JPS608151B2 - エレクトロガスア−ク溶接用フラツクス入りワイヤ - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、極めて良好なピード外観を与えるェレクトロ
ガスアーク溶接用フラックス入りワイヤに関し、詳細に
はスラグ・ホールドと呼ばれているスラグ噛込部のない
ビードを形成する上記複合ワイヤに関するものである。

ェレクトロガスアーク溶接（以下ＢＯＷ）は、高能率溶
接法と位置付けられ、船穀や石油タンクの様な大型構造
物の建造に利用されているが、高能率、低コストという
利点の反面では幾つかの欠点もある。その１つは、ビー
ド外観に現れる欠陥であって、第１図Ａ，Ｂ，Ｃ〔Ａは
正面図、Ｂは縦断面図、Ｃは横断面図〕に見られる如く
、ビードーの表面に前述のスラグ・ホールド２が形成さ
れ易く、特に軟鋼製管状外皮にフラツクスを充填してな
る複合ワイヤによるＥＧＷにおいて顕著であった。

このスラグ・ホールドは深さ０．３〜１．５側程度であ
り比較的浅いものではあるが、Ｘ線透過試験法やカラー
・チェック法では横割れとして検出される。従って溶接
終了後にビード表面の余盛部をグラインダーで削除しな
ければならす、工数の増大を招くという問題があった。
スラグ・ホールドを発生する原因については、種々の研
究が加えられており、直接的には、摺動鋼当金がビード
表面を引掻くことにより発生するという点で一致してい
る。

しかしその発生機構の詳細は未解明であり、幾つかの仮
説が提案されている。即ち第２図は溶接の概念図であり
、図中の各記号は、３：母材、４：固定裏当材、５：溶
接ワイヤ、６：溶鋼スラグ、７：溶融プール、８：溶接
金属、９：固着スラグ、１０：摺動鋼当金（詳細構造は
省略）、１１：シールドガス送給口であるが、ある提案
によれば、Ａビード表面１２と固相線のなす角度ａが小
さくなって半凝固薄膜１３が形成されたところに、Ｂス
ラグ膜又は銅当金１０が摺擬して上記半凝固薄膜との間
に摩擦が生じ、その増大につれて引張応力が発生し、上
述の引掻き現象につながるとの説明がなされている。そ
してこの提案によれば、上記Ａの原因として、１溶接電
流の過大、２溶接電圧の過小、３摺動鋼当金表面の過剰
冷却、４アーク・ポイントの摺動鋼当金側への異常接近
等が拳げられ、又Ｂの原因としては、１摺動銅当金表面
の庇や荒れ、２摺動鋼当金の上昇不安定（スキップ等の
非円滑性）３スラグ被り量の減少、４スラグ被りの不均
一、５スラグの粘性過大が挙げられている。この様な認
識の下に、【ィ｝溶接電流、溶接電圧、ワイヤの狙い位
置（乃至狙し、角度）等に関する最適の溶接条件を経験
的に把握し、厳密に管理する。‘ｏ｝槽動鋼当金の円滑
上昇を可能とする自動上昇機構の開発や、該当金及び母
材の当援面の円滑仕上げ等、施工面で工夫する、し一ス
ラグ発生量或いは該スラグの粘性を調整すべ〈使用ワイ
ヤを改良する、等の対策が展開されている。この様な対
策にかかわらずスラグ・ホールドの全面解消には至って
おらず、当分野における懸案となっていた。

本発明者等はこの様な事情を憂慮し、ＥＯＷにおける溶
接現象乃至本態に関する長年の研究の結果を踏まえ種々
検討を重ねたところ、スラグ・ホールドの発生に関し新
たな知見が得られた。即ち前述の風、｛Ｂ｝２項目は、
確かにスラグ・ホールド発生の遠因であることを知った
が、この遠因に対し、に）溶融プールの蝿乱を第３の且
つ直接的な引き金として考えるべきであるとの結論に到
達した。【Ｃ’に示した溶融プールの蝿乱を招く原因と
しては１アークのミクロ的な不安定現象及びそれに伴う
スパッタの発生、２溶融スラグの量的過剰や物性不適に
前述のアーク不安定が重なることによって惹起される溶
融スラグの躍動等が考えられる。そしてこれらによって
溶融プ−ルが鷹乱されその影響が半凝固薄膜近傍に及ぶ
と、引張応力を受けつつ今正に凝固しようとしているビ
ード表面に不安定凝固を引起こし、結局ビード表面に微
小な横方向関口部が形成されると共に、該関口部にスラ
グが噛込んでスラグ・ホールドを発生するに至るという
一連のスラグ・ホールド発生機構をほぼ満足できる程度
に解明することができた。これらの検討結果から、アー
クの不安定やスパッタの発生等を解消する必要があると
の認識を抱いたが、これらも所謂作業性の良否判断基準
程度の一般レベルではなく、より微視的なしベルで取扱
う必要があり、ミクロな領域における溶滴移行の乱れを
問題にする必要があった。

