JPS6057751A - Overlap processing system - Google Patents

Overlap processing system

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JPS6057751A
JPS6057751A JP16599683A JP16599683A JPS6057751A JP S6057751 A JPS6057751 A JP S6057751A JP 16599683 A JP16599683 A JP 16599683A JP 16599683 A JP16599683 A JP 16599683A JP S6057751 A JPS6057751 A JP S6057751A
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JP
Japan
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processing
signal
circuit
equation
output
Prior art date
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Pending
Application number
JP16599683A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Tsunehisa Sukai
須貝 恒久
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Ricoh Co Ltd
Original Assignee
Ricoh Co Ltd
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Filing date
Publication date
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Priority to JP16599683A priority Critical patent/JPS6057751A/en
Publication of JPS6057751A publication Critical patent/JPS6057751A/en
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04LTRANSMISSION OF DIGITAL INFORMATION, e.g. TELEGRAPHIC COMMUNICATION
    • H04L27/00Modulated-carrier systems

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Facsimile Image Signal Circuits (AREA)
  • Digital Transmission Methods That Use Modulated Carrier Waves (AREA)

Abstract

PURPOSE:To improve the flexibility in constituting functions by dividing a processing unit at a point being convolution of sample value operating formula in performing parallel processing with n-multiplex overlap and connecting processing units assigned at each division by a common memory. CONSTITUTION:A processing circuit calculating the sample value operating formula obtained numerically is constituted and the processing of the operating formula with lots of processing steps is subject to parallel processing with overlap. In such a device, it is divided at a point being the convolution of the operating formula, plural procesing units A, B, C, C1, C2 and C3 are assigned to each division and each processing unit is communicated through the common memory RES. The plural procesing units A-C, C1-C3 have a modulation/demodulation function, and blocks at the processing unit at each division are connected by constituting plural layers through minute processing and etching.

Description

【発明の詳細な説明】 技術分野 本発明は、オーバーラツプ処理方式に関し、特に、電話
回線を介してデータ伝送、またはファクシミリ伝送を行
うための変復調器に、ディジタル信号処理回路を用いた
場合のオーバーラツプ処理方式に関するものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Technical Field The present invention relates to an overlap processing method, and in particular to overlap processing when a digital signal processing circuit is used in a modulator/demodulator for data transmission or facsimile transmission via a telephone line. It is related to the method.

従来技術 音声電話回線を利用して行われるファクシ41J伝送、
あるいはその他のデータ伝送「おいては、符号伝送のた
めに変復調器が用いられる。変復調器番は、ディジタル
な信号処理回路により構成することができる。
Prior Art Facsimile 41J transmission performed using voice telephone lines;
Alternatively, in other data transmissions, a modulator/demodulator is used for code transmission.The modulator/demodulator number can be configured by a digital signal processing circuit.

ディジタル信号処理を行う場合においては、機能をサン
プル値動作式に表わし、これらの動作式が例えばn個の
ステップからなる場合には、n重にオーバーラツプさせ
ることにより並列処理を行い、高速処理が可能となる。
When performing digital signal processing, functions are expressed as sample value operation formulas, and if these operation formulas consist of, for example, n steps, parallel processing is performed by overlapping them n times, making it possible to perform high-speed processing. becomes.

この場合、注意すべき点は、フィードバック・ループが
存在する場合であり、この場合には予測等を行う必要が
ある。
In this case, it is important to note that there is a feedback loop, and in this case it is necessary to make predictions, etc.

しかし、動作式が2つの項のコンボリューションの形に
なる場合には、相互の処理の遅れが伝送遅延という形で
現われるだけのことがある。このことは、機能構成を行
う場合に利用すべきであるが、従来、この点について、
は明確にさねておらず、補償することは行われていない
However, when the operational equation takes the form of a convolution of two terms, mutual processing delays may appear only in the form of transmission delays. This should be used when configuring functions, but conventionally,
has not been clearly stated and no compensation has been taken.

なお、サンプル値動作式を多重にオーバーラツプする並
列処理に変換して、高速処理を行わせる変復調方式は、
本発明者によって特願昭56−147188号「変復調
方式」として提案されている。
The modulation and demodulation method that converts the sample value operation equation into multiple overlapping parallel processing to perform high-speed processing is:
This method was proposed by the inventor of the present invention in Japanese Patent Application No. 56-147188 entitled "Modulation/Demodulation System".

目 的 本発明の目的は、上記のような従来不明確にされていた
点を明確化し、動作式が2つの項のコンボリューション
の形で表わされる場合でも、相互の処理の遅れが伝送遅
延のみとならず、機能構成上融通性に富むディジタル信
号処理を広範囲に゛適用することができるようなオーバ
ーラツプ処理方式を提供することにある。
Purpose The purpose of the present invention is to clarify the points that were previously unclear as described above, and to clarify that even when the operational equation is expressed in the form of a convolution of two terms, the mutual processing delay is only the transmission delay. Instead, it is an object of the present invention to provide an overlap processing method that can widely apply digital signal processing that is highly flexible in terms of functional configuration.

構 成 以下、本発明の構成を、原理説明と実施例により説明す
る。
Configuration The configuration of the present invention will be explained below by explaining the principle and examples.

本発明は、数理的にめたサンプル値動作式に対し、コン
ボリューションとなる点において分割し、各分割ごとに
処理ユニットを割り当て、各ユニット間を共通メモリを
介し連絡することにより分割構成を可能にするものであ
って、第5項の「ディジタル信号処理回路」の説明およ
び第5A図〜第5C図により詳細が述べられている。
The present invention enables a divided configuration by dividing a mathematically determined sample value operation formula at points that result in convolution, assigning a processing unit to each division, and communicating between each unit via a common memory. The details are described in the explanation of "Digital Signal Processing Circuit" in Section 5 and in FIGS. 5A to 5C.

原理および実施例を次の順序で説明する。The principles and examples will be explained in the following order.

(1)変調機能のサンプル値動作式、e)検波のサンプ
ル値動作式、O)同期制御のサンプル値動作式、(4)
動作確立機能およびディジタル処理周辺回路、■)ディ
ジタル信号処理回路、句微細加工による構造。
(1) Sample value operation formula for modulation function, e) Sample value operation formula for detection, O) Sample value operation formula for synchronous control, (4)
Operation establishment function and digital processing peripheral circuit, ■) Digital signal processing circuit, structure by fine processing.

1変調機能のサンプル値動作式 変復調機能なl4rli、するために、変復調動作式を
サンプル値処理ユニットによってリアルタイムに処理す
る。変調側においては、周波数帯域が音声帯域に制限さ
れ、周波数変動のある回線を伝送できるような変調波形
を作るための動作式を作る。
In order to perform a sample value-based modulation/demodulation function with one modulation function, the modulation/demodulation function is processed in real time by a sample value processing unit. On the modulation side, an operating formula is created to create a modulation waveform that can be transmitted over a line whose frequency band is limited to the voice band and has frequency fluctuations.

変調波形は次式で表わされる(前記出願明細書参照)。The modulation waveform is expressed by the following equation (see the specification of the above application).

f(t)=A(t) a o sω。′t−Qt)s 
inω、′t、、、(1,o)となる。ここでω。′は
搬送周波数で伝送帯域幅のほぼ中心に当り、A(t)j
 B(t)は包絡線波形である。
f(t)=A(t) a o sω. 't-Qt)s
inω,′t, , (1, o). Here ω. ′ is the carrier frequency, which is almost at the center of the transmission bandwidth, and A(t)j
B(t) is an envelope waveform.

これをサンプル値処理ユニットによって作る場合におい
ては、サンプリング間隔を機能ごとに適正に配分する必
要がある。先づ、上記動作式のキャリア部分とボー信号
部分のサンプリング間隔を同じにすることは明らかに不
合理である。これらに対してそれぞれT、およびT、な
るサンプリング間隔を配分することとする。さらに、こ
れら部分の境界をどこにするかを考えるには、画部分の
中間にサンプリング間隔T□なるベースバンド部を設定
して考えるのが妥当である。
When this is created by a sample value processing unit, it is necessary to appropriately allocate sampling intervals for each function. First, it is clearly unreasonable to make the sampling intervals of the carrier part and the baud signal part the same in the above-described operational formula. Suppose that sampling intervals T and T are allocated to these, respectively. Furthermore, in considering where to set the boundaries between these parts, it is appropriate to set a baseband part with a sampling interval T□ in the middle of the image part.

ここで、ボー信号、ベースバンド信号、およびキャリア
信号のサンプリングにおけるサンプリング番号をそれぞ
れi、m、nとすると、 であるとする。ここで、〔工〕なる記号はIの値を越え
ない最大の整数であることを意味する・ベースバンドか
ら見た伝送特性によってキャリア部分の伝送特性の評価
ができるようにするには、変調搬送波は余弦項振幅を実
数部、正弦項振幅をJl!!数部とする複素数として扱
うべきである。これをF (t)と表わす。サンプリン
グ間隔の異なる部分の接続によって伝送特性の変形があ
り、これを明らかにするために −m Tl とおきF(mTユ)の1変換を考える。即ち、Z(F(
mT、))−F(o)+Fσl) x−” + F (
2TI ) z4十ミF←) ・・・(1,2) とする。キャリア信号のサンプリングを行う場合におい
ては、ベースバンドサンプリング間隔Tlの間にF (
MITI)なる値が保持されてF’ (nT)が得られ
るものとすると、 Z CF’ (ZLT) )=F(o)Hω)+ F 
(TI) H(p)p−”+F (2T、) H#)p
−2に+・・・・・−F (p−”) H(p)−F’
φ) ・・・(1,5)ここで ”−z、hsmT□/T であり のように表わされる。u(t)は変調搬送波のスペクト
ルを角周波数F!囲 ”1 < w < 、s に限定するための関数であり、d□は次のような複素数
である。
Here, if the sampling numbers for sampling the baud signal, baseband signal, and carrier signal are i, m, and n, respectively, the following is assumed. Here, the symbol 〔〕 means the largest integer that does not exceed the value of I. In order to be able to evaluate the transmission characteristics of the carrier part using the transmission characteristics seen from the baseband, the modulated carrier is the real part of the cosine term amplitude, and Jl! is the sine term amplitude. ! It should be treated as a complex number with several parts. This is expressed as F (t). There is a deformation of the transmission characteristics due to the connection of parts with different sampling intervals, and to clarify this, one transformation of F(mTl) will be considered. That is, Z(F(
mT, ))−F(o)+Fσl) x−” + F (
2TI) z40miF←) ...(1,2). When sampling the carrier signal, F (
MITI) is held and F' (nT) is obtained, then Z CF' (ZLT) )=F(o)Hω)+F
(TI) H(p)p-”+F (2T,) H#)p
+ to -2...-F (p-") H(p)-F'
φ) ... (1, 5) Here, it is expressed as "-z, hsmT□/T. u(t) is the spectrum of the modulated carrier wave with the angular frequency F!"1 < w <, s d□ is a complex number as shown below.

d1冒a1+ j bl ai、b工は変調エレメント1に含まれるデータビット
の論理値組合せのそれぞれに対応して定められるもので
ある。(1,5)式の2変換を行うこと・によって、 F(・)−1X、 、! 、u (mT、−1T、) 
dlz−”−、z。
d1, a1+j bl ai, and b are determined corresponding to each logical value combination of data bits included in modulation element 1. By performing two transformations of equation (1, 5), F(・)−1X, ,! , u (mT, -1T,)
dlz-”-,z.

これを(1,3)式に代入すると、 p’(,1/k)、、、 J’ 、 、−1T、/rl
峰)H(zl/’Ic)1−に−M i ・・・(L 7) Hは明らかにF (mTよ)を0次ホールドすることに
よって〆(n T ) を作る場合における特性の変形
を表わしている。これを補償すると云う考え方から、 なるrJIJ数を考え、 ) (!IITI):E Σ び(mT、−1T、)d
□ −−−(1,9)1−に−舅 を定倍する。そして、F (mT□)を0次ホールドす
る代りにF (m Tl )を0次ホールドすると変形
Hω)を補償した元の伝送特性が得られる。即ち、U’
(z)I−1(g1/”) −F(4−−−(+、 1
o)となることが(1,6)〜(1,8)式を用いるこ
とによって導かれる。(1,10)式の2変換の逆をと
ることを考えると、 F (nT) −H(nT) OF (mTx) * 
+ * (1−11)のように表わされる。ここで0は
両辺のコンポリ4−ジョンを表わす。これは単に’?”
 (mT□)の做をレジスタに保持しておくことを意味
している。
Substituting this into equation (1, 3), p'(,1/k), , J' , , -1T,/rl
peak) H (zl/'Ic) 1- to -M i ... (L 7) H is clearly a modification of the characteristic in the case of creating 〆(n T ) by holding F (mT) to zero order. It represents. From the idea of compensating for this, consider the rJIJ number, ) (!IITI):E Σ and (mT, -1T,)d
□ ---(1,9) Multiply the father-in-law by 1-. Then, instead of holding F (mT□) to zero order, if F (m Tl ) is held to zero order, the original transmission characteristic with compensation for the deformation Hω) can be obtained. That is, U'
(z)I-1(g1/”) -F(4---(+, 1
o) is derived by using equations (1, 6) to (1, 8). Considering taking the inverse of the 2 transformation of equation (1, 10), F (nT) −H(nT) OF (mTx) *
+ * (1-11). Here, 0 represents a combination of both sides. Is this simply '? ”
This means that the value of (mT□) is held in the register.

ギヤリア信号のサンプリング間隔はTである。The sampling interval of the gear rear signal is T.

Tは角周波数がω。′である搬送波の一周期より小さく
なければ変調された搬送波を表現することができない。
The angular frequency of T is ω. The modulated carrier wave cannot be expressed unless the period is smaller than one period of the carrier wave.

このことを正確に表わすとサンプリング周波数のまわり
に分布するキャリア信号によってできた側帯波がキャリ
ア信号の帯域に混入してくることである。これはサンプ
リング周波数を大きくすることによってさけられるが、
これとは別にベースバンド信号をサンプリングすること
によって生ずる高次屑波による成分が搬送波周波数のま
わりに分布し、これがベースバンド領域に混入してくる
。これはベースバンド信号をキャリア信号の処理部で0
次ホールドして作った’?” CrhT)、によるもの
であって、この混入をさけるためにF 0 (nT) 
−G (nT) 0 ’?” (nT) ・= (1,
122なるフィルタリングを行う必要がある。G (M
T)の遮断周波数はω。′によって定められるが、通常
、1800H,程度となろう。第1A図は出力端りに変
調搬送波f (nT)を出力する演算回路である。
To express this accurately, sideband waves generated by the carrier signal distributed around the sampling frequency mix into the band of the carrier signal. This can be avoided by increasing the sampling frequency, but
Apart from this, components due to high-order waste waves generated by sampling the baseband signal are distributed around the carrier frequency, and these components mix into the baseband region. This is done by converting the baseband signal to 0 in the carrier signal processing section.
Next hold and made '? "CrhT), and to avoid this contamination, F 0 (nT)
-G (nT) 0'? ” (nT) ・= (1,
122 filtering is required. G (M
The cutoff frequency of T) is ω. ', but normally it will be about 1800H. FIG. 1A shows an arithmetic circuit that outputs a modulated carrier wave f (nT) at the output end.

f (nT)はffllA図の右側の部分に示されるよ
うに、 f (nT) −A6 (nT) 0011 #。’ 
nT−Bo(nT) 5izt m。’ nT1・(1
,13) なる形をなすものである。ここで、 Fo(nT)−Ao(21T) 十j B、 (nT)
なる信号を作るには(1,12)式の処理を行う。この
処理は第1A図においてG工、G、によって示されるも
ので G (nT)=Gl(nT)+jGs (nT)である
。ただ、この形は一般形であって実際的にはOs (n
 T ) −0とおくのが便利である。第1A図のHな
るプルツクは(1,11)式で示される保持作用を示す
。このブレツタの入力信号は(1,11)式右辺第2項
である。Hまての処理ステップを説明するために(1,
a)式のびを び(mT□)−P’(mT、)+jQ’(mT、) −
(1,14)のように表わし、更に、 F (mT l) −A (mT z ) + j B
(mT1)とすると、 T (mTx)−Σ (P’(mT、−iT、) al
−Q’(mT、−tT、)す1−に−舅 Bt7!IT、)−5(P’(mT、−tT、)b、+
Q’(mT、−1Ts)a?”°1少1請i−M σ、即ち、上式ではP’、Q’は(1,0式からめられ
るものでUを変形したものである。Uは両側帯波伝送で
は虚数部をもつ必要はない。しかし、ホールド処理によ
る特性の変形を修正するには(1・15)式に示すよう
に実数部のみならず虚数部も必要になることがわかる。
f (nT) is f (nT) − A6 (nT) 0011 #, as shown in the right part of the ffllA diagram. '
nT-Bo(nT) 5izt m. ' nT1・(1
, 13). Here, Fo (nT) - Ao (21T) 1 B, (nT)
To create a signal, process the equations (1, 12). This process is indicated by G in FIG. 1A, and G(nT)=Gl(nT)+jGs(nT). However, this form is a general form, and in practice Os (n
It is convenient to set it as T ) -0. The pull H in FIG. 1A exhibits a holding action expressed by equation (1, 11). The input signal to this bulleter is the second term on the right side of equation (1, 11). To explain the processing steps of H (1,
a) Expression growth (mT □) - P' (mT,) + jQ' (mT,) -
(1, 14), and further, F (mT l) - A (mT z ) + j B
(mT1), T (mTx)-Σ (P'(mT, -iT,) al
-Q'(mT, -tT,)su1-ni-in-lawBt7! IT,)-5(P'(mT,-tT,)b,+
Q'(mT, -1Ts)a? In other words, in the above equation, P' and Q' are derived from the equation (1,0) and are modified U. U has an imaginary part in double-sideband transmission. However, it can be seen that not only the real part but also the imaginary part is required to correct the deformation of the characteristics due to the hold processing, as shown in equation (1.15).

第1A図のROMは余弦と正弦II数値を記録した読取
専用メモリである。第1A図のAI、 A、 。
The ROM of FIG. 1A is a read-only memory that stores cosine and sine II values. AI, A, in Figure 1A.

B1 およびBs はそれぞれ(1,15)式第1式の
第1゜第2、および第2式の第1.第2項の演算を行う
ものでこの項の関数の変数は λ(m、 i) =mT、−1T、 = (1,16)
であって、これを引数とする表によってこの関数をめる
。この表の内容はUの所要スペクトルとその補正式であ
る(1. a)式によってあらかじめ読取専用メモリな
どに計算結果を記録することによって用意される。そし
て、その表を引く引数は第1A図のλなるブロックとそ
の周辺記号によって表わされる処理によってめられる。
B1 and Bs are the 1st and 2nd of the first equation (1, 15) and the 1st and 2nd of the second equation, respectively. It performs the operation of the second term, and the variables of the function of this term are λ (m, i) = mT, -1T, = (1, 16)
This function is defined by a table that takes this as an argument. The contents of this table are prepared by recording the calculation results in a read-only memory or the like in advance based on the required spectrum of U and its correction formula (1.a). The argument for drawing the table is determined by the process represented by the block λ and its peripheral symbols in FIG. 1A.

この処理は(1,16)式を差分形に直した λ(ml i) asλ(m−1,i) +T1p λ
−1)−λ(%1−1)−T@鞭・・(B17) によってめられる。(tls)式の&1 + blは第
1A図の表Cによってめられる。この表Cは変調エレメ
ントに入る送信データビットの系列から作られる数を引
数として索引される。ベクトルd□−a + i bl
の取り得る離散値の個数をNとすると送信データビット
系列はj og s N個のビットごとに区切られ、一
つの区切の中に入った各ビットり論理値の組合せで作ら
れる数に1の差分を第1A図のR□なるメモリによって
とり、それを引数としてCの索表が行われる。この表の
内容は復調器における上記d□の離散値の誤識別がより
少くなるように設定される。
This process converts Equation (1, 16) into differential form as λ(ml i) asλ(m-1, i) +T1p λ
-1) -λ (%1-1) -T@whip... (B17) Determined by. &1 + bl in the (tls) equation can be found from Table C in FIG. 1A. This table C is indexed by the number formed from the sequence of transmitted data bits that enter the modulation element. Vector d□−a + i bl
Let N be the number of discrete values that can be taken by , then the transmission data bit sequence is divided into j og s N bits, and each bit in one division is equal to 1 in the number created by the combination of logical values. The difference is taken by the memory R□ in FIG. 1A, and a lookup of C is performed using it as an argument. The contents of this table are set so that the demodulator is less likely to misidentify the discrete values of d□.

第1B図は第1A図のB、、A、の部分の詳細図で−’
ke’に−11・・・・は表Cの出力を記憶するシフト
レジスタである。また、〆 Q/なるブロックはその入
力値によってP’ (mT□)、Q’(葱T、)なる関
数表を索引する操作を行うことを表わす。
Figure 1B is a detailed view of the parts B, , A, in Figure 1A.
-11 to ke' is a shift register that stores the output of Table C. Furthermore, the block Q/ indicates that the input values are used to index the function tables P' (mT□) and Q' (T).

ボー信号、ベースバンド信号、およびキャリア信号への
サンプリングレイトの配分はそれぞれl/T、、1/T
□およびl/T となるが、ボー信号は変調速度から定
まる2、4KH,によって処理されることとなるから、
その他のサンプリングレイトは2−4 K Hzの整数
倍になる。搬送周波数のまわりにベースバンドサンプリ
ングによって生ずる側帯波がベースバンド帯に入るのを
防止するには、上述のようにG(nT)によって行う。
The sampling rate distribution for the baud signal, baseband signal, and carrier signal is l/T, , 1/T, respectively.
□ and l/T, but since the baud signal will be processed by 2.4KH, which is determined from the modulation speed,
Other sampling rates will be integer multiples of 2-4 KHz. To prevent sidebands generated by baseband sampling around the carrier frequency from entering the baseband band, use G(nT) as described above.

従って、問題はキャリア信号サンプリング周波数、およ
びベースバンド信号サンプリング周波数のまわりに分布
する側帯波がさけられる条件を探せばよい。
Therefore, the problem is to find conditions under which sideband waves distributed around the carrier signal sampling frequency and the baseband signal sampling frequency can be avoided.

実現上妥当と考えられるサンプリングレイトの配分はボ
ー信号、ベースバンド信号、およびキャリア信号に対し
、それぞれ、 (1)2.4KH,,2,4KH,、およびo、eKH
x(2)2.4KH,,4,8KHi、および9.6K
H。
The distribution of sampling rates that are considered appropriate for implementation is (1) 2.4KH, ,2,4KH, and o,eKH for the baud signal, baseband signal, and carrier signal, respectively.
x(2) 2.4KH, 4,8KHi, and 9.6K
H.

