JPS6072694A - レ−ザ−加工装置 - Google Patents
レ−ザ−加工装置Info
- Publication number
- JPS6072694A JPS6072694A JP58182141A JP18214183A JPS6072694A JP S6072694 A JPS6072694 A JP S6072694A JP 58182141 A JP58182141 A JP 58182141A JP 18214183 A JP18214183 A JP 18214183A JP S6072694 A JPS6072694 A JP S6072694A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser
- auxiliary gas
- rotary table
- lens mount
- lens
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/14—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
- B23K26/1462—Nozzles; Features related to nozzles
- B23K26/1464—Supply to, or discharge from, nozzles of media, e.g. gas, powder, wire
- B23K26/1476—Features inside the nozzle for feeding the fluid stream through the nozzle
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/14—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、レーザー光線を用いたレーザー加工装置に関
する。
する。
従来例の構成とそｂ問題点
レーザー光は単色光で集光性に優れてお９、レンズなど
の光学部品でφ０．Ｉ Ｍ程度の小さなスポットに集光
することが出来、被加工物め微少面で１０８ｗ７ｔｉ程
度までの高エネルギー密度が得られる。この高いエネル
ギー密度で各種被加工物を局部的に溶融、蒸発除去させ
ることによりひずみの少ない高速度の切断、穴あけ加工
が可能となる。
の光学部品でφ０．Ｉ Ｍ程度の小さなスポットに集光
することが出来、被加工物め微少面で１０８ｗ７ｔｉ程
度までの高エネルギー密度が得られる。この高いエネル
ギー密度で各種被加工物を局部的に溶融、蒸発除去させ
ることによりひずみの少ない高速度の切断、穴あけ加工
が可能となる。
又ＣＯ２レーザーの波長は他の加工用レーザーに比べ１
桁波長の長い１０．６μｍの遠赤外領域に１、プラスチ
ック、木材、布１紙、ガラスなどほとんどの非金属材料
によくエネルギー吸収されるので、多くの材料加工に適
用可能である。
桁波長の長い１０．６μｍの遠赤外領域に１、プラスチ
ック、木材、布１紙、ガラスなどほとんどの非金属材料
によくエネルギー吸収されるので、多くの材料加工に適
用可能である。
第１図、にこのようなレーザー光を用いた従来のレーザ
ー加工装置の構成を示す、発振器より出たレーザービー
ム１は反射鏡２により加工装置まで搬送され、そこで集
光レンズ３によシ微少スポントに集光される。被加工物
５は焦点位置に設置してできるだけ高いエネルギー密度
が得られるようにする。４は補助ガスの入口で、ガスは
積極的にこの溶融、蒸発物を照射部から吹きとばし、ド
ロスの付着を少くするとともに切断部周辺の冷却を行な
う。レーザー光を用いて被加工物の板体を切断する場合
、板厚によって焦点深度を変える必要があり、レンズの
交換を必要とする。従来は第１図のごとく光路を形成す
る筒６と一体にレンズ３が固定されるか、又はレンズマ
ウントと筒６との間をネジ筒で固定し、板厚又は異なる
材料の切断の場合は、レンズ交換及調整に時間を要する
欠点があった。
ー加工装置の構成を示す、発振器より出たレーザービー
ム１は反射鏡２により加工装置まで搬送され、そこで集
光レンズ３によシ微少スポントに集光される。被加工物
５は焦点位置に設置してできるだけ高いエネルギー密度
が得られるようにする。４は補助ガスの入口で、ガスは
積極的にこの溶融、蒸発物を照射部から吹きとばし、ド
