JPS6110230A - 固体電解コンデンサ - Google Patents
固体電解コンデンサInfo
- Publication number
- JPS6110230A JPS6110230A JP13079984A JP13079984A JPS6110230A JP S6110230 A JPS6110230 A JP S6110230A JP 13079984 A JP13079984 A JP 13079984A JP 13079984 A JP13079984 A JP 13079984A JP S6110230 A JPS6110230 A JP S6110230A
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- Japan
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- electrode
- solid electrolytic
- foil
- polyacetylene
- lead wire
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- Polyoxymethylene Polymers And Polymers With Carbon-To-Carbon Bonds (AREA)
- Primary Cells (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
- Fuel Cell (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、固体電解コンデンサの改良に係り、特に巻
回型の素子を用いる大容量の固体電解コンデンサに関す
る。
回型の素子を用いる大容量の固体電解コンデンサに関す
る。
従来、固体電解コンデンサとしては、タンクル、アルミ
ニウム等の皮膜形成性金属表面に陽極酸化による誘電体
酸化皮膜層を形成し、該表面に二酸化マンガンの固体電
解質層を形成し、更にこの表面へ陰極引き出し部となる
導電性の金属層を形成した構造のものがあった。
ニウム等の皮膜形成性金属表面に陽極酸化による誘電体
酸化皮膜層を形成し、該表面に二酸化マンガンの固体電
解質層を形成し、更にこの表面へ陰極引き出し部となる
導電性の金属層を形成した構造のものがあった。
C問題点〕
該構造に係る固体電解コンデンサの場合、電解質層は、
通常液状の硝酸マンガン中に電極体を浸漬し、その後焼
成処理を行うことで硝酸マンガンを二酸化マンガンに変
性させて形成しているので、該電解質層は機械的ストレ
スには脆弱であった。
通常液状の硝酸マンガン中に電極体を浸漬し、その後焼
成処理を行うことで硝酸マンガンを二酸化マンガンに変
性させて形成しているので、該電解質層は機械的ストレ
スには脆弱であった。
したがって、二酸化マンガン層を形成した後の電極体を
、巻回あるいはつづら折りすることは非常に困難であり
、表面積の大きな電極体を得ることができず、静電容量
の大きい固体電解コンデンサの実現を困難にしていた。
、巻回あるいはつづら折りすることは非常に困難であり
、表面積の大きな電極体を得ることができず、静電容量
の大きい固体電解コンデンサの実現を困難にしていた。
この発明は、上記のような欠点を解決するもので、表面
上に新規な固体電解質を形成した金属箔状の電極体を巻
回した、大容量の固体電解コンデンサの実現を目的とし
ている。
上に新規な固体電解質を形成した金属箔状の電極体を巻
回した、大容量の固体電解コンデンサの実現を目的とし
ている。
(問題点を解決する手段)
この発明は、粗面化処理及び陽極酸化処理が施された金
属箔の表面に、表面上で重合生成したポリアセチレンの
導電性薄膜層が形成されている電極箔を巻回もしくは折
り重ねて素子を形成したことを特徴としており、前記電
極箔の一部には、陽極側の電極引出し用のリード線が電
気的に接続しているとともに、コンデンサ素子が導電性
樹脂で被覆され、該導電性樹脂には、陰極側電極引出し
用のリード線が電気的に接続している。また、前記ポリ
アセチレンの薄膜層は、アセチレンをチグラー系触媒で
重合して生成しているとともに、電子受容体もしくは電
子供与体がドープされている構成からなる。
属箔の表面に、表面上で重合生成したポリアセチレンの
