JPS6111240A - 被覆樹脂体およびその製造方法 - Google Patents
被覆樹脂体およびその製造方法Info
- Publication number
- JPS6111240A JPS6111240A JP13484384A JP13484384A JPS6111240A JP S6111240 A JPS6111240 A JP S6111240A JP 13484384 A JP13484384 A JP 13484384A JP 13484384 A JP13484384 A JP 13484384A JP S6111240 A JPS6111240 A JP S6111240A
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- Japan
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- layer
- cermet
- ceramic
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- base treatment
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（技術分野）
本発明は樹脂基材表面に下地処理層を介してセラミック
ス層もしくはサーメット層が設けられた被覆樹脂体およ
びその製造方法に関する。
ス層もしくはサーメット層が設けられた被覆樹脂体およ
びその製造方法に関する。
（従来技術）
樹脂基材表面にセラミックスを被覆する方法には、真空
蒸着法、スパッタリング法、イオンブレーティング法な
どがある。、これらの方法により形成されるセラミック
ス層は、一般的に、樹脂基材との密着性に欠ける。スパ
ッタリング法やイオンブレーティング法は真空蒸着法に
くらべて多少優れているものの、実用上充分とはいえな
い。それゆえ、セラミックス層の厚さが厚すぎると剥離
やクラックを生じる。剥離やクランクの生じないセラミ
ックス層の厚さはせいぜい１μｍ、である。しかしなが
ら、この程度の厚さではセラミックスの本来もつ優れた
硬度を充分に発揮することができない。さらに、このよ
うな方法で形成されたセラミックス層は極めて緻密であ
るため、熱衝撃性に劣り、樹脂基材との熱膨張率の差に
よってもクラックを生じる。樹脂基材がシートやフィル
ムなどであるときには、得られた被覆樹脂体はフレキシ
ビリティ−にも欠ける。
蒸着法、スパッタリング法、イオンブレーティング法な
どがある。、これらの方法により形成されるセラミック
ス層は、一般的に、樹脂基材との密着性に欠ける。スパ
ッタリング法やイオンブレーティング法は真空蒸着法に
くらべて多少優れているものの、実用上充分とはいえな
い。それゆえ、セラミックス層の厚さが厚すぎると剥離
やクラックを生じる。剥離やクランクの生じないセラミ
ックス層の厚さはせいぜい１μｍ、である。しかしなが
ら、この程度の厚さではセラミックスの本来もつ優れた
硬度を充分に発揮することができない。さらに、このよ
うな方法で形成されたセラミックス層は極めて緻密であ
るため、熱衝撃性に劣り、樹脂基材との熱膨張率の差に
よってもクラックを生じる。樹脂基材がシートやフィル
ムなどであるときには、得られた被覆樹脂体はフレキシ
ビリティ−にも欠ける。
セラミックスのコーティング方法としては、各種の溶射
法も知られている。この方法によりセラミックスを基材
にコーティングする場合には、数十μ面のセラミックス
粒子を溶融させた状態で溶射し基材に付着したセラミッ
クスを次いで冷却し固化させる。特開昭５７−１８１１
９２号公報には、プリント配線板の製造過程において、
無電解メッキの下地層として樹脂基材上にセラミックス
ｉ直接溶射してセラミックス層を形成することが開示さ
れている。しかし、この方法では、溶射時の熱により基
板の表面が損傷されやすい。セラミックス層の基材への
密着性も不充分である。一般に、溶射によるセラミック
スのコーティングは金属などの耐熱性の高い基材に対し
てのみ有効であって樹脂基材には不適当である。
法も知られている。この方法によりセラミックスを基材