ロスの付着を少くするとともに切断部周辺の冷却を行な
う。レーザー光を用いて被加工物の板体を切断する場合
、板厚によって焦点深度を変える必要があり、レンズの
交換を必要とする。従来は第１図のごとく光路を形成す
る筒６と一体にレンズ３が固定されるか、又はレンズマ
ウントと筒６との間をネジ筒で固定し、板厚又は異なる
材料の切断の場合は、レンズ交換及調整に時間を要する
欠点があった。
又通常レーザー加工用のＸ−ＹテーブルはＮＣ制御によ
って移動を行ない、被加物を所定の形状に切断している
。このためには、あらかじめ作成されたＮＣテープのプ
ログラムが正常に作動するかどうか確認し、目的とする
被加工物の形状を確保するために、レーザー発振をオフ
してテーブルを空送ｐして確認していたが、詳細なチェ
ックは困難であった。
って移動を行ない、被加物を所定の形状に切断している
。このためには、あらかじめ作成されたＮＣテープのプ
ログラムが正常に作動するかどうか確認し、目的とする
被加工物の形状を確保するために、レーザー発振をオフ
してテーブルを空送ｐして確認していたが、詳細なチェ
ックは困難であった。
さらに、すでに形状の出来ている加工物に二次加工をレ
ーザーで行なう場合、Ｘ−Ｙテーブル上での位置決めに
時間を要する欠点があった。
ーザーで行なう場合、Ｘ−Ｙテーブル上での位置決めに
時間を要する欠点があった。
発明の目的
本発明は、レーザー加工を行なう際、被加工物により焦
点距離の異なる複数個の１７ン女マウントを容易に選択
出来る様にし、効率的なレーザー加工を行なうことがで
き、ＮＣテープのプログラムチェック及び二次加工に於
ける被加工物の位置決めを容易に行なうことが出来るレ
ーザー加工装置を提供することを目的とするものである
。
点距離の異なる複数個の１７ン女マウントを容易に選択
出来る様にし、効率的なレーザー加工を行なうことがで
き、ＮＣテープのプログラムチェック及び二次加工に於
ける被加工物の位置決めを容易に行なうことが出来るレ
ーザー加工装置を提供することを目的とするものである
。
発明の構成
本発明は、回転テーブルの同一円周上に複数個のレーザ
ービーム集光用のレンズマウントを固定し、回転テーブ
ルを支軸を中心にして回動させることにより、レンズマ
ウントの１個がレーザー光軸に一致するように回転テー
ブルを設置し、支軸内に補助ガスが通過する通路を設け
るとともに、レーザー光軸に一致しているレンズマウン
トに支軸内の補助ガスを導くだめの開閉手段を設けたこ
とを特徴とするレーザー加工装置であり、かかる構成に
より、複数のレンズマウントを容易に選択でき、効率的
なレーザー加工が行なえるものである０ 実施例の説明 以下に本発明の一実施例について、図面を基に説明する
。第２図〜第５図において、１１は炭酸ガス又はＹＡＧ
等のレーザー発振器で、反射ミラー１２は下方に直角に
レーザー光を導くだめのものである。１３はレーザー光
の案内筒で、レンズを内在するレンズマウント１４に導
かれる。Ｘ−Ｙの平面上を移動するワークステーション
１５に載置され、針状体１６を植立した加工治具１７上
の板材１８にレーザー光を照射し加工を行なう。
ービーム集光用のレンズマウントを固定し、回転テーブ
ルを支軸を中心にして回動させることにより、レンズマ
ウントの１個がレーザー光軸に一致するように回転テー
ブルを設置し、支軸内に補助ガスが通過する通路を設け
るとともに、レーザー光軸に一致しているレンズマウン
トに支軸内の補助ガスを導くだめの開閉手段を設けたこ
とを特徴とするレーザー加工装置であり、かかる構成に
より、複数のレンズマウントを容易に選択でき、効率的
なレーザー加工が行なえるものである０ 実施例の説明 以下に本発明の一実施例について、図面を基に説明する
。第２図〜第５図において、１１は炭酸ガス又はＹＡＧ
等のレーザー発振器で、反射ミラー１２は下方に直角に
レーザー光を導くだめのものである。１３はレーザー光
の案内筒で、レンズを内在するレンズマウント１４に導
かれる。Ｘ−Ｙの平面上を移動するワークステーション
１５に載置され、針状体１６を植立した加工治具１７上
の板材１８にレーザー光を照射し加工を行なう。
１９は発振器本体１１に取付けられた基台で、第４図に
示すように、補助ガスを通過させるための通路２０を有
する軸２１を固定し、その外周には、上下にボールベア
リング２２等の軸受を装置した回転案内体２３を形成し
てなる。２４は円盤状の回転テーブルで、−レーザー案