そこでこの様なしベルにおいてアークを安定化し、溶融
プールを鎮静化する手段として、‘ａ｝ 関先内の糟浄
化、｛ｂ）適正電流電圧の使用、‘ｃ｝ ワイヤ送給不
安定の解消、（ｄ｝ 電源特性の適正化、｛ｅ｝ Ａｒ
−Ｃ０２混合シールドガスの使用、【ｆ｝ ワイヤ通電
性の改善等も考えられたが、それらの改良工夫のみでは
アークの絶対安定を得るには至らず、複合ワイヤにおけ
る充填フラックスの適否が決定的に重要な役割りを占め
るとの結論に到達した。本発明はこの様な経過を辿って
なされたものであり、フラックスの質的及び量的改善を
図ることによってアークのミクロ的安定を実現し、且つ
それによって溶融プールの潰乱現象を抑制し、スラグ・
ホールドの無い美麗なビード外観の形成を目的とするも
のである。

この様な目的を達成するに好適なＥＧＷ用複合ワイヤと
は、欧鋼製管状外皮に包まれるフラックスについて、該
フラツクス中の非金属性物質総量を、ワイヤ全重量に対
して０．５〜１．９％（重量％の意味、以下同じ）に調
整すると共に、該フラックス中におけるアルカリ金属弗
化物及び／又はアルカリ士類金属弗化物の総量を、上記
非金属性物質の全重量に対して２２〜５９％とし、更に
Ｌｊ，Ｎａ及びＫにいずれかの酸化物、炭酸塩並びに蓬
酸塩の１種以上を、次の条件（Ｌｉ２０，Ｎａ２０，Ｋ
２０への換算総重量のワイヤ全重量に対する比率）＝０
．０１５％以上．・‐‐−‐（１） で含む様に調整した点に要旨を有するものである。

ＥＧＷ用フラツクス入りワイヤの場合はフラツクス中に
スラグ形成剤を配合することが必要であり、前第２図に
おいても説明した様にビード表面と糟動鋼当金の間に生
成スラグを侵入させることにより、銅当金の摺動を円滑
でしかも安定なものにすることが期待される。

即ちスラグが存在することによってスラグ膜（又は銅当
金）と半凝固薄膜との摩擦が低減されるが、スラグの質
及び量によっては、スラグ・ホールドの解消にとって全
く意義を有しない場合や、却ってスラグ・ホールドの増
大を招くことすらあるので、スラグ・ホールド解消の為
にもっとも良好な成分組成を定めることが必要である。
まず生成スラグの量であるが、溶融プール上に大量存在
するときは、アークはスラグを押しのける様にして発生
しなければならない為、アークが不安定になり易く、ミ
クロ的にみればアークが断続する。

