I10データアンズ、入出力データ制御系の
うち、列デコーダ以降に動作する回路系を選択的に活性
化する。例えば列選択内部信号CA31のみを活性化さ
せ5選択メモリセルアレイの読み出し動作を完遂させる
。書込み動作についても全く同様で、バンク選択信号に
基づき、メモリセルアレイを選択し、工10バスを経由
して書込みデータをメモリセルへ伝達する。
従って本発明のDRAMは、複数個のバンクに分けられ
たメモリセルアレイが、全く独立しているため、メモリ
の各種テストパターン試験を各独立して実施でき、試験
時間の大幅な短縮が図られる。
たメモリセルアレイが、全く独立しているため、メモリ
の各種テストパターン試験を各独立して実施でき、試験
時間の大幅な短縮が図られる。
以下、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第1図は本発明の第1の実施例の構成の要部を示すブロ
ック図である。
ック図である。
本実施例は、4個のバンク分けされたM行×N列のマト
リクス状に配置されたメモリセルアレイ100.200
,300,400と前記M個の行を選択する4個の行デ
コーダ501,502,503゜504と前記N個の列
を選択する4個の列デコーダ102,202,302,
402を有するマルチアドレス型のダイナミックランダ
ムアクセス半導体メそりにおいて、hロープ信号1x1
の活性化時打アドレス信号Add rと同時にバンク選
択信号BSi をラッチしこの情報に基づき4個のメモ
CA33t−発生する清掻ζローブ信号制御回路801
を含むことから成っている。なお、第1゛図において、
600は出力バッ7ア、601は入力バッ77,700
はアドレスバッファ、800dクロツクジエネレータ、
CASは列アドレスストローブ信号、几Asは行アドレ
スバツフア駆動信号、WEは書込みイネーブル信号であ
る。
リクス状に配置されたメモリセルアレイ100.200
,300,400と前記M個の行を選択する4個の行デ
コーダ501,502,503゜504と前記N個の列
を選択する4個の列デコーダ102,202,302,
402を有するマルチアドレス型のダイナミックランダ
ムアクセス半導体メそりにおいて、hロープ信号1x1
の活性化時打アドレス信号Add rと同時にバンク選
択信号BSi をラッチしこの情報に基づき4個のメモ
CA33t−発生する清掻ζローブ信号制御回路801
を含むことから成っている。なお、第1゛図において、
600は出力バッ7ア、601は入力バッ77,700
はアドレスバッファ、800dクロツクジエネレータ、
CASは列アドレスストローブ信号、几Asは行アドレ
スバツフア駆動信号、WEは書込みイネーブル信号であ
る。
次に、本実施例の動作を第2図に示す動作タイミング図
を参照して説明する。
を参照して説明する。
行アドレスストローブ信号几A8の立ち下夛(活性化)
時に、行アドレス信号Addrとバンク選択信号BSi
がアドレスバッファ700によ)同時にラッチされる。
時に、行アドレス信号Addrとバンク選択信号BSi
がアドレスバッファ700によ)同時にラッチされる。
4個の行デコーダ501〜504はアドレスバッファ7
00からの行ストローブ信号によ#)4組同時に作動し
、4個のメモリセルアレイ100,200,300,4
00中の1本のワード線を選択する。その後4個のメモ
リセルアレイ100,200,300,400での続出
し動作が進行する。
00からの行ストローブ信号によ#)4組同時に作動し
、4個のメモリセルアレイ100,200,300,4
00中の1本のワード線を選択する。その後4個のメモ
リセルアレイ100,200,300,400での続出
し動作が進行する。
一方、アドレスバッファ700にラッチされたバンク選
択信号B51Vi、クロックジェネレータ800に組み
込まれた内部ラッチとしての爺トロープ信号制御回路8
01に一時取シ込まれる。
択信号B51Vi、クロックジェネレータ800に組み
込まれた内部ラッチとしての爺トロープ信号制御回路8
01に一時取シ込まれる。
そして、この情報に基づき、列アドレスストローブ信号
CASは通常動作として1列アドレス信号Addc ’
eクラッチると同時に4個のメモリセルアレイ100,
200,300,400を独立に駆動する一連の列選択
内部信号CASO,CASI、CAS2、 CAS3
t−選択的に列ストローブ信号制御回路から発生させ
る。
CASは通常動作として1列アドレス信号Addc ’
eクラッチると同時に4個のメモリセルアレイ100,
200,300,400を独立に駆動する一連の列選択
内部信号CASO,CASI、CAS2、 CAS3
t−選択的に列ストローブ信号制御回路から発生させ
る。
例えば、列選択内部信号CA80が選択的に発生する場
合、他の列選択内部信号CAS l〜3は発生しないの
で、メモリセルアレイ200,300゜400からの読
み出しデータはデータ出力バッファ500には伝達され
ず、メモリセルアレイ100からのデータのみが出力さ
れる。
合、他の列選択内部信号CAS l〜3は発生しないの
で、メモリセルアレイ200,300゜400からの読
み出しデータはデータ出力バッファ500には伝達され
ず、メモリセルアレイ100からのデータのみが出力さ
れる。
この構成は通常のメモリサイクルにおいて、アドレス情
報とは別にバンク選択信号により1選択されたメモリセ
ルのみがメモリサイクルを進行でき、他の非選択のセル
プレイはいわゆる几Asオンリーリフレッシュが行なわ
れるため、たとえ非選択でありてもセル情報が失なわれ
ることはないという効果を生ずる。