内筒１３と同軸にあたる位置に、それぞれ焦点距離の異
なる複数個のレンズマウント１４．１４を固着してなる
。
示すように、補助ガスを通過させるための通路２０を有
する軸２１を固定し、その外周には、上下にボールベア
リング２２等の軸受を装置した回転案内体２３を形成し
てなる。２４は円盤状の回転テーブルで、−レーザー案
内筒１３と同軸にあたる位置に、それぞれ焦点距離の異
なる複数個のレンズマウント１４．１４を固着してなる
。
回転テーブル２４は回転案内体２３と結合され、軸２１
の突出部２５にて一定の高さに保持されている。
の突出部２５にて一定の高さに保持されている。
レンズマウント１４の内部構造について、第４図を用い
て説明する。２６はプラノコンペックス・アルいはメニ
スカス等のレンズで、保持具２７、上下移動体２８に固
定されその周囲を補助カスの通路２９で囲む様に外筒３
０を設けてなる。回転テーブル２４の内部には補助ガス
の通路３１を設け、軸２１の下側面に透孔された孔３２
と同軸に通過孔３３が設けられている。３４は補助ガス
のもれを防ぐだめのｏリングである。３５は板状のバネ
材ゝで一端は軸２１の下端に固定され、他端には先端が
球状の突起部を有する位置決め部材３６を装着し、位置
決め孔３７と相まって動作するものである。
て説明する。２６はプラノコンペックス・アルいはメニ
スカス等のレンズで、保持具２７、上下移動体２８に固
定されその周囲を補助カスの通路２９で囲む様に外筒３
０を設けてなる。回転テーブル２４の内部には補助ガス
の通路３１を設け、軸２１の下側面に透孔された孔３２
と同軸に通過孔３３が設けられている。３４は補助ガス
のもれを防ぐだめのｏリングである。３５は板状のバネ
材ゝで一端は軸２１の下端に固定され、他端には先端が
球状の突起部を有する位置決め部材３６を装着し、位置
決め孔３７と相まって動作するものである。
３８は補助ガス用のパイプである。又回転テーブル２４
には筆、ボールペン、フェルトヘン等の描画器具の装着
装置３９及び物体に接触することによシ、電気の流れを
０Ｎ−ＯＦＦ出来るスイッチを内在してなる測定用接触
子４ｏを固着してなる０以上の構成からなる本発明のレ
ーザー加工装置の動作について説明する。レーザー発振
器１１によシ発振されたレーザーの化ビーム４１は反射
ミラー１２によシ直角に曲けられ、案内筒１３を通過し
、レンズ２６にて集光され、焦点位置に設置された被加
工物に高エネルギーを照射し切断加工を行なう。
には筆、ボールペン、フェルトヘン等の描画器具の装着
装置３９及び物体に接触することによシ、電気の流れを
０Ｎ−ＯＦＦ出来るスイッチを内在してなる測定用接触
子４ｏを固着してなる０以上の構成からなる本発明のレ
ーザー加工装置の動作について説明する。レーザー発振
器１１によシ発振されたレーザーの化ビーム４１は反射
ミラー１２によシ直角に曲けられ、案内筒１３を通過し
、レンズ２６にて集光され、焦点位置に設置された被加
工物に高エネルギーを照射し切断加工を行なう。
拐料、板厚の異なる被加工物を切断する場合には、それ
に適した光学系を構成するためには、回転テーブル２４
上に載置された他のレンズマウントの位置がレーザー案
内筒と同軸上になる位置に手動にて回転テーブル２４を
回動し、位置決め装置にて固定することにより、作業を
効率的に開始出来る。この時、レーザー加工に用いられ
る補助ガスの通路は軸２１の下側面に透孔された孔３２
と通過孔３３が一致したレンズマウントへのみ補助ガス
を供給できるために、レンズマウントの選択と同時に自
動的に補助ガスの流れも切換えられ又それぞれのレンズ
マウン）１４＋１４’の／、（ル先端部は、回転した時
に被加工物との接触をさ保つために、同一高さ、同一平
面上で回動させるのが好ましい。尚補助ガスには０２ガ
スが一般に用いられるがその働きの１つは光の照射部を
局部的に酸化させることにより光の吸収率を高めること
、他の１つは、金属と０２カスとの化学的酸化反応熱を
有効に利用する、という効果を併用するためである。
に適した光学系を構成するためには、回転テーブル２４
上に載置された他のレンズマウントの位置がレーザー案
内筒と同軸上になる位置に手動にて回転テーブル２４を
回動し、位置決め装置にて固定することにより、作業を
効率的に開始出来る。この時、レーザー加工に用いられ
る補助ガスの通路は軸２１の下側面に透孔された孔３２