従ってアークは常に熔融プール上に作用するとは限らず
、時によっては、スラグの押しのけが不十分になるので
、断続アーク力によって溶融プール全体が躍動するだけ
でなく、スラグも躍動して一部が飛散し、これらの現象
が重なって発生すれば、スラグ・ホールドを形成する引
き金となって作用する。種々研究したところによれば、
溶融金属上のスラグ層適正厚さは２．５肋以下であるこ
とが分かった。そこでフラツクス中のスラグ形成剤を調
整することを考えたが、スラグ形成以外の目的で配合さ
れる成分、例えばアーク安定剤、固着剤、ガス発生剤等
の中にも、最終的にはその一部がスラグとなって溶融金
属上を覆うものがあることに注目し、これらの成分を非
金属物質として把握すると共にその総量を適正化するこ
ととした。尚フラツクス中にはＳｉ，Ｍｎ，Ａそ，Ｔｉ
等を脱酸剤として、又は時に合金元素として加えること
があり、これらは一部が酸化物となってスラグの一部と
なるが、これらは無視できる程度の量であることが実験
により確かめられたので、本発明においては無視するこ
ととした。この様なところから非金属物質の総量につき
その上限を検討し、アークのミクロ的不安定やスパッタ
の発生を生じない限度は、ワイヤ全重量に対して１．９
％以下であるとの結論を得た。他方ＥＧＷにおいては、
少なくともビード表面を一様に且つ斑の無い様に包むス
ラグ量が形成されなければならず、又スラグ量が不足し
ていると、アークの広がりによって摺動鋼当金近傍のス
ラグが散らされ摺動鋼当金とビードが直接接触してビー
ド外観を荒し、且つスラグ・ホールドを形成する危険が
増大する。従って上記非金属物質の配合量については必
要欠くべからざる最下限を設定する必要があり、種々検
討の結果ワイヤ全重量に対して０．５％以上含有させる
べきであると結論に至った。ところでスラグ形成機能を
積極的に期待して配合される成分は、本発明ワイヤにお
いて特別制限されるものではないが、代表的なものとし
ては、Ｔｉ０２，Ｓｉ０２，Ａ夕２０３，Ｍｎ０２，Ｆ
ｅ○，Ｆｅ２０３，Ｆｅ３０４，Ｃａ○，Ｍｇ０，Ｍｎ
○，Ｚの２等の酸化物：ＣａＣ０３，ＭｇＣ０３，Ｂａ
Ｃ０３，ＭｎＣ０３等の炭酸塩；ＣａＦ２，ＢａＦ２，
ＭｇＦ２，ＬｉＦ，ＮａＦ，ＫＦ，Ｎａ３Ａ〆Ｆ６，Ａ
クＦ３，Ｋ２ＳｉＦ６等の弗化物等が例示され、これら
から１種又は２種以上が選択配合される。

しかるにこれらはアーク温度下で溶融し液状スラグとし
て溶融プール表面を覆うだけでなく、溶融金属の凝固よ
りも遅れて凝固し、且つこれらの経過において低粘性（
例えば１３００℃において０．１〜１０ポィズ程度の粘
性）を呈してピード表面の半凝固皮膜を保護すると共に
、銅当金の情動抵抗を軽減するものであることが望まれ
る。従ってスラグの融点をある程度低めにする必要があ
り、その目的の為にはアルカリ金属弗化物及びノ又はア
ルカリ士類金属弗化物の１種又は２種以上を、スラグ（
換言すれば上記非金属物質）総量に対して２２％以上配
合すべきぜある。即ち２２％未満ではスラグの融点が高
く、且つ溶融スラグの粘性が大きく上述の効果が期待で
きない。これに対し前記弗化物の配合量が過大になれば
粘性が少なくなり過ぎてスラグ自身の飛散や躍動が顕著
になり、又アークも急激に不安定になる。その為上限設
定の必要があり、種々検討の結果非金属物質総量に対し
て５９％と定めた。アークを安定にして熔融プールの鎮
静化を図る為の他の手段を検討したところ「Ｌｉ、Ｎａ
及びＫはアーク雰囲気中で電離し易くアークの安定に寄
与することが分かり、Ｌｊ，Ｎａ，Ｋから選択される１
種以上のアルカリ金属の酸化物、炭酸塩並びに珪酸塩の
１種以上を配合するのが良いということを知った。

該アーク安定剤を、具体例によって説明すると、例えば
Ｌｉ２０，Ｌｊ２Ｃ０３，Ｌｉ２Ｓｉ０３，Ｌｉ２Ｍｎ
０３，Ｌｉ２Ｚｒ０３，ＬＩＴｉ０３，Ｌｉ２Ｆｅ０２
，Ｎａ２０，Ｎａ２Ｃ０３，Ｋ２０，Ｋ２Ｃ０３，カリ
長石、カリガラス、ソーダ長石、ソーダガラス、しゆう
酸カリウム、過マンガン酸カリウム、チタン酸カリウム
等が例示され、以下述べる様な適正範囲で配合すれば、
ミクロな面においても極めて安定で且つソフトなアーク
が得られると共に微小なスパッタも減少し、結局スラグ
・ホールド発生の引き金となる溶融プールの蝿乱が十二
分に抑制される。ところで、上述の如きアーク安定剤の
適正配合量は、その機能からも理解される様にワイヤ全
重量との対比において定めると共に、複合ワイヤの構成
即ち断面積比との関係を考慮して定めるのがよいとの結
論に至った。