にコーティングする場合には、数十μ面のセラミックス
粒子を溶融させた状態で溶射し基材に付着したセラミッ
クスを次いで冷却し固化させる。特開昭５７−１８１１
９２号公報には、プリント配線板の製造過程において、
無電解メッキの下地層として樹脂基材上にセラミックス
ｉ直接溶射してセラミックス層を形成することが開示さ
れている。しかし、この方法では、溶射時の熱により基
板の表面が損傷されやすい。セラミックス層の基材への
密着性も不充分である。一般に、溶射によるセラミック
スのコーティングは金属などの耐熱性の高い基材に対し
てのみ有効であって樹脂基材には不適当である。
（発明の目的）
本発明の目的は１表面硬度と熱衝撃性に優れかつ剥離や
クランクの生じないセラミックス被覆の樹脂体およびそ
の製造方法を提供することにある。
クランクの生じないセラミックス被覆の樹脂体およびそ
の製造方法を提供することにある。
本発明の他の目的は、フレキシビリティ−を有するセラ
ミックス被覆のフィルムもしくはシート状被覆樹脂体お
よびその製造方法を提供することにある。本発明のさら
に他の目的は、樹脂基材表面に溶射法によりセラミック
ス層を形成する被覆樹脂体の製造方法を提供することに
ある。
ミックス被覆のフィルムもしくはシート状被覆樹脂体お
よびその製造方法を提供することにある。本発明のさら
に他の目的は、樹脂基材表面に溶射法によりセラミック
ス層を形成する被覆樹脂体の製造方法を提供することに
ある。
（発明の構成）
本発明の被覆樹脂体は樹脂基材の少なくとも片面に形成
された金属および無機酸化物のうちの少なくとも一種で
なる下地処理層、および該下地処理層上に形成されたセ
ラミックス層もしくはサーメット層を備えてなり、その
ことにより上記目的が達成される。
された金属および無機酸化物のうちの少なくとも一種で
なる下地処理層、および該下地処理層上に形成されたセ
ラミックス層もしくはサーメット層を備えてなり、その
ことにより上記目的が達成される。
さらに、上記被覆樹脂体の製造方法は樹脂基材の少なく
とも片面に金属および無機酸化物のうちの少なくとも一
種でなる下地処理層を形成する工程、および該下地処理
層上にセラミックス層もしくはサーメット層を形成する
工程を包含し、そのことにより上記目的が達成される。
とも片面に金属および無機酸化物のうちの少なくとも一
種でなる下地処理層を形成する工程、および該下地処理
層上にセラミックス層もしくはサーメット層を形成する
工程を包含し、そのことにより上記目的が達成される。
本発明に用いられる樹脂基材としては、ポリエステル、
フッ素系樹脂、ポリイミド、ポリプロピレン、塩化ビニ
リデン、ポリエチレンなどが用いられる。樹脂基材の形
状については特に制限されないが、その厚さが０．５ｍ
以下のフィルムもしくはシート状であることが好ましい
。
フッ素系樹脂、ポリイミド、ポリプロピレン、塩化ビニ
リデン、ポリエチレンなどが用いられる。樹脂基材の形
状については特に制限されないが、その厚さが０．５ｍ
以下のフィルムもしくはシート状であることが好ましい
。
この樹脂基材の少なくとも一方の表面には、まず、金属
および／もしくは無機酸化物により約０．０１〜１．０
０μｍ、好ましくは０．１〜０．５μｍの薄膜が下地処
理層として形成される。金属には１例えば。
および／もしくは無機酸化物により約０．０１〜１．０
０μｍ、好ましくは０．１〜０．５μｍの薄膜が下地処
理層として形成される。金属には１例えば。
アルミニウム、スズ、亜鉛などが用いられる。、無機酸
化物には２例えば、酸化アルミニウム、酸化マグネシウ
ム、酸化チタンなどの金属酸化物や二酸化ケイ素などの
ケイ素酸化物が用いられる。これら金属や無機酸化物の
薄膜は、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンブレー
ティング法などにより樹脂基材上に形成される。このよ
うにして形成された樹脂基材上の下地処理層には１次い
で。
化物には２例えば、酸化アルミニウム、酸化マグネシウ
ム、酸化チタンなどの金属酸化物や二酸化ケイ素などの
ケイ素酸化物が用いられる。これら金属や無機酸化物の