導電性薄膜層が形成されている電極箔を巻回もしくは折
り重ねて素子を形成したことを特徴としており、前記電
極箔の一部には、陽極側の電極引出し用のリード線が電
気的に接続しているとともに、コンデンサ素子が導電性
樹脂で被覆され、該導電性樹脂には、陰極側電極引出し
用のリード線が電気的に接続している。また、前記ポリ
アセチレンの薄膜層は、アセチレンをチグラー系触媒で
重合して生成しているとともに、電子受容体もしくは電
子供与体がドープされている構成からなる。
ところで、アセチレンは、トリエチルアルミニウム、テ
トラブトキシチタンなどのチグラー系触媒で重合してポ
リアセチレンに生成される。このポリアセチレンは、従
来の固体電解コンデンサに用いられた電解質である二酸
化マンガン等と比較して電導度が高い。このポリアセチ
レンを重合により生成する場合、濃度の高い触媒を使用
すると、アセチレンは界面で重合し薄膜状のポリアセチ
レンとなる。
トラブトキシチタンなどのチグラー系触媒で重合してポ
リアセチレンに生成される。このポリアセチレンは、従
来の固体電解コンデンサに用いられた電解質である二酸
化マンガン等と比較して電導度が高い。このポリアセチ
レンを重合により生成する場合、濃度の高い触媒を使用
すると、アセチレンは界面で重合し薄膜状のポリアセチ
レンとなる。
そこで発明者は、粗面化処理の施された電極体表面上に
おいても、ポリアセチレンの重合薄膜層を形成させるこ
とができるとともに、該薄膜層に電子受容体もしくは電
子供与体をドープして電導性を与えると、損失が小さく
インピーダンス特性にも優れた固体電解コンデンサを形
成させることが可能なことを見出した。
おいても、ポリアセチレンの重合薄膜層を形成させるこ
とができるとともに、該薄膜層に電子受容体もしくは電
子供与体をドープして電導性を与えると、損失が小さく
インピーダンス特性にも優れた固体電解コンデンサを形
成させることが可能なことを見出した。
また、ポリアセチレンは従来の電解コンデンサの電解質
であるエチレングリコールにアジピン酸もしくはそのア
ンモニウム塩を溶解した電解液等に比較して、約10s
倍の導電性を有しており、陰極側の電極をほとんど必要
としないことも見出した。
であるエチレングリコールにアジピン酸もしくはそのア
ンモニウム塩を溶解した電解液等に比較して、約10s
倍の導電性を有しており、陰極側の電極をほとんど必要
としないことも見出した。
更に金属箔状の電極体に前記ポリアセチレンを生成した
場合、真空中もしくは不活性ガス中において該電極体を
巻回、つづら折り等機械的加工を施すことが可能であり
、その際の電解質層の破損が見られないことを見出した
。
場合、真空中もしくは不活性ガス中において該電極体を
巻回、つづら折り等機械的加工を施すことが可能であり
、その際の電解質層の破損が見られないことを見出した
。
第2図(a)および第2図(b)は、この発明による電
極体の構造概念を示す概念図である。
極体の構造概念を示す概念図である。
アルミニウム、タンタル等の皮膜形成性の弁金属からな
る電極M1の表面には、第2図(a)に示すように、エ
ツチング等の粗面化処理により凹凸面2が形成されてい
る。該凹凸面2の上面には陽極酸化処理が施されて、絶
縁性の誘電体酸化皮膜層3が形成されている。また、前
記電極箔1の誘電体酸化皮膜層3表面には、トリエチル
アルミニウム、テトラブトキシチタン等からなるチグラ
ー系触媒が塗布されている。
る電極M1の表面には、第2図(a)に示すように、エ
ツチング等の粗面化処理により凹凸面2が形成されてい
る。該凹凸面2の上面には陽極酸化処理が施されて、絶
縁性の誘電体酸化皮膜層3が形成されている。また、前
記電極箔1の誘電体酸化皮膜層3表面には、トリエチル
アルミニウム、テトラブトキシチタン等からなるチグラ
ー系触媒が塗布されている。
このように構成されている電極箔1は、第2図(b)に
示すように、真空のチェンバー4の中に収納され、該チ
ェンバー4にアセチレンガスが注入されて、前記触媒層
を介して、ポリアセチレン層5を電極箔1の表面上にお
いて生成させる。このポリアセチレン重合処理の後、ア
セチレンガスは排気され、次いでドーピング処理を施し
てポリアセチレン層5の電導度を向上させる。
示すように、真空のチェンバー4の中に収納され、該チ
ェンバー4にアセチレンガスが注入されて、前記触媒層
を介して、ポリアセチレン層5を電極箔1の表面上にお
