JPS60938U - 電子素子用放熱装置の放熱板の取付装置 - Google Patents

電子素子用放熱装置の放熱板の取付装置

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Publication number
JPS60938U
JPS60938U JP9293683U JP9293683U JPS60938U JP S60938 U JPS60938 U JP S60938U JP 9293683 U JP9293683 U JP 9293683U JP 9293683 U JP9293683 U JP 9293683U JP S60938 U JPS60938 U JP S60938U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat sink
electronic devices
mounting device
clip
wiring board
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Pending
Application number
JP9293683U
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English (en)
Inventor
吉武　希海寛
Original Assignee
パイオニア株式会社
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Publication date
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Publication of JPS60938U publication Critical patent/JPS60938U/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は電子素子用放熱装置の放熱板の取付装置の従来
例を示す斜面図、第２図はこの考案による同装置の斜面
図、第３図は第２図■−■線に沿う断面図、第４図はク
リップの斜面図である。 １１・・・・・・ＰＣＢ、１２・・・・・・ヒートシン
ク、１２ａ・・・・・・平坦面、１２ｂ・・・・・・放
熱フィン、１２Ｃ・・・・・・クリップ収容部、１３・
・・・・・ＩＣ１１３ａ・・・・・・ピン端子、１４・
・・・・・クリップ、１４ａ・・・・・・挟着片、１４
ｂ・・・・・・弾性片、１４Ｃ，１４ｄ・・・・・・係
止爪、１５・・・・・・係止孔。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. ＩＣ、トランジスタなどの電子素子を放熱板に取付け、
    これをプリント配線基板に固定して構成した電子素子用
    放熱装置において、放熱板を挾んでその両側のプリント
    配線基板に設けた係止部と、これらの係止部に係合でき
    る係合片をもち、弾性金属製で波形に形成されたクリッ
    プとを備え、前記クリップにより電子素子と放熱板とを
    挾んで接触させるように構成した放熱板の取付装置。
JP9293683U 1983-06-16 1983-06-16 電子素子用放熱装置の放熱板の取付装置 Pending JPS60938U (ja)

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Publication Number Publication Date
JPS60938U true JPS60938U (ja) 1985-01-07

Family

ID=30223408

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JP (1) JPS60938U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010205830A (ja) * 2009-03-02 2010-09-16 Fujitsu Telecom Networks Ltd 半導体素子の取付構造

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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