JPS61110475A - 発光ダイオ−ドランプ - Google Patents

発光ダイオ−ドランプ

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JPS61110475A
JPS61110475A JP59231860A JP23186084A JPS61110475A JP S61110475 A JPS61110475 A JP S61110475A JP 59231860 A JP59231860 A JP 59231860A JP 23186084 A JP23186084 A JP 23186084A JP S61110475 A JPS61110475 A JP S61110475A
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JP
Japan
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emitting diode
light emitting
light
cathode lead
pellet
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JP59231860A
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Minoru Takahashi
稔 高橋
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Adamant Co Ltd
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Adamant Kogyo Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は発光ダイオードランプに関する。
発光ダイオードは動作電圧が低(、電流も数m〜数十m
Aであり消費電力が少なく、また寿命が長くて信頼性が
高いという利点があり、従来からパイロ7)ランプや表
示素子として広(使用されている。
従来の発光ダイオードランプはカソードリードの先端を
ネイルヘッド状又はカップ状にしてその上に発光ダイオ
ードペレットを設けたものが使用されている。
第1図は、カソードリードの先端をネイルヘッド状にし
た従来の発光ダイオードランプの一例を示すもので1図
中1はカソードリードであり、該リード1の先端2はネ
イルヘッド状に形成されて。
その上に発光ダイオードペレット3が設けられている0
発光ダイオードペレット3はN層4とPIW5から構成
されており1発光の中心はN層4と2115の接合部6
にあり、光は接合部6の周囲方向に発せられる(第1図
矢印)。
この種の発光ダイオードランプは光が四方に分散され、
配向特性が指向性の極めて弱いものである。又、第2図
は、カソードリードlの先端2がカップ状に形成された
従来の発光ダイオードランプの一例を示すもので、この
場合発せられた光はカップ内面に反射して、上方に向き
を変え(第2図矢印方向)2光に方向性を与えることが
出来配向特性がネイルヘット状のものと比較して指向性
の強いものである。
又、この種の発光ダイオードランプは、上方に電極が配
されているため、その中心部の輝度が小さく成るという
欠点が有る。
このことは、ネイルヘット状の場合も同様である。
又、従来、上記接合部をカソードリードの長手方向と平
行になるようにベレットをカソードリード先端に取りつ
けたものも使用されているが、この場合は中心部の輝度
低下はないが光の配向特性が指向性の弱いものとなる。
このように従来の発光ダイオードランプはそれぞれ特色
を持っているが、汎用性にかけるという欠点がある。
即ち1例えば、配向特性が強権向性であるものを必要に
応じて閃格向性に変えたい場合等は、その構成自体を根
本的に変化させなければならない。
その結果経済性に劣るという欠点を生じる。
本発明は、上記の点に鑑み、鋭意研究したものであり、
SiI造に際し、必要に応して配向特性の指向性の強弱
を容易に変化させることの出来る等汎用性が有り、しか
も中心部の輝度低下を来すことのない良好な発光ダイオ
ードランプを提供することを目的とする。
即ち9本発明は、透明樹脂の発光体ケースと。
該ケース内に一端を配してなるカソードリード及びアノ
ードリードと、上記カソードリード先端に設けられ、ア
ノードリードと金線を介して連結された発光ダイオード
ペレットとからなる発光ダイオードランプにおいて、上
記カソードリードの先端を二つに分割してなり上記二つ
に分割された一内面を発光ダイオードペレットを装着す
る装着部となし、 +th方の内面を上記ペレットの発
する光を反射する反射部となし、装着部はカソードリー
ドの長手方向に沿って設けられ1反射部はカソードリー
ドの長手方向から角度をもって設けられ、上記発光ダイ
オードペレットを譲ペレフトのPN接合部がカソードリ
ードの長手方向と平行となるように装着部に装着してな
ることを特徴とする発光ダイオードランプを要旨とする
以下1本発明を図面に基づいて詳細に説明する。
本発明に於ける発光ダイオードランプ7は、第3図及び
第41Zに示す如<、透明な発光体ケース8にカソード
リード9及びアノードリード10が各々の一端を配して
構成される0発光体ケース8の形状は特に限定されるも
のではなく、第3図、第4図の様にドーム状をなしてい
てもよ(、その他の形状例えば砲弾状、矩形状等も可能
である。
発光体ケース8の材質としては1合成樹脂が使用可能で
あり1着色されたものでも無着色のものでもよく必要に
応じて選択すればよい。
本発明に於いて、カソードリード9の先端は二つに分割
されており、二つに分割された一内面を発光ダイオード
ペレット11を装着する装着部12とし、他の一内面を
ベレッ日2の発する光を反射する反射部13としており
、装着部12はカソードリード9の長手方向に沿って設
けられ3反射部13はカソードリード9の長手方向から
角度をもって設けられている。
上記装着部12及び反射部13は1例えばカソードリー
ド9先端を超鋼で加工した楔等で削加工を施すことによ
り形成できる。上記便の形状を選択することにより、必
要に応じて5装着部12と反射部13のなす角度θ及び
反射部13の表面形十χ等を容易に変化させることが出
来1その結果9発光ダイオードランプ7の配向特性の指
向性の強弱を任意にしかも容易に選択することが出来る
上記装着部12には発光ダイオードベレフH1が装着さ
れている0発光ダイオードペレノ目lは従来公知のもの
が使用可能であり例えば、第5図に示す如<、PN接合
部14を境にして設けられたNI!lis、  p層1
6からなる発光部17と、該発光部17の両面に設けら
れたN側電極18及びP側型1419から構成されてい
る。
本発明に於いて3発光ダイオードペレット1は。
Nf@電極18をカソードリード9の装着部12にPN
接合部14がカソードリード9の長手方向と平行になる
様に装着される。
P!@電極19は1例えば、2層16表面に正面円形状
をなして設けられ、その略中心からアノードリードlO
に金線20により連結されている。
上記のように構成された本発明発光ダイオードランプ7
の作用について以下説明する。
発光ダイオードランプ7のカソードリード9及びアノー
ドリード10間の順方向に所定電圧を印加すると、PN
接合部14付近で光を発する。
本発明に於いて1発光ダイオードペレット11はPN接
合部14がカソードリード9の長手方向と平行になるよ
うに装着部12に装着されているので。
発した光は、PN接合部14から周囲方向に広がり。
上部方向に向かう光(第5図矢印A方向)は直進し、下
部方向に向かう光(第5図矢印B方向)はカソードリー
ド9先端の反射部13により反射されて同じく上方に向
かい、中心部に輝度低下を来すことはない。
又、第3図に於いて、装着部12と反射部13とのなす
角度θを例えば45度とすると、光の配向特性は第6図
Aで示す曲線で表され1強い指向性を有する配向特性が
得られ、従来のものより1度効率が向上し、 −jil
il別機能を増すことが出来る。
第6図中Bで示す曲線は従来のカソードリード先端がカ
ップ状に形成された発光ダイオードランプによる配向特
性を示すものである。
以上説明したように1本発明発光ダイオードランプはカ
ソードリードの先端を二つに分割してなり、二つに分割
された一内面を発光ダイオードベレ−/ )を装着する
装着部となし、他方の内面を上記ペレットの発する光を
反射する反射部となし。
装着部はカソードリードの長手方向に沿って設けられ5
反射部はカソードリードの長手方向から角度をもって設
けられ、上記発光ダイオードペレットを該ペレットのP
N接合部がカソードリードの長手方向と平行となるよう
に装着部に装着してなるものであるから、カソードリー
ドの装着部と反射部とのなす角度1反射部の形状等を例
えば樹の形状を変えるだけで変化させることが出来、配
向特性の強弱を容易に付けることが出来、汎用性に富ん
だ発光ダイオードランプである。
又、PN接合部がカソードリードの長手方向と平行する
ように装着部に装着されているため、中心部の麺皮低下
を来す虞もなく良好な輝度効率の良い光を発する等種々
の効果を有するものである。
【図面の簡単な説明】
第1図及び第2図は、従来の発光ダイオードランプの一
例を示す縦断面図5第3図〜第5図は本発明の実施例を
示すもので、第3図は本発明発光ダイオードランプの一
実施例を示す側面図、第4図は正面図、第5図はカソー
ドリードに装着された発光ダイオードペレットの一例を
示す略図、第6図は配向特性を示すグラフである。 7  ・発光ダイオードランプ 8 ・・発光体ケース 9・・・カソードリード 10・・・アノードリード 11・・・発光ダイオードペレット 12・・・装着部 13・・・反射部 14・・・PN接合部 20・・・金線

