JPS6092402A - 微小金属球の製造方法 - Google Patents

微小金属球の製造方法

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Publication number
JPS6092402A
JPS6092402A JP58200451A JP20045183A JPS6092402A JP S6092402 A JPS6092402 A JP S6092402A JP 58200451 A JP58200451 A JP 58200451A JP 20045183 A JP20045183 A JP 20045183A JP S6092402 A JPS6092402 A JP S6092402A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
powder
spheres
plating
melted
electroless
Prior art date
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Pending
Application number
JP58200451A
Other languages
English (en)
Inventor
Hidekazu Yanagisawa
秀和 柳澤
Katsuyuki Takarasawa
宝沢 勝幸
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tanaka Kikinzoku Kogyo KK
Original Assignee
Tanaka Kikinzoku Kogyo KK
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は微小金属球の製造方法、特にCuにAuめっき
をした微小金属球の製造方法に関するものである。
C1】に八Uめっきをした微小金属球は弱電流用接点や
コネクタとして広く利用されている。この微小金属球は
従来、線を切断し溶融して球状化した後無電解ΔUめっ
きをして作成していた。しかしながら、電気部品や電子
部品の小型化とともにAuめっきしたCu球も小さいも
のが要求され始め、細いCu#Iitを短く切断するこ
とが困難となり、数白ミクロン以下の直径を有するCu
球を量産することができず、/1.uめっきされた微小
Cu球を製造することができなかった。
そこで、本発明者等は鋭意攻究の結果、数百ミクロンオ
ーダー以下の微小球が量産できる新しい微小金属球の製
造方法を見出したのである。
すなわち、本発明の製造方法はアトマイス粉を還元雰囲
気中で溶融した後、無電解めっきをすることを特徴とす
るものである。
アトマイズ法は微小金属粉が得られるが、直径寸法がバ
ラツキ、またガス圧や水圧により真球のものが得られに
くいという欠点がある。しかし数百ミクロンオーダーの
ものをふるいわけたところ、大部分はほぼ球形をしてお
り十ミクロン前後のより微小の粉末が表面に付着してい
るものである。
そこで、このアトマイズCu粉を還元雰囲気中で溶融処
理すると、表面の酸化膜が還元されると同時に、表面張
力によって還元された十ミクロン前後の粉末は数百ミク
ロンオーダーのCu球に吸収されて真珠のCu粉が得ら
れる。しかし、このままでは冷却されて収縮し、Cu球
の表面がしわ状になってしまう。このしわを取り除くた
め無電解Auめっきを行ないCu球の表面を平滑にし、
またCu球表面の酸化膜形成を防止する。
以下、実施例と従来例について説明する。
〔実施例〕
Cu素材を高周波炉で溶解し、アトマイズして362g
のアトマイズCu粉をえた。このアトマイズ粉をふるい
わけして150〜170μのものと 177〜210μ
のものと合計23gをえた。このうち、1.5gをカー
ボン板上にばらまいて水素雰囲気中1160℃の温度で
20分間溶融して真球化処理をした。この後、再度15
0〜170μのものと177〜210μのものにふるい
わけして、合計0.5gをえた。その後、このCu球を
ビーカー中で超音波振動と攪拌を加えながら無電IW八
Uめっき(シアン化合カリウム浴)を2μ行って、Au
めっきされた微小Cu球を3万個えた。
〔従来例〕
0.186φ龍のCuワイヤーを0.2龍の長さに切断
しようとしたが、線が細く短いためワイヤーをうまく送
ることができなかった。そこで、ワイヤーの長さを0.
25m1で送ったところ、1秒間に5回切断でき3力個
を切断するのに2時間かかった。
この切断片を実施例と同様にしてカーボン板上にばらま
いて、水素雰囲気中1160℃の温度で20分間溶融し
て真球化処理をし、無電解Auめっきを2μ行ってAu
めっきされた微小Cu球をえた。
次に上記実施例で得た微小球と従来例で得た微小球を実
体顕微鏡で観察(X150倍)したところ、いずれも溶
融金属を冷却したときのしわはAuめっきによりなくな
っていた。しかし、従来例のものは切断片を溶融したた
め真球でないものが600個まざっており、これらは通
常の゛ふるいわけではとり除くことができず、実体顕微
鏡で1個づつ選別せざるをえなかった。
以上詳述したように、本発明の製造方法によれば、数百
ミクロンオーダー以下の微小球を簡単に製造することが
でき、しかも数が増えても製造工程が増えず、量産効果
を発揮するという効果がある。また、本発明の製造方法
は、CuにAuめっきした微小球に限らず、酸化−を形
成しやすいFeやNiなどの金属や合金に貴金属めっき
をして酸化を防止する場合や、71.uの代用として無
電解pdめっきや無電解Niめつきを行う場合に適用し
ても差支えないのである。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. アトマイス粉を還元雰囲気中で溶融した後、無電解めっ
    きをすることを特徴とする微小金属球の製造方法。
JP58200451A 1983-10-26 1983-10-26 微小金属球の製造方法 Pending JPS6092402A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5867073A (en) * 1992-05-01 1999-02-02 Martin Marietta Corporation Waveguide to transmission line transition

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56150101A (en) * 1980-04-18 1981-11-20 Shinroku Kawakado Preparation of powder coated with noble metal

Patent Citations (1)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56150101A (en) * 1980-04-18 1981-11-20 Shinroku Kawakado Preparation of powder coated with noble metal

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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US5867073A (en) * 1992-05-01 1999-02-02 Martin Marietta Corporation Waveguide to transmission line transition

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