の2つが考えられる。α)の条件では(t、1S)式に
おいてm −kとなって ?’ <xT、> −U’ (kT、) o dOc>
なるコンボリューションによって表わされることとなり
、U’(kT、)はディジタルフィルタとして実現でき
る。しかし、ベースバンド信号サンプリング周波数のま
わりに分布する側帯波をベースバンド信号から分離する
には上記のディジタルフィルタは理想濾波器に近いもの
となる。そして、ベースバンド信号に接近して上記側帯
波があり、α)の条件では実現を不可能にする要因であ
る。■の場合は上記側帯波とベースバンド信号の所要帯
域の間にあそびの領域をとることができる。彼達のよう
に100H!程度の帯域のバックワードチャネルの設定
する余裕を作ることができる。
There are two possibilities. Under the condition α), m - k in the equation (t, 1S)? '<xT,>-U' (kT,) o dOc>
U'(kT, ) can be realized as a digital filter. However, in order to separate sideband waves distributed around the baseband signal sampling frequency from the baseband signal, the digital filter described above becomes close to an ideal filter. Furthermore, the above-mentioned sideband waves exist close to the baseband signal, which is a factor that makes it impossible to realize the condition α). In case (2), an idle area can be provided between the sideband wave and the required band of the baseband signal. 100H like them! It is possible to create a margin for setting a backward channel with a certain bandwidth.

なお、第1A図において、(、) 、 (1,)、およ
び(0月まそれぞれサンプリンダ間隔がT、T、、およ
びT。
Note that in FIG. 1A, the sampler intervals are T, T, and T, respectively.

であるサンプル値処理部であることを示す。また、T、
なる処理部からT8 なる処理部のλなるブロックへの
入力を示しであるが、これはλの内容なT、ごとにクリ
アすることを意味している。λについては(1,17)
式の計算のためのものであることを述べたが、実際に(
1,1S)式などをrA算する場合においては現時点を
に−Qとして計算することになる。これに合わせるには
T、ごとにλをOとすればよい。第1B図において% 
al(# ’に−4# ・・・・・・g &に一つによ
ってff41fiaされるシフトレジスタはT、なる間
隔で更新されるもので第1B図の他の部分と異なる間隔
になる。第1B図に示す回路を全部同じりはツクで処理
できるようにするには、第1B図は第1C図のようにシ
フトレジスタの各段にダミーを入れる必要がある。但し
、これは■のサンプリングレイト配分の場合である。第
1C図で(、)の部分は2.4KH,、(b)の部分は
李。5KH。
indicates that it is a sample value processing unit. Also, T,
The input from the processing unit T8 to the block λ of the processing unit T8 is shown, which means that it is cleared every time the contents of λ are T. For λ (1, 17)
I mentioned that it is for formula calculation, but actually (
1, 1S) etc., when calculating rA, the current time is set to -Q. To match this, λ may be set to O for every T. In Figure 1B, %
al(#' to -4#......g& The shift register that is ff41fia is updated at an interval of T, which is a different interval from the other parts of FIG. 1B. In order to be able to process all the circuits shown in Figure 1B in the same way, it is necessary to insert a dummy in each stage of the shift register in Figure 1B as in Figure 1C. This is the case of rate distribution. In Figure 1C, the part (,) is 2.4KH, and the part (b) is 5KH.

で、それぞれサンプリングする。and sample each.

2検波のサンプル値動作式 変調器から出された変調搬送波は回線を通して復調器に
受信される。復m器入力の受信波は、もし、回線に周波
数、および位相変動がなければR’ %)−r□(t)
oos←o’ t) −rs (t) s in (”
o’ t)のような形になる。しかし、一般に変動があ
るからこのような形にはならない。検波のサンプル値動
作式をめるには受信側の基準によって受信波を定理する
必要がある。従って、受信波はR(t)−r□(t)c
oo (a+、t+αo (t)) −r −)s L
 n (m o を十αo(t))・・・(2,1) となる。これはω。を中心としてその近にうに分布する
スペクトルでこれをベースバンドに近い信号として取扱
うために、先づ、 @ ’(t)−R(t)。j(ay。t+Jt))−e
(t)e””) −−−(2,2)を作る。ここで である。(2,2)の操作を行う場合においては高調波
が発生する。これをさく除して−2にW〜2πWにスペ
クトルを限定する必要がある。このために次のようにξ
(1)なる単位応答をもつフィルタリングを行う。
A modulated carrier wave output from a two-detection sample-value modulator is received by a demodulator through a line. If there are no frequency and phase variations in the line, the received wave at the demodulator input is R'%) - r□(t)
oos←o' t) -rs (t) s in (”
o' t). However, because there are variations in general, it does not take this form. In order to formulate the sample value operation equation for detection, it is necessary to establish a theorem for the received wave based on the standards of the receiving side. Therefore, the received wave is R(t)-r□(t)c
oo (a+, t+αo (t)) −r −)s L
n (mo = 1αo(t))...(2,1). This is ω. In order to treat this as a signal close to the baseband with a spectrum distributed around the center, first, @'(t)-R(t). j(ay.t+Jt))-e
(t) e””) --- Make (2, 2). Here it is. When performing the operation (2, 2), harmonics are generated. It is necessary to exclude this and limit the spectrum to -2W to 2πW. For this, ξ
(1) Perform filtering with a unit response.

2←)−6&)*ξ(1) ここで z(t)= ”(t)+ 1y (t) e ξ(1)
−η(t)+jζ(1)であるとすると、 x(t)−v(t) O@。(t)+ζ(t) Oe8
(t)) ・・・(2,4) y(t)−η(t、) Os、(t)−神) Oeo(
t)となる。検波の目的はrよ(tJ 、 r、(t)
をめることにあるが、このためには(2,2)式のθ(
1)をα。(1)に近づける必要がある。このためには
制御が必要でこれについては後述する。
2←)-6&)*ξ(1) where z(t)= ”(t)+ 1y (t) e ξ(1)
-η(t)+jζ(1), then x(t)-v(t) O@. (t)+ζ(t) Oe8
(t)) ...(2,4) y(t)-η(t,) Os, (t)-God) Oeo(
t). The purpose of detection is r (tJ, r, (t)
For this purpose, θ(
1) as α. It is necessary to approach (1). This requires control, which will be described later.

受信波を検波する動作式をめるには(2,1)式におけ
るα。(1) は測定不可能な量とし、R(t)が測定
されaosω。t、sinω。tが復調器で作られるも
のであると考える。これをサンプル値処理回路で発生さ
せたときのサンプル値によってe。、・6を表わすと、 のようになる。復調側においても送信側と同じ−ように
キャリア信号部分とボー信号部分があって全部同じサン
プリング間隔で処理するのは不合理であり、やはり、サ
ンプリングレイトの適正配分を考える必要がある。しか
し、復調側でマルチレイト系とする場合にはスキップサ
ンプリングを行うこととなってスキップによる不要波が
発生する。
To calculate the operating equation for detecting the received wave, use α in equation (2, 1). (1) is an unmeasurable quantity, R(t) is measured and aosω. t, sinω. Consider that t is produced by the demodulator. e by the sample value generated by the sample value processing circuit. ,・6 is expressed as follows. On the demodulating side, there is a carrier signal part and a baud signal part, just like on the transmitting side, and it is unreasonable to process them all at the same sampling interval, so it is still necessary to consider the appropriate distribution of sampling rates. However, when using a multi-rate system on the demodulation side, skip sampling is performed, and unnecessary waves are generated due to skipping.

この影Oがさけられる条件を満足する配分法かあるかど
うかが問題である。このため(2,4)において、先づ
、ダなどをダ。とlに分割し、η。には1/T、η′に
はl/T□を配分する場合の可能性ある条件を探してみ
る。先づ、例として(2,4)式右辺第1項を x′(t)−ηo(t) O5o(t)+η’ (t)
 O’ c (t) ・・・(2−6)のように分割し
、右辺第1項においてt−nTとz、 (nT) at
)。(nT) O@1゜(XLT) −−−(2,7)
とおいて n ”Ki (K、iは愁数) とおき、U (nT)をunit 5top関数とし、
x、(iT、)=U(nT:n−Ki) z、(nT)
 ・・(2,8)なるスキ7146号x、 (1T、)
 を考える。ここで、(nTsn−Kt)なる表示法は
n t−にで1また値のうち整数となるよりな1をとる
ことを意味している。このx z (t T z )に
スキップサンプリンダ定理を適用すると工、(iT、)
の2変換は・・−(2,P) となる。ここで、z−pkである。一方、(2,7)式
の2変換をとれば xx (pl−’lo fp) ・aai) −−−(
2,1o)となるが、これに対して(2,9)式右辺の
各項においてpの代りに 、。52πλA とおいた項が現われることになる。これらの式にj61
’j おいてp−・ とおくことによってスキップ信号による
スペクトル分布がまる。これらのスペクトル分布におい
てλ−〇の成分は所要波であって、このほかλNOなる
不要波がサンプリング周波数のl/にの間隔で発生する
。従って、ボー信号のサンプリング周波数のまわりの不
要波とボー信号所要帯域を区別できるためにはボー信号
の、所要帯域が遮断周波数がボーレイトの手分の理想濾
波器によるもの、即ち、ナイキス)W域に等しくなって
いなければならない。この条件を送信暢で満足させるに
はサンプリングレイトの配分法が2、4.4.8.9.
6KH,の場合にベースバンドでナイキスト帯域伝送に
近づける必要がある。しかし、復調側においてサンプリ
ングレイトを配分する場合においては、変調器の配分と
同じにしても意味がないことがスキップサンプリング定
理から云えるから、2.4 、2.4 、9.6KH,
とする必要がある。この場合、変調側のベースバンドに
相当する部分、即ち、(2,6)式のη′のサンプリン
グはボー信号のサンプリングと同じになるからり′の処
理は次の段に接続される自動等化器のトランスパーサル
フィルタで行われることとなる。この場合、トランスパ
ーサルフィルタの入力信号は(2,4) 式をサンプル
値で表わした次のような式になる。
The question is whether there is an allocation method that satisfies the conditions for avoiding this shadow O. For this reason, in (2, 4), first, da etc. and l, and η. Let's look for possible conditions when allocating 1/T to η' and l/T□ to η'. First, as an example, the first term on the right side of equation (2,4) is x'(t)-ηo(t) O5o(t)+η'(t)
O' c (t) ...(2-6), and in the first term on the right side, t-nT and z, (nT) at
). (nT) O@1゜(XLT) ---(2,7)
Let n ”Ki (K, i is a number), and let U (nT) be a unit 5top function,
x, (iT,)=U(nT:n-Ki) z, (nT)
...(2,8) Narusuki No. 7146 x, (1T,)
think of. Here, the notation method (nTsn-Kt) means that n t- is 1, or the value is 1, which is an integer. Applying the skip sampler theorem to this x z (t T z ), we get (iT,)
The 2 conversion of is...-(2,P). Here, z-pk. On the other hand, if we take the two transformations of equations (2, 7), we get xx (pl-'lo fp) ・aai) ---(
2, 1o), but in each term on the right side of equation (2, 9), instead of p. A term set as 52πλA will appear. j61 in these formulas
By setting p-· at 'j, the spectral distribution due to the skip signal is rounded. In these spectral distributions, the component λ-0 is the desired wave, and in addition to this, an unnecessary wave λNO is generated at intervals of 1/of the sampling frequency. Therefore, in order to be able to distinguish between unnecessary waves around the sampling frequency of the baud signal and the required band of the baud signal, the required band of the baud signal must be created by an ideal filter whose cut-off frequency is the baud rate. must be equal to In order to satisfy this condition with smooth transmission, the sampling rate distribution method is 2, 4.4.8.9.
In the case of 6KH, it is necessary to make the baseband close to Nyquist band transmission. However, when allocating the sampling rate on the demodulation side, the skip sampling theorem shows that it is meaningless to use the same allocation as the modulator, so 2.4, 2.4, 9.6KH,
It is necessary to do so. In this case, the part corresponding to the baseband on the modulation side, that is, the sampling of η' in equation (2, 6) is the same as the sampling of the baud signal, so the processing of ' is performed by the automatic etc. connected to the next stage. This will be done using the transversal filter of the converter. In this case, the input signal of the transpersal filter becomes the following equation, which is expressed by the sample value of equation (2, 4).

L−T、/Tとし、て、 x QcT、) −U (nT ; n−Lk) ((
η、 (nT) O@a (nT))+(ζ。(XIT
)0・、(nT)))y (kT、) −U (nT 
; *−Lk) ((7゜(nT) Os、 (nT)
 )−(ζ。(nT) Oeo(XIT)))・・・(
2,11) 勿論、この信号にはボー信号の所要帯域に不要波が密接
して分布する。しかし、次に接続される自動等化器にお
いてこの不要波をさく除できる。
Let L-T, /T, x QcT,) -U (nT; n-Lk) ((
η, (nT) O@a (nT))+(ζ.(XIT
)0・, (nT)))y (kT,) −U (nT
; *-Lk) ((7゜(nT) Os, (nT)
)-(ζ.(nT) Oeo(XIT)))...(
2, 11) Of course, in this signal, unnecessary waves are closely distributed in the required band of the baud signal. However, this unnecessary wave can be removed by the automatic equalizer connected next.

即ち、後述のように自動等化処理におけるトランスパー
サルフィルタがナイキスト帯域伝送となるように行われ
る。これは!域外の信号があるかぎり検波信号の3ラー
″x (kTa ) # t Y(kT s)が発生し
、M (kT、) fitx2(k’r、) l、” 
(hT、) が小さくなる方向にタップ系数の自動調整
が行われることによるものである。
That is, as will be described later, the transparsal filter in automatic equalization processing is performed to provide Nyquist band transmission. this is! As long as there is a signal outside the area, a detection signal of 3 ``x (kTa) # t Y (kT s) is generated, and M (kT,) fitx2 (k'r,) l,''
This is because the tap system is automatically adjusted in the direction in which (hT, ) becomes smaller.

第2A図は、(2,11)式を処理する場合の処理回路
であり、次の段の自動等化処理の入力となる信号工(h
T、) # y (hT、)は第2A図の9.lOなる
レジスタの出力を間隔T、ごとに参照することによって
得られる。第2A図の(0)なる区間はサンプリング間
隔T、のサンプル値処理回路である。(IL)なる区間
はサンプリング間隔Tのサンプル値処理−路で8なる部
分は(2,11)式の*で示されるコンボリューション
とそれに関連する表示の処理を行う。
Figure 2A shows a processing circuit for processing equations (2, 11), and the signal circuit (h
T, ) # y (hT,) is 9. in FIG. 2A. It is obtained by referring to the output of a register lO every interval T. The section (0) in FIG. 2A is a sample value processing circuit with a sampling interval T. The section (IL) is the sample value processing path at the sampling interval T, and the section 8 performs the convolution indicated by * in equation (2, 11) and the related display processing.

7は受信側の復調回路入力端子で6によって7のア4す
pグ信号がディジタルに変換される。l、2゜δ、4.
5で示される回路は(2,5)式を処理するもので蛋に
はe、 (nT)を、5にはe、(nT)を出力する。
Reference numeral 7 denotes an input terminal of a demodulation circuit on the receiving side, and 6 converts the A4SP signal of 7 into a digital signal. l, 2°δ, 4.
The circuit indicated by 5 processes the equation (2, 5), and outputs e, (nT) to the input, and e, (nT) to the circuit 5.

以上は変復調側のサンプリングレイトの配分をそれぞれ
2.4.4−8−9.6KH2,$3よび2.4.2.
4.9.6KH,とし、ナイキスト帯域の伝送を行って
全てディジタルなサンプル値処理を行う場合であるが、
必ずしもナイキスト帯域の伝送でなくても適用できる回
路は第2B図に示す。
The sampling rate distribution on the modulation/demodulation side is 2.4.4-8-9.6KH2, $3 and 2.4.2, respectively.
4.9.6KH, Nyquist band transmission and all digital sample value processing,
A circuit that can be applied even if the transmission is not necessarily in the Nyquist band is shown in FIG. 2B.

第2B図においては6が受信側の復調回路入力端子で1
.2.3.4.δで示される回路は(2−5)式を処理
する。しかし、fllI2B図(b)なる部分は線形な
アナリグ処理回路で1.ζなどは(2,4)式のそれを
示す。一方、(a)なる区間キャリア信号のサンプル値
処理回路でディジタルな処理回路である。
In Figure 2B, 6 is the receiving side demodulation circuit input terminal and 1
.. 2.3.4. The circuit denoted by δ processes equation (2-5). However, the part shown in figure (b) of flI2B is a linear analysis processing circuit. ζ etc. indicate those in equation (2, 4). On the other hand, the section carrier signal sample value processing circuit (a) is a digital processing circuit.

そして、牛、5はアナリグ・パイ・ディジタル掛算器で
その入出力はアナログ区間である。第2B図(Q)は、
サンプリング間隔T、のディジタルなサンプル値処理回
路で(→のアナログ区間の部分は、8.9によって示さ
れるアナログ・ディジクル変換器によってディジタル値
に変換されて(0)なる自動等化処理に入力される。
The numeral 5 is an analog pi digital multiplier whose input and output are analog sections. Figure 2B (Q) is
In a digital sample value processing circuit with a sampling interval T, the analog interval part of Ru.

自動等化の動作式は、前述の出hIDA細書に述べる式
においてt −hT、とおくことによってめることがで
きる。ただ、これを処理回路によって計算する場合はに
−0とした式を計算することになる。先づ、伝送路に対
して直列に入るトランスバーサルフィルタの場合にはX
 QcT、)、 Y (kT、)をトランスバーサルフ
ィルタの出力信号の値とすると、 X (kT、)−Σ (aos# QcT、) (il
x((k−1)T、)−δ1yi−0 ((k−1) ’rs) ) −O1nθQcTs) (117(>−t)’r、)+
δ、x (oc−t)T、)))Y(kT、)−Σ (
c o aaQcTs) Jy (Oc i) Tl)
+δ1x1誠0 ((k−1) T、) 十sinθ(kT、) (7□X(Oc−1)T、)−
617(HT、)))、 、 @<2.12) この式におけるx、yは(2,4)、または(2,11
)である。従って、自動等化処理回路は第2C図のよう
になるが、この回路の入力は第2A図、また第1第2B
図の出力になる。第2C図の処理回路には、θなどを入
力する必要がある。この変数は(2,12)式にも示さ
れている。これらについては次の項において述べる。第
2C図において、T、なるブロックはトランスバーサル
フィルタのタップの信号レジスタでγ6tδ6trz*
δ1 v ””’1M−1’δ)I−1はタップ係数で
ある。タップ係数をめる式は検波信号の信号エラーから
められる。この場合、検波信号は(2,16)式でめら
れる値を、さらに後述のような並列自動等化器の補正を
受けたX’、Y’である。
The operating formula for automatic equalization can be determined by setting t - hT in the formula described in the above-mentioned hIDA specification. However, if this is calculated by a processing circuit, an expression with -0 will be calculated. First, in the case of a transversal filter that goes in series with the transmission line,
QcT, ), Y (kT,) is the value of the output signal of the transversal filter, then X (kT,)-Σ (aos# QcT,) (il
x((k-1)T,)-δ1yi-0 ((k-1)'rs))-O1nθQcTs) (117(>-t)'r,)+
δ, x (oc-t)T,)))Y(kT,)-Σ (
c o aaQcTs) Jy (Oc i) Tl)
+δ1x1 Makoto0 ((k-1) T,) 10 sinθ(kT,) (7□X(Oc-1)T,)-
617(HT, ))), , @<2.12) In this formula, x and y are (2,4) or (2,11
). Therefore, the automatic equalization processing circuit is as shown in Fig. 2C, but the inputs of this circuit are those shown in Fig. 2A, and the first and second B.
The output will be as shown in the figure. It is necessary to input θ, etc. to the processing circuit shown in FIG. 2C. This variable is also shown in equation (2, 12). These are discussed in the next section. In FIG. 2C, the block T is the signal register of the taps of the transversal filter, γ6tδ6trz*
δ1 v ””'1M-1'δ)I-1 is a tap coefficient. The formula for determining the tap coefficient is determined from the signal error of the detected signal. In this case, the detected signals are X', Y' which have been further corrected by a parallel automatic equalizer, which will be described later, on the values determined by equations (2, 16).

によってめることができる。即ち、 yi(h+Q −r、>)−a t IQcTs) z
 (Qc−1) Ts) +a g s (kT、)y
 (Oc−’) Ts) δ、 (k+1)−61,に−>aa I QcTs)
 y ((k−1) Tl) +ag @ (k’r、
)x ((kt) Ts) ・・−(2,14) なる差分動作式である。ここで a □QcT、) −g、 (kT、) o osθ(
kT、) +g Js inθQcT、)a、 QcT
、) w−s、 QcT、) sinθQcT、)−#
JaoeθOcT、)・・・(2,1s) である。4xとlxは信号エラー(2,1is)式の予
測値である。(2,13)〜(2,16)からなる式は
トランスバーサルフィルタの調整式でその処理回路をg
 2 D図に示す。第2D図において端子γ。δ0.γ
、δ、。
It can be determined by That is, yi(h+Q −r, >)−a t IQcTs) z
(Qc-1) Ts) +a g s (kT,)y
(Oc-') Ts) δ, (k+1)-61, to->aa I QcTs)
y ((k-1) Tl) +ag @ (k'r,
)x ((kt) Ts) . . . -(2,14) This is a differential operation formula. where a □QcT,) −g, (kT,) o osθ(
kT,) +g Js inθQcT,)a, QcT
,) w-s, QcT,) sinθQcT,)-#
JaoeθOcT, )...(2,1s). 4x and lx are predicted values of the signal error (2, 1is) equation. The equations (2, 13) to (2, 16) are the adjustment equations for the transversal filter, and the processing circuit is
Shown in Figure 2D. Terminal γ in FIG. 2D. δ0. γ
,δ,.

・・・、γウー、δ、−□に接続されているT、なるレ
ジスタと+なる加算回路は(Z、t4)式の差分動作式
の処理を示すものである。また、第2D図におけるx 
(bT、) l 7 (”s) なる端子から接続され
ているレジスタT、からなるシフトレジスタは第2C図
のものを再提したものである。第2D図のLなるブロッ
クで示される部分において、3,4.5”。
. . , γ, δ, −□, the register T, and the adder circuit + represent the processing of the differential operation formula (Z, t4). Also, x in Fig. 2D
The shift register consisting of the register T connected from the terminal (bT,) l 7 ("s) is a re-presentation of the one in Fig. 2C. In the part indicated by the block L in Fig. 2D, , 3,4.5".

