JPS6092402A - 微小金属球の製造方法 - Google Patents
微小金属球の製造方法Info
- Publication number
- JPS6092402A JPS6092402A JP58200451A JP20045183A JPS6092402A JP S6092402 A JPS6092402 A JP S6092402A JP 58200451 A JP58200451 A JP 58200451A JP 20045183 A JP20045183 A JP 20045183A JP S6092402 A JPS6092402 A JP S6092402A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- powder
- spheres
- plating
- melted
- electroless
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Powder Metallurgy (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は微小金属球の製造方法、特にＣｕにＡｕめっき
をした微小金属球の製造方法に関するものである。
をした微小金属球の製造方法に関するものである。
Ｃ１】に八Ｕめっきをした微小金属球は弱電流用接点や
コネクタとして広く利用されている。この微小金属球は
従来、線を切断し溶融して球状化した後無電解ΔＵめっ
きをして作成していた。しかしながら、電気部品や電子
部品の小型化とともにＡｕめっきしたＣｕ球も小さいも
のが要求され始め、細いＣｕ＃Ｉｉｔを短く切断するこ
とが困難となり、数白ミクロン以下の直径を有するＣｕ
球を量産することができず、／１．ｕめっきされた微小
Ｃｕ球を製造することができなかった。
コネクタとして広く利用されている。この微小金属球は
従来、線を切断し溶融して球状化した後無電解ΔＵめっ
きをして作成していた。しかしながら、電気部品や電子
部品の小型化とともにＡｕめっきしたＣｕ球も小さいも
のが要求され始め、細いＣｕ＃Ｉｉｔを短く切断するこ
とが困難となり、数白ミクロン以下の直径を有するＣｕ
球を量産することができず、／１．ｕめっきされた微小
Ｃｕ球を製造することができなかった。
そこで、本発明者等は鋭意攻究の結果、数百ミクロンオ
ーダー以下の微小球が量産できる新しい微小金属球の製
造方法を見出したのである。
ーダー以下の微小球が量産できる新しい微小金属球の製
造方法を見出したのである。
すなわち、本発明の製造方法はアトマイス粉を還元雰囲
気中で溶融した後、無電解めっきをすることを特徴とす
るものである。
気中で溶融した後、無電解めっきをすることを特徴とす
るものである。
アトマイズ法は微小金属粉が得られるが、直径寸法がバ
ラツキ、またガス圧や水圧により真球のものが得られに
くいという欠点がある。しかし数百ミクロンオーダーの
ものをふるいわけたところ、大部分はほぼ球形をしてお
り十ミクロン前後のより微小の粉末が表面に付着してい
るものである。
ラツキ、またガス圧や水圧により真球のものが得られに
くいという欠点がある。しかし数百ミクロンオーダーの
ものをふるいわけたところ、大部分はほぼ球形をしてお
り十ミクロン前後のより微小の粉末が表面に付着してい
るものである。
そこで、このアトマイズＣｕ粉を還元雰囲気中で溶融処
理すると、表面の酸化膜が還元されると同時に、表面張
力によって還元された十ミクロン前後の粉末は数百ミク
ロンオーダーのＣｕ球に吸収されて真珠のＣｕ粉が得ら
れる。しかし、このままでは冷却されて収縮し、Ｃｕ球
の表面がしわ状になってしまう。このしわを取り除くた
め無電解Ａｕめっきを行ないＣｕ球の表面を平滑にし、
またＣｕ球表面の酸化膜形成を防止する。
理すると、表面の酸化膜が還元されると同時に、表面張
力によって還元された十ミクロン前後の粉末は数百ミク
ロンオーダーのＣｕ球に吸収されて真珠のＣｕ粉が得ら
れる。しかし、このままでは冷却されて収縮し、Ｃｕ球
の表面がしわ状になってしまう。このしわを取り除くた
め無電解Ａｕめっきを行ないＣｕ球の表面を平滑にし、
またＣｕ球表面の酸化膜形成を防止する。
以下、実施例と従来例について説明する。
Ｃｕ素材を高周波炉で溶解し、アトマイズして３６２ｇ
のアトマイズＣｕ粉をえた。このアトマイズ粉をふるい
わけして１５０〜１７０μのものと １７７〜２１０μ
のものと合計２３ｇをえた。このうち、１．５ｇをカー
ボン板上にばらまいて水素雰囲気中１１６０℃の温度で
２０分間溶融して真球化処理をした。この後、再度１５
０〜１７０μのものと１７７〜２１０μのものにふるい
わけして、合計０．５ｇをえた。その後、このＣｕ球を
ビーカー中で超音波振動と攪拌を加えながら無電ＩＷ八
Ｕめっき（シアン化合カリウム浴）を２μ行って、Ａｕ
めっきされた微小Ｃｕ球を３万個えた。
のアトマイズＣｕ粉をえた。このアトマイズ粉をふるい
わけして１５０〜１７０μのものと １７７〜２１０μ
のものと合計２３ｇをえた。このうち、１．５ｇをカー
ボン板上にばらまいて水素雰囲気中１１６０℃の温度で
２０分間溶融して真球化処理をした。この後、再度１５
０〜１７０μのものと１７７〜２１０μのものにふるい
わけして、合計０．５ｇをえた。その後、このＣｕ球を
ビーカー中で超音波振動と攪拌を加えながら無電ＩＷ八
Ｕめっき（シアン化合カリウム浴）を２μ行って、Ａｕ
めっきされた微小Ｃｕ球を３万個えた。
０．１８６φ龍のＣｕワイヤーを０．２龍の長さに切断