薄膜は、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンブレー
ティング法などにより樹脂基材上に形成される。このよ
うにして形成された樹脂基材上の下地処理層には１次い
で。
セラミックスもしくはサーメットが溶射される。
セラミックスとしては１例えば、酸化アルミニウム、酸
化ジルコニウム、酸化マグネシウムなどの酸化物系セラ
ミックスや炭化ケイ素、炭化タングステンなどの炭化物
系セラミックスがある。これらセラミックスは二種以上
混合して用いられてもよく、これにさらにケイ素酸化物
が加えられてもよい。サーメットとしては１例えば、ア
ルミナ−クロム系サーメット、炭化タングステン系サー
メットなどがある。溶射法には、プラズマ溶射法。
化ジルコニウム、酸化マグネシウムなどの酸化物系セラ
ミックスや炭化ケイ素、炭化タングステンなどの炭化物
系セラミックスがある。これらセラミックスは二種以上
混合して用いられてもよく、これにさらにケイ素酸化物
が加えられてもよい。サーメットとしては１例えば、ア
ルミナ−クロム系サーメット、炭化タングステン系サー
メットなどがある。溶射法には、プラズマ溶射法。
ロッド溶射法、Ｄガン溶射法などが挙げられる°。
これらに限定されないことは言うまでもない。ガスプラ
ズマ法により溶射を行う場合には、アルゴン、ヘリウム
、水素などのガスもしくはこれら二種以上の混合ガスに
より発生した超高温プラズマ中に、上記のセラミックス
もしくはサーメットが一粉末状態で供給される。セラミ
ックスもしくはサーメットの溶融した粒子がプラズマジ
ェットにより高速度で樹脂基材上の下地処理層の表面に
吹きつけられ、セラミックス層もしくはサーメット層を
形成する。セラミックス層もしくはサーメット層は好ま
しくは１０〜５００μｍの厚さで形成される。
ズマ法により溶射を行う場合には、アルゴン、ヘリウム
、水素などのガスもしくはこれら二種以上の混合ガスに
より発生した超高温プラズマ中に、上記のセラミックス
もしくはサーメットが一粉末状態で供給される。セラミ
ックスもしくはサーメットの溶融した粒子がプラズマジ
ェットにより高速度で樹脂基材上の下地処理層の表面に
吹きつけられ、セラミックス層もしくはサーメット層を
形成する。セラミックス層もしくはサーメット層は好ま
しくは１０〜５００μｍの厚さで形成される。
溶射、を行うときには、樹脂基材が熱による損傷を受け
にくくするためにも、樹脂基材を水もしくは適当な冷却
溶媒により冷却するのが好ましい。゛このようにセラミ
ックス層もしくはサーメット層は下地処理層を介して樹
脂基材上に形成されるため、セラミックス層もしくはサ
ーメット層の樹脂基材への密着度が優れている。このよ
うにして得られたセラミックス層もしくはサーメット層
は比較的ポーラスな膜質となるため、得られる被覆樹脂
体は熱衝撃に優れる。樹脂基材がフィルムもしくはシー
トである場合は、得られる被覆樹脂体のフレキシビリテ
ィ−も極めて高くクラックを生じることもない。この樹
脂体の表面はセラミックスもしくはサーメットの本来も
つ高い硬度を保持することはもちろんである。セラミッ
クス層もしくはサーメット層は強固であるため、得られ
る被覆樹脂体は寸法安定性にも優れる。セラミックス層
もしくはサーメット層を樹脂基材のいづれの表面もしく
は両面に設けるかは、その用途に応じて適宜決定される
。・ （実施例） 以下に本発明を実施例により説明する。
にくくするためにも、樹脂基材を水もしくは適当な冷却
溶媒により冷却するのが好ましい。゛このようにセラミ
ックス層もしくはサーメット層は下地処理層を介して樹
脂基材上に形成されるため、セラミックス層もしくはサ
ーメット層の樹脂基材への密着度が優れている。このよ
うにして得られたセラミックス層もしくはサーメット層
は比較的ポーラスな膜質となるため、得られる被覆樹脂
体は熱衝撃に優れる。樹脂基材がフィルムもしくはシー
トである場合は、得られる被覆樹脂体のフレキシビリテ
ィ−も極めて高くクラックを生じることもない。この樹
脂体の表面はセラミックスもしくはサーメットの本来も
つ高い硬度を保持することはもちろんである。セラミッ
クス層もしくはサーメット層は強固であるため、得られ
