JPS6076057U - チツプ搭載基板 - Google Patents
チツプ搭載基板Info
- Publication number
- JPS6076057U JPS6076057U JP16611883U JP16611883U JPS6076057U JP S6076057 U JPS6076057 U JP S6076057U JP 16611883 U JP16611883 U JP 16611883U JP 16611883 U JP16611883 U JP 16611883U JP S6076057 U JPS6076057 U JP S6076057U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mounting board
- chip mounting
- board
- chip
- warpage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は、チップ部品搭載基板の組立図を示す。第2図
は、第1図のA−A線断面図である。 1・・・基板、2・・・チップ部品、3・・・捨て穴、
4・・・捨て穴、5・・・銅箔面、6・・・レジスト。
は、第1図のA−A線断面図である。 1・・・基板、2・・・チップ部品、3・・・捨て穴、
4・・・捨て穴、5・・・銅箔面、6・・・レジスト。
Claims (1)
- チップ搭載部分に基板のそり又は外部からの応力によっ
て発生する力が直接伝わらないように、基板に力を分散
する捨て穴を設けたことを特徴とするチップ搭載基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16611883U JPS6076057U (ja) | 1983-10-28 | 1983-10-28 | チツプ搭載基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16611883U JPS6076057U (ja) | 1983-10-28 | 1983-10-28 | チツプ搭載基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6076057U true JPS6076057U (ja) | 1985-05-28 |
Family
ID=30363760
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16611883U Pending JPS6076057U (ja) | 1983-10-28 | 1983-10-28 | チツプ搭載基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6076057U (ja) |
-
1983
- 1983-10-28 JP JP16611883U patent/JPS6076057U/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS6052660U (ja) | プリント基板 | |
JPS6076057U (ja) | チツプ搭載基板 | |
JPS5993170U (ja) | フラツトパツケ−ジ型icの取付構造 | |
JPS5812991U (ja) | プリント配線基板装置 | |
JPS59131173U (ja) | 電子回路パツケ−ジ | |
JPS60187557U (ja) | 超小型電子部品 | |
JPS58162646U (ja) | 電子部品 | |
JPS5937742U (ja) | 放熱構造 | |
JPS5936232U (ja) | 電気部品 | |
JPS58193667U (ja) | 部品取付装置 | |
JPS58127669U (ja) | 電子部品の支持構造 | |
JPS5858327U (ja) | チツプ部品 | |
JPS58111992U (ja) | 固体電子部品のシ−ルド構造 | |
JPS5885375U (ja) | 高周波印刷配線板 | |
JPS5999477U (ja) | 混成集積回路装置 | |
JPS5972706U (ja) | チツプ部品と基板の位置決め構造 | |
JPS5972764U (ja) | プリント板部品実装用板 | |
JPS59189266U (ja) | プリント基板 | |
JPS5918495U (ja) | 回路基板装置 | |
JPS6096859U (ja) | プリント基板 | |
JPS58135969U (ja) | 印刷配線板 | |
JPS60933U (ja) | Icパツケ−ジの取付構造 | |
JPS6030591U (ja) | 回路部品の冷却構造 | |
JPS5889995U (ja) | トランジスタ発熱部品の実装構造 | |
JPS6071166U (ja) | 電子部品等の取付構造 |