JPS6094792A - 回路基板の製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 く技術分野〉 本発明は回路基板の製造装置に関し、特に樹脂モールド
した回路素子を配線基板の両面に複数搭載した回路基板
を作製する技術として有効なものである。

〈従来技術〉 薄膜ＥＬ表示素子等のｘＹマ）　ＩＪソックス極構造を
持つ表示素子が実装された表示装置を駆動する場合、駆
動に必要な全電極に対し、これと同数の駆動回路が必要
となる。例えば、Ｘ側に２４０ライン、Ｙ側に３２０ラ
インの電極が配設された表示装置に於いては、駆動回路
は合計５６０個必要になる。従って従来よりこの様な非
常に数多くの電極及び駆動回路を処理するために駆動回
路および実装方法に関しては種々の改良技術が提唱され
てきた。第１図はこの一例を示す薄膜ＥＬ表示装置の周
辺回路のブロック図である。以下、第１図に基いて詳説
する。マトリックス電極を持つ表示素子１を駆動する場
合、マトリックス電極と１対１に対応する電極駆動回路
２，３およびこれらを制御するロジック回路（直並列変
換転送回路６゜７、記憶回路５、ゲート回路４等）が必
要となる。

さらにロジック回路間の接続線数およびロジック回路と
マトリックス電極間の接続線数は膨大表敷になる。これ
に対してデータ回路８，９および制御回路１０よりロジ
ック回路に信号を送る線数は数本で済み、ロジックをセ
ラミック等の基板上に形成することによって集積回路内
でロジック間接続線を処理することができる。また電極
駆動回路部分においても第２図に示すごとく高電圧駆動
トランジスタ１１のドレインとダイオード１２のカソー
ドを接続して交点を高電圧山力として取り出しており、
高電圧駆動トランジスタ１１を含んだ高電圧駆動ＩＣｌ
３と高電圧駆動ダイオードアレイ１４の２チツプを用い
て構成する場合、必然的に交点が生じるため、これら２
チツプを１組表して数組を小さな基板上にのせ基板内で
配線を処理したハイブリッド型のものが提案されている
。（特願昭５１−８７４２０号、特願昭５＋＋ｏ６５＋
ｓ号参照）。この提案においては複雑な回路系について
は同一基板上で処理し、この基板をフレキシブル基板等
のマザーボードに付設し、少ない入力に対してマトリッ
クス電極と１対１に対応した出力線を得ている０尚第２
図はＸ−Ｙマトリックス電極の駆動ラインの１実施例を
示す要部拡大図である。

薄膜ＫＬ表示素子１に配設されるＸ−Ｙマ）　ＩＪソッ
クス極の一方の電極ライン群には高電圧駆動トランジス
タ１１と高電圧駆動ダイオード１２が各々１本のライン
に対して１個ずつ接続されている。

従って、高電圧駆動トランジスタ１１と高電圧駆動ダイ
オード１２はそれぞれ電極ライン数だけ必要となり、ト
ランジスタ１１の集積されたトランジスタアレイ１３と
ダイオード１２の集積されたダイオードアレイ１４が形
成される。トランジスタ１１とダイオード１２は１対１
に対応して接続されその接続点で各電極ラインと１対１
に接続される。

各トランジスタ１１は電極ラインの各々に対して選択的
に駆動電圧を印加する回路素子であり、１だ各ダイオー
ド１２は薄膜ＥＬ素子の如く高電圧駆動される表示装置
の電極ラインの各々に対して保護作用をするもので過電
流防止のために必要となる回路素子である。従って、ト
ランジスタ１１とダイオード１２は互いにまた電極ライ
ンに対して１対１に対応配設される。