6はその入力端子で(2,15)式の右辺の各項が入力
される。これらの端子からのびる垂直線と水平線の光点
に示されるX印は(2,15)式右辺の掛算を行うもの
で一つの水平線上の2つのX印に入力される垂直線の信
号が掛1iされて、その水平線上に結果がでてくること
を表わす。また、Lブロックの1.2なる出力端子から
下っている2つの垂線は(2,15)式の左辺を表わし
、それぞれの線上にある+印に入力される水平線上の信
号を加算する。加算入力に−を付けたものは、引算を行
うことを表わす。第2C図のMなるブロックにおいても
以上のLクロックについての処理方法と類似の方法を用
いるもので、(2,12)式右辺の大きな項の演算を行
うものである。
6 is an input terminal to which each term on the right side of equation (2, 15) is input. The vertical lines extending from these terminals and the X marks shown at the light points on the horizontal line are used to multiply the right side of equation (2, 15), and the vertical line signals input to the two X marks on one horizontal line are multiplied. 1i, and the result appears on the horizontal line. Further, the two perpendicular lines descending from the output terminal 1.2 of the L block represent the left side of equation (2, 15), and the signals on the horizontal line input to the + marks on each line are added. Addition input with a minus sign (-) indicates that subtraction is to be performed. The block M in FIG. 2C also uses a method similar to the processing method for the L clock described above, and calculates a large term on the right side of equation (2, 12).

なお、以上のようなサンプル値動作式を記述する場合、
サンプリング時刻t −* T、などを連続な式の変数
に代入した形にしているが、サンプリングクロックには
位相ずれがあってt −hT、+△。
In addition, when writing a sample value operation formula like the one above,
Although the sampling time t - * T, etc. are substituted into variables in a continuous equation, there is a phase shift in the sampling clock, so t - hT, +△.

およびt−2LT+△/L (L−T、 / T ) 
とするのが正しい。しかし、処理回路を作る上では、Δ
は影響しないので省いて書くことにする。ただ、ボー信
号のサンプリングクシツクの位相は正確に制御する必要
があるので、この制御機能をとり上げる項において省略
した変数を復活することとする。
and t-2LT+△/L (LT, /T)
It is correct to say. However, when creating a processing circuit, Δ
Since it has no effect, I will omit it here. However, since it is necessary to accurately control the phase of the baud signal sampling circuit, we will restore the variables omitted in the section dealing with this control function.

ユニット化の都合でキャリア信号のサンプリングクツツ
クの位相も上記の制御にともなって変化することになる
が、これは特性に影響しない。
Due to unitization, the phase of the sampling circuit of the carrier signal also changes with the above control, but this does not affect the characteristics.

変調器においては送信データビットが一定数まとまるご
とに変調信号11kを作る。籠は複素数であって与えら
れた有限個のa数値をもつこれら離散値は複素平面上に
点在する。復調器における検波信号はt −kT、にお
けるサンプリング値が変調信号の復元値でこの値がらd
kを判定する。
The modulator generates a modulated signal 11k every time a fixed number of transmission data bits are collected. The basket is a complex number, and these discrete values having a given finite number of a values are scattered on the complex plane. The detected signal in the demodulator is the sampling value at t - kT, which is the restored value of the modulated signal, and this value is d
Determine k.

検波信号のt −k T、におけるサンプリング値をX
’ (kT、) 、Y’(kT、)とし、これらをそれ
ぞれ実数部、虚数部とする複素数を考える。即ち、Z’
Qc T 、)ミX’(kT、)+ 、IY’(kT、
)であるとする。Z’(kT、)は籠の各離散値のまわ
りに位置するが、歪のためにdkの離散値には一致しな
い。しかし、dkの各離散値に対応する°点の近くに位
置するZ’(hT、)が得られた場合は、そノ”(kT
m ) ヲ送ツタ変an 信号Lt Z’(k T s
 ) L 近イdkの離散値であると判定する。従って
%Z’(kTl)の複素平面上には籠の各離散値を中心
とする判定領域があり、Z’(kT、)が入った判定領
域の中心の離散値を判定した変調信号として出方する。
The sampling value at t −k T of the detection signal is
Let '(kT,) and Y'(kT,) be considered, and let us consider complex numbers whose real and imaginary parts are respectively. That is, Z'
Qc T , )miX'(kT, )+ , IY'(kT,
). Z'(kT,) is located around each discrete value of the cage, but does not match the discrete value of dk due to distortion. However, if Z'(hT,) located near the ° point corresponding to each discrete value of dk is obtained, then
m) wo sending ivy change an signal Lt Z'(k T s
) L is determined to be a discrete value of near i dk. Therefore, on the complex plane of %Z'(kTl), there is a judgment area centered on each discrete value of the cage, and the discrete value at the center of the judgment area containing Z'(kT,) is output as a judged modulated signal. I will do it.

変復調ユニットでは、この判定領域を表として回路化し
ておき、この表の入力にZ’ (kT、) 、即ち、X
’、 Y’を入力することによって上記の#数値が出力
されるようにする。(2,15)式の&z t bkは
このれるX (kT、) 、 Y (kT、)をさらに
補正して得られるものである。(2,12)式は伝送路
に直列に入るトランスバーサルフィルタであり、その出
力の補正は、伝送路には並列に入るトランスバーサルフ
ィルタによって行われる。これら2種類の自動等化に対
して適正な機能配分を行うものである。即ち、とし、そ
の右辺第2項は X’ QcT、) −Σ二 (g、 ak 7 − h
T bk−□)で表わされ、これを処理するシグナルフ
目−グラフは@2E図に示すようにトランスバーザルフ
ィルタには判定された変調符号が入力される。この判定
帰還用のトランスパー9ルフイルタの糸数は、〜 ゛ g7(k十〇−gl’k)+α(aJ丁B) 63.−
7−γX (kTり b)c−4・・・(2,19) によってめられる。@工、億、は(2,16)式によっ
て与えられるものである。(2,18) 、 (2,1
9)の処理を行うシグナルフ四−グラフを第2F図に示
す。
In the modulation/demodulation unit, this judgment area is circuitized as a table, and the input of this table is Z' (kT,), that is, X
By inputting ', Y', the above # value will be output. &z t bk in equation (2, 15) is obtained by further correcting these X (kT,) and Y (kT,). Equation (2, 12) is a transversal filter that enters the transmission line in series, and correction of its output is performed by a transversal filter that enters the transmission line in parallel. Appropriate function allocation is performed for these two types of automatic equalization. That is, the second term on the right side is X' QcT, ) - Σ2 (g, ak 7 - h
The determined modulation code is input to the transversal filter as shown in Figure 2E. The number of threads of the Transpar 9 filter for this judgment feedback is ~゛g7(k10-gl'k)+α(aJdB) 63. −
7-γX (kTri b)c-4...(2,19) @计、billion、is given by equation (2,16). (2,18) , (2,1
A signal graph for performing the process of 9) is shown in FIG. 2F.

第2E図において% T、なるブロックはサンプリング
間隔T、ごとに更新されるレジスタで、これらによって
作られるシフトレジスタは、(2,16)式右辺各項の
a、およびbを記録している。これはトランスバーサル
フィルタを形成し、そのタップ係数g。k(1r gl
 hly ・・・gM−1hM−1を得る°回路が第2
F図である。第2E図のTAなるブロックハ検波信号x
: ocx、)、 y’ ocx、)e入力トシ、変調
信号&に、bkを復元する判定領域を記録した表である
。X’ (kr、)、Y’ (kr、)は第2E図の下
に示されるX (kx、) 、 Y (k′に、)が上
記’) ) 5 > X /(−サルフィルタの出力に
よって補正されて xlQcr、)、Y’ (hT、)
が得られる。
In FIG. 2E, the block %T is a register that is updated every sampling interval T, and the shift register created by these registers records a and b of each term on the right side of equation (2, 16). This forms a transversal filter, whose tap coefficient g. k(1r gl
hly ...gM-1 hM-1 is obtained °The circuit is the second
This is a diagram F. TA in FIG. 2E is a block detection signal x
: ocx,), y' ocx,)e This is a table recording determination areas for restoring bk to the input toshi, modulated signal &. X' (kr,), Y' (kr,) are shown at the bottom of Figure 2E. xlQcr, ), Y' (hT, )
is obtained.

第2F図は、第2E図の入力となるg。hOeJhl、
・・・gM−1hM−1をこれら記号で表わされる端子
に出力し、直列自動等化器の出力信号の信号エラーの予
測値をめるものである。fn2F図の下の部分は前者を
行い、上の部分は後者を行うものである。前者において
、T、なるブロックはサンプリングごとに更新されるレ
ジスタで、これによって構成されるシフトレジスタはf
f12E図のものを再提したものである。また、シフト
レジスタの各段に使用されるNなるブロックは、第2G
図に示すもので、このブロックの出力端子に接続される
T、なるレジスタによる積分回路を除けば第2D図のL
なる部分と同じ記号法が用いられている。次に、後者は
(2,16)式を処理するものである。以上の回路がこ
のような形になったことの根拠については前述の先願明
細書で説明しである。
Figure 2F shows g, which is the input for Figure 2E. hOeJhl,
. . gM-1hM-1 is outputted to the terminals represented by these symbols, and the predicted value of the signal error of the output signal of the serial automatic equalizer is calculated. The lower part of the fn2F diagram performs the former, and the upper part performs the latter. In the former, the block T is a register that is updated every sampling, and the shift register configured by this block is f
This is a re-presentation of the one in figure f12E. Also, the block N used for each stage of the shift register is the second G block.
The circuit shown in the figure is L in Figure 2D, except for the integrating circuit by the register T connected to the output terminal of this block.
The same symbology is used as for the part that becomes. Next, the latter processes equation (2, 16). The reason why the above circuit is shaped like this is explained in the above-mentioned specification of the prior application.

なお、直列自動等化器と並列自動等化器とへの機能配分
を行う場合において、並列自動等化器は判定結果への依
存度が大きいので、主として直列自動等化器に依存し、
並列形については伝送特性の周波微分布のように伝送帯
域の両端部分における大きい遅延を受けた歪成分を補正
する役割を持たせるなどの方法があり得る。この場合は
第2F図における判定結果であるak、bkを帰還する
トランスバーサルフィルタの係数を作る回路において、
遅延の少ないタップの係数は用いないようにする。
Note that when allocating functions to a serial automatic equalizer and a parallel automatic equalizer, the parallel automatic equalizer is highly dependent on the judgment result, so it mainly depends on the serial automatic equalizer,
For the parallel type, there may be a method in which the frequency differential distribution of the transmission characteristic is used to correct distortion components that are subject to large delays at both ends of the transmission band. In this case, in the circuit that creates the coefficients of the transversal filter that feeds back the determination results ak and bk in Fig. 2F,
Coefficients of taps with small delay should not be used.

3同期制御のサンプル値動作式 変復調の総合的な動作を完成するには、同期制御を定砂
しなければならない。復調側では検波信号X’ (kr
、) 、 Y’ (kT、)をめ、これを符号判定表で
ある第2E図のTAに入力してak、bkを得る。
In order to complete the comprehensive operation of the three-synchronous control sampled value-operated modulation/demodulation, the synchronous control must be fixed. On the demodulation side, the detection signal X' (kr
, ), Y' (kT,), and input them into TA of FIG. 2E, which is a sign determination table, to obtain ak and bk.

これらの計算を行うためには第2D図、第20’図に示
すようにθ(kT、)が定まっていなければならないが
、これはまた未定である。また、前項で述べたように復
調側の動作式をサンプル値形にする場合にサンプリング
時刻t−kT、などを連続な式の変数に代入したのであ
るが、このサンプリング時刻は変復調ユニットのり四ツ
ク系から71!られるもので t−kT、+Δ の形になり、△は同期ずれのために変化するものである
。復調側では△を自動制御によって変調エレメントの適
正な位置にもってくる必要がある。
In order to perform these calculations, θ(kT,) must be determined as shown in FIGS. 2D and 20', but this is also undetermined. Also, as mentioned in the previous section, when the operational equation on the demodulation side is in sample value form, the sampling time t-kT, etc. is substituted into a continuous variable of the equation, but this sampling time is the same as the modulation unit. 71 from the system! It has the form t-kT, +Δ, where Δ changes due to the synchronization difference. On the demodulation side, it is necessary to bring Δ to the appropriate position of the modulation element by automatic control.

先づ、θ(kT、)の制御は(2,1)式のα。(1)
に近づけれによいのであるが% ao(t)は測定不可
能な量であって、別な手段を用いる。これについては、
先願明細書に示すように、検波信号を最適な状態で検波
できる状態からのずれは、 に比例する。この式は、判定結果lLk、bkを利用し
て計算できる。x0’ Qct’、) −0の状態がθ
(k−)−α。OcT、)であるとは必ずしも云えない
。(3,り式かられかるように、両方の検波信号が等し
くなるところで、xo(k’r、)が0になる。従って
% X。
First, θ(kT,) is controlled by α in equation (2, 1). (1)
However, since % ao(t) is an immeasurable quantity, another method is used. Regarding this,
As shown in the specification of the prior application, the deviation from the state in which the detection signal can be detected in an optimal state is proportional to . This formula can be calculated using the determination results lLk and bk. x0'Qct',) -0 state is θ
(k−)−α. OcT, ) cannot necessarily be said to be true. (3. As can be seen from the formula, xo(k'r,) becomes 0 when both detection signals become equal. Therefore, %X.

(hT、)が0になるような制御を行えばよい。先づ、
この信号は x (k’ji)−Σa1p Xo’ (k−p) ”
B)−1′フ(12yμ膿0 ν扉0 x(h−ν)T、) ・・・(5,2)なるフィルタ処
理に入力し、x、(kT、)に含まれる高周波成分を除
き@御の安定化をはかる。このフィルタ処理については
50Hz以下の変動を通すようにパラメータを選択する
必要がある。しかし、この処理によってθ(kT、)の
制御ループに遅延が入ることになる。この遅延を補償し
なけれは、制御は正常に行われない。このため、x (
kTa)の予測として 工、 Qcで、) 、2 (2z QcT、)−工(k
−1)Ts)−(2xt(k−1) T、)−x、(k
−zl)T、 ) −@(s、 Iりを考える。ここで
1は予測量のスキップ数であり、1エレメント先の予測
値であることを示す。このような予測がきく範囲は、(
3,2)式のフィルタ゛リングの動作時定数が変調エレ
メント長T、の10数倍以下であろうと考えられる。こ
のような条件において、適正な予測が可能であるように
、異なるスキップ数の子測監の線形結合を考え、これを
1 (kT、)とおいて結合係数を最適化する。
Control may be performed so that (hT,) becomes 0. First,
This signal is x (k'ji)-Σa1p Xo'(k-p)''
B) -1'fu(12yμpus0 νdoor0 x(h-ν)T,) ...(5,2) is input to the filtering process and the high frequency components contained in x, (kT,) are removed. @ Stabilize the situation. For this filtering process, parameters must be selected to pass fluctuations of 50 Hz or less. However, this process introduces a delay into the control loop of θ(kT,). If this delay is not compensated for, control will not be performed properly. For this reason, x (
As a prediction of kTa), in Qc, ) , 2 (2z QcT, ) - k
-1)Ts)-(2xt(k-1)T,)-x,(k
-zl)T, ) -@(s, I) Here, 1 is the number of skips in the predicted amount, indicating that it is a predicted value one element ahead.The range in which such prediction is valid is (
It is considered that the operating time constant of the filtering in formula 3,2) is less than ten times the modulation element length T. Under such conditions, in order to make appropriate predictions, consider a linear combination of sub-monitors with different numbers of skips, set this to 1 (kT,), and optimize the combination coefficient.

θ(kT、)−Σ hlXl (yt−’j a) ・
・・(”)1謬1 a 1(k+ t) 讃a 1(ic)−a lxt 
(h Ts )変調ベクトル匂の離散値の数を多くとる
必要がなければ、低域濾波器が必要でない場合もあり得
る。この場合は、制御ループの高周波成分は多重ラグフ
ィルタによって除去するものである。この場合、制御信
号をフィードバックするためにサンプリング処理によっ
て1変調エレメント分の制御遅延があり、これは θ(hT、) −2(2x (kTS) −z(h−1
) T。
θ(kT,)-Σ hlXl (yt-'j a) ・
...('')1 error 1 a 1(k+t) praise a 1(ic)-a lxt
(h Ts ) If it is not necessary to take a large number of discrete values of the modulation vector signal, a low-pass filter may not be necessary. In this case, the high frequency components of the control loop are removed by a multiple lag filter. In this case, there is a control delay of one modulation element due to the sampling process to feed back the control signal, which is θ(hT,) −2(2x (kTS) −z(h−1
) T.

−(2θ(h−1) Ts)−θ(k−2) T、 )
 −−−(5,5)なる予測処理によって補償する。こ
の人カス(kT、)は z (kT、) 町2x、(1
y、)+ asβx(k−1) T s )X□(k’
fs)−01Xs (iTs) + OsβxJk−1
)T、)xnQcr、) −0sXo’(kTs) +
 o、βxn(k 1) rm)・・・(g、 6) なる多重ラグフィルタの処理によって得られるものであ
る。(3,す、 (5,5)式によってめられるθ(k
T、)はあらかじめ用意された三角関数表に入力するこ
とによってaosθ(kT、) 、 s1nθ(kT、
)を得、これを第2C図、第2D図に示す回路に入力す
る。
-(2θ(h-1) Ts)-θ(k-2) T, )
---Compensate by prediction processing of (5, 5). This person waste (kT,) is z (kT,) town 2x, (1
y, )+ asβx(k-1) T s )X□(k'
fs)-01Xs (iTs) + OsβxJk-1
)T,)xnQcr,) −0sXo'(kTs) +
o, βxn(k 1) rm)...(g, 6) It is obtained by the processing of a multiple lag filter. (3,su, θ(k
T, ) are input into a trigonometric function table prepared in advance to obtain aosθ(kT, ), s1nθ(kT,
) and input it into the circuits shown in FIGS. 2C and 2D.

第3A図は、低域濾波器を用いる場合の全体的四ツクと
その出力回路は、(5,4)式の第1.第2式を計算す
ることであり、その入力であるx’(kTs)は、(3
,1)式と(L 2)式を処理することによってめられ
る。第3A図のLPなるクリック、およびTBなるブロ
ックとその周辺回路により計算されるものである。m3
A図の回路の入力であるx’ (kT、) 、 y’ 
(kT、) 、 ak、 bkなどは第2E図の回路か
ら得られる。第3A図の回路の出力は、θ(kT、)を
図のTCなるクリックで示される三角関数表に入力する
ことによって得られる。TB、・TCなる表は、あらか
じめその内容を計算しておけばよい。第3A図のLPな
るクリックは、(5,2)式のディジタルフィルタの処
理を示すもので、その内部回路は第3B図(b)に示す
。また、第3A図〜 のxl、・・・xlなるブロックは、(5,5)式にお
いて1に数値を与えた場合の処理を行うブロックでその
内部構成は第3B図(〜に示す。なお、第3B図(b)
の低域濾波器は一般形で表わしたものであり、最適化を
行うことによってもつと経済的なディジタルフィルタに
することができる。自動位相制御ループに低域濾波器を
用いる必要がなく多重ラグ・フィルタを用いる場合の処
理回路は第3C図のようになる。第3C図において(→
は多重ラグ・フィルタ回路であり、その出力は(b)な
る1ステップ予測回路で処理おくれを補正することによ
ってTCなる三角関数表に入力し、その出力に008θ
(kT@)*sinθ(hy、)なる信号を作る。また
、制御ループの低域濾波器の遅延を補償する場合、(L
3)式の予測式において右辺の帰還項を用いるのは(s
、 4)式のようなアダプティブなi4[を行わない場
合に用いるものであると考えることができ、アダプティ
ブなlI整を行う場合においては上記の帰還項をなくし
、 xiQc’l’、) −2x (kT、) −x(k−
4) T、) −−−(5,7)とおいて(5,4)式
を用いるのが適当と考えられる。
FIG. 3A shows that when a low-pass filter is used, the overall four-way circuit and its output circuit are the first . The purpose is to calculate the second equation, and its input x'(kTs) is (3
, 1) and (L 2). This is calculated by the click LP and the block TB and their peripheral circuits in FIG. 3A. m3
The inputs of the circuit in Figure A are x' (kT,) and y'
(kT, ), ak, bk, etc. are obtained from the circuit of FIG. 2E. The output of the circuit of FIG. 3A is obtained by inputting θ(kT,) into the trigonometric function table indicated by the click TC in the figure. The contents of the table TB, TC may be calculated in advance. The click LP in FIG. 3A shows the processing of the digital filter of equation (5, 2), and its internal circuit is shown in FIG. 3B (b). In addition, the blocks xl, . . . , Figure 3B(b)
The low-pass filter is expressed in a general form, and by optimization it can be made into an economical digital filter. When the automatic phase control loop does not require a low-pass filter and uses a multi-lag filter, the processing circuit is shown in FIG. 3C. In Figure 3C (→
is a multi-lag filter circuit, and its output is inputted into a trigonometric function table TC by correcting the processing delay with a one-step prediction circuit (b), and the output is 008θ.
Create a signal (kT@)*sinθ(hy,). Also, when compensating for the delay of the low-pass filter in the control loop, (L
In the prediction formula of equation 3), the feedback term on the right side is used as (s
, 4) can be considered to be used when adaptive i4[ is not performed, as in equation 4), and when performing adaptive lI adjustment, the above feedback term is eliminated, and xiQc'l',) -2x (kT,) −x(k−
4) T, )---(5,7), it is considered appropriate to use equation (5,4).

この場合、ff13A図のNなる部分の代りに第3D図
を用い、第3C図の処理よりも簡単にすることができる
。第3D図において、1.2.・・・Lなる番号をつけ
たT、なるブロックはサンプリング間隔T、で更新され
るレジスタで、これらはシフトレジスタを構成している
。シフトレジスタの各なる水平線との交点の十印は、そ
れに接続される垂直新からの入力と同じ水平線上の他の
十印の垂直線との入力との和をとることによってその水
平線上に出力することを意味する。
In this case, the process in FIG. 3D can be used in place of the N part in FIG. ff13A, making the process simpler than the process in FIG. 3C. In Figure 3D, 1.2. . . . The blocks numbered L and T are registers that are updated at the sampling interval T, and these constitute a shift register. The cross at the intersection of each horizontal line of the shift register is output on that horizontal line by summing the input from the vertical line connected to it and the input from the vertical line of the other cross on the same horizontal line. It means to do.