る被覆樹脂体は寸法安定性にも優れる。セラミックス層
もしくはサーメット層を樹脂基材のいづれの表面もしく
は両面に設けるかは、その用途に応じて適宜決定される
。・ （実施例） 以下に本発明を実施例により説明する。
実施斑上
厚さ７５μｍのポリエステルフィルム上に、真空蒸着法
により厚さ約０，３μｍの二酸化ケイ素からなる蒸着膜
を下地処理層として形成した。このフィルムの未蒸着面
側を水を冷媒とした冷却ロールに巻きつけて固定した。
により厚さ約０，３μｍの二酸化ケイ素からなる蒸着膜
を下地処理層として形成した。このフィルムの未蒸着面
側を水を冷媒とした冷却ロールに巻きつけて固定した。
アルゴンと水素との混合ガス（混合比８：２）により発
生させた超高温プラズマ中に粒径が約１０〜６０μｍの
アルミナ粉末を供給し、熔融させて高速度で上記フィル
ム上の下地処理層の表面に吹きつけ溶射膜を形成した。
生させた超高温プラズマ中に粒径が約１０〜６０μｍの
アルミナ粉末を供給し、熔融させて高速度で上記フィル
ム上の下地処理層の表面に吹きつけ溶射膜を形成した。
得られた約１００μｍ厚のアルミナ層で被覆されたポリ
エステルフィルムを得た。得られた被覆フィルムのアル
ミナ層の表面硬度をＪＩＳ Ｋ−５４０１の方法に従っ
て測定した。アルミナ層の密着性はＪＩＳ Ｄ−０２０
２の方法に従って鉛筆引っかき試験により測定した。さ
らに、得られた被覆フィルムを直径３０ｃｍのロールに
巻きつけてクランクの発生の有無を目視観察した。それ
ぞれの結果を下表に示す。
エステルフィルムを得た。得られた被覆フィルムのアル
ミナ層の表面硬度をＪＩＳ Ｋ−５４０１の方法に従っ
て測定した。アルミナ層の密着性はＪＩＳ Ｄ−０２０
２の方法に従って鉛筆引っかき試験により測定した。さ
らに、得られた被覆フィルムを直径３０ｃｍのロールに
巻きつけてクランクの発生の有無を目視観察した。それ
ぞれの結果を下表に示す。
尖隻拠主
下地処理層の厚さを約０．１５μｍとしアルミナ層の厚
さを約７０μｍとしたこと以外は実施例１と同様である
。
さを約７０μｍとしたこと以外は実施例１と同様である
。
スｌ１１走
ポリエステルフィルムの代わりに厚さ６０μｍのテフロ
ン（商品名）フィルムを使用し、アルミナ粉末の代わり
にアルミナ−クロム サーメットを用いてサーメット層
を形成したこと以外は、実施例１と同様である。
ン（商品名）フィルムを使用し、アルミナ粉末の代わり
にアルミナ−クロム サーメットを用いてサーメット層
を形成したこと以外は、実施例１と同様である。
迄較適上
実施例１で使用したポリエステルフィルムの表面硬度を
下表に示す。
下表に示す。
ル較１
実施例３で使用したテフロンフィルムの表面硬度を下表
に示す。
に示す。
（発明の効果）
本発明によれば、このように、樹脂基材上には金属およ
び／もしくは無機酸化物でなる薄膜の下地処理層を介し
てセラミックス層もしくはサーメット層が形成されその
ためにセラミックス層もしくはサーメット層の樹脂基材
への密着度が著しく向上する。下地処理層が存在するた
めに、セラミックス層などの溶射時の樹脂基材の熱によ
る損傷が極少となる。形成されたセラミックス層もしく
はサーメット層はセラミックスやサーメットが本来もつ
特性をそのまま保有しているため２表面硬度が高り、シ
かも剥離やクランクを生じない。熱衝撃性および寸法安
定性にも優れている。セラミックス層もしくはセラミッ
クス層がフィルムもしくはシート状の樹脂基材上に形成
された場合には。
び／もしくは無機酸化物でなる薄膜の下地処理層を介し
てセラミックス層もしくはサーメット層が形成されその
ためにセラミックス層もしくはサーメット層の樹脂基材
への密着度が著しく向上する。下地処理層が存在するた
めに、セラミックス層などの溶射時の樹脂基材の熱によ
る損傷が極少となる。形成されたセラミックス層もしく
はサーメット層はセラミックスやサーメットが本来もつ
特性をそのまま保有しているため２表面硬度が高り、シ
かも剥離やクランクを生じない。熱衝撃性および寸法安
定性にも優れている。セラミックス層もしくはセラミッ
クス層がフィルムもしくはシート状の樹脂基材上に形成
された場合には。
得られる被覆樹脂体のフレキシビリティ−も極めて高い