第３図は上記トランジスタ１】とダイオード】２を１対
として両面に搭載した回路基板の要部構成図である。有
機フィルム等から成る可撓性を有する基板２１の面面に
導体配線２２を形成し、表裏両面の導体配線２２は基板
２１に形成したスルーホール２３により電気的導通を得
る。この部分が延設されてＸ−Ｙマトリックス電極の電
極ラインに接続される。基板２１の一方の面の導体配線
２２上には第２図に示すトランジスタ１１が所定数集積
された駆動ＩＣ即ちトランジスタアレイ１３から成るト
ランジスタパッケージ２４が搭載され、他方の面の導体
配線２２上には同様にダイオード１２が所定数集積され
たダイオードプレイＩ４から成るダイオードパッケージ
２５が搭載されている。トランジスタパッケージ２４及
びダイオードパッケージ２５は外形が略々同一形状とな
るように樹脂モールドされ、左右のリード端子で導体配
線２２上に表裏両方向よシ同−位置に接続されている。

この接続は半田リフロー等が実施に供される。尚スルー
ホール２３はスペースファクタの利得を考慮してこの左
右のリード端子の内方位置に形成されている。トランジ
スタパッケージ２４及びダイオードパッケージ２５のリ
ードは導体配線２２を介して互いに同数の電極ライン複
数本に接続される。接続される電極ライン数は各パッケ
ージ２４．２５内に集積された各回路素子数で定まり、
電極の全ライン数により基板２１上に搭載される″ツケ
ージ２４．２５の数が決定される。

基板２１の表裏両面に搭載されるトランジスタパッケー
ジ２４、ダイオードパッケージ２５は表裏対称に配置構
成され、各々均一ピッチで基板２１上に配列することが
できる。

以上の如く回路素子パッケージを基板両面に固定位置決
めして駆動回路基板を構成するためには、各回路素子パ
ッケージを基板の表裏両面て配置領域に正確に位置合わ
せ及び仮止めする必要があシ、精度良く駆動回路基板を
量産するには高度な技術が要求されることとなる。また
このために駆動回路基板の製造コストが高く々るという
問題点を有していた。

〈発明の目的〉 本発明は、回路素子パッケージと基板間の位置合わせに
技術的手段を駆使することに３１：す、精度良く回路素
子の搭載された基板を大量生産することのできる新規有
用な回路基板の製造装置を提供することを目的とする。

〈実施例〉 第４図は本発明の１実施例を説明する薄膜Ｅ　Ｌ表示装
置用回路基板製造装置の要部断面構成図である。

ポリイミドフィルム等の可撓性を有する基板あるいはセ
ラミック、ベークライト、金属材＊：１等の剛性を有す
る基板から成るベース基板２１０両面に印刷パターンま
たはＣｕ箔、Ａｔ箔等のエツチングパターンから成る導
体配線２２が形成され、スルーホール２３により各導体
配線２２は表裏両面間で導通されている。ベース基板２
１の一方の面の導体配線２２上には保持チャック３１に
保持されたトランジスタパッケージ２４が載置される。

トランジスタパッケージ２４は回路素子配列体であるト
ランジスタアレイを樹脂モールドし、両端から配線接続
用のリードを外方へ延設せしめた構造を有する。保持チ
ャック３１は進退勤可能に軸支された柱状体でその下端
面に回路素子パッケージの収納室が凹設されている。ト
ランジスタパッケージ２４はこの収納室内に保持され、
両端のリードは収納室壁に設けられた切欠き部より収納
室の外方へ突出されている。保持チャック３１をベース
基板２１上に対面させて固定することにより、トランジ
スタパッケージ２４はベース基板２１の所定位置に配置
されそのリード端は導体配線２２に設けられたポンディ
ングパッド上に載置される。