1〜3項までの記述において変調エレメントごとのサン
プリング時刻をt −kT、とおいたのであるが、クロ
ックのタイミングずれがある場合にはt−に’L’、+
△とおく必要がある。自動位相側−においては、検波搬
送波ω。nTの位相ずれe (kr、)を検波信号から
めた(3.1)式によって制御できることを述べた。従
って、Δ−〇でない場合の検波、搬送波ω。(nT+△
/L)の補正も同じ動作式で可能である。これと似た方
法によってタイミングずれΔの調整も可能である。この
ためには検波信号をもとにしたタイミング処理回路のほ
かに、マスタクロック発振回路を第3E図のような形に
する必要がある。第3E図においてDEMは、第2A図
〜!2F図、第3A図〜第3C図および上記タイミング
処理回路などを処理する復調回路であって、第3E図の
CLは上記DEMにサンプリングクロックを供給するり
pツク作成回路である。CLの出力線のうち2なる複線
はクロック間隔がT。
In the descriptions 1 to 3, the sampling time for each modulation element was set as t - kT, but if there is a timing shift in the clock, t - is set to 'L', +
It is necessary to set it as △. On the automatic phase side -, the detected carrier wave ω. It has been described that the phase shift e (kr,) of nT can be controlled by equation (3.1) based on the detection signal. Therefore, when the detection is not Δ−〇, the carrier wave ω. (nT+△
/L) can also be corrected using the same operation formula. It is also possible to adjust the timing deviation Δ using a method similar to this. For this purpose, in addition to a timing processing circuit based on the detected signal, it is necessary to configure a master clock oscillation circuit as shown in FIG. 3E. In FIG. 3E, DEM is shown in FIG. 2A~! 2F, 3A to 3C, and a demodulation circuit that processes the above-mentioned timing processing circuit, etc., and CL in FIG. 3E is a p-clock generation circuit that supplies a sampling clock to the above-mentioned DEM. Two of the output lines of CL have a clock interval of T.

の多相クロック、1なる複nはりpツク間隅カTの多相
クワツクである。DEMは次に述べるようなタイミング
処理回路の出力も作るもので、これは3なる出力線に得
られる。これはりpツクずれ△に比例するものである。
A polyphase clock of 1 is a multiphase clock of 1 and a corner number T between n and p clocks. The DEM also produces the output of the timing processing circuit described below, which is available on output line 3. This is proportional to the ptsuk deviation Δ.

同図■COは電、圧制御発振器で、その出力線4に上記
クロックの整数倍の周波数の周期波を得、これによって
CLを駆動する。vCOの入力3は上記り四ツクずれ△
に比例する信号で、この信号がある限りyco+は発振
周波数をずらし、この信号がOに近い状態に発振周波数
を保持するものである。発振周波数を変える制御を行う
場合はクリックずれは △(k+1) −△(リ−o z (kT s) ψ・
・(L 8)なる式に従って制御されることとなる。こ
こでZ(ht、)は第3E図のD E M出力3であっ
て、アナログ信号である。このアナレグ信号は次のよう
な調整動作式をディジタル処理し、その出力をDA変換
したものである。
2 CO in the figure is a voltage-controlled oscillator, and its output line 4 receives a periodic wave having a frequency that is an integral multiple of the above-mentioned clock, thereby driving CL. Input 3 of vCO is four steps off from the above△
As long as this signal exists, yco+ shifts the oscillation frequency, and this signal maintains the oscillation frequency in a state close to O. When performing control to change the oscillation frequency, the click deviation is △(k+1) −△(Le−oz (kT s) ψ・
・It will be controlled according to the formula (L8). Here, Z(ht,) is the DEM output 3 in FIG. 3E and is an analog signal. This analog signal is obtained by digitally processing the following adjustment operation formula and converting the output from DA.

Z QcT、)譚gl貞に−1)T、)十g〆Qcr、
)+g’、”Y’(h−1) T、)+g’4Y’(k
T、) ψ・−(L 9)g x霧1 /2 &に+1
m g am−1/ 2 ’に’ gzl■1 /2 
bke g’r−bk−1/zbk” 、、、 (3,
1o) 第3F図は(5,9)、 (5,10)式を処理する回
路で、TD、 、 T D、は(3,10)式をあらか
じめ計算して内容を設定した表である。
Z QcT,) Tan gl Tei-1) T,) 10g〆Qcr,
)+g',"Y'(h-1) T,)+g'4Y'(k
T, ) ψ・−(L 9) g x fog 1 /2 &+1
m g am-1/2 'ni' gzl■1/2
bke g'r-bk-1/zbk” ,, (3,
1o) Figure 3F is a circuit that processes equations (5, 9) and (5, 10), and TD, , TD are tables whose contents are set by calculating equations (3, 10) in advance.

タイミング情報であるZ (kT、)は第3F図に°示
した回路の出力として得られ、それはDA変換されて第
3E図のDEMの出力の一つとして得られ、クロック用
主発振器であるVCOの周波数制御端子に加えられる。
The timing information Z (kT,) is obtained as the output of the circuit shown in Fig. 3F, which is DA converted and obtained as one of the outputs of the DEM shown in Fig. 3E. is applied to the frequency control terminal of

この方法はvCOがクロック用の主発振器である場合に
可能であって、クロックが第3E図のVCOからではな
く、外部から入力する会長がある場合には、上記の方法
を用いることはできない。この場合には、主り四ツク発
振器でなく伝送路の遅延を自動製整する必要がある。
This method is possible when the vCO is the main oscillator for the clock, but cannot be used if there is a moderator whose clock is input externally rather than from the VCO of FIG. 3E. In this case, it is necessary to automatically adjust the delay of the transmission line rather than the main oscillator.

この場合においても、第3F図の出力Z (kT、)は
0となるから、#3F図は変える必要はない。
Even in this case, since the output Z (kT,) in Figure 3F is 0, there is no need to change Figure #3F.

伝送路の遅延を自動調整するには自動等什器のために使
用されているトランスバーサルフィルタを用いることが
できる。自動等化動作は、(2,12)式におけるγ1
.δ1を(2,14)式によって調整するものであるが
、このトランスバーサルフィルタによってクロックのタ
イミングを行うためには、(2゜14)式の円盤動作式
は変形する必要がある。トランスバーサルフィルタの調
整は、検波信号(2,17)式の信号エラーの2乗を小
さくする方向に行うが、タイミングのWl整も行う場合
においては、E (kr、) w=a、” Qcr、)
 +a、” Qcr、) +z’ (kT、) −(s
、 11)とする。ここで6エ、61は(2,13)式
て与えられる。
To automatically adjust the delay of the transmission path, a transversal filter used for automatic fixtures can be used. The automatic equalization operation is based on γ1 in equation (2, 12)
.. δ1 is adjusted using equation (2, 14), but in order to perform clock timing using this transversal filter, the disc motion equation of equation (2° 14) needs to be modified. The transversal filter is adjusted in the direction of reducing the square of the signal error of the detection signal (2, 17), but if the timing is also adjusted, E (kr,) w=a, "Qcr ,)
+a,”Qcr,) +z' (kT,) −(s
, 11). Here, 6d and 61 are given by equation (2, 13).

この場合、 なる処理によって調整し、Z(hx、)は(s、 9)
式を用いる。(5,12)式で調整する場合には検波信
号のエラー、即ち、(g、11)式右辺の第1.第2項
に基づくタップ係数の調整項は(2,14)式右辺第2
.第3項と同じであって、これにタイミング調整のため
の項が付加される形になる。この項をめるためには ・、、0.11 をめる必要がある。この式においてax’7aγ1など
については(2,12)式、および(2,17)式から
aX’(hT、)/ ay、−ooaoQcr、) z
(k−i) T、)−stnθイ、)y(k−1) T
、) ax:(hr、>7aδ、cost (IC!、) y
(k−1−) Ts)−sinθQcT、)x (k 
−1) T H) aY’(kT、)/ ai、−cost (kT、) 
3r(k−1) T、) +sinθQc?、)x (
k−1) T s ) ar(kT、)7aδ、smQO8θQcTg) x(
k−1) Ts) −glnlP (jcTJy(k−
1)T、) がまる。この式と、この式のkの代りにに−1を代入し
たものを用いて計算すれはよい。今、人(no k)−
gl−、oogθ(c−n) ?、) ”g’2−n 
sinθ(k−n) Ts)B (n、 k) mg 
2−、 g 1nθ(k−n) TI) ”−g’2−
n Q O8θ(k−、) T、)とすると、 B (0+ h) y(k−i) T、 )A (o、
 d y(k−1) Ill、 )■・(s、 14) のようになる。トランスバーサルフィルタf)タップ係
数を調整する動作式(2,14)式の左辺の調整項に付
加されるタイミング調整用の項は(3,1り式に比例す
るものとなり、この項の処理回路は第3G図のようにな
り、その出方は81¥2D図の出力端子r δ ・・・
p ry〜、δ1−1にそれぞれjM算される。
In this case, Z(hx,) is (s, 9) adjusted by the process
Use the formula. When adjusting using equations (5, 12), the error of the detected signal, that is, the first error on the right side of equation (g, 11). The adjustment term for the tap coefficient based on the second term is the second on the right side of equation (2,14).
.. This is the same as the third term, with a term for timing adjustment added to it. In order to include this term, we need to include...0.11. In this formula, for ax'7aγ1 etc., from formulas (2, 12) and (2, 17), aX'(hT,)/ay, -ooaoQcr,) z
(k-i) T,)-stnθi,)y(k-1) T
,) ax: (hr, >7aδ, cost (IC!,) y
(k-1-)Ts)-sinθQcT,)x (k
-1) T H) aY' (kT,)/ai, -cost (kT,)
3r(k-1) T, ) +sinθQc? , )x (
k-1) T s ) ar(kT, )7aδ, smQO8θQcTg) x(
k-1) Ts) -glnlP (jcTJy(k-
1) T,) Gamaru. It is best to calculate using this formula and substituting -1 for k in this formula. Now, person (no k)-
gl-, oogθ(c-n)? ,) ”g'2-n
sinθ(k-n) Ts)B (n, k) mg
2-, g 1nθ(k-n) TI) ”-g'2-
n Q O8θ(k-,) T,), then B (0+ h) y(k-i) T, )A (o,
d y(k-1) Ill, )■・(s, 14). Transversal filter f) Operation equation for adjusting tap coefficients The term for timing adjustment added to the adjustment term on the left side of equation (2, 14) is proportional to equation (3, 1), and the processing circuit for this term is is as shown in Figure 3G, and its output is from the output terminal r δ in Figure 81\2D...
p ry~, δ1-1 are calculated by jM, respectively.

6 6を 第3G図において、ABなる一点鎖線より上部はトラン
スバーサルフィルタのタップに共通して用いられるもの
で、l、2,3.4なる端子にはそれぞれ(5,14)
式のA(oth)tB(o*k)、A(1゜k) 、 
B (1,k)を出方する。ABより下の部分は、(S
、j4)式右辺の各項を計算する。clは(L14)式
の第1 e DIは(5,14)式の第2式の計算結果
を出力する。この部分は、1”” Oe l r ・−
・ N〜°1に応じて各タップごとに計算される。以上
の処理の全体的な流れを画くと第3H図のようになる。
6 In Fig. 3G, the portion above the dashed line AB is commonly used for the taps of transversal filters, and the terminals l, 2, and 3.4 have terminals (5, 14), respectively.
The formula A(oth)tB(o*k), A(1°k),
Output B (1, k). The part below AB is (S
, j4) Calculate each term on the right side of the equation. cl outputs the calculation result of the first e of equation (L14) and DI of the second equation of equation (5, 14). This part is 1”” Oe l r・−
- Calculated for each tap according to N~°1. The overall flow of the above processing is shown in Figure 3H.

この図のT、なるレジスタからなるシフトレジスタは8
20図のトランスバーサルフィルタの再提であり、Aは
ff13G図のABから上の部分であり、タップごとに
設けられている。
In this figure, the shift register consisting of registers T is 8.
This is a re-presentation of the transversal filter in Fig. 20, where A is the part above AB in Fig. ff13G, and is provided for each tap.

プ胃ツクの内部回路は、第3G図のABなるゎより下の
部分を表わしている。また、m3H図のQOIIθ(k
T、) 、 ainθ(k ’I 、)なる端子にはm
3A図、または第3C図の同名の端子がら接続される。
The internal circuitry of the stomach is shown below AB in FIG. 3G. Also, QOIIθ(k
T,), ainθ(k'I,) has m
It is connected to the terminals with the same name in Figure 3A or Figure 3C.

g□* glZ gB s g4’a ’!l (kT
l)なる端子には第3F図の同名の端子から接続される
g□* glZ gB s g4'a '! l (kT
The terminal named l) is connected from the terminal with the same name in Fig. 3F.

4動作確立機能、およびディジタル処理周辺回路有限個
の離散値をとる変調ベクトルの伝送を行う変復調方式で
は、受信復調側の機能を高能率伝送が可能なように作る
には、検波信号から判定された変調ベクトルをmいて最
適化を行うことが必要であり、これは2.3項に述べた
通りである。
4 Operation establishment function and digital processing peripheral circuit In modulation and demodulation systems that transmit modulation vectors that take a finite number of discrete values, in order to make the reception and demodulation side functions capable of highly efficient transmission, it is necessary to It is necessary to optimize the modulation vector by m, and this is as described in Section 2.3.

この最適化動作が正常に行われるためには、上記の判定
が正しくなければならない。しかし、この判定が正しく
行なわれるためには、各種のi&適化動作が正常でなけ
ればならないと云う、一種のジレンマがある。実際に装
置化においては、バックワードチャネルを用い復調側で
キャリア断があったとき、変調側にOFF信号を送り、
断が回復することによってON信号を送るとともにスタ
ート動作を始める。そして、スタートシーケンスを送受
規定しておく。判定に依存する最適化機能は、第2C図
〜第2F図の自動等化、第3A図〜第3D図の自動位相
制御、および第3E図〜第3H図の自動タイミング制御
などである。今、判定が正しくないと仮定すると、これ
らの機能はそれぞれ夷常状態を走査することとなる。こ
の走査は、正常状態が見付からなければいつまでも続く
ことになる。王者が同時に無作為の走査を行うのでは、
正常状態を見付けるのに時間がかかる。従って、先づ、
自動等化機能を停止させ、自動位相制御と自動タイミン
グ制御の動作を正常にもっていく必要がある。今、伝送
路の歪に許容される値が自動等化を行わない2相、また
は各相位相変製方式、程度であると仮定する。この場合
、自動等化を行わなくても充分の11゛を用領域が得ら
れるはずであるから、先づ、この条件で自動位相制御と
自動タイミング制御機能の動作だけを正常動作にもって
いく。
In order for this optimization operation to be performed normally, the above determination must be correct. However, there is a kind of dilemma in that in order for this determination to be made correctly, various i&optimization operations must be normal. In actual equipment, when there is a carrier disconnection on the demodulation side using a backward channel, an OFF signal is sent to the modulation side.
When the disconnection is restored, an ON signal is sent and a start operation is started. Then, a start sequence is specified for transmission and reception. Decision-dependent optimization functions include automatic equalization in FIGS. 2C-2F, automatic phase control in FIGS. 3A-3D, and automatic timing control in FIGS. 3E-3H. Now, assuming that the decision is incorrect, each of these functions will scan the normal state. This scanning will continue indefinitely unless a normal state is found. If the champion performs random scanning at the same time,
It takes time to find normalcy. Therefore, first of all,
It is necessary to stop the automatic equalization function and restore the automatic phase control and automatic timing control to normal operation. Now, it is assumed that the allowable value for the distortion of the transmission line is two-phase without automatic equalization, or a phase modification method for each phase. In this case, a sufficient operating area of 11° should be obtained without automatic equalization, so first, under these conditions, only the automatic phase control and automatic timing control functions are brought into normal operation.

タイミングずれ、および位相ずれがある値よりも大きく
なった場合には符号の判定が正しく行われなくなるよう
なずれの範囲がある。もし、伝送路の歪がなけれは、上
記のようなずれの範囲が2相、および手相の場合には0
に近くなる。8相以上になれば、このようなことにはな
らない。従って、2相、および4.相の場合は、どんな
状態で動作が開始されても、異常状態を走査することな
く制御の中心にもって行ける。伝送路の歪によって符号
量干渉が起これ社、符号の判定が正しく行われないずれ
の範囲が発生して来て、正常状態にもっていくのが困硅
になる。逆に、2相、および4相で容易に正常な制御状
態にもっていける伝送路の歪を詐容歪とすることができ
る。これは自動等化を用いない2相、および手相の適用
領域を定める。
If the timing shift and phase shift are larger than a certain value, there is a range of shift where the sign cannot be determined correctly. If there is no distortion in the transmission line, the range of deviation as described above is 2 phases, and in the case of palm reading, it is 0.
It becomes close to. If the number of phases is 8 or more, this will not happen. Therefore, 2 phases, and 4. In the case of phase control, no matter what condition the operation is started in, it can be brought to the center of control without scanning for abnormal conditions. Due to distortion in the transmission path, interference in the amount of code occurs, and a range in which code determination is not performed correctly occurs, making it difficult to restore the system to a normal state. Conversely, distortion in a transmission line that can be easily brought to a normal control state in two-phase and four-phase can be treated as false distortion. This defines the application area for two-phase and palmistry without automatic equalization.

従って、スタートシーケンスは、2相、または手相伝送
を行い、自動等化全停止する状態を第1相とし、第2相
において自動等化を入れ、第3相で変調状態を増す。こ
のように行うことによって2相、および4相位相変調方
式の適用領域によって、その8倍、または4倍の情報速
度の伝送が可012となる◎スタートシーケンスで第1
相、幼2相のりイミングが、変tjlN器間でほぼ一致
する必要がある。これは前述のように、バックワードチ
ャネルを用いる信号伝送によって゛可能となる。
Therefore, in the start sequence, two-phase or palm-reading transmission is performed, the first phase is a state in which automatic equalization is completely stopped, automatic equalization is applied in the second phase, and the modulation state is increased in the third phase. By doing this, depending on the application area of 2-phase and 4-phase phase modulation, it becomes possible to transmit information at an information rate 8 times or 4 times that of the 2-phase or 4-phase phase modulation method.
It is necessary that the phase and two-phase timings are almost the same between the variable tjlN devices. This is made possible by signal transmission using the backward channel, as described above.

次に、バックワードチャネルを用いてiBM’t+!立
を行う具合の変調側と復調側での状態係列を明らかにす
る。
Next, using the backward channel, iBM't+! We will clarify the state relations on the modulation side and demodulation side for how the signal is set.

第4A図は、復調側におけるスタートシーケンスの状態
転移図である。状態数は5個であって第4B図のSなる
レジスタに示すように3ビツトで区別される。111.
110.101,100゜011はそれぞれキャリア断
、スタートシーケンスの第1相、第2相、@3相、およ
び逓信中の状態を示す。こねに対し、これら状態間の転
移の原因となる亭象は、キャリアのOFF、ON、第、
l〜3相にある時間を定めるクロックカウンタの出力が
所定のカウント数をH1数し終ったことを示す信号であ
る。キャリア断の状態を作るのは通信を開始するために
変調側で人為的に行う場合もあり、また、回線が111
″:I害となることによって発生することもある。キャ
リアがONとなることによって、状態は111から11
0に転じ、4相の形で受信するために第2E図のTA、
第3A図のTB、および第3F図のTD、およびTD、
のアドレッシングを変更する。同時に、第4B図に示す
Cなるレジスタによって構成されるカウンタによって時
間監視を行い、所定時間が経過したことを示すON信号
を得ることによって状態は110から101へ転じ、自
動等化を開始する。110では自動等化用トランスバー
サルフィルタの係数を第2D図の出力のT、のりも、適
当に選択された係数riのものにだけ1を、他に0を入
力する。δ1はすべてOとする。101では、上記各テ
ーブルのアドレッシングの変更は続行する。上記カウン
タ出力がONとなることによって、状態は100に転じ
、上記各テーブルのアドレッシングの変更を復旧し、再
びカウンタ出力がONとなることによって011なる通
信状態に入る。第4B図は上述の制御を実現する回路で
ある。この回路の処理は各変v!llニレメンYごとに
行うものである。第4B図のCはレジスタで、変調エレ
メントごとにlを累積することによって時間計測を行う
。Kは所定の値で、Cによって引算される。この結果は
、T1なる表によって結果が正であるか負であるかが判
定され、ON、OFFで示される出力線にそれぞれカウ
ント数が一定値以上になったか否かの表示を行う。
FIG. 4A is a state transition diagram of the start sequence on the demodulation side. The number of states is five, and they are distinguished by three bits as shown in the register S in FIG. 4B. 111.
110, 101, and 100° 011 indicate carrier disconnection, the first phase, second phase, @3 phase of the start sequence, and the transmitting state, respectively. In contrast, the events that cause the transition between these states are the carrier's OFF, ON, first, and
This is a signal indicating that the output of the clock counter that determines the time in the 1 to 3 phases has completed the predetermined count number H1. The carrier disconnection state may be artificially created on the modulation side to start communication, or if the line is 111
″:I It may also occur due to harm.The state changes from 111 to 11 when the carrier is turned on.
0 and receive in 4-phase form, the TA in Figure 2E,
TB in FIG. 3A, and TD in FIG. 3F, and TD,
address. At the same time, time is monitored by a counter constituted by a register C shown in FIG. 4B, and by obtaining an ON signal indicating that a predetermined time has elapsed, the state changes from 110 to 101 and automatic equalization is started. At step 110, the coefficients of the automatic equalization transversal filter are inputted to the output T of FIG. 2D, 1 is input only to the appropriately selected coefficient ri, and 0 is input to the others. δ1 is all O. At 101, the addressing change of each of the above tables continues. When the counter output turns ON, the state changes to 100, the addressing change of each table is restored, and when the counter output turns ON again, the communication state becomes 011. FIG. 4B shows a circuit implementing the above-mentioned control. The processing of this circuit is variable! This is done for each Niremen Y. C in FIG. 4B is a register, which measures time by accumulating l for each modulation element. K is a predetermined value and is subtracted by C. Whether the result is positive or negative is determined by a table called T1, and output lines indicated by ON and OFF respectively display whether or not the count exceeds a certain value.

Cの内容はTbなる表出力によってリセットされる。リ
セツ)信号、即ち、0がTbなる表によってゲートされ
てCに入力される。Tbに加わるゲート信号は第4B図
のSなるレジスタがIll。
The contents of C are reset by the table output Tb. The reset) signal, ie 0, is gated by the table Tb and input to C. The gate signal applied to Tb is input to the register S in FIG. 4B.

