JPS608456B2 - 結晶粒度測定法 - Google Patents
結晶粒度測定法Info
- Publication number
- JPS608456B2 JPS608456B2 JP49078333A JP7833374A JPS608456B2 JP S608456 B2 JPS608456 B2 JP S608456B2 JP 49078333 A JP49078333 A JP 49078333A JP 7833374 A JP7833374 A JP 7833374A JP S608456 B2 JPS608456 B2 JP S608456B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- grain size
- sample
- ray
- diffracted
- rays
- Prior art date
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- Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
例えば圧延鋼板等の結晶粒度を観測することはその品質
管理上極めて重要であって、従来は金属材料の表面を薬
品で処理して結晶粒界を現わし、顕微鏡で観察して一定
面積内の粒子数を教えることにより粒度を求めていた。
管理上極めて重要であって、従来は金属材料の表面を薬
品で処理して結晶粒界を現わし、顕微鏡で観察して一定
面積内の粒子数を教えることにより粒度を求めていた。
従って測定操作が極めて煩雑であると共に試料が破壊さ
れかつ測定に相当の時間遅れを生ずるから圧延装置の自
動制御等は不可能であった。従って本発明はＸ線の回折
を利用して上述のような欠点がなく、しかも結晶の集合
組織にもとづく誤差を含むことなく結晶粒度を測定し得
る方法を提供するもので、以下これについて詳細に説明
する。図面は、本発明の方法を実施するための装置の一
例で、例えば圧延鋼板のような被検試料１の微小部分２
にコリメータ３を介してＸ線管４から細い平行Ｘ線５を
入射させる。
れかつ測定に相当の時間遅れを生ずるから圧延装置の自
動制御等は不可能であった。従って本発明はＸ線の回折
を利用して上述のような欠点がなく、しかも結晶の集合
組織にもとづく誤差を含むことなく結晶粒度を測定し得
る方法を提供するもので、以下これについて詳細に説明
する。図面は、本発明の方法を実施するための装置の一
例で、例えば圧延鋼板のような被検試料１の微小部分２
にコリメータ３を介してＸ線管４から細い平行Ｘ線５を
入射させる。
従って入射Ｘ線５を，軸とする円錐面上に上記微小部分
２で回折した×線６によるデバィリング７が形成される
が、このデバィリング上に複数個のアパーチャ８，８・
・・・・１を形成した円環状の遮蔽板９を設けて、上記
ァバーチャの背後にＸ線検出器１０，１０・・・・・・
を配置してある。この検出器１０，１０……の出力パル
スを計数器１１，１１…・・・で計数して、その出力信
号をデータ処理部１２に加える。データ処理部１２は記
憶器１３が接続され、記憶された信号と計数器１１，１
１・・・…の出力信号との演算が行われて、その結果が
表示部１４に表示される。本発明は、上述のような装置
を用いて、例えばまず試料１を矢印ａのように移動させ
て、検出器１０，１０…・・・の出力パルス数を計数器
１１，１１・・・・・・で一定時間計数し、その計数結
果を、データ処理部１ ２を介して記憶器１ ３に罰８
意させる。つぎに試料１を停止させて、検出器１０，１
０・・・・・・の出力パルス数を一定時間計数し、この
計数結果と試料を移動させた場合に同一計数器で計数さ
れて記憶器１３に記憶された値との比をデータ処理部１
２でそれぞれ算出する。更にデータ処理部１２において
は、各検出器１０，１０・・・・・・に対応する上記比
の値の統計変動を求め、これを表示部１４に加えて表示
させるものである。上述の方法において、試料１を移動
させた状態ではＸ線の入射する微小部分２が移動するた
めに多数の結晶が回折に寄与する。
２で回折した×線６によるデバィリング７が形成される
が、このデバィリング上に複数個のアパーチャ８，８・
・・・・１を形成した円環状の遮蔽板９を設けて、上記
ァバーチャの背後にＸ線検出器１０，１０・・・・・・
を配置してある。この検出器１０，１０……の出力パル
スを計数器１１，１１…・・・で計数して、その出力信
号をデータ処理部１２に加える。データ処理部１２は記
憶器１３が接続され、記憶された信号と計数器１１，１
１・・・…の出力信号との演算が行われて、その結果が
表示部１４に表示される。本発明は、上述のような装置
を用いて、例えばまず試料１を矢印ａのように移動させ
て、検出器１０，１０…・・・の出力パルス数を計数器
１１，１１・・・・・・で一定時間計数し、その計数結
果を、データ処理部１ ２を介して記憶器１ ３に罰８
意させる。つぎに試料１を停止させて、検出器１０，１
０・・・・・・の出力パルス数を一定時間計数し、この
計数結果と試料を移動させた場合に同一計数器で計数さ
れて記憶器１３に記憶された値との比をデータ処理部１
２でそれぞれ算出する。更にデータ処理部１２において
は、各検出器１０，１０・・・・・・に対応する上記比
の値の統計変動を求め、これを表示部１４に加えて表示
させるものである。上述の方法において、試料１を移動
させた状態ではＸ線の入射する微小部分２が移動するた
めに多数の結晶が回折に寄与する。
その回折に寄与する結晶の数が試料を停止させた場合の
ｍ倍に増大したものとすると、Ｘ線強度の統計変動は１
／ノｍに減少するから、ｍが充分大きくなるように移動
速度を設定することによって、この統計変動を無視する
ことができる。しかし試料面における結晶の集合組織の
影響は残るから、各検出器１０，１０・・・・・・で検
出される回折Ｘ線の強度に差を生ずる。すなわち上述の
状態における計数器１１，１１・・・・・・の計数値は
試料面における結晶の集合組織を示すものである。また
試料１を静止させた状態では、Ｘ線の入射する微小部分