と通過孔３３が一致したレンズマウントへのみ補助ガス
を供給できるために、レンズマウントの選択と同時に自
動的に補助ガスの流れも切換えられ又それぞれのレンズ
マウン）１４＋１４’の／、（ル先端部は、回転した時
に被加工物との接触をさ保つために、同一高さ、同一平
面上で回動させるのが好ましい。尚補助ガスには０２ガ
スが一般に用いられるがその働きの１つは光の照射部を
局部的に酸化させることにより光の吸収率を高めること
、他の１つは、金属と０２カスとの化学的酸化反応熱を
有効に利用する、という効果を併用するためである。
ＮＣテープのプロクラムチェックに際しては、描画器具
の装着装置３９の位置とレーザー案内筒１３が同軸上に
なる様に回転テーブル２４を回動位置決めし、Ｘ−Ｙテ
ーブル上に載置した用紙４２をＮＣグログラム制御によ
り移動させることにより、第５図に示すようにツールパ
ス４３を描画し、図面との照合を行ない詳細なチェック
を可能とするものである。
の装着装置３９の位置とレーザー案内筒１３が同軸上に
なる様に回転テーブル２４を回動位置決めし、Ｘ−Ｙテ
ーブル上に載置した用紙４２をＮＣグログラム制御によ
り移動させることにより、第５図に示すようにツールパ
ス４３を描画し、図面との照合を行ない詳細なチェック
を可能とするものである。
又、測定用接触子４０の位置を案内筒１３と同軸上に設
置し、第６図の如く、すでに加工された四角形の穴形状
の両側面よりＡ、Ｂなる位置に孔加工を行なう場合等に
用いることができる。通常ＮＣ制御にて動作するＸ−Ｙ
テーブルには、第７図に示す様なＸ、Ｙ、Ｚの座標値を
表示出来るディスプレイを備えており、この様な制御コ
ントローラーと測定用接触子４０のスイッチを連動させ
ることにより、容易に被加工物のＸ、Ｙ座標値を読みと
ることが出来る。Ｘ−Ｙテーブルの移動精度が高い場・
合は二次光の座標測定器として、充分に併用出来、レー
ザー加工部の位置決めを容易なものとすることが出来る
。
置し、第６図の如く、すでに加工された四角形の穴形状
の両側面よりＡ、Ｂなる位置に孔加工を行なう場合等に
用いることができる。通常ＮＣ制御にて動作するＸ−Ｙ
テーブルには、第７図に示す様なＸ、Ｙ、Ｚの座標値を
表示出来るディスプレイを備えており、この様な制御コ
ントローラーと測定用接触子４０のスイッチを連動させ
ることにより、容易に被加工物のＸ、Ｙ座標値を読みと
ることが出来る。Ｘ−Ｙテーブルの移動精度が高い場・
合は二次光の座標測定器として、充分に併用出来、レー
ザー加工部の位置決めを容易なものとすることが出来る
。
発明の効果
以上のように本発明によれば、板厚、利質によって、最
適の光学系を短時間にセッティンクすることが出来、回
転テーブルを回動することにより常時、レーザーの光軸
上に、交換用のレンズマウントが装着されるので、作業
能率を高めることが出来る。また、ＮＣプログラムの形
状確認が容易となること、レーザーによる２次加工の時
の位置決めのためのＸ、Ｙ座標を容易に取シ出すことが
出来、高精度の加工が可能となる。さらに、シー４−桶
丁吐屋！ン則も姑曲宥ブ小如協４ Ｌ ＴＦｎＬ千−プ
ルの回動によシ、自動的に切換えがなされるため、取扱
いが簡便である。
適の光学系を短時間にセッティンクすることが出来、回
転テーブルを回動することにより常時、レーザーの光軸
上に、交換用のレンズマウントが装着されるので、作業
能率を高めることが出来る。また、ＮＣプログラムの形
状確認が容易となること、レーザーによる２次加工の時
の位置決めのためのＸ、Ｙ座標を容易に取シ出すことが
出来、高精度の加工が可能となる。さらに、シー４−桶
丁吐屋！ン則も姑曲宥ブ小如協４ Ｌ ＴＦｎＬ千−プ
ルの回動によシ、自動的に切換えがなされるため、取扱
いが簡便である。
第１図は従来のレーザー加工装置を示す概略構造図、第
２図は本発明の一実施例におけるレーザー加工装置の回
転テーブルを示す上面図、第３図は同正面図、第４図は
同実施例の側面図、第６図は同実施例の要部詳細構造図
、第６図は描画装置によるツールパスの形状図、第７図
は座標測定器の使用例を示す説明図、第８図はｘ、ｙ、
ｚ座標の表示装置を示す表示状態図である。 １１・・・・・・発振器本体、１４・・・レンズマウン
ト１、２０．３１・ 通路、２１・・・軸、２４・・・
・回転テーブル、３２・・・孔、３３・・・・通過孔、
３９・・・・・描画器具装着装置、４ｏ・・ 測定用接