および011のときに加えられる。これによって、この
状態でCはリセットされている。カウントは第1〜3相
において行うものとし、110.即ち、第1相に入ると
同時にCのリセットは外されて計数を開始する。101
,100の各状態でも同一様であるが、Cのハ1゛敗値
がKを越えることによってM、なるマトリックスによっ
て検出されてCにリセット信号が送られる。M。なるダ
イオードマトリックスは、Sなるレジスタの状態を検出
するもので、M工なるダイオードマトリックスはSなる
レジスタが次にとるべき状態を検出する。これらはs 
第4 A図の[fit’、図によって定められる。この
転移はD Rなる結線によって実行される。第4B図の
1なる入力は、後述の自動利得調整回路によって作られ
、変調信号が受信されているかどうかを示す。また、2
,3なる出力信号はすでに述べたテーブルアドレス変更
、および自動等化JI’J )ランスパーサルフィルタ
係数の変更を行う信号である。なお、i4B図において
は、Cの計数値かに以上になったときT 出力がONと
なるようにT&内容が設定されるが、Sが110,10
1,100の状態では、T&出力がONとなることによ
ってCがリセットされる。一方、このON信号によって
110→101,101→1001あるいは100→0
11なる転移を起こさなければならない。ONとなった
ことの効果を現わすための時間を充分にとるには、Cを
リセットするのは任意の変調エレメントにおける第4B
図の処理の最終ステップにおく。このためにIJ3!3
1iのワークメモリにリセット信号の一時的な記録を行
っておく必要がある。第4B図においては、複線の処理
と単線の処理を示しであるが、複線の処理はバイト単位
の信号処理であるのに対し、単線の処理は論理処理で一
ビツト単位のものである。また、f31+2相では第2
F図の1゛、なる各ブロックの内容を0とし並列の等化
を停止する。
and 011. As a result, C is reset in this state. Counting shall be performed in the 1st to 3rd phases, 110. That is, as soon as the first phase is entered, the reset of C is removed and counting starts. 101
, 100, but when the failure value of C exceeds K, it is detected by the matrix M, and a reset signal is sent to C. M. The diode matrix detects the state of the register S, and the diode matrix M detects the state that the register S should take next. These are s
[fit' in Figure 4 A, as defined by the figure. This transition is performed by the connection DR. The 1 input in FIG. 4B is produced by the automatic gain adjustment circuit described below and indicates whether a modulated signal is being received. Also, 2
, 3 is a signal for changing the table address already mentioned and changing the automatic equalization JI'J) run parsersal filter coefficients. In the i4B diagram, the T& content is set so that the T output turns ON when the count value of C is greater than or equal to 110, 10.
In the state of 1,100, C is reset by turning on the T& output. On the other hand, this ON signal causes 110→101, 101→1001 or 100→0
11 must occur. To allow sufficient time for the effect of turning on to appear, it is necessary to reset C at the 4th B in any modulation element.
This is the final step in processing the diagram. For this purpose IJ3!3
It is necessary to temporarily record the reset signal in the work memory of 1i. FIG. 4B shows double-line processing and single-line processing, and while double-line processing is signal processing in byte units, single-line processing is logical processing in one-bit units. Also, in the f31+2 phase, the second
The contents of each block marked 1 in diagram F are set to 0 and parallel equalization is stopped.

次に、上述のtイルI側に対する変調側のスタートシー
ケンスを定める。
Next, a start sequence on the modulation side for the above-mentioned I side is determined.

変調側のスタートシーケンスは、復調側のスタートシー
ケンスに対応して定められ、状態図は第4011のよう
になる。即ち、バックワードチャネルを通して復調側か
ら返送されて来たバックワード信号信号によって第1相
の状態になる。バックワードがONになったことは復調
側ではすでに2相、または4相の受信状態になっている
ことを意味する。変調側では第1相でやはり2相、また
は4相変W、1の送信を行う。第4D図のCとその付属
回路に示すように復調側と同じカウント数のn1゛数を
行う。復W’4 (IIと同じカウント数を計数し、第
1相から第2相 t、+、、 2相から第3相、第3相
から通信状部への変化を行う。第1相と第2相は、特に
動作上は区別する必要はないが、復調側との時間調整の
ために2つに分けたものである。第1.2相ではデータ
信号を禁止し、変調器入力にあるデータ符号のスクラン
ブラだけを動作させ、第1A図のCに示す変調符号を作
る表のアドレスを変更し、Cの2つの出力端子にそれぞ
れ2連符号が出力されるようにする。第3相では復調側
では自動等化体を動作させており、また、多状態で復調
を行う態勢ができている時刻であることから、第2相ま
でに行っていた@I人図のCのアドレス変更を解除し、
データ信号を禁止したままで多状態で変調を行う。
The start sequence on the modulation side is determined corresponding to the start sequence on the demodulation side, and the state diagram becomes as shown in No. 4011. That is, it enters the first phase state due to the backward signal signal returned from the demodulation side through the backward channel. When the backward signal is turned ON, it means that the demodulation side is already in a 2-phase or 4-phase reception state. On the modulation side, 2-phase or 4-phase variable W, 1 is also transmitted in the first phase. As shown in C and its attached circuit in FIG. 4D, the same count number n1' as on the demodulation side is performed. Reverse W'4 (Count the same number as II, change from the 1st phase to the 2nd phase t, +,, from the 2nd phase to the 3rd phase, and from the 3rd phase to the letter of communication. The second phase does not need to be distinguished from the other in terms of operation, but it is divided into two for time adjustment with the demodulation side.In the 1st and 2nd phases, data signals are prohibited and input to the modulator. Activate only the scrambler for a certain data code, change the address of the table that creates the modulation code shown in C in Figure 1A, and make sure that double codes are output to each of the two output terminals of C.Third. In the phase, the automatic equalizer is operating on the demodulation side, and since this is the time when demodulation is ready in multiple states, the address of C in the @I person figure that was used up to the second phase is Cancel the changes,
Perform multi-state modulation while inhibiting data signals.

第4D図のCがカウントアウトすることによって通信状
態に入る。勿論、復調側はすでに通信態勢に入っている
。このように復調側が先に成典転移を起こすのは、バッ
クリードチャネルによって0N−OFF信号を伝送する
のに遅延がともない、さらにデータチャネルの伝送遅延
が加わることを考慮したものである。この遅れは動作確
立上望ましいものである。第4D図は第4C図の状態転
移図に従って作った処理回路図である。これをま第48
図の復調側のスタートシーケンス回路とほぼ同じ機能を
実行する。第4D図の記号の中で第4B図の記号と同じ
ものは同じ役割、または機能を実行するものである。第
4D図の入力信号であるバックワード信号は、0N−O
FF形式のもので、第4D図のバラクワ−)″信号端子
の近はうの回路は上記信号の立、ヒリを検出するもので
、T、なるレジスタを用いl変調ニレメンF前の値との
差分を取り、Toなる表によって差分信号をスライスし
て0N−OFFに変換する。ONとなるのはノくツクワ
ード信号の立上り時間だけとし、他はOFFとなるよう
にする。また、第4D図のテーブルアドレス変更嬬子は
第1A図のCなる表の入力側に加えられて、アドレスを
変更する動きをする。
The communication state is entered by C in FIG. 4D counting out. Of course, the demodulator side is already ready for communication. The reason why the demodulation side causes the canonical transition first in this way is to take into consideration the fact that there is a delay in transmitting the ON-OFF signal through the back read channel, and that there is also a transmission delay of the data channel. This delay is desirable for proper operation. FIG. 4D is a processing circuit diagram created according to the state transition diagram of FIG. 4C. This is the 48th
It performs almost the same function as the start sequence circuit on the demodulation side shown in the figure. The symbols in FIG. 4D that are the same as the symbols in FIG. 4B perform the same role or function. The backward signal, which is the input signal in FIG. 4D, is 0N-O
This is an FF type circuit, and the circuit near the baraqua signal terminal in Figure 4D detects the rise and fall of the above signal, and uses a register T to compare the value before l modulation F. The difference is taken, and the difference signal is sliced according to a table called To and converted into 0N-OFF.Only the rising time of the crossword signal is turned on, and the rest are turned off.Also, as shown in Fig. 4D. A table address change command is added to the input side of the table C in FIG. 1A to act to change the address.

また、データ入力禁止端子は、データ信号が入力される
端子を県止し、データ符号スクランブラ−だけを動作さ
せるものである。
Further, the data input inhibit terminal is used to prevent a terminal to which a data signal is input, and to operate only the data code scrambler.

キャリア0N−OFF信号は、第4A図において述べた
ようにスタートシーケンスを開発するものとなるが、こ
の信号の検出は自動利得jJM整機能と密接な関連があ
る。自動利得調整機能、即ち、AGCは復調回路入力に
入る信号を増幅するもので、AGCの信号の増幅率は検
波信号のレベルが適切な値になるように自動的に調整さ
れる。AGCに関連する処理回路とアナログ的な増幅回
路との関連は、次のようになる。先づ、AGCの信号利
得をα←)とするとα(助の評!#、Wb作式はとなる
。ここで B QcT、) −gx” QcT、)+ε、s (k
r、) −−−(4,2)であり、 ・・・(4,s) である。第4E図のAGCなる一点鎖線のブロックは、
INなる端子に加わる受信変調波をA/Dなるアナログ
・ディジタル変換器によって、ディジタル量に変換する
。A/Dの変換特性は、入力アナ胃グ値に対して対応の
出力ディジタル値の対数が比例するように設計されてい
る。A/Dの出力によって、I’(OMなる読取専用メ
モリをアドレスする。このROMにおいては、アドレス
値とそれによって出力パスに読U、8される出力値の関
係が、アドレス値の対数と出力値が正比例するようにR
OMの記録内容が定められている。これは人カアナ四グ
値の微小信号において、A/D出力の量子化雑音が増加
しないようにする公知の方法である。
The carrier ON-OFF signal develops the start sequence as described in FIG. 4A, and the detection of this signal is closely related to the automatic gain jJM adjustment function. The automatic gain adjustment function, ie, AGC, amplifies the signal input to the demodulation circuit, and the amplification factor of the AGC signal is automatically adjusted so that the level of the detected signal becomes an appropriate value. The relationship between the processing circuit related to AGC and the analog amplifier circuit is as follows. First, if the signal gain of AGC is α←), then α(Suke's comment! #, Wb formula becomes.Here, B
r, )---(4,2), ...(4,s). The block indicated by the dashed dotted line AGC in Fig. 4E is
The received modulated wave applied to the terminal IN is converted into a digital quantity by an analog-to-digital converter called A/D. The conversion characteristics of the A/D are designed such that the logarithm of the corresponding output digital value is proportional to the input analog value. The output of the A/D addresses a read-only memory called I' (OM). In this ROM, the relationship between the address value and the output value read to the output path is the logarithm of the address value and the output value. R so that the values are directly proportional
The recorded contents of OM are defined. This is a known method for preventing the quantization noise of the A/D output from increasing in a very small signal with a 4G value.

AGCブロックにおける処理ビット数は、AGC以外の
部分よりも3〜4ビット多くとっである。
The number of processing bits in the AGC block is 3 to 4 bits larger than in the non-AGC portion.

このブロックにおける■は、T、の出力によってROM
出力値が増倍されて、この処理ブロック以降に接続され
る復調動作式の処理に適当なレベルとなって、OUT端
子に出力される。0LIT端子以降の処理ブロックでは
αブロック出力泊理値の低位の3〜4ビツトを除して動
作式の処理を行う。
■ in this block is ROM by the output of T.
The output value is multiplied and outputted to the OUT terminal at a level suitable for the demodulation type processing connected after this processing block. In the processing blocks after the 0LIT terminal, the lower 3 to 4 bits of the α block output logic value are removed to perform operational processing.

ディジタル信号処理は、論理デバイスからなる処理ユニ
ットによって行われるもので、その入出力信号はアナロ
グ・ディジタル、あるいはディジタル・アナログ変換を
行う必要がある。特に、入力信号については低レベルで
受信される場合にも、量子化雑音がでないように上述の
第4F図におけるAGCに間して述べた方法を用いる必
要がある。
Digital signal processing is performed by a processing unit made up of logic devices, and the input/output signals thereof must undergo analog-to-digital or digital-to-analog conversion. In particular, even when the input signal is received at a low level, it is necessary to use the method described for AGC in FIG. 4F above to avoid quantization noise.

lN4項に説明した各処理回路番ま、ディジタル信号処
理によって実行されるものであり、さらに、線路におけ
る送信・受信のインクフェースにおけるバックワードチ
ャネルとデータチャネルを分離するためのフィルタ処理
、および2線式回線を4線式に変換する場合において起
る不平衡による送信と受信の漏話をなくすための平衡処
理も同様にディジタル信号処理によって機能実現を行う
。これらの処・理プ四ツク間、およびディジタル信号処
理のために必要な周辺回路との開のつながりを第41図
に示す。
Each processing circuit number explained in Section 1N4 is executed by digital signal processing, and in addition, filter processing to separate the backward channel and data channel in the transmission/reception ink face of the line, and 2-wire Balance processing to eliminate crosstalk between transmission and reception due to unbalance that occurs when converting a 4-wire system to a 4-wire system is similarly implemented using digital signal processing. FIG. 41 shows the connections among these processing blocks and the peripheral circuits necessary for digital signal processing.

先づ、変調側では (づ送信符号回路:第4F図のSで示される。これは第
1A図のに工を作る回路で、f7’< 4 F図のSD
端子からデータ端末装置の出方である送信符号を受け入
れる。Sの内部は、SD符号のスクランプリングとKi
倍信号第4D図の「データ人力結上」信号によってSD
信号が禁止される。
First, on the modulation side, the transmission code circuit is shown by S in Figure 4F. This is the circuit that creates the circuit in Figure 1A, and if f7'
The terminal accepts the transmitted code, which is the output of the data terminal equipment. The inside of S is the scrambling of the SD code and Ki
SD by the "data human power connection" signal in Figure 4D of the double signal
Signals are prohibited.

(ロ)送信波送出口路:送信波を作るディジタル信号処
理は、第4F図のMODによって行われ、その出力信号
はバックワード信号との結合のための送信濾波処理を行
うSFDに入力される。BLは、後述のように、LIN
Eなる2線式回線の2線と4線との変換を行う回路であ
って、これは2H4なるブロックにおける不平衡によっ
て生ずる送信・受信間のリターンロスの不足を補償する
ために平衡処理を行うもので、SFDの出力信号Bl、
の4端子から入力され、2端子に出力される。この信号
はアナログ信号に変換されて、2H4を経てLINEに
送信される。
(b) Transmission wave output path: Digital signal processing to create the transmission wave is performed by the MOD shown in Figure 4F, and its output signal is input to the SFD that performs transmission filtering processing for combination with the backward signal. . BL is LIN, as described below.
This is a circuit that converts the 2-wire line E from 2 wires to 4 wires, and this circuit performs balancing processing to compensate for the lack of return loss between transmitting and receiving caused by unbalance in the 2H4 block. The output signal Bl of the SFD,
It is input from 4 terminals and output from 2 terminals. This signal is converted to an analog signal and sent to LINE via 2H4.

(ハ)バックワード回路:受信データチャネルとRFB
5およびRI” Bなるフィルタのディジタル信号処理
によって周波数分割方式によって作る。
(c) Backward circuit: Receive data channel and RFB
5 and RI"B by a frequency division method through digital signal processing of filters.

RFBはまたバックワードチャネルから受信されるF 
M信号の検波をやはりディジタル信号処理によって行い
、その出力をMODの2なる端子に加える。
RFB is also F received from the backward channel.
Detection of the M signal is also performed by digital signal processing, and its output is applied to two terminals of MOD.

次に、役ふt側では (イ)変調波受信回路:受信変調波から検波信号を検出
し、変調符号を再生する処理は第4F図のDE Mにお
いて行う。その入力信号は−LINEなる2′tfj式
回紗から2444によって抑圧された自局送信信号と共
にAGCに入力される。AGCの内部は第4E図のAG
Cに示す通りでaT 4. F図のAGCにDEMの3
端子から入力される端子には、第4E図のAGC以外の
処理をDEMで行った出力が加えられる。AGCの処理
ビットのうち低位桁3〜4ピツトナ除いてBLの1の端
子に加えられ、BLにおいて送信側からもれて来た自局
変調信号を削除され、RFDなるデータチャネル用のフ
ィルタリングによって、バンクワードチャネルと分離し
てデータ変閏波をDEMに入力する。
Next, on the utility side, (a) Modulated wave receiving circuit: The process of detecting a detection signal from the received modulated wave and reproducing the modulation code is performed in the DEM shown in FIG. 4F. The input signal is input to the AGC from the 2'tfj type circuit called -LINE together with the own station transmission signal suppressed by 2444. The inside of AGC is AG in Figure 4E.
aT as shown in C 4. 3 of DEM in AGC of figure F
The output from the DEM that has undergone processing other than the AGC shown in FIG. 4E is added to the terminal that is input from the terminal. Among the bits processed by AGC, the low-order 3 to 4 bits are added to the BL 1 terminal, and the local modulation signal leaked from the transmitting side is removed from the BL, and filtering for the data channel called RFD is performed. The data variable leap wave is input to the DEM separately from the bank word channel.

(ロ)バックワード回路:第4F図のFMSなるブセツ
クの処理によって構成される。F M Sで4まDEM
における第4B図の処理におけるキャリア検出信号によ
ってバックワード信号を作るFM変調を行うディジタル
信号処理を行い、この信号をFMSにおけるフィルタの
ディジタル信号処理によってSFD出力と加算を行って
、BLの送信端子4に加えられる。
(b) Backward circuit: This circuit is constructed by processing the FMS block shown in FIG. 4F. FMS4DEM
Digital signal processing is performed to perform FM modulation to create a backward signal using the carrier detection signal in the process of FIG. 4B in the process shown in FIG. added to.

(/今受信符号回路;第4F図のRによって示される回
路で第2F図の’klbkの差分をとって送信符号を再
生する。この部分は、第4F図の1なる線で示すように
、第4B図の自動等化変更端子と接続する必要がある。
(/Now received code circuit; The circuit indicated by R in Fig. 4F takes the difference between 'klbk' in Fig. 2F and reproduces the transmitted code. This part is as shown by the line 1 in Fig. 4F. It is necessary to connect to the automatic equalization change terminal shown in FIG. 4B.

これは、スタートシーケンスにおいて動作が確立される
前に、データ受信出力を禁止するためである。
This is to inhibit data reception and output before operation is established in the start sequence.

送信・受信間のリターンロスを充分に保つための回路と
して、第4F図のBLをあげたのであるが、この部分の
機能の動作式は次のようである゛。
The BL shown in FIG. 4F is used as a circuit for maintaining a sufficient return loss between transmitting and receiving, and the operational formula for the function of this part is as follows.

tlS4 G図(a)はこの信号処理の原理図で、2−
唇なる変換器に加えられるXj なる送信信号をTR3
なるトランスバーサルフィルタに加える。y−は244
4回路の出力で、Ijからもれた成分が含まれる。X′
は、TR8の出方で0によってyj−工′が作られるが
、このとき、工j′がXjから7jにもれた値に等しく
なるように、トランスバーサルフィルタのタップが調整
される。この調整アルゴリズムは、次のようにして作ら
れる。送信信号をX、とし第4G図(a)のTR8のタ
ップ係数をCθ)とすると、TR8の出力は X −Σ Cθ)・Xj−4・・・(4,すj n=5
=1 ” なる関数となる。ここで、 神)−(y −)C’)・xj(r) j なる相関関数を作り、この関数の2釆平均が最小になる
条件をめるアルゴリズムを考えると、第4G図(&)の
7j −”j’にIj の成分が含まれないことになる
。ここでxj(r)はXsを2秒遅延させた関数である
。この場合、τを固定したままで83 を最小にする場
合、次の点に注意する必要がある。
tlS4G Figure (a) is a diagram of the principle of this signal processing, and 2-
The transmitted signal Xj applied to the lip transducer is TR3
Add to the transversal filter. y- is 244
The output of the four circuits includes components leaked from Ij. X′
yj-k' is created by 0 at the output of TR8, but at this time, the tap of the transversal filter is adjusted so that j' is equal to the value subtracted from Xj by 7j. This adjustment algorithm is created as follows. Assuming that the transmitted signal is X and the tap coefficient of TR8 in Fig. 4G (a) is Cθ), the output of TR8 is
= 1''.Here, we create a correlation function of God) - (y -) C') x Then, the component Ij is not included in 7j-"j' in FIG. 4G (&). Here, xj(r) is a function obtained by delaying Xs by 2 seconds. In this case, when minimizing 83 while keeping τ fixed, the following points need to be noted.

即ち、1jX3’から町 に比例する成分を削除する場
合において、τを固定したままであればトランスバーサ
ルフィルタで遅延されるように制御されたときも−1が
0となり得る。このとき、リタンシスは少しもよくなら
ない。この不安を除くには、トランスバーサルフィルタ
で起り得る遅延より大きいτの範囲で、−を積分した関
数を考える必要がある。即ち・ を最小にするアルゴリズムを考える。先ず、となる。こ
こで、 axj’/ a an(j)=xj−nとなるから、 となる。ここで α1ノ xj(τ)2 aτ は常数と考えてよいのであって、結局、τはアルプリズ
ムには影響してこない。従って、タップ係数の調整動作
式は、 a、 (j+1) =o、、(j%βCyz −x:>
x* 、 −m (4,y)のようになる。m4G図(
b)は、m4F図のBLなるブロックの内部オjり成と
AGC,D/Aのつながりを示すものである。第4G図
(1))のMは、1,2゜3.4なる端子、およびTR
3,およびTAPなる処理ユニットによって共用される
メモリであって、これらの間の情報用バイトの交換を行
うもので、それぞれの交換はMをアクセスするスロット
が時分割的に配分されることによって行われる。
That is, when removing the component proportional to town from 1jX3', if τ remains fixed, -1 can become 0 even when controlled to be delayed by the transversal filter. At this time, litansis does not improve at all. To eliminate this concern, it is necessary to consider a function that integrates - within a range of τ that is larger than the delay that may occur in the transversal filter. In other words, consider an algorithm that minimizes . First of all, it becomes. Here, since axj'/a an(j)=xj-n, it becomes as follows. Here, α1 no xj(τ)2 aτ can be considered a constant, and after all, τ does not affect the alprism. Therefore, the adjustment operation formula for the tap coefficient is: a, (j+1) = o, (j%βCyz -x:>
x*, -m (4, y). m4G diagram (
b) shows the internal structure of the block BL in the m4F diagram and the connection between AGC and D/A. M in Fig. 4G (1)) is a terminal of 1,2°3.4, and TR
A memory shared by processing units 3 and TAP, which exchanges information bytes between them, and each exchange is performed by time-divisionally allocating slots for accessing M. be exposed.

