JPS609127A - プラズマ処理装置 - Google Patents

プラズマ処理装置

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Publication number
JPS609127A
JPS609127A JP11731783A JP11731783A JPS609127A JP S609127 A JPS609127 A JP S609127A JP 11731783 A JP11731783 A JP 11731783A JP 11731783 A JP11731783 A JP 11731783A JP S609127 A JPS609127 A JP S609127A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ring
protrusion
chamber
plasma
plasma processing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP11731783A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasushi Ooyama
泰 大山
Mikio Takagi
幹夫 高木
Kenji Koyama
小山 堅二
Kanetake Takasaki
高崎 金剛
Yoshimi Shiotani
喜美 塩谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP11731783A priority Critical patent/JPS609127A/ja
Publication of JPS609127A publication Critical patent/JPS609127A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/02Details
    • H01J37/18Vacuum locks ; Means for obtaining or maintaining the desired pressure within the vessel

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (11発明の技術分野 本発明はプラズマ処理装置、詳しくはプラズマ処理装置
におけるOリング保護のための構造をもった処理装置に
関する。
(2)技術の背景 半導体装置の製造においては、プラズマを発生させてエ
ツチング等を行うことが多い。そのためのプラズマ処理
装置は第1図の断面図に示される構成のものであり、同
図において、■はチャンバの壁、2はベース板、3は平
行平板の上電極、4は下電極、5はプラズマ処理例えば
エツチングされるりき試料、6は真空ポンプ(図示せず
)へ連結される排気口、7は反応ガス導入管を示し、導
入されたガスは排気口6から排出される。ガス導入管は
チャンバの壁1に設けてもよい。チャンバは中空円筒形
の構造のもので、その下方端部分は外方につば状にはり
出てシール部1aを構成する。
チャンバ内を真空に保つために、シール部1aば第2図
の拡大断面図に示される構造をとり、ベース板に形成し
た0リング座2a内にシリコンゴムで作った0リング8
を配置し、また0リング8の外方ではシール部の円周方
向に6個〜8個等間隔に配置されたボルト9によってシ
ール部1aがヘース以下2に対して固定される。ベース
板2とシール部1aとの間の間隔は、シール部1aがベ
ース板2に接してしめ付けられるとき2mm程度であり
、そのとき0リング8をおしつぶし、それによってチャ
ンバ内を真空に保つ。
(3)従来技術と問題点 シリコンウェハのエツチングをなす場合には、例えば(
Ch + H2)の混合ガスを反応ガスとしてプラズマ
中で用い石が、この反応ガスとプラズマはウェハをエツ
チングするだけでなく、前記したシール部1aとベース
板2との間の2mm程度の空隙内をまわり込み、0リン
グ8のシリコンを侵し、0リング8は第2図に砂地を付
して示す部分が消耗することが判明した。そのため、第
1図の装置においては、それを毎日使用するとして半月
に1度は0リングを新しいものに交換しなければならな
い。そのためには、ボルト9を取り外し、チャンバを持
ち上げた上でOリングを交換し、チャンバをもと通りに
固定し真空ポンプによってチャンバを排気する。このこ
とはかなりの時間を要し、0リングの交換は作業性をか
なり損なう。
(4)発明の目的 本発明は上記従来の問題に鑑み、0リングを用いる気密
チャンバからなるプラズマ処理装置において、プラズマ
処理に用いる反応ガスとプラズマによる0リングの損傷
を軽減する構造を提供することを目的とする。
(5)発明の構成 そしてこの目的は本発明によれば、0リングによりチャ
ンバ内を気密に保つプラズマ処理装置にして、前記装置
のベース板のOリングを収納する0リゾグ座の内方に環
状に突起を形成し、前記チャンバの壁の下方部分のシー
ル部には前記突起に対応して環状に溝を形成し、突起と
溝の形状およびその間の間隔は、反応ガスとプラズマが
0リングへまわり込むことを遮蔽する輪郭と幅のものと
したことを特徴とするプラズマ処理装置を提供すること
によって達成される。
(6)発明の実施例 以下本発明実施例を図面によって詳説する。
本発明実施例は第2図に類似の第3図に示す部分のみが
異なるものであり、その他の部分は第1図に示すものと
全く同一であるので、第3図において既に図示した部分
と同じ部分は同一゛符号を付して示す。
この実施例においては、0リングの内方に反応ガス遮蔽
部を設ける。この遮蔽部は、ベース板2に設けた0リン
グ座2aの内方に環状に突起2bを、他方チャンバの壁
1のシール部1aには、突起2bに対応して環状に溝1
bを、突起2bの表面と溝1bの面との間の間隔が1m
m以下程度に小に保たれ1、またチャンバ内部から0リ
ングへ至る工程が、真直ぐでなく迂回した輪郭のものと
なる如く形成することによって作られる。図示の例では
、突起2bは直方体状に、また溝1bはそれに対応して
断面形状が矩形に形成されているが、遮蔽部の構造はか
かる形状のものに限定されるものではなく、その他適当
な形状をとりうる。要は、突起2bの表面と溝1aの面
とによって構成される空間の間隔と輪郭が、反応ガスと
プラズマのまわり込みを遮蔽する程度に狭くかつ迂回し
た構成とすることである。
本願発明者の実験によると、第1図の装置において、前
記した如くそれを毎日使用するとして0リングは半月に
1度は交換しなければならなかったものが、本発明実施
例においては、同じ使用条件で2〜3力月に1度交換す
ればよいことが確認された。
(7)発明の効果 以上詳細に説明した如く、本発明によれば、プラズマ処
理装置において0リングの寿命が従来の装置の場合に比
べ 倍程度に長くなり、そのことは、0リングの長寿命
化だけでなく作業性の向上にも効果大である。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来のプラズマ処理装置の断面図、第2図は第
1図の装置のOL)ング配置部分の断面図、第3図は本
発明実施例の第2図に類似の断面図である。 1・・・チャンバ、la−チャンバのシール部、1b−
・−チャンバの環to)溝、2−ベース板、2a−−−
0リング座、2b−突起、3−上電極、4−下電極、5
−試料、6−排気口、 7−ガス導入管、8−0リング