２が移動しないために各検出器１０，１０・・…・で検
出されるＸ線強度は比較的小数の結晶による回折Ｘ線で
ある。従って各検出器の間におけるＸ線強度の計数変動
は結晶の粒度に対応するが、しかしその各々の強度は結
晶集合組織の影響をも受けている。このため、試料の静
止状態において各検出器１０，１０・・・…で検出され
たＸ線強度と、該試料を移動させた状態において同一検
出器で検出されたＸ線強度との比を求めて各検出器相互
間におけるその統計変動を算出することにより、集合組
職の影響を補正した結晶粒度を求め得るものである。な
お図面に示した装置は複数個のＸ線検出器を用いたもの
であるが、１つの検出器を移動させて複数個所の回折Ｘ
線強度を順次測定するか、円弧の検出器を用いてアパー
チャを移動させる方法あるいは円弧状をなした位置感応
型Ｘ線検出器を用いて複数個所の回折Ｘ線強度を測定す
ること等も可能である。
ｍ倍に増大したものとすると、Ｘ線強度の統計変動は１
／ノｍに減少するから、ｍが充分大きくなるように移動
速度を設定することによって、この統計変動を無視する
ことができる。しかし試料面における結晶の集合組織の
影響は残るから、各検出器１０，１０・・・・・・で検
出される回折Ｘ線の強度に差を生ずる。すなわち上述の
状態における計数器１１，１１・・・・・・の計数値は
試料面における結晶の集合組織を示すものである。また
試料１を静止させた状態では、Ｘ線の入射する微小部分
２が移動しないために各検出器１０，１０・・…・で検
出されるＸ線強度は比較的小数の結晶による回折Ｘ線で
ある。従って各検出器の間におけるＸ線強度の計数変動
は結晶の粒度に対応するが、しかしその各々の強度は結
晶集合組織の影響をも受けている。このため、試料の静
止状態において各検出器１０，１０・・・…で検出され
たＸ線強度と、該試料を移動させた状態において同一検
出器で検出されたＸ線強度との比を求めて各検出器相互
間におけるその統計変動を算出することにより、集合組
職の影響を補正した結晶粒度を求め得るものである。な
お図面に示した装置は複数個のＸ線検出器を用いたもの
であるが、１つの検出器を移動させて複数個所の回折Ｘ
線強度を順次測定するか、円弧の検出器を用いてアパー
チャを移動させる方法あるいは円弧状をなした位置感応
型Ｘ線検出器を用いて複数個所の回折Ｘ線強度を測定す
ること等も可能である。
以上説明したように本発明の方法はＸ線の回折によって
試料の結晶粒度を非破結的に測定し得ると共に結晶集合
組織の影響を補正するから、正確な粒度を求めることが
できる。
試料の結晶粒度を非破結的に測定し得ると共に結晶集合
組織の影響を補正するから、正確な粒度を求めることが
できる。
かつ数秒間で測定を行い得るからその測定結果にもとづ
いて、圧延装置の自動制御等を行うことも可能である。
いて、圧延装置の自動制御等を行うことも可能である。
図面は本発明の方法を実施する装置の一例を示す図であ
る。
る。
Claims (1)
- １ 静止した多結晶試料の微小部分に平行Ｘ線を入射さ
せてその回折Ｘ線が形成する１つのデバイリング上の複
数個所でそれぞれ観測される回折Ｘ線強度と上記試料を
移動させた場合に同一個所でそれぞれ観測される回折Ｘ
線強度との比を求めて、前記複数個所における上記比の
値の統計変動により結晶粒度を測定することを特徴とす
る結晶粒度測定法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP49078333A JPS608456B2 (ja) | 1974-07-10 | 1974-07-10 | 結晶粒度測定法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP49078333A JPS608456B2 (ja) | 1974-07-10 | 1974-07-10 | 結晶粒度測定法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS517982A JPS517982A (ja) | 1976-01-22 |
| JPS608456B2 true JPS608456B2 (ja) | 1985-03-02 |
Family
ID=13659037
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP49078333A Expired JPS608456B2 (ja) | 1974-07-10 | 1974-07-10 | 結晶粒度測定法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS608456B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3825830A1 (de) * | 1988-07-29 | 1990-02-01 | Hoesch Stahl Ag | Verfahren und vorrichtung zur texturanalyse |
| JP2613745B2 (ja) * | 1994-06-23 | 1997-05-28 | 株式会社エバリス | 布地張り枠 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4872297A (ja) * | 1971-12-29 | 1973-09-29 |
-
1974
- 1974-07-10 JP JP49078333A patent/JPS608456B2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4872297A (ja) * | 1971-12-29 | 1973-09-29 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS517982A (ja) | 1976-01-22 |
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