TR3では(4,4)式の処理を行い、TAPでは(4
,7)式を計算する。のなる東線は籟(j)(n=1〜
N)の転送を行うこ−とを表わしている。
TR3 processes the equation (4, 4), and TAP processes the (4
, 7) Calculate Eq. The eastern line is 籟(j)(n=1~
N) represents the transfer.

なお、第4G図(b)の共通メモIJMの周辺の構成の
詳細は、後述するDEM、MODの場合と同様であって
ここでは詳細説明は行わない。
Note that the details of the peripheral configuration of the common memo IJM in FIG. 4G(b) are the same as in the case of DEM and MOD, which will be described later, and will not be described in detail here.

次に、第4F図のRFD、SFDの措戒法は、公知のデ
ィジタルフィルタの方法を用いるもので、これにより6
00〜3000 Hzのデータ信号用の伝送チャネルを
vI4成する。バックワードチャネル用のFMSとRF
Bは、フィルタリングと低速のFM変復説方式の動作式
の処理を行う。このうちフィルタリングでは、300〜
600H,のバックワード用の伝送チャネルを構成する
ものである。このうちFM変復調方式の動作式は、変調
側即ち、FMSでは、送信変調波はサンプルm動作式f
 (nT’)m oosφ(nT’)φ 韓′)−φ(
n−1)T’)−HatoT’+ μI 、IC−TI
))・・・(4,8) で作る。ここでa’(n’ll”)は第4F図のDEM
から同図FMSへの入力線の信号を現わすものである。
Next, the RFD and SFD measures shown in Fig. 4F use a known digital filter method, which allows 6
A transmission channel for data signals of 00 to 3000 Hz is created. FMS and RF for backward channel
B performs filtering and processing using a low-speed FM modulation method. Of these, for filtering, 300~
This constitutes a backward transmission channel for 600H. Among these, the operating formula of the FM modulation and demodulation method is that on the modulation side, that is, on the FMS, the transmitted modulated wave is sample m.
(nT')m oosφ(nT')φ han')−φ(
n-1) T')-HatoT'+ μI, IC-TI
))...(4,8). Here, a'(n'll'') is the DEM of Fig. 4F.
This shows the signal on the input line from to the FMS in the same figure.

この式のサンプリング間隔は(4,7) I (4,6
)のものと同様になり、ではTの整数分の1になる。町
The sampling interval of this formula is (4,7) I (4,6
), and then it becomes an integer fraction of T. town.

は、バンクワードチャネルの搬送周波数である。is the carrier frequency of the bank word channel.

復調側の動作式はVCO形とするのが適当であり、検波
信号S (n’l”)は次のサンプル値動作式で作る。
It is appropriate that the operating equation on the demodulation side be of the VCO type, and the detected signal S (n'l'') is generated using the following sample value operating equation.

受信波、即ち、RFBのフィルタリングの出力波を!し
T′)とすると、 となる。(4,s> t (4,9)式を処理ツマ−グ
ラフに現わすと、第4H図(&)、 (1))のように
なる。
The received wave, that is, the output wave of RFB filtering! If T'), then it becomes. (4, s> t When the equation (4, 9) is expressed in a processing graph, it becomes as shown in Fig. 4H (&), (1)).

第4F図のRFD、SFD、およびFMS、RFBのデ
バイス回路構成については、第4G図(b)の場合と同
様の構成となるが、これらの構成法については後述する
DEM、MODの場合と同様であるから省略する。
The device circuit configurations of RFD, SFD, FMS, and RFB in Figure 4F are the same as those in Figure 4G (b), but the configuration method for these is the same as in the case of DEM and MOD described later. Therefore, it is omitted.

第4F図に示すCLは、同図■COなる電圧制御発振器
からり四ツクを供給されることによって、その他のプル
ツタにディジタル信号処理、および論理処理用のりpツ
クを供給する。これらり四ツクについては、それぞれ時
間表を定める必要がある。これら時間表4よ、相当数に
のほる。これら時間表を、少数のLSI素子によって実
現することができる。第41図にOSC,および−■C
Oのように高周波の主クロツク源を設ける。これは、第
4F図の■COに相当する。その出力を計数する計数器
を設け、その出力部gU値をアドレス信号として読取専
用メモリから読取った出力値において、各桁のピッ)の
論理値の時間割が第4F図のDBMlあるいはMODに
加えられるり田ツクの時間表が得られるように読取専用
メモリの自答を設定することが可能である。第4■図の
Beは上記の主発振器の計数器であり、ROMは読取り
専用メモリ、RRは出力レジスタ、端子1,2.・・・
NはRRの各桁ビットから取出されたクロック線である
。得調器の場合は、主り四ツク源は電圧制御発振器■C
Oを用い、クロック端子1,2t ・・・Nの中の変調
エレメントごとに発生するクリックが相手側変調器の変
調エレメントク四ツクと位相同期するように制御される
こととなる。第4F図のCLの11および2のり四ツク
は変調エレメントの周期をもつ多相クロックであり、3
のり四ツクはより高い周波数の多相クロックである。
CL shown in FIG. 4F is supplied with four clocks from a voltage controlled oscillator indicated by CO in the same figure, thereby supplying the other pullers with a loop for digital signal processing and logic processing. It is necessary to establish timetables for each of these four tasks. There are quite a number of these timetables. These timetables can be realized using a small number of LSI elements. Figure 41 shows OSC and -■C
A high-frequency main clock source such as O is provided. This corresponds to ■CO in FIG. 4F. A counter is provided to count the output, and in the output value read from the read-only memory using the output gU value as an address signal, the timetable of the logical value of each digit is added to DBMl or MOD in Fig. 4F. It is possible to set up the self-answers in read-only memory so that a timetable of timetables is obtained. Be in FIG. 4 is the counter of the above-mentioned main oscillator, ROM is a read-only memory, RR is an output register, terminals 1, 2 . ...
N is a clock line taken out from each digit bit of RR. In the case of a gain adjuster, the main four sources are the voltage controlled oscillator■C
Using the clock terminals 1, 2t, . 11 and 2 of CL in FIG. 4F are multiphase clocks having the period of the modulation element, and 3
The clock is a higher frequency polyphase clock.

5ディジタル信号処理回路 変復調方式の動作については、前記先願明細書に示すよ
うな解析によって動作方程式と云う形に表わすことがで
きる。変0!調機能はこのような動作方程式をIPi理
することによって実行される。一応、変復調器の部品や
デバイス回路による実現性を無視して考えることにより
、これら動作式を数学的な手段によって合理化する必要
がある。次に\これら動作式の処理によって変復調機能
の実現をはかる場合には、各種の手段が考えられる。音
声電話回線への応用を考えた場合は、上記の処理は特に
高速である必要がなく、動作式の実行を融通性をもって
可能となる計算0形式の処理ユニットを用いるのが有利
である。この場合は上述の動作方程式はそのままでは使
用できない、サンプル値動作式に直す必要がある。これ
については前述の各項に述べた通りである。
The operation of the 5-digital signal processing circuit modulation/demodulation system can be expressed in the form of an operational equation by analysis as shown in the specification of the prior application. Weird 0! The adjustment function is performed by processing such a motion equation into IPi. It is necessary to rationalize these operating equations by mathematical means, ignoring the feasibility of using modulator/demodulator components and device circuits. Next, various means can be considered when attempting to realize a modulation/demodulation function by processing these operational formulas. When considering an application to a voice telephone line, the above-mentioned processing does not need to be particularly fast, and it is advantageous to use a computational zero-type processing unit that allows flexibility in the execution of the operational formulas. In this case, the above-mentioned operating equation cannot be used as is; it is necessary to convert it into a sample value operating equation. This is as described in each section above.

変復調機能をサンプル値動作式の演算によって、 実行
する場合には第5A図に示す装置化を行う必要がある。
If the modulation/demodulation function is to be performed by calculating the sample value operation formula, it is necessary to implement the apparatus shown in FIG. 5A.

第5A図は第4F図のMODの内部構成を示す。第5A
図の1.2.3.4−なる端子は第4F図の同じ数字の
端子に相当する。第5A図の3なる端子は(1,1S)
式によってめられる送信波をインタフェース回路5を通
して出力する。
FIG. 5A shows the internal structure of the MOD of FIG. 4F. 5th A
Terminals 1.2.3.4- in the figure correspond to the same numbered terminals in FIG. 4F. The terminal numbered 3 in Figure 5A is (1, 1S)
The transmitted wave determined by the equation is outputted through the interface circuit 5.

1なる端子には、第4C図に示す送信側のスタートシー
ケンスの状態図に従って、送信符号回路の禁止と開放を
行う信号を出力する。Dなるクリックは、この信号の中
継を行う。ヰの端子は、送信符号回路の出力信号、即ち
、(1,15)式のa□、b□をDEMに入力する端子
である。また、2なる端子は、fg4C図の送信側スタ
ートシーケンスを制御するのに必要なバンクワードチャ
ネルの0N−OFF(i号を入力する端子である。
A signal for inhibiting and opening the transmission code circuit is outputted to the terminal 1 in accordance with the state diagram of the start sequence on the transmission side shown in FIG. 4C. Click D relays this signal. The terminals ヰ are terminals for inputting the output signals of the transmission code circuit, that is, a□ and b□ of equations (1, 15) to the DEM. Further, the terminal 2 is a terminal for inputting ON-OFF (i) of the bank word channel necessary to control the transmitting side start sequence in the fg4C diagram.

第5A図のA、B、Cなるクロックは第1A図に示す変
調波作成)四−グラフを実行するもので、Aは第1A図
の(a)、Bは(b)、Cは(c)と第4C図に示す送
信側のスタートシーケンスの処理を行うものである。第
5A図の5なる東線は第4F図に示すCLなるクロック
発生回路の出力線5を示すもので、m5A図のA−Gま
での各ブロックに動作クロックを供給すると共に、A、
B、Cにそれぞれ9.6.4.8.2.4KH,のりア
ルタイム幇込みクロックを供給する。第5A図のRES
なるブロックは、共通メモリでANGなる各プ四ツク間
で情報のやり取りを行うための情報の一時メモリである
。A−Gの各ブロックが、他のブロックと情報の交換を
行うためにRESをアクセスするには、MPXなる動作
り胃ツクによって動作するス胃ット配分器によって、ア
クセススロットの配分を受けて行う。MPXの出力線は
数ビットからなり、その符号構成によって各クロックを
指定する。
The clocks A, B, and C in Figure 5A are for executing the modulated wave creation) graph shown in Figure 1A, where A is (a) in Figure 1A, B is (b), and C is (c ) and processes the start sequence on the transmitting side shown in FIG. 4C. The east line 5 in Fig. 5A indicates the output line 5 of the clock generation circuit CL shown in Fig. 4F, which supplies operating clocks to each block from A to G in Fig.
9.6.4.8.2.4KH and real-time interleaved clocks are supplied to B and C, respectively. RES in Figure 5A
This block is a common memory and is a temporary memory for information for exchanging information between each block called ANG. In order for each block of A to G to access the RES in order to exchange information with other blocks, it is allocated access slots by a gas cut allocator operated by an operation called MPX. conduct. The output line of MPX consists of several bits, and each clock is designated by its code structure.

BUSなる共通線は、それぞれのブロックが与えられた
タイムスロットにRESをアドレスして、その内容のや
りとりを行うためのものである。
A common line called BUS is used for each block to address the RES in a given time slot and exchange its contents.

RESをアドレスする線は、MPXの出力線で、BUS
は情報の転送に用いられるものである。
The line that addresses RES is the output line of MPX, and BUS
is used to transfer information.

第5A図のA、B、Cなるブロックは、それぞれ計算機
形式の処理ユニットであって、先ず、Aは9−6 K 
Hzのリアルタイムクロック割込みが行われるたびにR
ESの特定のアドレスに記録されている第1A図のHな
るクロックに相当する情報内容を読取って、第1A図(
&)の部分の処理を行い、結果のf(−T)をRESO
別の特定アドレスに記録する。この記録内容は、第5A
図のGがスロットを与えられたときに読出されて、アナ
ジグ信号に変換されて、線路に送出される。人において
は、最後の命令が実行されることによって、次の9.6
KH,リアルタイムクロックの待合せ状態に入る。
Blocks A, B, and C in FIG. 5A are computer-type processing units, and A is 9-6K.
R every time a Hz real-time clock interrupt occurs.
The information content corresponding to the clock H in Figure 1A recorded in a specific address of the ES is read and the information content in Figure 1A (
Process the &) part and RESO the resulting f(-T)
Record to another specific address. The contents of this record are as follows:
When G in the figure is given a slot, it is read out, converted to an analog signal, and sent to the line. In humans, the execution of the last command causes the next 9.6
KH enters real-time clock waiting state.

次に、Bは4−8 KHzのリアルタイムクロック割込
が行われることによって、第1 A図の(b)なる部分
を計算するプログラムを実行する。実行した結果はfX
IA図のHなるブロックに相当するが、この内容は、R
BSのHのために指定されたアドレスに記録される。こ
のプロプラムが使用する入力データは、笛IA図のλと
第1C図の”kZ bk’であって、これらのデータに
対して指定されたRESのアドレスは第5A図のCなる
ブロックの処理によって更新される。Bにおける上記の
処理のプログラムの最後の命令は、次の4−8 KHz
り四ツクの割込待を行うものである。
Next, B executes a program that calculates the part (b) in FIG. 1A by being interrupted by a 4-8 KHz real-time clock. The execution result is fX
This corresponds to block H in the IA diagram, but its contents are R
It is recorded at the address specified for BS H. The input data used by this program are λ in the whistle IA diagram and "kZ bk" in Figure 1C, and the RES address specified for these data is determined by the processing in block C in Figure 5A. The last instruction of the program for the above processing in B is updated at the following 4-8 KHz
This function waits for four interrupts.

次に、第5A図のCは、2.4KI−1,クロックの割
込みによって第1A図の(0)なる部分、および第4C
図なる状愈図で表わされるスタートシーケンスを実行す
るプログラムを実行する。このプログラムの0能を論理
処理、および演算処理のフローで表わしたものが、第4
D図である。第5A図のCが実行するプログラムのうち
第1A図(0)のに10入力は、第4F図では養端子に
相当するものであり、第5A図の端子昼からGなるブロ
ックに受入れられ、MPXからGに与えられたスロット
においてRESの指定アドレスに記録されるものである
Next, C in FIG. 5A is 2.4KI-1, the part (0) in FIG.
Run a program that executes a start sequence represented by a diagram. The 0 function of this program is expressed by the flow of logical processing and arithmetic processing.
This is diagram D. Of the program executed by C in FIG. 5A, the 10 input in FIG. 1A (0) corresponds to the feeding terminal in FIG. This is recorded at the designated address of RES in the slot given to G from MPX.

次に、復調側のディジタル処理回路について述べる。第
5B図は第4F図のDEMの内部泡成を示す。第5B図
の1,2,3,4.5.6なる端子は第4F図の同じ数
字の端子に相当する。8¥5B図の端子4にはi4F図
のRFDで示されるデータチャ木ル用受信瀘波器の出力
が加えられる。
Next, the digital processing circuit on the demodulation side will be described. Figure 5B shows the internal foam formation of the DEM of Figure 4F. Terminals 1, 2, 3, 4, 5, and 6 in FIG. 5B correspond to the same numbered terminals in FIG. 4F. The output of the data channel reception filter indicated by RFD in the i4F diagram is applied to the terminal 4 in the 8\5B diagram.

また、2なる端子から出力される信号は、g5B図のA
lCl−5なる計算機形式の処理ユニットで計算された
タイミング信号、即ち、第3F図のZ(kT、)がFに
よってアナリダに変換されて出力される。第4F図に示
すSなるスイッチは、上記Z(kT、)が、第3G図、
第3H図に示すように、自動等化フィルタの遅延を調整
するために使用する場合は切断される。第5B図の1な
る端子は、第4A図で示される受信側のスタートシーケ
ンスを実行することによって生ずる第1.2相において
、即ち、第4B図の2なる出力によって受信データを禁
止する信号を出す。第5B図の5なる端子は、上記のス
タートシーケンスを開始させる信号、即ち、flT4E
図のキャリア断を表示するAくなる記号の端子に接続さ
れる。第4E図のキャリア断、およびAGC制御信号を
作る処理は第5B図のA。
Also, the signal output from terminal 2 is A in the g5B diagram.
The timing signal calculated by the computer-type processing unit lCl-5, ie, Z(kT,) in FIG. 3F, is converted into an analider by F and output. In the switch S shown in FIG. 4F, the above Z(kT,) is as shown in FIG. 3G,
As shown in Figure 3H, it is disconnected when used to adjust the delay of the automatic equalization filter. The terminal 1 in FIG. 5B sends a signal that inhibits receiving data in the 1st and 2nd phases generated by executing the receiving start sequence shown in FIG. 4A, that is, by the output 2 in FIG. 4B. put out. Terminal 5 in FIG. 5B is the signal that initiates the start sequence described above, namely
It is connected to the terminal with the symbol A, which indicates carrier disconnection in the figure. The carrier disconnection in FIG. 4E and the process for creating the AGC control signal are shown in A in FIG. 5B.

01〜.の処理ユニットで計算される。第5B図の6な
る端子にはA、C,、における復調処理によって判定さ
れた変調符゛号、即ち、第2E図のak。
01~. It is calculated by the processing unit of The terminal numbered 6 in FIG. 5B contains the modulation code determined by the demodulation process at A, C, . . . , ak in FIG. 2E.

bk なる信号が出力される。また、3なる端子は、A
、C1〜3 なる処理ユニットで行われるもので、この
うち@4E図のAGC以外の部分の処理結果を出力する
ものであって、この信号はff14F図のAGCなるA
D変換を含む受信利得の自動調整・回路に入力される。
A signal bk is output. Also, the terminal numbered 3 is A
, C1 to C3, which output the processing results of the parts other than the AGC in the @4E diagram, and this signal is processed by the AGC in the ff14F diagram.
The signal is input to an automatic receiving gain adjustment circuit including D conversion.

上記の端子に直接に接続される0、E、F、G、H,J
などは、上記の端子に入出力する信号の一時レジスタを
含むものである。
0, E, F, G, H, J connected directly to the above terminals
etc., includes a temporary register for signals input and output from the above terminals.

例れら中継レジスタと処理ユニットA、C,,C,。For example, relay registers and processing units A, C, ,C,.

C1は、RESなる共通レジスタを時分割的に共有し、
相互の間のバイト信号の転送を可能とするものである。
C1 shares a common register called RES in a time-sharing manner,
This makes it possible to transfer byte signals between them.

上記各プ四ツクが、他ブロックと情報の交換を行うため
に、RESをアクセスするには1第5B図のMPXによ
って行う。この方法は、第5A図の場合と同じである。
Each block accesses the RES in order to exchange information with other blocks using the MPX shown in FIG. 5B. The method is the same as in FIG. 5A.

第5B図のAには、9.6KH,のリアルタイムクロッ
ク割込が行われる。この度にRESの特定アドレスに記
録されている第2A図の6なる点の信号を読取って、第
2A図の(、)なる部分の処理を行い、結果である第2
A図の9とlOの信号をRESの別の特定アドレスに記
録する。この配録内容は、m5B図の01がスロットを
与えられたときに読出される。第5B図のAにおいては
、最後の命令が実行されることによって、次の9.6K
Hzリアルタイムク四ツクの待合せ状部に入る。次に、
第5B図のC工は、2.4KH,のリアルタイムクロッ
ク割込が行われることによって、第2c図〜第2F図の
部分を11算するプ田グラムを実行する。
At A in FIG. 5B, a real-time clock interrupt of 9.6KH is performed. This time, read the signal at point 6 in Figure 2A that is recorded at a specific address in the RES, perform the processing in the part (,) in Figure 2A, and then
Record the signals 9 and 10 in Figure A to another specific address in the RES. This recorded content is read when 01 in the m5B diagram is given a slot. At A in Figure 5B, the last instruction is executed, resulting in the next 9.6K
Enter the waiting area of the Hz real-time truck. next,
C in FIG. 5B executes a program that calculates the portions in FIGS. 2c to 2F by 11 in response to a real-time clock interruption of 2.4 KH.

実行した結果は、m2E図のak、bkなる信号値を記
録するRESの指定アドレスに入力する。
The execution results are input to the designated address of the RES that records the signal values ak and bk in the m2E diagram.

C1がIIESをアクセスするスロットが与えられたと
きは、第2C図〜第2F図の処理に必要な608θとs
inθをそれぞれ記録するRESの指定アドレスから読
取る。この記録は、C8の処理によって作られるもので
ある。CX における上記の処理の最後の命令は、その
2.4 KHオの割込待を行うものである。
When C1 is given a slot to access IIES, 608θ and s necessary for the processing in FIGS. 2C to 2F
Inθ is read from the specified address of the RES where each is recorded. This record is created by the processing of C8. The last instruction in the above processing in the CX is to wait for the 2.4KH interrupt.

次に、第5B図のC8は、やはり2.4KHzのリアル
タイムク胃ツク割込みによって処理が行われる。処理内
容は第3A図〜第3D図の自動位相制御、および第3F
図あるいは第3F図〜第3H図のクロックタイミングの
自動制御処理を行うものである。自動位相制御の入出力
信号は、第3A図に示すようにX’(kx、) 、 Y
’(kT、)と&kT bkt?RESの特定アドレス
を介してC0から転送され−aos (Iとsinθを
やはりRESの別の特定アドレスを介してC□へと転送
される。また、タイミングの自動制御を行うプログラム
は、上記のようにして入力した&、 Y’e ake 
bkによって作った2(kT、)を、RESの特定アド
レスを介して第5B図の17端子に連なるHなるクロッ
クに転送される。第5B図のC6も2.4KH,クロッ
クの割込みによって処理が行われ、第4A図なる状91
1¥1で表わされるスタートシーケンスと、第4E図な
るAGC機能のうち、一点鎖線以外の部分を実行する。
Next, C8 in FIG. 5B is processed by a 2.4 KHz real-time clock interrupt. The processing contents are automatic phase control shown in Figures 3A to 3D, and 3F.
3F to 3H. The input/output signals of automatic phase control are X'(kx,), Y as shown in Figure 3A.
'(kT,) and &kT bkt? It is transferred from C0 via a specific address of RES and -aos (I and sin θ are also transferred to C□ via another specific address of RES. Also, the program that automatically controls the timing is as described above. &, Y'e ake
2(kT, ) produced by bk is transferred to the clock H connected to terminal 17 in FIG. 5B via a specific address of RES. C6 in Figure 5B is also processed by the 2.4KH clock interrupt, resulting in the state 91 shown in Figure 4A.
The start sequence represented by ¥1 and the AGC function shown in FIG.

