JPS61100148U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS61100148U JPS61100148U JP18570984U JP18570984U JPS61100148U JP S61100148 U JPS61100148 U JP S61100148U JP 18570984 U JP18570984 U JP 18570984U JP 18570984 U JP18570984 U JP 18570984U JP S61100148 U JPS61100148 U JP S61100148U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- lead frame
- molded
- lead
- advance
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- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第1図a,b,cは本考案の一実施例の縦断面
図、横断面図、斜視図である。 1……樹脂支持板、2……リードフレーム、3
……ペレツト、4……トランスフア成形樹脂。
図、横断面図、斜視図である。 1……樹脂支持板、2……リードフレーム、3
……ペレツト、4……トランスフア成形樹脂。
Claims (1)
- あらかじめ樹脂で作つたリードフレーム支持ケ
ースでリードフレームを保持して成型を行いリー
ド端子以外の部分をすべて樹脂で覆つたことを特
徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18570984U JPS61100148U (ja) | 1984-12-07 | 1984-12-07 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18570984U JPS61100148U (ja) | 1984-12-07 | 1984-12-07 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61100148U true JPS61100148U (ja) | 1986-06-26 |
Family
ID=30743175
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18570984U Pending JPS61100148U (ja) | 1984-12-07 | 1984-12-07 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61100148U (ja) |
-
1984
- 1984-12-07 JP JP18570984U patent/JPS61100148U/ja active Pending