即ち本発明の複合ワイヤは断面形状において格別の制限
を受けるものではなく単純な円筒型から複雑な多重構造
型のもものまで幅広く適用できるが、この場合において
外皮の横断面積をＷｍ、フラックス部の横断面積をＷｆ
とすると、Ｗｎ／Ｗｆで与えられるパラメータが大きく
なるにつれて、電気良導体たる金属外皮の割合が電気不
良導体たるフラツクス部に比べて大きくなるので、同一
溶接電流下においては実質的な電流密度が低下し、且つ
アーク雰囲気中へのアーク安定剤の分散度が低下するの
で、安定な溶滴移行を確保する為にはアーク安定剤の配
合量を多めにする必要が生じてくる。尚熔接電流の増大
のみで対処しようとすれば、アーク圧力が高くなってワ
イヤの突込み現象が起こり、第２図に示した半凝固薄膜
を作り易くなるので、スラグ・ホ−ルドのみならず、梨
型の高温割れを招く危険がある。逆にＷｍ／Ｗｆが小さ
くなると、実質的な電流密度が向上し且つアーク安定剤
の分散度も良くなり、アーク安定剤を増量しなくとも安
定なスプレーアークを得ることができるという利点があ
る。従ってＬｉ，Ｎａ，Ｋの酸化物、炭酸塩及び珪酸塩
から選ばれるア−ク安定剤の配合量を定めるに当っては
、Ｗｍ／Ｗｆが十分に小さく、アーク安定剤を最小限に
抑制できる場合を基準にして下限値を設定すれば良いが
、この場合のアーク安定剤重量は、Ｌｉ２０，Ｎａ２０
又はＫ２０に換算した総重量として判断するのがもっと
も正確であることが分かり、更に種々検討したところ、
上記換算総重量の対ワイヤ全重量比（以下Ｋ比という）
の下限は０．０１５％であるとの結論を得た。これに対
し上限については下記の理由により設定の必要性を認め
なかった。第１の理由は本発明に係るフラックスを構成
する他成分との相関に基づくものであり、本発明フラッ
クスの非金属性物質が総量で０．５〜１．９％と定めら
れていること、並びに該非金属性物質全量のうち２２〜
５９％がアルカリ金属弗化物及びアルカリ士類金属弗化
物で占められている点が重要である。従って非金属性物
質には属するが上記弗化物には属さないもの（上記Ｌｉ
２０，Ｎａ２０，Ｋ２０はこれに相当する）は、最大で
も０．５一（１．９ＸＯ．２２）＝○‐３９（％）から
１．９−（１．９ｘｏ．２２）＝１．４８（％）の範囲
に包含されてしまう。その為上記最大許容量を超える様
なＬｉ２０，Ｎａ２０，Ｋ２０の配合は当然に排除され
る訳で、ここに必然的に上限が定められてしまう。また
第２の理由はこれらアルカリ金属酸化物の配合について
周知の許容上限が存在する点であり、特にＬｉ２０を余
り多く配合すると溶接時にヒュームが多発し作業環境を
悪化させるという問題があるが、この様な不具合を発生
する限界は、ェレクトロガスアーク溶接では２．０％で
あって上記１．４８％をはるかに超える値である。即ち
計算によって求められる許容上限の最大値ですら溶接作
業上の問題はなく、その他溶接金属に格別の不都合を与
える訳ではない。この様なところからＬｊ２０，Ｎａ２
０，Ｋ２０については換算重量の上限を設ける必要はな
いとの結論に至った。しかしながら一方更に検討を重ね
たところ、上記Ｋ比と（Ｗｍ／Ｗｆ）との比が０．００
８％未満になると、（Ｗｍ／Ｗｆ）を十分に小さくして
電流密度の向上やァーク安定剤の分散度の向上を図って
もアーク安定剤の配合量ぎ不十分である為にアークが安
定せず、溶融プールの騒乱が強くなってスラグ・ホール
ドの発生が回避できなかった。他方Ｋ比と（Ｗｍ／Ｗｆ
）の比が０．１２５％を越えるとアーク柱が横方向に広
がり過ぎ、超動鋼当金の近傍までア−クが達するので、
アーク力によってスラグが散らされ、微小スパッタが多
くなると共に半凝固薄膜を破壊する恐れがあり、スラグ
巻込みの危険が増大する。この様なところからＫ比と（
Ｗｍ／Ｗｆ）の比は０．００８〜０．１２５％の範囲が
妥当であると定めた。尚前に述べた如く、フラツクス入
りワイヤにおいてスラグ・ホールドを発生する危険の高
いのは軟鋼製外皮を用いる場合である。