第4A図のプログラムの44能を論理処理、および演算
処理のフ四−で表わしたものが、第4B図である。E、
F、G、Jなるプ四ツクと処!1!ユニット間の連絡に
ついての上述の説明の処理ユニットは08である。この
ほか、Cえ からx’、 y’。
FIG. 4B shows the 44 functions of the program shown in FIG. 4A in terms of logical processing and arithmetic processing. E,
F, G, J Naru Pussytsuku tokoro! 1! The processing unit in the above description of communication between units is 08. In addition, x' and y' from C.

ILk、bkが転送される。ILk and bk are transferred.

第5C図は第5A図のA、B、C,第5B図のA * 
’ C1t ”B 、C11なる各処理ユニットの内部
栴成を示すものである。第5C図に示す処理ユニットの
わ1成は、詰積プ四グラム形の汎用コンピュータと基本
的には同じである。処理ユニットを第5A図、および第
5B図のような使い方をする場合には、いわゆるI10
契filは汎用コンピュータの場合のような使い方は行
わないのであるが、第5C図の左にある外部データバス
や制御線がら接続する。第5A図、および第5B図の場
合、これらI10装置は、変復調器として動作させる前
に、何等かの処置を行うために一時的に接続されること
となる。
Figure 5C is A, B, C of Figure 5A, A of Figure 5B *
``C1t''B, C11 shows the internal structure of each processing unit.The structure of the processing unit shown in FIG. .When using the processing unit as shown in FIGS. 5A and 5B, the so-called I10
Although the connection file is not used as in the case of a general-purpose computer, it is connected to the external data bus and control lines shown on the left side of FIG. 5C. In the case of Figures 5A and 5B, these I10 devices will be temporarily connected to perform some processing before operating as a modem.

従来のシステム構成法では、第50図のマイクロコード
ブロック・コントローラ・プヰツク、データバスブロッ
ク、メモリ管理ブロック、およびシステムパスインタフ
ェースなどは、それぞれLSIチップ、およびそれに付
随するメモリチップとMSIチップなどから構成されて
いるものである。
In the conventional system configuration method, the microcode block, controller block, data bus block, memory management block, system path interface, etc. shown in FIG. This is what is being done.

従って、従来方式では、第5C図に示すように、各ブロ
ック間の接M、線が多くの交叉点を作る。しかし、これ
ら配線は、各モノリシック構造物の外側の配線によって
行うので問題◆まなかった。
Therefore, in the conventional method, as shown in FIG. 5C, the tangents M and lines between each block create many intersection points. However, since these wirings were performed by wiring outside each monolithic structure, there was no problem.

本発明は、第5C図に示す全てのブロックを“モノリシ
ックな構造によって実現する。この状況を、従来の(1
% 9.d回路技術によって実現するには上記の交叉点
のために極めて困剋になる。本発明においては、第6A
図〜i6I図に示すような方法によってm 50図の各
プ四ツタの内部構成においては勿論、上記各ブロック間
の配線に対しても上記本発明方法を適用するものである
。即ち、第6A図〜第6■図に示す方法は、!1のウニ
へのエツチングによって取り来られた部分を、その他の
材料によって埋め合わせすることによって形成するもの
であって、例えば、第5C図に示す各ブロックは、同一
の層において接続を行うものではなく、各ブロックの接
続線を異なる加工層まで成長させ、その層においてブロ
ック間の接続のため上記のようなエツチング処理を行う
ものである。もし、この接続の際に、再び交叉が発生す
るような場合があれば、その配線だけ取り止めて、さら
に層を重ね、配線できなかった端子をこの層まで成長さ
せて接続を行う。この方法によれば、第5C図の各ブロ
ックを同一の層に形成する必要はなく、上記の如き異な
る加工層に形成してもブロック間の接続を行うことが可
能である。第6Aは1〜第6■図の方法によれば、従来
の方法よりも小止りを向上できると考えられるが、従っ
て、一層における集積回路デバイスの数を増すことがで
きる。さらに、各ブロックを異なる層に分けて形成すれ
ば、一層のデバイス数を減少させることが可能となりN
より多くのデバイスをモノリシ・ンクな集積回路に収容
することができる。
The present invention realizes all the blocks shown in FIG. 5C with a "monolithic structure."
%9. The above-mentioned crossover point makes it extremely difficult to implement with d-circuit technology. In the present invention, the 6th A
The method of the present invention is applied not only to the internal structure of each block shown in FIG. That is, the method shown in FIGS. 6A to 6■ is! It is formed by filling in the part removed by etching the sea urchin of 1 with another material. For example, each block shown in FIG. 5C is not connected in the same layer. , the connection lines of each block are grown to a different processing layer, and the above-described etching process is performed in that layer to connect the blocks. If crossover occurs again during this connection, that wiring is stopped, another layer is stacked, and the terminals that could not be wired are grown up to this layer to make the connection. According to this method, it is not necessary to form each block in FIG. 5C on the same layer, and it is possible to connect the blocks even if they are formed on different processed layers as described above. According to the method shown in FIGS. 1 to 6A, it is considered that the small stop can be improved more than the conventional method, and therefore, the number of integrated circuit devices in one layer can be increased. Furthermore, if each block is formed in different layers, it is possible to reduce the number of devices in each layer.
More devices can be accommodated on a monolithic integrated circuit.

第5C図の各ブロックのり能概要は、次のようである。The outline of each block in FIG. 5C is as follows.

データ・バス・ブロックは処理ユニットで必要なデータ
操作機能を備え、マイクロコードブロックのメモリから
取り出された一連のマイクシ命令によって動作する。こ
の場合、取り出すべきメモリのアドレスは、コンドロー
ラブ田ツクが指定する◎データ・バス・ブロックの主な
サブ・システムとしては、レジスタ・アレイシフタ、算
wirh理回路などがある。
The data bus block provides the data manipulation functions required by the processing unit and is operated by a series of microcode instructions retrieved from memory in the microcode block. In this case, the address of the memory to be fetched is specified by the controller. The main subsystems of the data bus block include register array shifters, arithmetic circuits, etc.

コントローラ・ブロックは、マイクロコード゛・メモリ
のアドレスを記憶するマイクブブワグラム・カウンタと
、マイクリブ田グラムのループに閃する制御を行うカウ
ンタを含んでいる。また、マイクリプ四グラムカウンタ
や、ループ制御カウンタの値を記憶するためのスタック
も含んでしする。
The controller block includes a microprogram counter that stores the address of the microcode memory and a counter that controls flashing of the microcode memory loop. It also includes a stack for storing the values of my clip quadrature counter and loop control counter.

メモリ管理ブロックは、データメモリの71゛レスを指
定したり、データ・バス上のブロック間の通信の管理を
行う。また、データ・メモリにはν1くつかの簡単なデ
ータ構造を形成することもできる。この場合、このブロ
ックはメモリを1/)<つiJlの領域に分割し、それ
ぞれの領域において異なったデータ構造を実現すること
ができる。そこではスタック、キュー、リンクリスト、
アレイと云また仝つの基本的なデータ構造が実現できる
。トランスバーサル形の処理を行う場合はアレイをデー
タ構造としてもつメモリとしマイクロコードGま管理ブ
ロックにデータをアレイ上をシフトするか、アレイ上の
要素の値を読取るなどを指定することによって、管理ブ
ロックはシフトレジスタの各種操作を行うこととなる。
The memory management block specifies the 71 address of the data memory and manages communication between blocks on the data bus. Also, some simple data structures ν1 can be formed in the data memory. In this case, this block divides the memory into areas of 1/) < iJl, and a different data structure can be realized in each area. There you will find stacks, queues, linked lists,
Another basic data structure called an array can be realized. When performing transversal type processing, the microcode G uses an array as a memory as a data structure.By specifying whether to shift data on the array to the management block or read the value of an element on the array, the management block can be performs various operations on the shift register.

システム・バス・インタフェースは、図のシステムバス
を通して他の処理システムと通信を行う。
The system bus interface communicates with other processing systems through the illustrated system bus.

第5A図の各ブロックとBUSとの間の接続を表わして
おり、850図のシステム・バスは第5A図のBUSに
、また、第5C図のシステム・バス・イネーブルは、第
5A図のMPXの出力のうち、−各処理ユニットに配線
されるものに相当させることができる。i5A図のり、
E、F、G、および@5B図のり、B、F、G、H,I
、JなどのブロックのBUS側は、第5C図のシステム
・バスインタフェースブロックのシステム・バス側と同
じ構造となる。以上のことは、第5B図についても同様
である。
The system bus enable in FIG. 5A is connected to the BUS in FIG. 5A, and the system bus enable in FIG. 5C is connected to the MPX in FIG. 5A. Of the outputs, − can be made to correspond to those wired to each processing unit. i5A figure glue,
E, F, G, and @5B figure glue, B, F, G, H, I
, J, etc. have the same structure as the system bus side of the system bus interface block in FIG. 5C. The above also applies to FIG. 5B.

りpツクブロックは、システムで必要な動作り四ツク信
号を作るが、第5A図〜第5B図の動作クロック線のよ
うに各部からの駆動が可能であるとき、第5C図の外部
フラッグ端子は、第5A図における2、 4 、4.8
 、9.6KHz端子、および第5B図における2、 
4 、9.6KH,端子に接続されるものである。
The RIP clock block generates the operating clock signals necessary for the system, but when it can be driven from each part as shown in the operating clock lines in FIGS. 5A to 5B, the external flag terminal in FIG. 5C is used. are 2, 4, 4.8 in Figure 5A
, 9.6KHz terminal, and 2 in Figure 5B.
4, 9.6KH, is connected to the terminal.

次に、本発明の各処理ユニットにおけるブロック間の接
続に適用される微細加工方法、およびエツチング方法に
ついて説明する。
Next, a microfabrication method and an etching method applied to connections between blocks in each processing unit of the present invention will be explained.

6微細加工による4・1ケ造 集積回路を作る場合における工程には、膜状の材料をエ
ツチングすることが含まれる。エツチングを行うには、
レジスト画像を作るためにマスクと呼けれる原板が必要
である。マスクは写真乾板のような働きをするもので加
工目的物の10〜100倍の描き易い大きさに拡大して
描いた原図から写真を得る方法で、縮小して製作する。
6. The steps involved in making a 4.1-piece integrated circuit by microfabrication include etching a film-like material. To perform etching,
An original plate called a mask is required to create a resist image. A mask works like a photographic plate, and is produced by reducing the size of the object to be processed by obtaining a photograph from an original drawing that has been enlarged to a size that is 10 to 100 times larger than the object to be processed.

この加工を行うには、先づ、ウェハの表面に均一な厚さ
にレジスト剤を塗布し、硬化させる処理な行ったあと、
マスクを通して光、電子線、あるいは一般に放射線の照
射を行う。レジスト剤は放射線の照射によって特定の化
学溶剤に対する溶解度が変化する材料である。マスクC
は公知の電子ビーム描画法などによって特定の加工デバ
イスのパターンに対応した窓が画かれている。次に、放
射線、あるいは電子ビーム転写法などによってマスクの
窓を通り抜けた放射、あるいは電子線で照射されたレジ
スト剤の部分を変質させる。ポジ形の現任を行った場合
は、変質した部分だけが溶は去り、ウェハ上にレジスト
剤の膜パターンを作る。次に、ウェハを溶解、あるいは
除去するウェットな、あるいはドライなエツチング処理
によってレジスト剤の付着していないウェハの部分を取
り去り目的とするデバイスの平面的な微細構造の一部を
形成する。
To perform this processing, first, a resist agent is applied to the surface of the wafer to a uniform thickness, and after hardening,
Irradiation of light, electron beams, or generally radiation through a mask. A resist agent is a material whose solubility in a specific chemical solvent changes when irradiated with radiation. Mask C
A window corresponding to a pattern of a specific processing device is drawn using a well-known electron beam lithography method or the like. Next, the portions of the resist agent that have been irradiated with radiation or electron beams that have passed through the window of the mask are altered by radiation or electron beam transfer. When positive-type coating is performed, only the altered parts are dissolved away, creating a film pattern of resist agent on the wafer. Next, by a wet or dry etching process that dissolves or removes the wafer, the portion of the wafer to which the resist agent is not attached is removed to form part of the planar fine structure of the intended device.

本発明では層をなす微細構造を可能とするもので、この
ために必要な条件は上述の如き第1のウニへのエツチン
グによって取り去られた部分をうめる形で第2のウェハ
を形成する処理が可能である必要がある。今、エツチン
グの完了した第1のウェハの上に別の材料を成長させて
上記の第2のウェハの材料を形成したとすると、この第
2の材料の面は第1のウェハの材料が取り去られた部分
にくぼみが生ずる。このくほみ以外の第2ウエハの部分
の材料が取り去られるものである。このため次のような
処理を行う。第2の材料の上に再びレジスト剤を塗布し
、第1のウェハを加工するときに用いたマスクを通して
第2のウェハ上のレジスト剤を照射する現保工程を行う
。こねはネガ形の現像となる。即ち、照射されず変質し
てない部分のレジスト剤が除去され、除去された部分の
材料をエツチングする。その後、レジスト剤は除去され
る。このとき第1のウェハに用いたマスクの逆のパター
ンを用いるとポジ形の現像工程となる。
The present invention enables a layered fine structure, and the necessary conditions for this are the above-mentioned process of forming a second wafer to fill in the portions removed by etching the first wafer. must be possible. Now, if another material is grown on the etched first wafer to form the material for the second wafer, the surface of this second material will be covered by the material of the first wafer. A depression will appear in the removed area. The material on the second wafer other than this edge is removed. For this reason, the following processing is performed. A resist agent is again applied onto the second material, and a maintenance process is performed in which the resist agent on the second wafer is irradiated through the mask used when processing the first wafer. Kneading becomes a negative development. That is, the resist agent in the portions that have not been irradiated and has not changed in quality is removed, and the material in the removed portions is etched. Thereafter, the resist agent is removed. At this time, if a reverse pattern of the mask used for the first wafer is used, a positive developing process is performed.

即ち、照射されて変質した部分のレジスト剤が除去され
、その部分の材料がエツチングされる。
That is, the resist agent in the portion that has been altered by irradiation is removed, and the material in that portion is etched.

第6A図は、上記の方法によって2つの異なる材料の立
体的な分布からなる構造を形成する例を示すもので、半
導体ウェハ10の表面には微細加工技術などを用いてデ
バイス20が形成されており、その表面には通常、保護
膜30が形成されている。第6A図(ト)はこの様子を
示すものである。
FIG. 6A shows an example of forming a structure consisting of three-dimensional distribution of two different materials by the above method, in which devices 20 are formed on the surface of the semiconductor wafer 10 using microfabrication technology or the like. A protective film 30 is usually formed on its surface. FIG. 6A (g) shows this situation.

保護膜30には% S、0.などの酸化膜が用いられる
が、樹脂等の絶縁を用いることができる。次に、第6A
図fl)で示されるように、保藺膜30の所望の部分に
、上記の方法によって開口部40を形成する。しかる後
に、meA図C)で示すように、その他の林料50を開
口部40を含も保護膜30の上面に形成する。次に、第
6A図0に示すように、この材料50を第6A図(13
)で影戒した開口部40のみ歿してエツチング除去する
。このとき、材料50と共に保護膜30が同時にエツチ
ングされないよう、保護膜30と材料5oの組合せを考
える必要がある。次に、第6A図1)に示すように、再
び表面に保饅膜31を形成する。以下、この保護M31
に対して第6A図(A)〜(D)に用いたのと同じ工程
を絆り返し、iaA図(F)に示されるような構造を得
ることができる。
The protective film 30 contains %S, 0. An oxide film such as the above is used, but an insulating film such as a resin may also be used. Next, the 6th A
As shown in Figure fl), an opening 40 is formed in a desired portion of the barrier film 30 by the method described above. After that, as shown in Figure C), another forest material 50 is formed on the upper surface of the protective film 30 including the openings 40. Next, as shown in FIG. 6A0, this material 50 is added to the material 50 in FIG.
), only the opening 40 that has been etched is removed by etching. At this time, it is necessary to consider the combination of the protective film 30 and the material 5o so that the protective film 30 and the material 50 are not etched at the same time. Next, as shown in FIG. 6A (1), a protective film 31 is again formed on the surface. Below, this protection M31
By repeating the same steps as those used in FIGS. 6A (A) to (D), a structure as shown in FIG. 6A (F) can be obtained.

第6A図に示す多層工程における各加工層は、それぞれ
厚さをもっている。このことによって、サイドエツチン
グが起る。第6A図においては、このサイドエツチング
とサイドにおける盛り上り現像を無視して画いである。
Each processed layer in the multilayer process shown in FIG. 6A has its own thickness. This causes side etching. In FIG. 6A, this side etching and raised development on the sides are ignored.

サイドエツチングが行われる場合は、レジストの縁辺か
ら加工層パターンの011j面がエツチングされ、仕上
り寸法L はレジスト寸法LRより小さくなる。第6B
図(A) 。
When side etching is performed, the 011j plane of the processed layer pattern is etched from the edge of the resist, and the finished dimension L becomes smaller than the resist dimension LR. 6th B
Figure (A).

(13)はこの様子を示すもので、θはレジスト、■は
加工層、のけ基板である。(A)はエツチングel 、
(B )はエツチング後の様子を示す。サイドエツチン
グの大きさは変換差LR−Lpによって表わされ、これ
41加工層の膜の厚さに比例して大きくなる。従って、
本発明の工程の場合、材料の継ぎ目において隆起が生ず
る可能性があるが、この大きさはこのサイドエツチング
の大きさによって左右される。マスクの寸法は、これら
サイドエツチングを利用して隆起をなくすための大きさ
を見込んで定めることとなる。968図(C) 、 C
D)。
(13) shows this situation, where θ is the resist, ■ is the processed layer, and the exposed substrate. (A) is etching el,
(B) shows the state after etching. The magnitude of side etching is expressed by the conversion difference LR-Lp, which increases in proportion to the thickness of the processed layer 41. Therefore,
With the process of the present invention, bulges may occur at the material seams, the magnitude of which depends on the magnitude of this side etching. The dimensions of the mask are determined in consideration of the size required to eliminate protuberances by utilizing these side etchings. Figure 968 (C), C
D).

(E)は第6A図(B)、(C)、(D)に示す工程を
上記のようなサイドエツチングと、それによって材料の
継ぎ目に生ずる隆起が調整された結果を示すものである
。従って、m6AI’21(F)に示す2なる構造の界
面は、実際には図のように滑らかではなくなる。このこ
とから、これらの立体的構成の寸法の精度は、サイドエ
ツチングの大きさによって定まることとなる。
(E) shows the results of the steps shown in FIGS. 6A, (B), (C), and (D) performed by performing side etching as described above, and thereby adjusting the protrusions that occur at the joints of the materials. Therefore, the interface between the two structures shown in m6AI'21(F) is actually not as smooth as shown in the figure. From this, the dimensional accuracy of these three-dimensional structures is determined by the size of the side etching.

上記の方法によれば、複数種類の材料の立体的な分布を
作ることができる。本発明では、これらの方法を複数の
平面を重ねる形式をとる多層システムを構成することを
可能とするものであって、第6A図は下層平面の電子回
路デバイスのシステム20に対して、第6A図(F)の
2なる構造によってさらに上面に積層して作られる電子
回路デバイシステムとの結合を行うことが可能である。
According to the above method, it is possible to create a three-dimensional distribution of multiple types of materials. In the present invention, these methods can be used to construct a multilayer system in which a plurality of planes are stacked, and FIG. The two structures shown in Figure (F) allow connection with an electronic circuit device system that is further laminated on the top surface.

第6A図(F)の2なる構造の材料は、先導性のものと
すれば、上下層システムの光による結合が可能であり、
導電性の材料ならば電気的結合が可能である。
If the material of the structure 2 in FIG. 6A (F) is conductive, it is possible to couple the upper and lower layer systems by light,
Electrical coupling is possible with conductive materials.

次に、デバイスの内部の構造については、p形およびn
形半導体の分布が必要である。このために第6A図の方
法をそのまま用いることはできないが、これらの方法を
用いられる材料に応じて変形することによって、pn接
合の立体的な分布を作ることができる。先づ、単結晶シ
リコンなど単結晶半導体を用いる場合においては、導体
基板上に単結晶半導体を気相成長させ、更にその上に酸
化膜の気相成長を行う。その上にレジスト膜を塗布し、
n形牛導0体とする部分に粒子線照射を行い、照射され
ない酸([1をエツチングしn形の不純物の熱拡散を行
う。
Next, regarding the internal structure of the device, p-type and n-type
distribution of shaped semiconductors is required. For this reason, the method shown in FIG. 6A cannot be used as is, but by modifying these methods depending on the material used, a three-dimensional distribution of pn junctions can be created. First, when using a single-crystal semiconductor such as single-crystal silicon, the single-crystal semiconductor is grown in vapor phase on a conductor substrate, and then an oxide film is grown in vapor phase thereon. Apply a resist film on top of it,
Particle beam irradiation is performed on the part to be made into n-type conductor 0, and the unirradiated acid ([1) is etched to thermally diffuse the n-type impurity.

残った酸化膜を溶解して再び全面に酸化膜の気相成長を
行い、p影領域とする部分に同様の処理を行ってp形拡
散を行う。この方法は、後述のように上記導体基板をエ
ツチングによって除失する必要から立体化の上で融通性
に欠ける点がある。構成法に融通性をもたせるには、基
板がMAR物となる場合がある。この場合、上記のよう
な方法でpn ’lj(合を作ろうとすると、半導体部
分は多結晶となり、不純物を拡散させることができない
。単結晶を用いずに不純物を混入し、所要の1121接
合の立体的分布を作るには、単結晶半導体ではなく、ア
モルファス半導体を用いる。これは直流のグロー放電分
解により形成されるもので、n形不純物としてPHIg
P形不純物としてB、H,などが用いられ、これらをド
ーピングするには単結晶シリコンの場合と同様、SH,
にPH,、あるいはB。
The remaining oxide film is dissolved and an oxide film is again grown in a vapor phase over the entire surface, and a similar process is performed on the portion to be the p shadow region to perform p-type diffusion. This method lacks flexibility in terms of three-dimensional construction because it is necessary to remove the conductor substrate by etching, as will be described later. To provide flexibility in construction methods, the substrate may be a MAR material. In this case, if an attempt is made to form a pn'lj (junction) using the method described above, the semiconductor part will become polycrystalline, making it impossible to diffuse impurities. To create a three-dimensional distribution, an amorphous semiconductor is used instead of a single crystal semiconductor.This is formed by direct current glow discharge decomposition, and contains PHIg as an n-type impurity.
B, H, etc. are used as P-type impurities, and to dope these, SH, H, etc. are used as in the case of single crystal silicon.
PH, or B.