報とは別にバンク選択信号により1選択されたメモリセ
ルのみがメモリサイクルを進行でき、他の非選択のセル
プレイはいわゆる几Asオンリーリフレッシュが行なわ
れるため、たとえ非選択でありてもセル情報が失なわれ
ることはないという効果を生ずる。
さらに本発明による最大の効果はテスト時間の大幅な短
縮にある。上記実施例の4個のメモリセルアレイは全て
独立しているため、メモリセルアレイ間の相互干渉は全
熱ない。従って、これまでのメモリの各種テストパター
ン試験を全く独立に4つのメモリセルアレイ毎に実施で
きることになる。
縮にある。上記実施例の4個のメモリセルアレイは全て
独立しているため、メモリセルアレイ間の相互干渉は全
熱ない。従って、これまでのメモリの各種テストパター
ン試験を全く独立に4つのメモリセルアレイ毎に実施で
きることになる。
試験時間で比較するため、総容量IMbitのメモリ全
ギヤロッピングで試験する場合を例にとってみる。一般
にこのパターンはN″パターンされている。256Kb
itから1Mbitと4倍の容量増加に対し、8倍のテ
スト時間を必要とする。
ギヤロッピングで試験する場合を例にとってみる。一般
にこのパターンはN″パターンされている。256Kb
itから1Mbitと4倍の容量増加に対し、8倍のテ
スト時間を必要とする。
−15本実施例の構成は内部的に256Kx4となって
いるため、そのテスト時間は4倍で済む。
いるため、そのテスト時間は4倍で済む。
このテスト時間比を生産性と比較してみれば1本実施例
の量産効果は2倍となることは明白である。
の量産効果は2倍となることは明白である。
第3図(a)〜Ic)はそれぞれ本発明の第2〜第4の
実施例のピン接続図である。チップ上でのブロック配置
は、第1図に示す構成と同一である。第3図(alの第
2の実施例は、本発明による物理的に256KX4構成
のL M bi t DRAMで、第4図(a)の従来
例のA9ピン、N/Cピンに代わりバンク選択信号BS
O,BSIに代替される。この方式を採用しても、論理
的にはtMbjtxt構成のままであシ、ピン数も同じ
で、使用上の不具合は全く生じない。
実施例のピン接続図である。チップ上でのブロック配置
は、第1図に示す構成と同一である。第3図(alの第
2の実施例は、本発明による物理的に256KX4構成
のL M bi t DRAMで、第4図(a)の従来
例のA9ピン、N/Cピンに代わりバンク選択信号BS
O,BSIに代替される。この方式を採用しても、論理
的にはtMbjtxt構成のままであシ、ピン数も同じ
で、使用上の不具合は全く生じない。
第3図fb1. telに示す第3.第4の実施例は、
認容t4Mbitの場合で、第4図(t)lに示す従来
例に対応している。IMbitから4Mbltへの容量
増大に伴ない従来例では空きピンがなくなシ、18ビン
に収納可能だが新たにバンク選択信号が加わるため、2
ピン増やし、20ビン構成とせざるをえないが、テスト
時間比では、1MX4構成で1/2% 256KX16
構成で174と、その効果は極めて大である。
認容t4Mbitの場合で、第4図(t)lに示す従来
例に対応している。IMbitから4Mbltへの容量
増大に伴ない従来例では空きピンがなくなシ、18ビン
に収納可能だが新たにバンク選択信号が加わるため、2
ピン増やし、20ビン構成とせざるをえないが、テスト
時間比では、1MX4構成で1/2% 256KX16
構成で174と、その効果は極めて大である。
なお、以上の実施例においては、メモリセルアレイを4
個に分割した場合について説明したが。
個に分割した場合について説明したが。
これはメモリのシステム構成に対応して適切な分割数が
選ばれる。
選ばれる。
また Wトロープ信号制御回路などの具体的な回路例を
示さなかったけれども、これらは通常の論理回路の組み
合せで容易に作成することができる。
示さなかったけれども、これらは通常の論理回路の組み
合せで容易に作成することができる。
以上、詳細説明したとおシ1本発明のダイナミックラン
ダムアクセス半導体メモリは、上記の手段を有している
ので、従来の標準となったマルチアドレス型のダイナミ
ックランダムアクセス半導体メモリの基本機能を損うこ
となく、テスト時間のみを大幅に削減できるという効果
を有する。また1本発明のダイナミックランダムアクセ
ス半導体メモリはビン数についても増加なしか、たとえ
増加を要するとしても大幅な増加なしにIMbit以上
の超超LSIにも対応できるため、生産性。
ダムアクセス半導体メモリは、上記の手段を有している
ので、従来の標準となったマルチアドレス型のダイナミ
ックランダムアクセス半導体メモリの基本機能を損うこ
となく、テスト時間のみを大幅に削減できるという効果
を有する。また1本発明のダイナミックランダムアクセ
ス半導体メモリはビン数についても増加なしか、たとえ
増加を要するとしても大幅な増加なしにIMbit以上
の超超LSIにも対応できるため、生産性。
実装密度の向上等に大きく寄与する。
第1図は本発明の第1の実施例の構成を示すブロック図
、第2図はその動作タイミング図、第3図(a)〜+c
+はそれぞれ本発明の第2〜第4の実施例のピン接続図
、第4図ta1. lb)はそれぞれ従来のダイナミッ
クランダムアクセス半導体メモリの一例及び他の例のピ
ン接続図である。 100.200,300,400・・・・・・メモリセ
ルアレイ、101,201,301,401・・・・・
・センスアンプ、102,202,302.402−、
−・・列デコーダ、501,502,503,504・
・・・・・行デコーダ、600・・・・・・出力パンフ