従って本発明においても、対象は欧鋼製外皮を持つワイ
ヤとしたが、特にＣ含有量が０．０６％以下の軟鋼製外
皮からなる複合ワイヤの場合は、フラックスの成分・組
成を前述の如く定めることにより、アークの安定化効果
が顕著となってスラグ・ホ−ルドを袷んど完全に防止す
ることができた。上記各条件を満足する複合ワイヤを提
供することによってスラグ・ホールドを解消するという
本発明の所期の目的は達成されたが、上述の効果をより
確実なものにするという観点から補足すると、製品とし
てのワイヤ径はなるべく小さいものが好ましく、２．０
脚◇以下程度のワイヤにおいて上述の効果はもっとも顕
著になる。

尚ア−クの安定の為には当然ながらワイヤの通電性が良
好であることが必要で、表面に銅メツキを施しておくこ
とが推奨される。又フラックス中の非金属物質のうち、
３５％以上は、あらかじめ溶融、粉砕した原料を使用す
ることが望ましい。これはアーク中で原料の溶融・解離
による著しい膨張、爆発現象を防止しアークをきわめて
安定化させるのに役立つためである。こうして提供され
るワイヤはＥＧＷの実施に当ってスラグ・ホールドを形
成しないが、折角のワイヤであっても使用条件が劣悪で
あればその効果も半減乃至減殺されるので、好適な熔接
条件について補足説明を加える。

まずワイヤの送給について言えば、可及的に安定送給が
確保されるべきであり、ギア付又かローレット付送給ロ
ーラによって安定な送給状態を維持することが望ましい
。

実際の施工に当って問題となる電流密度は１５０〜２５
Ｍ／柵が良好であり、１５０Ａ／磯未満では溶滴の移行
挙動が粗くなってスパッタが多発し、逆に２５０Ａ／柵
を越えるとアーク力が増大し過ぎて半凝固薄膜が形成さ
れ易くなり、スラグ・ホールド発生の危険が増大すると
共に、梨型の高温割れを招く恐れも強くなる。

又厚板ののＥＧＷにおいては、ワイヤを板厚方向に揺動
させながら溶接する必要が生じ、溶融プールを潰乱する
方向に作用する。従ってこれを抑制しなければならず揺
動回数（回／ｍｉｎ）／溶接速度（抑／ｍｉｎ）で与え
られる比を１．５〜１０（回／仇）とすることが望まれ
る。即ちこの値が１．５（回／肌）未満であれば厚板の
ＥＧＷを実施する上で問題があり、板厚方向にみて溶込
み不十分な箇所が多く発生し、又１０（回／伽）を越え
ると溶融プールの瀦乱が激しくなってスラグ・ホールド
の発生を招き、夫々不都合である。又使用機材について
は摺動銅当金が問題であり安定な上昇を行なわせると共
にピード表面に対する引掻き作用を最小限度に抑制する
為、可及的滑らかな形状にしておくことが望まれ、ＪＩ
ＳＢＯ．６０１の表面組さ区分における最大高さＲｍａ
ｘを５０仏ｍ以下にするのが良い。

又摺動鋼当金におけるシールドガス送給口は、シールド
ガスが溶融プール表面へ直接吹きつけられない様な角度
（例えば略水平方向）に向けて設けるという配慮が望ま
れる（第２図参照）。本発明の複合ワイヤは上述の如く
構成されているので、溶融プールに対す蝿乱作用が少な
く、ＥＧＷにおける年釆の懸案（スラグ・ホールドの形
成）がほぼ完全に解決できる様になり、工業上の価値頗
る大きいものがある。

本発明のワイヤは立向姿勢のＥＧＷ用にとどまらず、傾
斜姿勢や機向姿勢のＥＧＷ用としても利用できることは
もちろん、Ｃ０２半自動溶接によるェンクローズ溶接に
も利用できる。次に本発明の実施例を説明する。