いて生成させる。このポリアセチレン重合処理の後、ア
セチレンガスは排気され、次いでドーピング処理を施し
てポリアセチレン層5の電導度を向上させる。
なお、ポリアセチレンの薄膜層にドープされる電子受容
体としては、ヨードガス(I2)、ハロゲンガス(Br
g+ IBr)等を用いることができる。また、他にも
、ルイス酸(ASFS、PF6.BF3)あるいはプロ
トン酸(HCl、H,SO,、HCl04)等がある。
体としては、ヨードガス(I2)、ハロゲンガス(Br
g+ IBr)等を用いることができる。また、他にも
、ルイス酸(ASFS、PF6.BF3)あるいはプロ
トン酸(HCl、H,SO,、HCl04)等がある。
また、電子供与体としては、アルカリ金属(Na。
K)等を使用することができる。
第1図は、この発明による固体電解コンデンサの実施例
を説明する正面断面図である。
を説明する正面断面図である。
前記のようにポリアセチレンの薄膜層が表面に形成して
いる電極箔の一部には、陽極側電極引出し用のリード線
9がステッチ溶接、超音波溶接等の手段により電気的に
接続されている。該電極箔を巻回して、コンデンサ素子
6を形成する。このときポリアセチレンの薄膜層は、巻
回巻軸の中心側、側面側いずれに配置してもよい。
いる電極箔の一部には、陽極側電極引出し用のリード線
9がステッチ溶接、超音波溶接等の手段により電気的に
接続されている。該電極箔を巻回して、コンデンサ素子
6を形成する。このときポリアセチレンの薄膜層は、巻
回巻軸の中心側、側面側いずれに配置してもよい。
次いで、前記コンデンサ素子6を導電性樹脂7で被覆し
た後、該導電性樹脂7の一部に、陰極側の電極引出し用
リード線lOを半田付は等の手段11により、電気的に
接続する。その後、外装樹脂8を被覆して固体電解コン
デンサを完成させる。
た後、該導電性樹脂7の一部に、陰極側の電極引出し用
リード線lOを半田付は等の手段11により、電気的に
接続する。その後、外装樹脂8を被覆して固体電解コン
デンサを完成させる。
第3図は、この発明による別の実施例を示した正面断面
図である。
図である。
この実施例の場合、電極箔を巻回して形成したコンデン
サ素子6は、底面部に陰極側の外部引出しリード線12
が溶接等の手段16により接続している、アルミニウム
等からなる有底筒状の外装ケース17に収納されている
。該コンデンサ素子6は、外装ケース17内に充填した
導電性樹脂13で被覆されている。更に前記外装ケース
17の開口部は、弾性ゴム、弾性樹脂等の封口部材14
が装着されており、前記外装ケース17の上端面は加締
等の手段により封止されている。
サ素子6は、底面部に陰極側の外部引出しリード線12
が溶接等の手段16により接続している、アルミニウム
等からなる有底筒状の外装ケース17に収納されている
。該コンデンサ素子6は、外装ケース17内に充填した
導電性樹脂13で被覆されている。更に前記外装ケース
17の開口部は、弾性ゴム、弾性樹脂等の封口部材14
が装着されており、前記外装ケース17の上端面は加締
等の手段により封止されている。
この実施例の場合、陰極側の電極引出し用のリード線1
2を予め外装ケース17に溶接等の手段16により電気
的に接続することが可能となり、前記第1の実施例のよ
うに、導電性樹脂に直接リード線を接続する煩雑な工程
を簡略にすることができるので、製造工程の簡略化およ
び歩留りの向上をはかることが容易となる。
2を予め外装ケース17に溶接等の手段16により電気
的に接続することが可能となり、前記第1の実施例のよ
うに、導電性樹脂に直接リード線を接続する煩雑な工程
を簡略にすることができるので、製造工程の簡略化およ
び歩留りの向上をはかることが容易となる。
第4図は、この発明の第3の実施例を示した図面である
。
。
この実施例の場合、コンデンサ素子6は第1の実施例と
同様に、導電性樹脂18によって被覆されており、その
外層面には外装樹脂19が被覆している。陰極側の電極
引出しリード!20は、前記導電性樹脂18の側面部に
、半田イ」け等の手段21により、電気的に接続してい
るとともに、前記コンデンサ素子6の側面部を迂回する
ように折曲されており、コンデンサ素子6から導出した
陽極側の電極引出しリード線12と平行に位置している
。
同様に、導電性樹脂18によって被覆されており、その
外層面には外装樹脂19が被覆している。陰極側の電極