ァ% 601・・・・・・入力バッファ、700・旧・
・アドレスバッフy、800 ””−’クロックジェネ
レータ、801・・・・・−t)ロープ信号制御回路、
Addc・・・・・・列アドレス信号、Addr・・
・・・・行アドレス信号、B8i・・・・・・バンク選
択信号。 CASt、CASO−CA83=列選択内部信号。 ・・・行アドレスストローブ信号、几As・・・・・・
行アドレスバツフア駆動信号、R,A・・・・・・行駆
動信号。 (Cノ 茅4則 (レラ
、第2図はその動作タイミング図、第3図(a)〜+c
+はそれぞれ本発明の第2〜第4の実施例のピン接続図
、第4図ta1. lb)はそれぞれ従来のダイナミッ
クランダムアクセス半導体メモリの一例及び他の例のピ
ン接続図である。 100.200,300,400・・・・・・メモリセ
ルアレイ、101,201,301,401・・・・・
・センスアンプ、102,202,302.402−、
−・・列デコーダ、501,502,503,504・
・・・・・行デコーダ、600・・・・・・出力パンフ
ァ% 601・・・・・・入力バッファ、700・旧・
・アドレスバッフy、800 ””−’クロックジェネ
レータ、801・・・・・−t)ロープ信号制御回路、
Addc・・・・・・列アドレス信号、Addr・・
・・・・行アドレス信号、B8i・・・・・・バンク選
択信号。 CASt、CASO−CA83=列選択内部信号。 ・・・行アドレスストローブ信号、几As・・・・・・
行アドレスバツフア駆動信号、R,A・・・・・・行駆
動信号。 (Cノ 茅4則 (レラ
Claims (1)
- 複数個のバンク分けされたM行×N列のマトリクス状
に配置されたメモリセルアレイと前記M個の行を選択す
る複数個の行デコーダと前記N個の列を選択する複数個
の列デコーダを有するマルチアドレス型のダイナミック
ランダムアクセス半導体メモリにおいて、行アドレスス
トローブ信号の活性化時行アドレス信号と同時にバンク
選択信号をラッチし該情報に基づき選択的に活性化され
る前記複数個のメモリセルアレイを選択駆動する列選択
内部信号を発生する列アドレスストローブ信号制御回路
を含むことを特徴とするダイナミックランダムアクセス
半導体メモリ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59233806A JPS61113184A (ja) | 1984-11-06 | 1984-11-06 | ダイナミツクランダムアクセス半導体メモリ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59233806A JPS61113184A (ja) | 1984-11-06 | 1984-11-06 | ダイナミツクランダムアクセス半導体メモリ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61113184A true JPS61113184A (ja) | 1986-05-31 |
Family
ID=16960873
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59233806A Pending JPS61113184A (ja) | 1984-11-06 | 1984-11-06 | ダイナミツクランダムアクセス半導体メモリ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61113184A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09147548A (ja) * | 1995-11-06 | 1997-06-06 | Hyundai Electron Ind Co Ltd | ディラム |
US6247153B1 (en) | 1998-04-21 | 2001-06-12 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method and apparatus for testing semiconductor memory device having a plurality of memory banks |
KR100303923B1 (ko) * | 1998-05-25 | 2001-11-22 | 박종섭 | 싱크로너스디램에서의멀티뱅크테스트장치 |
-
1984
- 1984-11-06 JP JP59233806A patent/JPS61113184A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09147548A (ja) * | 1995-11-06 | 1997-06-06 | Hyundai Electron Ind Co Ltd | ディラム |
US6247153B1 (en) | 1998-04-21 | 2001-06-12 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method and apparatus for testing semiconductor memory device having a plurality of memory banks |
KR100303923B1 (ko) * | 1998-05-25 | 2001-11-22 | 박종섭 | 싱크로너스디램에서의멀티뱅크테스트장치 |
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