JPS607485Y2 - 半導体素子の剥離装置 - Google Patents
半導体素子の剥離装置Info
- Publication number
- JPS607485Y2 JPS607485Y2 JP14171479U JP14171479U JPS607485Y2 JP S607485 Y2 JPS607485 Y2 JP S607485Y2 JP 14171479 U JP14171479 U JP 14171479U JP 14171479 U JP14171479 U JP 14171479U JP S607485 Y2 JPS607485 Y2 JP S607485Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor element
- sheet
- push
- vacuum suction
- peeling
- Prior art date
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- Expired
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 38
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 9
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 239000003463 adsorbent Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Hand Tools For Fitting Together And Separating, Or Other Hand Tools (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本案は半導体素子の剥離装置の改良に関するものである
。
。
一般にこの種の剥離装置は例えば第１図に示すように、
複数の半導体素子Ａを離隔状態で接着したシートＢの周
縁部分を支持体Ｃにて支持すると共に、シー）Ｂの下方
に針状の突き上げ体りを、上方に真空吸着体Ｅをそれぞ
れ上下動自在に配設して構成されている。
複数の半導体素子Ａを離隔状態で接着したシートＢの周
縁部分を支持体Ｃにて支持すると共に、シー）Ｂの下方
に針状の突き上げ体りを、上方に真空吸着体Ｅをそれぞ
れ上下動自在に配設して構成されている。
ところで、この剥離装置による半導体素子ＡのシートＢ
からの剥離は例えば第２図に示すようにして行われてい
る。
からの剥離は例えば第２図に示すようにして行われてい
る。
まず、突き上げ体りによって所望の半導体素子Ａをシー
トＢを介して突き上げるとシートＢは突き上げ体りの先
端を頂点として左右に傾斜する。
トＢを介して突き上げるとシートＢは突き上げ体りの先
端を頂点として左右に傾斜する。
この際に、半導体素子Ａの一部分はシートＢより強制的
に剥離させられる。
に剥離させられる。
次に、この状態で真空吸着体Ｅを下降させ、その下端面
に半導体素子Ａを吸着させることによって、半導体素子
ＡはシートＢより完全に剥離される。
に半導体素子Ａを吸着させることによって、半導体素子
ＡはシートＢより完全に剥離される。
しかし乍ら、半導体素子ＡのシートＢに対する接着強度
は接着条件によって大きく変動し、例えば接着強度が大
きい場合には半導体素子Ａを突き上げ体りによって突き
上げてシートＢとの接着面積を減少させても、真空吸着
体Ｅに確実に吸着させることができないことがあり、半
導体素子Ａの次工程への供給が不確実となって作業性が
著しく損なわれるという欠点がある。
は接着条件によって大きく変動し、例えば接着強度が大
きい場合には半導体素子Ａを突き上げ体りによって突き
上げてシートＢとの接着面積を減少させても、真空吸着
体Ｅに確実に吸着させることができないことがあり、半
導体素子Ａの次工程への供給が不確実となって作業性が
著しく損なわれるという欠点がある。
本案はこのような点に鑑み、半導体素子のシートに対す
る接着強度に余り左右されることなく、半導体素子をシ
ートより確実に剥離しうる半導体素子の剥離装置を提供
するもので、以下実施例について説明する。
る接着強度に余り左右されることなく、半導体素子をシ
ートより確実に剥離しうる半導体素子の剥離装置を提供
するもので、以下実施例について説明する。
第３図において、１は上面に接着性が付与されたシート
であって、それの上面には複数の半導体素子２が離隔状
態にて接着されている。
であって、それの上面には複数の半導体素子２が離隔状
態にて接着されている。
３は例えば上下に２分割された分割体３ａ、３ｂにて構
成された支持体であって、シート１の周縁部分は分割体
３ａ、３ｂの挟持によって支持されている。
成された支持体であって、シート１の周縁部分は分割体
３ａ、３ｂの挟持によって支持されている。
４はシート１の下方に配設された突き上げ装置であって
、例えば先端５ａを若干偏心させた突き上げ体５と、突
き上げ体５の下端を回転自在に嵌合し、かつ突き上げ体
５を上下動させるシリンダー６と、回転系より突き上げ
体５に回転を付与するギア７．８とから構成されている
。
、例えば先端５ａを若干偏心させた突き上げ体５と、突
き上げ体５の下端を回転自在に嵌合し、かつ突き上げ体
５を上下動させるシリンダー６と、回転系より突き上げ
体５に回転を付与するギア７．８とから構成されている
。
９はシート１の上方に配設された真空吸着体であって、
それの下端面には真空系に接続された真空孔１０が開口
している。
それの下端面には真空系に接続された真空孔１０が開口
している。
尚、真空吸着体９はシート１に対して上下動し、かつ次
工程との間を移動自在に構成されている。
工程との間を移動自在に構成されている。
次にこの剥離装置による半導体素子の剥離方法について
第４図を参照して説明する。
第４図を参照して説明する。