引出しリード!20は、前記導電性樹脂18の側面部に
、半田イ」け等の手段21により、電気的に接続してい
るとともに、前記コンデンサ素子6の側面部を迂回する
ように折曲されており、コンデンサ素子6から導出した
陽極側の電極引出しリード線12と平行に位置している
。
この実施例の場合、陰極側の電極引出しリード線20の
引出し構造が複雑であり、製造工程も煩雑であるが、同
一方向型の固体電解コンデンサを提供することができる
。
引出し構造が複雑であり、製造工程も煩雑であるが、同
一方向型の固体電解コンデンサを提供することができる
。
以−Lのように、この発明は、粗面化処理及び陽極酸化
処理が施された金属箔の表面に、表面上で重合生成した
ポリアセチレンの導電性薄膜層が形成されている電極箔
を巻回もしくは折り重ねて素子を形成したことを特徴と
しており、前記電極箔の一部には、陽極側の電極引出し
用のリード線が電気的に接続しているとともに、コンデ
ンサ素子が導電性樹脂で被覆され、該導電性樹脂には、
陰極側電極引出し用のリード線が電気的に接続している
ので、従来の固体電解コンデンサのように表面積の小さ
い電極体と比較して、表面積の大きな陽極箔を使用して
おり、静電容量の大きな固体電解コンデンサを容易に実
現させることができる。
処理が施された金属箔の表面に、表面上で重合生成した
ポリアセチレンの導電性薄膜層が形成されている電極箔
を巻回もしくは折り重ねて素子を形成したことを特徴と
しており、前記電極箔の一部には、陽極側の電極引出し
用のリード線が電気的に接続しているとともに、コンデ
ンサ素子が導電性樹脂で被覆され、該導電性樹脂には、
陰極側電極引出し用のリード線が電気的に接続している
ので、従来の固体電解コンデンサのように表面積の小さ
い電極体と比較して、表面積の大きな陽極箔を使用して
おり、静電容量の大きな固体電解コンデンサを容易に実
現させることができる。
また陰極側の電極箔も実質的に存在しないので、従来の
電解コンデンサにみられた、陽極箔と陰極箔との合成容
量がなくなり、容量を減少させることもない。
電解コンデンサにみられた、陽極箔と陰極箔との合成容
量がなくなり、容量を減少させることもない。
また、従来の固体電解コンデンサのように電解質層を焼
成する必要がないので、電極に余分のストレスがかから
ず、信顛性を高めることができるほか、陰極箔を巻回す
る必要がないので、製造工程を簡略にすることもできる
。
成する必要がないので、電極に余分のストレスがかから
ず、信顛性を高めることができるほか、陰極箔を巻回す
る必要がないので、製造工程を簡略にすることもできる
。
また更に、この発明による固体電解コンデンサは、陰極
箔および電解紙が存在しないので、従来の電解コンデン
サと比較した場合、同一の外装ケースに大量に陽極箔を
収納することができるので、静電容量を増大させること
が容易となる。
箔および電解紙が存在しないので、従来の電解コンデン
サと比較した場合、同一の外装ケースに大量に陽極箔を
収納することができるので、静電容量を増大させること
が容易となる。
以上要するにこの発明は、新規な電解質を用いた電極箔
を巻回して素子を形成し、大容量の固体電解コンデンサ
を実現する有益な発明である。
を巻回して素子を形成し、大容量の固体電解コンデンサ
を実現する有益な発明である。
第1図および第3図ないし第4図は、この発明による固
体電解コンデンサの実施例を示す断面図である。第2図
(a)および第2図(b)は、この発明に使用する電極
箔の構造を示す概念図である。 なお、共通する部品、部分については、共通の符合をし
ている。 1・・電極箔、2・・凹凸面、3・・誘電体酸化皮膜、
4・・チェンバー、5・・ポリアセチレン層、6・・コ
ンデンサ素子、8,19・・外装樹脂、9・・陽極側電
極引出しリード線、 10.15.20・・陰極側リード線、12・・陽極側
リード線11.21 ・・半田付け、14・・封口部材
、16・・溶接部、17・・外装ケース。
体電解コンデンサの実施例を示す断面図である。第2図
(a)および第2図(b)は、この発明に使用する電極
箔の構造を示す概念図である。 なお、共通する部品、部分については、共通の符合をし
ている。 1・・電極箔、2・・凹凸面、3・・誘電体酸化皮膜、
4・・チェンバー、5・・ポリアセチレン層、6・・コ
ンデンサ素子、8,19・・外装樹脂、9・・陽極側電