しようとしたが、線が細く短いためワイヤーをうまく送
ることができなかった。そこで、ワイヤーの長さを０．
２５ｍ１で送ったところ、１秒間に５回切断でき３力個
を切断するのに２時間かかった。
しようとしたが、線が細く短いためワイヤーをうまく送
ることができなかった。そこで、ワイヤーの長さを０．
２５ｍ１で送ったところ、１秒間に５回切断でき３力個
を切断するのに２時間かかった。
この切断片を実施例と同様にしてカーボン板上にばらま
いて、水素雰囲気中１１６０℃の温度で２０分間溶融し
て真球化処理をし、無電解Ａｕめっきを２μ行ってＡｕ
めっきされた微小Ｃｕ球をえた。
いて、水素雰囲気中１１６０℃の温度で２０分間溶融し
て真球化処理をし、無電解Ａｕめっきを２μ行ってＡｕ
めっきされた微小Ｃｕ球をえた。
次に上記実施例で得た微小球と従来例で得た微小球を実
体顕微鏡で観察（Ｘ１５０倍）したところ、いずれも溶
融金属を冷却したときのしわはＡｕめっきによりなくな
っていた。しかし、従来例のものは切断片を溶融したた
め真球でないものが６００個まざっており、これらは通
常の゛ふるいわけではとり除くことができず、実体顕微
鏡で１個づつ選別せざるをえなかった。
体顕微鏡で観察（Ｘ１５０倍）したところ、いずれも溶
融金属を冷却したときのしわはＡｕめっきによりなくな
っていた。しかし、従来例のものは切断片を溶融したた
め真球でないものが６００個まざっており、これらは通
常の゛ふるいわけではとり除くことができず、実体顕微
鏡で１個づつ選別せざるをえなかった。
以上詳述したように、本発明の製造方法によれば、数百
ミクロンオーダー以下の微小球を簡単に製造することが
でき、しかも数が増えても製造工程が増えず、量産効果
を発揮するという効果がある。また、本発明の製造方法
は、ＣｕにＡｕめっきした微小球に限らず、酸化−を形
成しやすいＦｅやＮｉなどの金属や合金に貴金属めっき
をして酸化を防止する場合や、７１．ｕの代用として無
電解ｐｄめっきや無電解Ｎｉめつきを行う場合に適用し
ても差支えないのである。
ミクロンオーダー以下の微小球を簡単に製造することが
でき、しかも数が増えても製造工程が増えず、量産効果
を発揮するという効果がある。また、本発明の製造方法
は、ＣｕにＡｕめっきした微小球に限らず、酸化−を形
成しやすいＦｅやＮｉなどの金属や合金に貴金属めっき
をして酸化を防止する場合や、７１．ｕの代用として無
電解ｐｄめっきや無電解Ｎｉめつきを行う場合に適用し
ても差支えないのである。
Claims (1)
- アトマイス粉を還元雰囲気中で溶融した後、無電解めっ
きをすることを特徴とする微小金属球の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58200451A JPS6092402A (ja) | 1983-10-26 | 1983-10-26 | 微小金属球の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58200451A JPS6092402A (ja) | 1983-10-26 | 1983-10-26 | 微小金属球の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6092402A true JPS6092402A (ja) | 1985-05-24 |
Family
ID=16424517
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58200451A Pending JPS6092402A (ja) | 1983-10-26 | 1983-10-26 | 微小金属球の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6092402A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5867073A (en) * | 1992-05-01 | 1999-02-02 | Martin Marietta Corporation | Waveguide to transmission line transition |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56150101A (en) * | 1980-04-18 | 1981-11-20 | Shinroku Kawakado | Preparation of powder coated with noble metal |
-
1983
- 1983-10-26 JP JP58200451A patent/JPS6092402A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56150101A (en) * | 1980-04-18 | 1981-11-20 | Shinroku Kawakado | Preparation of powder coated with noble metal |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5867073A (en) * | 1992-05-01 | 1999-02-02 | Martin Marietta Corporation | Waveguide to transmission line transition |
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