保持チャック３１の外周位置には上記切欠き部に対応す
る位置にヒータチップ３２が配置されている。ヒータチ
ップ３２は保持チャック３１にガイドされて保持チャッ
ク３１の進退動作とは独立して保持チャック３１の軸方
向に進退勤可能に着設されている。このヒータチップ３
２をベース基板２１に向かって下降させることにより、
トランジスタパッケージ２４のリードが導体配線２２の
ポンディングパッドに押圧される。この状態でヒータチ
ップ３２を加熱することにより、ポンディングパッドに
予め付着されていた半田メッキ層が溶融される。従って
、ヒータチップ３２を上昇させ、ポンディングパッド部
を冷却することにより、リードがポンディングパッドに
接着され、トランジ　゛メタパッケージ２４がベース基
板２１に仮止めされる。保持チャック３１を上列させる
とトランジスタパッケージ２４は保持チャック３１の収
納室から離脱され、ベース基板２】で位置決めされたこ
ととなる。次に、ベース基板２１を反転させるかあるい
は反対側に同様な構造の保持チャック３１とヒータチッ
プ３２が共役されている場合はこれを駆動して上記と同
様な操作を行ない、トランジスタパッケージ２４と対を
なす他方の回路素子プレイであるダイオードパッケージ
を仮止めする。

以上により、ベース基板２１の表裏両面にトランジスタ
パッケージ２４とダイオードパッケージが正確に位置決
めされる。各回路素子パッケージを複数搭載する場合は
、ベース基板２１を移動させて次のボンディング位置を
保持チャック３１に対応配置させ、順次同様な操作を繰
り返して回路素子パッケージをベース基板２１上に配列
形成する。

保持チャック３１とヒータチップ３２の上下進退動作は
ガイド機構を用いた手動操作としても良くあるいは空圧
機器や送り機構を利用して自動制御が可能な構造とする
こともできる。いずれの場合でも保持チャック３１とヒ
ータチップ３２はベース基板２１面と平行方向には連動
されるが上下進退動作は相互に独立している。また回路
素子パッケージを保持チャック３１に収納するには、回
路素子パッケージを載置した位置へ保持チャック３１を
下降させて回路素子パッケージのリードを収納室の切欠
き部に挿入し、切欠き部とリード間の摩擦力で係止する
構成とすれば良い。

ベース基板２１の表裏両面でボンディング位置にリード
が仮止めされた回路素子パッケージは、次工程でリフロ
ーンルダ法等により、ボンディングパッドに完全固着さ
れる。即ち、赤’１ｌｉｌ照射等により再度加熱するこ
とによってポンディングパッド部の半田を再溶融させ、
リードに半田を充分なじませた後、冷却してリードを導
体配線２２と電気的に接続するとともに回路素子パッケ
ージをベース基板と一体化して駆動回路基板が作製され
る。この駆動回路基板は、例えば薄膜ＥＬ表示装置等の
マトリックス電極ラインに連結され、表示装置の駆動回
路及びロジック回路として動作させることができる。

〈発明の効果〉 以上詳説した如く、本発明によれば、回路素子を基板の
ボンディング位置に正確に仮止めすることができ、壕だ
操作性も良好で大量生産に適するため、回路基板を安価
に作製することができる。

また作業工程の時間短縮を図ることも可能である。

【図面の簡単な説明】

極駆動回路部分の詳細回路図である。第３図は回路基板
の断面図である。第４図は本発明の１実施例を説明する
回路基板製造装置の構成図である。 ２１・・・基板、２２・・・導体配線、２３・・スルー
ホール、２４・・・トランジスタパッケージ、２５・・
・ダイオードパッケージ、３１・・・保持チャック、３
２・・。 ヒータチップ。 代理人　弁理士　福　士　愛　彦（他２名）第２図 第４図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、回路素子体の両端に延設されたリードが挿入係止さ
   れる切欠部を壁の対向位置に有する前記回路素子体の収
   納室が前記回路素子体を搭載するベース基板に対面して
   設けられた保持チャックと、該保持チャックの外周位置
   で前記切欠部の外方へ突出している前記リードを加熱押
   圧するヒータチップと、を具備して成り、前記保持チャ
   ックを前記ベース基板に配置してベース基板のボンディ
   ング部に前記リードを対面させた状態で前記リードを前
   記ボンディング部へ抑圧加熱する前記ヒータチップの進
   退機構を具設したことを特徴とする回路基板の製造装置
   。