。
。
以上
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、樹脂基材の少なくとも片面に形成された金属および
無機酸化物のうちの少なくとも一種でなる下地処理層、
および該下地処理層上に形成されたセラミックス層もし
くはサーメット層を備えた被覆樹脂体。 ２、前記下地処理層が蒸着膜である特許請求の範囲第１
項に記載の樹脂体。 ３、前記下地処理層の厚さが０．０１〜１．００μｍで
ある特許請求の範囲第１項に記載の樹脂体。 ４、前記セラミックス層もしくはサーメット層が溶射膜
である特許請求の範囲第１項に記載の樹脂体。 ５、前記セラミックス層もしくはサーメット層の厚さが
１０〜５００μｍである特許請求の範囲第１項に記載の
樹脂体。 ６、樹脂基材の少なくとも片面に金属および無機酸化物
のうちの少なくとも一種でなる下地処理層を形成する工
程、および該下地処理層上にセラミックス層もしくはサ
ーメット層を形成する工程を包含する被覆樹脂体の製造
方法。 ７、前記下地処理層が蒸着法により形成される特許請求
の範囲第６項に記載の方法。 ８、前記下地処理層の厚さが０．０１〜１．００μｍで
ある特許請求の範囲第６項に記載の方法。 ９、前記セラミックス層もしくはサーメット層が溶射法
により形成される特許請求の範囲第６項に記載の方法。 １０、前記セラミックス層もしくはサーメット層の厚さ
が１０〜５００μｍである特許請求の範囲第６項に記載
の方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13484384A JPS6111240A (ja) | 1984-06-28 | 1984-06-28 | 被覆樹脂体およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13484384A JPS6111240A (ja) | 1984-06-28 | 1984-06-28 | 被覆樹脂体およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6111240A true JPS6111240A (ja) | 1986-01-18 |
Family
ID=15137761
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13484384A Pending JPS6111240A (ja) | 1984-06-28 | 1984-06-28 | 被覆樹脂体およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6111240A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6342070U (ja) * | 1986-09-03 | 1988-03-19 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5530317B2 (ja) * | 1974-12-16 | 1980-08-09 | ||
| JPS5833100A (ja) * | 1981-08-07 | 1983-02-26 | ルイス・カ−・ガルビ−ニ | 銃身類用の架台 |
-
1984
- 1984-06-28 JP JP13484384A patent/JPS6111240A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5530317B2 (ja) * | 1974-12-16 | 1980-08-09 | ||
| JPS5833100A (ja) * | 1981-08-07 | 1983-02-26 | ルイス・カ−・ガルビ−ニ | 銃身類用の架台 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6342070U (ja) * | 1986-09-03 | 1988-03-19 |
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