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 0リングによりチャンバ内を気密に保つプラズマ処理装
    置にして、前記装置のベース板の0リングを収納する0
    リング座の内方に環状に突起を形成し、前記チャンバの
    壁の下方部分のシール部には前記突起に対応して環状に
    溝を形成し、突起と溝の形状およびその間の間隔は、反
    応ガスとプラズマが0リングへまわり込むことを遮蔽す
    る輪郭と幅のものとしたことを特徴とするプラズマ処理
    装置。
JP11731783A 1983-06-29 1983-06-29 プラズマ処理装置 Pending JPS609127A (ja)

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JP11731783A JPS609127A (ja) 1983-06-29 1983-06-29 プラズマ処理装置

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JP11731783A JPS609127A (ja) 1983-06-29 1983-06-29 プラズマ処理装置

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JPS609127A true JPS609127A (ja) 1985-01-18

Family

ID=14708756

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JP11731783A Pending JPS609127A (ja) 1983-06-29 1983-06-29 プラズマ処理装置

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JP (1) JPS609127A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007308750A (ja) * 2006-05-17 2007-11-29 Toyo Seikan Kaisha Ltd プラズマ処理装置
WO2008156031A1 (ja) * 2007-06-19 2008-12-24 Tokyo Electron Limited 真空処理装置
JP2010156456A (ja) * 2008-12-03 2010-07-15 Nok Corp 配水管継手の密封構造

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007308750A (ja) * 2006-05-17 2007-11-29 Toyo Seikan Kaisha Ltd プラズマ処理装置
WO2008156031A1 (ja) * 2007-06-19 2008-12-24 Tokyo Electron Limited 真空処理装置
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