Hoを混合することにより行う。This is done by mixing Ho.

第6C,6B図は、第6A図の方法をアモルファスシリ
コンなどの半導体を材料としMOSデバイスを構成する
場合に適用するものである。第00図において、(A)
は10なる絶縁物基板上に上記のグロー放電によって2
0なるp形の不純物を含む半導体を形成する工程の結果
を示す。次に(B)は(A)の20をエツチングするこ
とによつて得られるものである。これはレジスト像によ
るドライエツチング法などによるものでエツチングガス
としてCF、、 CF、 +O,、CF、 +N、など
を利用する。(C)においては(B)の全面に酸化物の
気相成長を行い、llなる絶縁膜を形成する。(D)で
は、11の20の上の部分をエツチングする。この場合
、絶縁膜が8□0.である場合、エツチングガスとして
HFガスを用いるなど、半導体をエツチングする場合に
用いるものとは異なるものが用いられる。(E)では(
D)の構造の全面にm化膜などの気相成長を行い、(F
)において20なるp形半導体の上に窓をあけ、(G)
のように21なる同じp形半導体を上記の方法で成長エ
ツチングし、(H)なる構成とする。ここで、(H)に
おいて、MOSデバイスのn形半導体を形成すべく12
なる絶縁物の20なるp形半導体の上の部分をエツチン
グする。このとき用いたレジスト課をそのままとし、(
J)のように30なるn形半導体をp形半導体の方法と
同種の方法によって成長させ、エツチングレジスト膜を
除去することによって、(K)の構成とする。ff16
c図(b)(L)〜(0)までの処理は、40なる絶縁
膜と50なる導体材料によってMOSデバイスとその電
極を作る工程を示すものである。第6C図CP’)は上
記の工程で構成されたMOSデバイスで、O,θ、Oは
同図(0)にも示すようにその電極である。e)の■、
@は例えば第6A図(F)の2で示される導体であって
、より下層の電子回路デバイスに接続される。(P)の
Oとのを作る工程については、第6C図(A)〜(0)
には含まれていない。上記電極工程を含めれば(A)〜
(0)のほかに4つの工程が増加する。
6C and 6B show that the method of FIG. 6A is applied to the case where a MOS device is constructed using a semiconductor such as amorphous silicon. In Figure 00, (A)
is 2 on the insulating substrate 10 by the above glow discharge.
The results of a process for forming a semiconductor containing a p-type impurity of zero are shown. Next, (B) is obtained by etching 20 of (A). This is done by a dry etching method using a resist image, and etching gases such as CF, CF, +O, CF, +N, etc. are used. In (C), vapor phase growth of oxide is performed on the entire surface of (B) to form an insulating film 11. In (D), the part above 20 of 11 is etched. In this case, the insulating film is 8□0. In this case, an etching gas different from that used for etching semiconductors is used, such as HF gas. (E) In (
Vapor phase growth is performed on the entire surface of the structure of (F) such as a m-oxide film.
), a window is opened above the p-type semiconductor 20, and (G)
The same p-type semiconductor 21 is grown and etched by the above method to form a structure (H). Here, in (H), 12
The portion of the insulator above the p-type semiconductor 20 is etched. Leave the resist section used at this time as it is, and (
The structure of (K) is obtained by growing an n-type semiconductor of 30 as shown in J) by the same method as that of the p-type semiconductor and removing the etching resist film. ff16
The processes shown in FIG. 3(b) (L) to (0) show the steps of making a MOS device and its electrodes using an insulating film 40 and a conductive material 50. FIG. 6C CP') is a MOS device constructed by the above steps, and O, θ, and O are its electrodes as also shown in FIG. 6C (0). ■ of e),
@ is a conductor shown by 2 in FIG. 6A (F), for example, and is connected to a lower layer electronic circuit device. The process of making (P) with O is shown in Figure 6C (A) to (0).
is not included. If the above electrode process is included, (A) ~
In addition to (0), four steps are added.

本発明では、上述のようにWS lのウェハのエツチン
グによって取り去られた部分を、第2のウェハでうめる
ように加工を行うものであって、p形、およびn形半導
体の空間的な分布を層によって制御するものである。第
6A図(F)の10.20のように、従来の微細加工技
術によって作られたデバイスに適用すれば複数の層から
なる集積回路を相互に接続することが可能である。この
場合、最下層以外の層は第6C図(P)に示すようなデ
バイスからなるシステムによる集積回路となる。
In the present invention, as described above, processing is performed so that the portion removed by etching of the WS I wafer is filled with a second wafer, and the spatial distribution of p-type and n-type semiconductors is is controlled by layers. As shown in 10.20 of FIG. 6A (F), when applied to devices made by conventional microfabrication techniques, it is possible to interconnect integrated circuits consisting of a plurality of layers. In this case, the layers other than the bottom layer become an integrated circuit including a system of devices as shown in FIG. 6C (P).

第6C図(P)に示すデバイスによって集積回路を作る
には、次のような方法を例としてあげることができる。
An example of the method for making an integrated circuit using the device shown in FIG. 6C (P) is as follows.

即ち、同図(P)を上部力)ら貝1だ構成は、同図(Q
)上段のようになる(Q)の■。
In other words, the configuration of the shell 1 (P) in the same figure (upper force) is as shown in the figure (Q
) The result will be as shown in the upper row (Q)■.

@、θ、■、■は、(P)の同じ記号カー示す構成に対
応し、さらに(Q)のO20,■、■【ま(P)と同時
に作られたデバイスの電極である。このデバイスは、例
えばダイオードであるとすると、このダイオードのpm
接合部分の構造をは、第6C図の(F)〜(0)までの
各工程と同時にイl巨られるものであり、この第4造よ
り下の層の部分Gマ、第6C図の(A)〜(E)なる工
程に並行して1テわ°れるが、この工程における半導体
部分20以外の部分と同様に絶縁物の成長によって構成
される。
@, θ, ■, ■ correspond to the configuration shown by the same symbol in (P), and are electrodes of a device made at the same time as O20, ■, ■ [ma (P) in (Q). If this device is, for example, a diode, the pm of this diode is
The structure of the joint part is enlarged at the same time as each process from (F) to (0) in Fig. 6C. It is carried out once in parallel with the steps A) to (E), and is formed by growing an insulator in the same way as the parts other than the semiconductor part 20 in this step.

また、MO8形素子を用いる電子回路図におし1て、抵
抗に相当する公子は、第6C図(P)と同じ要素からな
っており、第6C図あ各工程におし・て構成され、その
端子は(Q)のQ、 ■、θ、0.0と同じ構成となる
。これらのデフ<イス間の接続(li、第6C図(Q)
に示す端子間を導体によって接絽−することによって行
うもので、(Q)に示すような接続面に保護膜と端子導
体の一層だけの成長を行い、その上面に金属導体の蒸着
を行い、(Q)に示す端子を接続する配線パターンを窓
とするマスクによってエツチングを行う。交叉配線が生
ずる場合には、その端子と保護膜の成長をもう一層構成
して、同様の処理によって配線を行う。
In addition, in the electronic circuit diagram using the MO8 type element, the resistor corresponding to the resistor is composed of the same elements as in Fig. 6C (P), and is configured in each step in Fig. 6C (P). , its terminal has the same configuration as Q, (2), θ, 0.0 in (Q). Connections between these differential chairs (li, Figure 6C (Q)
This is done by connecting the terminals shown in (Q) with a conductor, by growing only one layer of a protective film and a terminal conductor on the connection surface as shown in (Q), and depositing a metal conductor on the top surface. Etching is performed using a mask with the wiring pattern connecting the terminals shown in (Q) as a window. If cross-wiring occurs, the terminals and the protective film are grown in another layer, and the wiring is performed in the same manner.

本発明によれば、デバイス間の接続を接続面をなす層を
設けて行う。接続線が交叉するような事態が起これば、
さらに接続面をなす層を作ればよいので、従来の集積回
路の場合のように1/1わゆるFボ四ジカルな問題は起
って来ない。しかし、工程をできるかぎり少くするには
、デバイス間の接続は一層の内部で行われるようにする
必要がある。
According to the present invention, connections between devices are made by providing a layer that serves as a connection surface. If a situation occurs where the connecting lines cross,
Furthermore, since it is only necessary to create a layer that forms a connection surface, the problem of 1/1 so-called F-bodimentality does not occur as in the case of conventional integrated circuits. However, in order to reduce the number of steps as much as possible, connections between devices need to be made internally.

工程を少くするもう一つの配慮は、それぞれの層に含ま
れるデバイスの数を多くシ、シかも用し肩られる材料を
少くする必要がある。特に、第6C図の40なる層、即
ち、MO84R造における絶ITJ層のように層の厚さ
を小さくする必要がある場合には、その他のデバイスに
ついても層を合わせる必要がある。第6D図は、このよ
うな工程の例を示すもので、図の1,2.・・・5は層
の番号であり、■、@、θはそれぞれバイポーラトラン
ジスタとそれを用いる回路で抵抗の役割をもつデバイス
Another consideration for reducing process steps is the need to use a large number of devices in each layer to reduce the amount of material involved. In particular, when it is necessary to reduce the thickness of a layer such as the layer 40 in FIG. 6C, ie, the absolute ITJ layer in the MO84R structure, it is necessary to match the layers for other devices as well. FIG. 6D shows an example of such a process. ...5 is the layer number, and ■, @, and θ are bipolar transistors and circuits that use them, respectively, and devices that play the role of resistors.

ダイオード、およびアナミツ回路における乗算を行うM
OSデバイスである。3層は、MOSデバイスθでは、
ベースとなる絶縁層であり、■ではバイポーラ構造にお
けるベースとなるp)し半導体の部分になる。@なるダ
イオードはθ、ののように特に厚さの小さい層を必要と
しないが、他のデバイスと工程を合わせるために、p形
半導体の層の工程を入れている。1なる府は絶縁物とp
f牛導体、2は導体、p形半導体、n形半導体、および
絶縁物からなり、その他の層は2層よりは材料の数は少
い。従って、第6E図の工程は、第6D図の(P)の場
合と同じになる。以上のような考え方によって、NAN
D回路をベースにした論理回路を作るに必要な基本的な
デバイスの湾成法は、第6F、6G図のようになる。(
A)、(B)。
Diode, and M for multiplication in Anamitsu circuit
It is an OS device. The three layers are, in the MOS device θ,
It is an insulating layer that serves as a base, and in (2), it becomes a semiconductor part that serves as a base in a bipolar structure. The diode @ does not require a particularly thin layer like θ, but in order to match the process with other devices, a p-type semiconductor layer process is included. 1 is an insulator and p
The conductor 2 consists of a conductor, a p-type semiconductor, an n-type semiconductor, and an insulator, and the other layers have fewer materials than the two layers. Therefore, the process shown in FIG. 6E is the same as that shown in FIG. 6D (P). With the above thinking, NAN
The basic device fabrication method required to create a logic circuit based on the D circuit is shown in Figures 6F and 6G. (
A), (B).

(C)は、それぞれインバータ、N A N D 、お
よびNOR回路であり、それぞれの図Cおいて■。
(C) are an inverter, NAND, and NOR circuit, respectively, and in each figure C, ■.

■、θはそれぞれ回路図、多層構成の平面図、および同
じ多層構成の側面図を示す。側面図の右側の数字は屑の
番号であり、これらのデバイスは同一工程において構成
され、その上面にWj 86面を構成し配線のためのエ
ッチングエ停によって配臓される。接続面は交叉が生ず
る場合は、2層以上になる。また、フリップ・フリップ
などの記憶回路についても同様にして構成され、第6G
図(D)のようになる。ここでQよ〜Q641mQD図
CP)のようなM OSデバイスであり、■、@、θは
それぞれ回路図、平面図mu面図である。この回路の場
合、第6F図(A)〜(C)と層を合わせるために、交
又配綜をう回させる構成とした。
2 and θ respectively show a circuit diagram, a plan view of a multilayer structure, and a side view of the same multilayer structure. The numbers on the right side of the side view are the numbers of the chips. These devices are constructed in the same process, and a Wj 86 surface is formed on the top surface, and an etching stop for wiring is provided. If crossover occurs, the connecting surface will have two or more layers. Furthermore, memory circuits such as flip-flip are configured in the same manner, and the 6th G
The result will be as shown in Figure (D). Here, it is a MOS device such as Q641mQD diagram CP), and ■, @, and θ are a circuit diagram and a plan view, respectively. In the case of this circuit, in order to match the layers with those shown in FIGS. 6F (A) to (C), the configuration was such that the crossing or healding was turned around.

バイポーラトランジスタについても、同様の論理回路用
基本回路を考えることができる。これは、第6E図C)
なるデバイスを素子としてflJいるもので、同図左側
に示すma号のうち、5層をnfいて配線を行うもので
、もし、第6E図0なる乗算デバイスを用いなければ、
MOSデバイスより少い4層で基本回路を作ることがで
きる。第6H16■図は、第6F、6G図のMOS形の
NAND基本回路に対応したバイポーラトランジスタに
よるNAND基本回路である。
A similar basic circuit for logic circuits can be considered for bipolar transistors as well. This is Figure 6E C)
If the multiplication device shown in Fig. 6E is not used, the wiring is performed by nf of 5 layers of the ma number shown on the left side of the same figure.
A basic circuit can be created with four layers, which is fewer than a MOS device. FIG. 6H16■ is a basic NAND circuit using bipolar transistors corresponding to the MOS type NAND basic circuits shown in FIGS. 6F and 6G.

以下第68,61図に関する説明は、第6F、6G図に
関する説明において、MOSデバイスをバイポーラデバ
イスと読み替えたものとなる。
In the following description regarding FIGS. 68 and 61, the MOS device in the description regarding FIGS. 6F and 6G is replaced with a bipolar device.

効 果 以上説明したように、本発明によれば、nfにオーバー
ラツプさせて並列処理を行う場合、サンプル値動作式の
コンボリューションとなる点で分割し、各分割ごとに処
理ユニットを割り当て、゛各処理ユニット間を共通メモ
リにより連絡するので、機能構成上融通性心こ富むディ
ジタル信号処理が可能となる。実施例としては、変復調
器に適用した場合を示したが、それ以外のものも広範囲
に適用することができる。
Effects As explained above, according to the present invention, when parallel processing is performed by overlapping nf, it is divided at points that result in convolution of the sample value operation formula, and a processing unit is assigned to each division. Since the processing units are communicated through a common memory, digital signal processing with great flexibility in functional configuration is possible. As an example, a case where the present invention is applied to a modulator/demodulator is shown, but other devices can also be widely applied.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1A図は本発明の実施例を示す変復調ユニットに用い
る演算回路のブロック図、第1B図、第1C図は第1A
図のシフトレジスタA1. B、の部分の詳細図、第2
A図、第2B図は(2,11)式を処理する回路のブロ
ック図、第2C図は自動等化処理回路のブロック図、第
2D図はトランスバーサル・フィルタの調整処理回路の
ブロック図、第2E図は(2,18)、 (2,19)
式の処理回路のブロック図、第2F図は直列形自動等化
器の出力エラーの予測値をめる回路の図、第2G図はシ
フトレジスタのブロックNの回路図、第3A図は低域通
過フィルタを用いる回路の図、第3B図はディジタル・
フィルタの処理回路の図、第3C図は多重ラグ・フィル
タ回路の構成図、第3D図は第2G図のクロックNのか
わりの回路のm成因、第3E図はマスク・クロック発振
回路のブロック図、第3F図は(3,9)、 (3,+
o)式を処理する回路の図、第3G図はタイミング調整
処理回路の図、第3H図は(3゜14)式の計算処理回
路の図、第4A図は復調側のスタート・シーケンスの状
態転移図、m4B図は復調部の制御回路のブロック図、
第4C図は変調側のスタート・シークンスの状態転移図
、第4D図は第4C図の制御を行う処理回路のブロック
図、第4E図は受信変調波AGC回路のブロック図、第
4F図は、処理回路と周辺回路の全体系統図、第4G図
は送受信間のリターン・ロスを保つ回路の信号処理図、
第4H図は(4,8) + (4,9)式の処理フロー
図、第41図はクロック供給回路のブロック図、?F、
5A図は第4F図の変調部(MOD)の内部わ7成図、
第5B図は第4F図の復調部(DEM)の内部構成図、
第5C図は第5A図と第5B図のA、B、C,C,〜C
8の各処理ユニットの内部構成図、第6A図は異なる材
料の立体的分布からなる栂造の断面図、第6B図はエツ
チング前−後の多層工程図、第6C図、第6D図は第6
A図において、アモルファス・シリコン等の半導体を材
料としてMOSデバイスを構成する場合の図、第6E図
はO抵抗トランジスタ、@ダイオード、θ莱算デバイス
の交叉配線の断面榊造図、第6F図第6G図は(A)イ
ンバータ、(B)NAND。 (C)NOR,(D)記憶デバイスについての多層構成
の平面、側面図、第6H図、第61図は(A)インバー
タ、(B)NAND、(C)N。 R,(D)記憶デバイスについてのバイポーラ・トラン
ジスタによる回路構成図である。 10:半導体ウェハ、20:デバイス、30=保護膜、
40二開ロ部。 、?? 11111 第 20 図 goh。 第 3 A 図 X′(kT2)Y′(kT2) 第3B図 (a) 第 3 c 図 (a) 第 3 D 図 □−−士 X2 第 3 E 図 第 3 H しN−1υN−1 第 4 B 図 第4c図 第 4 E 図 ρ ← Ω ← = = 囚 f 第 4− G 図 (a) 第 4 H図 (a) 第 6 A 図 30 第 6 B 図 第6C図 第 6 D 図 0 第 6 F E(8)
FIG. 1A is a block diagram of an arithmetic circuit used in a modulation/demodulation unit showing an embodiment of the present invention, and FIGS.
Shift register A1 in the figure. Detailed view of part B, 2nd
Figures A and 2B are block diagrams of a circuit that processes equations (2, 11), Figure 2C is a block diagram of an automatic equalization processing circuit, and Figure 2D is a block diagram of a transversal filter adjustment processing circuit. Figure 2E shows (2,18), (2,19)
Figure 2F is a block diagram of the equation processing circuit, Figure 2F is a diagram of the circuit that calculates the predicted value of the output error of the serial automatic equalizer, Figure 2G is the circuit diagram of block N of the shift register, and Figure 3A is the low frequency A circuit diagram using a pass filter, Figure 3B, is a digital
Figure 3C is a diagram of the filter processing circuit, Figure 3C is a block diagram of the multi-lag filter circuit, Figure 3D is the m component of the circuit that replaces the clock N in Figure 2G, and Figure 3E is a block diagram of the mask clock oscillation circuit. , Figure 3F shows (3,9), (3,+
o) A diagram of the circuit that processes the equation, Figure 3G is a diagram of the timing adjustment processing circuit, Figure 3H is a diagram of the calculation processing circuit of the equation (3°14), and Figure 4A is the state of the start sequence on the demodulation side. The transition diagram and m4B diagram are block diagrams of the control circuit of the demodulator,
FIG. 4C is a state transition diagram of the start sequence on the modulation side, FIG. 4D is a block diagram of a processing circuit that performs the control in FIG. 4C, FIG. 4E is a block diagram of a received modulated wave AGC circuit, and FIG. 4F is a The overall system diagram of the processing circuit and peripheral circuits, Figure 4G is a signal processing diagram of the circuit that maintains return loss between transmission and reception,
Figure 4H is a processing flow diagram of equation (4,8) + (4,9), and Figure 41 is a block diagram of the clock supply circuit. F,
Figure 5A is an internal diagram of the modulation unit (MOD) in Figure 4F,
Figure 5B is an internal configuration diagram of the demodulator (DEM) in Figure 4F;
Figure 5C is A, B, C, C, ~C of Figures 5A and 5B.
8. FIG. 6A is a cross-sectional view of a toga structure consisting of three-dimensional distribution of different materials. FIG. 6B is a diagram of the multilayer process before and after etching. FIGS. 6C and 6D are 6
In Fig. A, a MOS device is constructed using a semiconductor material such as amorphous silicon, Fig. 6E is a cross-sectional diagram of cross wiring of O resistance transistor, @ diode, and θ calculation device, and Fig. 6F is a cross-sectional diagram of cross wiring of O resistance transistor, @ diode, and θ calculation device. The 6G diagram shows (A) an inverter and (B) a NAND. (C) NOR, (D) Planar and side views of multilayer configurations for storage devices, Figures 6H and 61 are (A) inverter, (B) NAND, (C) N. R, (D) is a circuit configuration diagram using bipolar transistors for a storage device. 10: semiconductor wafer, 20: device, 30 = protective film,
402 open bottom. ,? ? 11111 Figure 20 goh. 3rd A Figure X' (kT2) Y' (kT2) 3B (a) 3c (a) 3D Figure 4 B Figure 4c Figure 4 E Figure ρ ← Ω ← = = prisoner f Figure 4-G (a) Figure 4 H (a) Figure 6 A Figure 30 Figure 6 B Figure 6C Figure 6 D Figure 0 6th F E(8)

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)数理的にめられたサンプル値動作式を演算する処
理回路をtlfJ成し、かつ処理ステップ数の多い動作
式の処理をオーバーラツプさせて並列処理する装置にお
いて、上記動作式のコンボリューションとなる点で分割
し、各分割ごとに複数の処理ユニットを割当て、各処理
ユニット間の通信を共通メモリを通して行うことを特徴
とするオーバーラツプ処理方式。
(1) In a device that composes a processing circuit that calculates a mathematically determined sample value behavior formula and performs parallel processing by overlapping the processing of behavior formulas with a large number of processing steps, the convolution of the behavior formulas and An overlap processing method characterized in that the data is divided at certain points, a plurality of processing units are assigned to each division, and communication between each processing unit is performed through a common memory.
(2)前記複数の処理ユニットは、変復調機能を具備し
、各分割ごとの処理ユニットにおけるプ四・ツタ間の接
続を、微細加工およびエツチングにより複数の層を薄酸
して行うことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の
オーバーラツプ処理方式。
(2) The plurality of processing units are equipped with a modulation/demodulation function, and the connections between the four and the vines in the processing units for each division are made by thinly etching the plurality of layers by microfabrication and etching. An overlap processing method according to claim 1.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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