触子。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図 ４θ χ←−×
２図は本発明の一実施例におけるレーザー加工装置の回
転テーブルを示す上面図、第３図は同正面図、第４図は
同実施例の側面図、第６図は同実施例の要部詳細構造図
、第６図は描画装置によるツールパスの形状図、第７図
は座標測定器の使用例を示す説明図、第８図はｘ、ｙ、
ｚ座標の表示装置を示す表示状態図である。 １１・・・・・・発振器本体、１４・・・レンズマウン
ト１、２０．３１・ 通路、２１・・・軸、２４・・・
・回転テーブル、３２・・・孔、３３・・・・通過孔、
３９・・・・・描画器具装着装置、４ｏ・・ 測定用接
触子。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図 ４θ χ←−×
Claims (1)
- 回転テーブルの同一円周上に複数個のレーザービーム集
光用のレンズマウントを固定し、前記回転テーブルを支
軸を中心にして回動させることによシ、前記レンズマウ
ントの１個がレーザー光軸に一致するように前記回転テ
ーブルを設置し、前記支軸内に補助ガスが通過する通路
を設けるとともに、前記レーザー元軸に一致している前
記レンズマウントに前記支軸内の補助ガスを導くだめの
開閉手段を設けたことを特徴とするレーザー加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58182141A JPS6072694A (ja) | 1983-09-29 | 1983-09-29 | レ−ザ−加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58182141A JPS6072694A (ja) | 1983-09-29 | 1983-09-29 | レ−ザ−加工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6072694A true JPS6072694A (ja) | 1985-04-24 |
Family
ID=16113062
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58182141A Pending JPS6072694A (ja) | 1983-09-29 | 1983-09-29 | レ−ザ−加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6072694A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04127988A (ja) * | 1990-09-17 | 1992-04-28 | Hitachi Ltd | レーザ加工装置，及びそれに用いられる位置合せ装置，並びに加工ヘッド |
| EP1491280A1 (de) * | 2003-06-25 | 2004-12-29 | Reinhard Diem | Laserkopf einer Laserstrahlbearbeitungsmaschine mit Wechseldüsen |
-
1983
- 1983-09-29 JP JP58182141A patent/JPS6072694A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04127988A (ja) * | 1990-09-17 | 1992-04-28 | Hitachi Ltd | レーザ加工装置，及びそれに用いられる位置合せ装置，並びに加工ヘッド |
| EP1491280A1 (de) * | 2003-06-25 | 2004-12-29 | Reinhard Diem | Laserkopf einer Laserstrahlbearbeitungsmaschine mit Wechseldüsen |
| WO2004113012A1 (de) * | 2003-06-25 | 2004-12-29 | Reinhard Diem | Laserkopf in einer laserstrahlbearbeitungsmaschine mit wechseldüsen |
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