まず、同図ａに示すように、シリンンダ−６によって突
き上げ体５を上方に移動させ、それの先端にてシート１
を介して所望の半導体素子２を突き上げる。
き上げ体５を上方に移動させ、それの先端にてシート１
を介して所望の半導体素子２を突き上げる。
この際、シート１は左右に傾斜するために、半導体素子
２の右方においてシート１との剥離が生ずる。
２の右方においてシート１との剥離が生ずる。
次に同図すに示すように、回転系を駆動させ、ギア８よ
りギア７に回転を伝えて突き上げ体５を例えば１８０°
回転させる。
りギア７に回転を伝えて突き上げ体５を例えば１８０°
回転させる。
この際に、突き上げ体５の先端は半導体素子を偏心回転
するために、半導体素子２の周縁部分はシート１より強
制的に剥離させられる。
するために、半導体素子２の周縁部分はシート１より強
制的に剥離させられる。
その結果、半導体素子２とシート１との接着部分１ａは
大巾に減少する。
大巾に減少する。
この状態で真空吸着体９を下降させて半導体素子２を吸
着し、次工程に移送する。
着し、次工程に移送する。
このように突き上げ体５の先端５ａは偏心させであるの
で、半導体素子２を突き上げた状態で偏心回転させるこ
とによって、半導体素子２の周縁部分とシート１とは強
制的に剥離させられる。
で、半導体素子２を突き上げた状態で偏心回転させるこ
とによって、半導体素子２の周縁部分とシート１とは強
制的に剥離させられる。
このために、半導体素子２のシート１に対する接着面積
が急激に減少する関係で、真空吸着体９によるシート１
からの半導体素子２の剥離を確実に行うことができる。
が急激に減少する関係で、真空吸着体９によるシート１
からの半導体素子２の剥離を確実に行うことができる。
特に、本考案者の実験によれば、半導体素子２のシート
１に対する接着強度が大きい場合でも、上述の操作によ
って半導体素子２の未剥離率は従来３〜５％あったもの
が０．１％程度に減少できた。
１に対する接着強度が大きい場合でも、上述の操作によ
って半導体素子２の未剥離率は従来３〜５％あったもの
が０．１％程度に減少できた。
尚、本案において、突き上げ体による半導体素子の突き
上げは突き上げ体の上昇による他、支持体の下降によっ
て行うこともできるし、突き上げ体の回転機構は適宜に
変更できる。
上げは突き上げ体の上昇による他、支持体の下降によっ
て行うこともできるし、突き上げ体の回転機構は適宜に
変更できる。
又、吸着体は下端面に凹部を形成することもできる。
以上のように本案によれば、半導体素子のシートに対す
る接着強度に余り左右されることなく、半導体素子をシ
ートより確実に剥離することができる。
る接着強度に余り左右されることなく、半導体素子をシ
ートより確実に剥離することができる。
第１図は従来例の側断面図、第２図は剥離方法を説明す
るための側断面図、第３図は本案の一実施例を示す側断
面図、第４図は半導体素子のシートからの剥離方法を説
明するための側断面図である。 図中１，１はシート、２は半導体素子、３は支持体、５
は突き上げ体、５ａは先端、９は真空吸着体である。
るための側断面図、第３図は本案の一実施例を示す側断
面図、第４図は半導体素子のシートからの剥離方法を説
明するための側断面図である。 図中１，１はシート、２は半導体素子、３は支持体、５
は突き上げ体、５ａは先端、９は真空吸着体である。
Claims (1)
- 複数の半導体素子を離隔状態で接着したシートの周縁部
分を支持体にて支持すると共に、シートの下方に突き上
げ体を、上方に真空吸着体をそれぞれ配設してなり、突
き上げ体にて突き上げれた半導体素子を真空吸着体によ
ってシートから剥離するようにしたものにおいて、上記
突き上げ体の先端を偏心させると共に、半導体素子の突
き上げ時に回転させることを特徴とする半導体素子の剥
離装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14171479U JPS607485Y2 (ja) | 1979-10-12 | 1979-10-12 | 半導体素子の剥離装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14171479U JPS607485Y2 (ja) | 1979-10-12 | 1979-10-12 | 半導体素子の剥離装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5658861U JPS5658861U (ja) | 1981-05-20 |
| JPS607485Y2 true JPS607485Y2 (ja) | 1985-03-13 |
Family
ID=29373033
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14171479U Expired JPS607485Y2 (ja) | 1979-10-12 | 1979-10-12 | 半導体素子の剥離装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS607485Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7240422B2 (en) * | 2004-05-11 | 2007-07-10 | Asm Assembly Automation Ltd. | Apparatus for semiconductor chip detachment |
-
1979
- 1979-10-12 JP JP14171479U patent/JPS607485Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5658861U (ja) | 1981-05-20 |
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