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  透明樹脂の発光体ケースと、該ケース内に一端を配し
    てなるカソードリード及びアノードリードと、上記カソ
    ードリード先端に設けられ、アノードリードと金線を介
    して連結された発光ダイオードペレットとからなる発光
    ダイオードランプにおいて、上記カソードリードの先端
    を二つに分割してなり上記二つに分割された一内面を発
    光ダイオードペレットを装着する装着部となし、他方の
    内面を上記ペレットの発する光を反射する反射部となし
    、装着部はカソードリードの長手方向に沿って設けられ
    、反射部はカソードリードの長手方向から角度をもって
    設けられ、上記発光ダイオードペレットを該ペレットの
    PN接合部がカソードリードの長手方向と平行となるよ
    うに装着部に装着してなることを特徴とする発光ダイオ
    ードランプ。
JP59231860A 1984-11-02 1984-11-02 発光ダイオ−ドランプ Pending JPS61110475A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02224378A (ja) * 1989-02-27 1990-09-06 Hamamatsu Photonics Kk 発光素子
WO2001073860A2 (en) * 2000-03-24 2001-10-04 Ledcorp Illumination apparatus and light emitting diode and method of use

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5839063B2 (ja) * 1978-03-08 1983-08-27 アントン・ヘツゲンスタラ− 押出成形機の充填ステ−シヨンの閉鎖装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5839063B2 (ja) * 1978-03-08 1983-08-27 アントン・ヘツゲンスタラ− 押出成形機の充填ステ−シヨンの閉鎖装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02224378A (ja) * 1989-02-27 1990-09-06 Hamamatsu Photonics Kk 発光素子
WO2001073860A2 (en) * 2000-03-24 2001-10-04 Ledcorp Illumination apparatus and light emitting diode and method of use
WO2001073860A3 (en) * 2000-03-24 2002-01-31 Ledcorp Illumination apparatus and light emitting diode and method of use

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