第３図に示す関先（母材：ＳＭ５０）に対し、第１表に
示す成分、組成の複合ワイヤ（１．６伽ぐ）を用い、Ｃ
０２流量：３０そ／ｍｉｎ、ワイヤェクステンション：
３５〜４仇駁の以、リップル分の多いサィリスタ式直流
定電圧特性（逆極性）の電源でＥＧＷを行なった。

尚ワイヤＮｏ．１〜７が比較例、ワイヤＮｏ．８〜１２
が本発明の実施例であり、溶接電流、電流密度、並びに
スラグ・ホールド発生数は同表の下方に併記した。第１
表 第 １ 表（つづき） ワイヤＮｏ．１は非金属物質の総量が２．３％と多過ぎ
るもので、生成スラグ量が過剰になる為アークが不安定
となり、且つスラグの飛散及び躍動が顕著になる。

従って溶融プールが潰乱され、スラグ・ホールド数が極
めて多くなっている。ワイヤＮｏ．２は非金属物質の総
量が０．３％と過少気味である為ビード表面のスラグ被
包が不十分となり、銅当金とビード表面が直接接触して
スラグ・ホ−ルドの発生を見た。ワイヤＮｏ．３は非金
属物質総量に対して弗化物の割合が少な過ぎるのでスラ
グの粘性が増大する。その為半凝固薄膜に対する銅当金
の摩擦抵抗が大きくなってスラグ・ホールドが多発した
。ワイヤＮｏ．４‘ま非金属物質総量に対する弗化物の
割合が多い例で、スラグ粘性が低下して流動性が良くな
り過ぎ、スラグの飛散や躍動が激ししくなると共にァー
クの不安定が付加されしスラグ・ホールドが発生してい
る。ワイヤ舷．５はＬｉ２０十Ｎａ２０十Ｋ２０の値が
少ないもので、アーク安定性が低い為にスラグ・ホール
ドが発生した。次にＮｏ．６は（Ｌｉ２０十Ｎａ２０十
Ｋ２０）と（外皮金属断面積／フラックス断面積）の比
が小さ過ぎる例、Ｎｏ．７は大き過ぎる例であり、前者
はアーク不安定に伴う微小スパッタの発生が原因となり
、又後者はァーク柱が横方向に広がり過ぎて摺動鋼当金
の近傍迄アークが達し、このアーク力によってスラグが
散らされることが原因となり、夫々スラグ・ホールドを
発生している。これらに対しワイヤＮｏ．８〜１２はい
ずれも本発明の条件を満足しており、スラグ・ホールド
の発生は全く認められなかつた。

【図面の簡単な説明】

第１図はビードを示すもので、Ａは正面図、Ｂは縦断面
図、Ｃは横断面図を夫々示し、第２図はＥＧＷの実施状
況を示す概念図、第３図は実施例における開先の説明図
である。 １…ビード、２…スラグ。 ホールド、３…母材「 ４・・・固定裏当材、６…溶融
スラグ、７…溶融プール、９・・・固着スラグ、１３・
・・半凝固薄膜。第１図第２図 第３図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 軟鋼製管状外皮で囲まれる腔部にフラツクスを充填
   してなるエレクトロガスアーク溶接用複合ワイヤにおい
   て、フラツクス中に含まれる非金属性物質の総量を、ワ
   イヤ全重量に対して０．５〜１．９％（重量％の意味、
   以下同じ）に調整すると共に、該フラツクス中における
   アルカリ金属弗化物及び／又はアルカリ土類金属弗化物
   の総量を、上記非金属性物質の全重量に対して２２〜５
   ９％とし、更にＬｉ：Ｎａ及びＫよりなるアルカリ金属
   群から選択される１種以上のアルカリ金属の酸化物、炭
   酸塩並びに珪酸塩の１種以上を、次の条件（Ｌｉ＿２Ｏ
   ，Ｎａ＿２Ｏ，Ｋ＿２Ｏへの換算総重量のワイヤ全重量
   に対する比率）＝０．０１５％以上▲数式、化学式、表
   等があります▼ を満足する様に含有するもののであることを特徴とする
   エレクトロガスアーク溶接用フラツクス入りワイヤ。