極引出しリード線、 10.15.20・・陰極側リード線、12・・陽極側
リード線11.21 ・・半田付け、14・・封口部材
、16・・溶接部、17・・外装ケース。
Claims (3)
- (1)粗面化処理及び陽極酸化処理が施された金属箔の
表面に、表面上で重合生成したポリアセチレンの導電性
薄膜層が形成されている電極箔を巻回もしくは折り重ね
て素子を形成したことを特徴とする固体電解コンデンサ
。 - (2)前記電極箔の一部には、陽極側の電極引出し用の
リード線が電気的に接続していることを特徴とする特許
請求の範囲第1項記載の固体電解コンデンサ。 - (3)前記コンデンサ素子は、導電性樹脂で被覆されて
いるとともに、該導電性樹脂には、陰極側電極引出し用
のリード線が電気的に接続していることを特徴とする特
許請求の範囲第1項記載の固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13079984A JPS6110230A (ja) | 1984-06-25 | 1984-06-25 | 固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13079984A JPS6110230A (ja) | 1984-06-25 | 1984-06-25 | 固体電解コンデンサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6110230A true JPS6110230A (ja) | 1986-01-17 |
JPH0446446B2 JPH0446446B2 (ja) | 1992-07-30 |
Family
ID=15042974
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13079984A Granted JPS6110230A (ja) | 1984-06-25 | 1984-06-25 | 固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6110230A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5019949A (en) * | 1988-05-20 | 1991-05-28 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor |
JPH0553987U (ja) * | 1991-12-21 | 1993-07-20 | 浩 藤崎 | ピン式ファイル |
CN103280320A (zh) * | 2013-05-08 | 2013-09-04 | 佛山市三水日明电子有限公司 | 聚合物固体铝电解电容器及其制造方法 |
CN103310983A (zh) * | 2013-05-08 | 2013-09-18 | 佛山市三水日明电子有限公司 | 一种聚合物固体铝电解电容器及其制造方法 |
-
1984
- 1984-06-25 JP JP13079984A patent/JPS6110230A/ja active Granted
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5019949A (en) * | 1988-05-20 | 1991-05-28 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor |
JPH0553987U (ja) * | 1991-12-21 | 1993-07-20 | 浩 藤崎 | ピン式ファイル |
CN103280320A (zh) * | 2013-05-08 | 2013-09-04 | 佛山市三水日明电子有限公司 | 聚合物固体铝电解电容器及其制造方法 |
CN103310983A (zh) * | 2013-05-08 | 2013-09-18 | 佛山市三水日明电子有限公司 | 一种聚合物固体铝电解电容器及其制造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0446446B2 (ja) | 1992-07-30 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |