JPS6057641A - 半導体ウエハ用フアセツトアライナ - Google Patents
半導体ウエハ用フアセツトアライナInfo
- Publication number
- JPS6057641A JPS6057641A JP16597983A JP16597983A JPS6057641A JP S6057641 A JPS6057641 A JP S6057641A JP 16597983 A JP16597983 A JP 16597983A JP 16597983 A JP16597983 A JP 16597983A JP S6057641 A JPS6057641 A JP S6057641A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bar
- wafers
- groove
- semiconductor wafer
- longitudinal direction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は、搬送用カセット内に並立状態に収納された
複数の円板状半導体ウェハｌ、加熱処理用石英ポートに
移し替えるその移し替え工程前にカセット内の各半導体
ウェハに設けたそのオリエンテーション７ラツトヲ同一
位置に揃えるためのファセット７ライナに関するもので
ある。
複数の円板状半導体ウェハｌ、加熱処理用石英ポートに
移し替えるその移し替え工程前にカセット内の各半導体
ウェハに設けたそのオリエンテーション７ラツトヲ同一
位置に揃えるためのファセット７ライナに関するもので
ある。
第１図は従来のこの種の７７セツトアライナを゛示すも
ので、この図において、１は合成樹脂製７ライメント棒
、２はカセットステージで、中央部に前記７ライメント
棒１の外周面の一部ケ突出させるようこれを回転可能に
支承している。３はプーリで、前記７ライメント棒１の
一端に取りイｚ月すられている。４は前記アライメント
棒１の駆動モータ、５はこの駆動モータ４にＩ在結した
駆動軸、６は前記駆動軸５の一端に取り伺けたプーリで
、前記プーリ３との間にベルト７が張架されている。
ので、この図において、１は合成樹脂製７ライメント棒
、２はカセットステージで、中央部に前記７ライメント
棒１の外周面の一部ケ突出させるようこれを回転可能に
支承している。３はプーリで、前記７ライメント棒１の
一端に取りイｚ月すられている。４は前記アライメント
棒１の駆動モータ、５はこの駆動モータ４にＩ在結した
駆動軸、６は前記駆動軸５の一端に取り伺けたプーリで
、前記プーリ３との間にベルト７が張架されている。
第２図、第３図は上記従来の７７セツト７ライナによる
各半導体ウェハの整姿動作を説明するための要部の断面
図である。これらの図で、第１図と同一符号は同一部分
を示し、８は搬送用カセット９内に並立状態に収納され
た円板状半導体ウェハで、これらＫは駆動モータ４か回
転することにより、駆動軸５．プーリ６、ベルト７、プ
ーリ３を経て回転される７ライメント棒１の回転が同時
に伝えられ、これが矢印ａ方向に回転することにより、
この７ライメント棒１と接触している搬送用カセット９
内の各半導体ウェハ８はともに図示す方向に回転する。
各半導体ウェハの整姿動作を説明するための要部の断面
図である。これらの図で、第１図と同一符号は同一部分
を示し、８は搬送用カセット９内に並立状態に収納され
た円板状半導体ウェハで、これらＫは駆動モータ４か回
転することにより、駆動軸５．プーリ６、ベルト７、プ
ーリ３を経て回転される７ライメント棒１の回転が同時
に伝えられ、これが矢印ａ方向に回転することにより、
この７ライメント棒１と接触している搬送用カセット９
内の各半導体ウェハ８はともに図示す方向に回転する。
そして、第３図に示すように、各半導体ウニへ８の外周
面の一部にあらかじめ形成したオリエンテーションフラ
ン）８ａが、それぞれ図示の下方位置にくるまで回転す
ると、各半導体ウェハ８と７ライメント棒１どの間には
、具体的には数闘のすき間ができ、各半導体ウニへ８の
回転は止まり、搬送用カセット９内に収納された各半導
体ウェハ８は、そのオリエンテーションフラン）８ａが
図示のように下方に位置するように揃えられるものであ
る。
面の一部にあらかじめ形成したオリエンテーションフラ
ン）８ａが、それぞれ図示の下方位置にくるまで回転す
ると、各半導体ウェハ８と７ライメント棒１どの間には
、具体的には数闘のすき間ができ、各半導体ウニへ８の
回転は止まり、搬送用カセット９内に収納された各半導
体ウェハ８は、そのオリエンテーションフラン）８ａが
図示のように下方に位置するように揃えられるものであ
る。
ところが、従来の７７セツト７ライナでは、上記のよう
に７ライメント棒１の外周面には何らの加工も施されて
いないため、各半導体ウェハ８と７ライメント棒１との
摩擦が小さく、したがって、相互間にすべりが生じ、場
合にょっ℃は各半導体ウニへ８のオリエンテーションフ
ラット８ａの位置が揃わないという不都合が生じた。
に７ライメント棒１の外周面には何らの加工も施されて
いないため、各半導体ウェハ８と７ライメント棒１との
摩擦が小さく、したがって、相互間にすべりが生じ、場
合にょっ℃は各半導体ウニへ８のオリエンテーションフ
ラット８ａの位置が揃わないという不都合が生じた。
この発明は、上記のような不都合が生じないようにした
もので、７ライメント棒からの回転の伝達は、各半導体
ウェハの外周面に同時に接触する２本の山形稜線部で伝
えることにより、核部でのすべりをなくし、各半導体ウ
ェハのオリエンテーションフラットを短時間で完全に揃
えることができるようにしたものである。
もので、７ライメント棒からの回転の伝達は、各半導体
ウェハの外周面に同時に接触する２本の山形稜線部で伝
えることにより、核部でのすべりをなくし、各半導体ウ
ェハのオリエンテーションフラットを短時間で完全に揃
えることができるようにしたものである。
以下、この発明の一実施例を図面について説明するが、
装置の構成および動作は第１図〜第３図と同じであり、
第４図の７Ｙセツトアライナでは、その７ライメント棒
１０の外周面にその長手方向に沿って複数本の７字形の
切込み溝１０ａ′？：周方向に所定間隔に設けている点
に特徴がある。
装置の構成および動作は第１図〜第３図と同じであり、
第４図の７Ｙセツトアライナでは、その７ライメント棒
１０の外周面にその長手方向に沿って複数本の７字形の
切込み溝１０ａ′？：周方向に所定間隔に設けている点
に特徴がある。
したがって、７ライメン）４ｍ１０から各半導体ウニ八
８への回転の伝達は、第５図に示すように当該各切込み
溝１０ａの相隣り合う２本の山形稜線部１０ｂ、１０ｃ
の先鋭部で何われ、従来の稜＃ｊ１本の場合に比べそれ
だけすべりが少なく、相互間における回転伝達効率か倍
加されるものである。
８への回転の伝達は、第５図に示すように当該各切込み
溝１０ａの相隣り合う２本の山形稜線部１０ｂ、１０ｃ
の先鋭部で何われ、従来の稜＃ｊ１本の場合に比べそれ
だけすべりが少なく、相互間における回転伝達効率か倍
加されるものである。
以上、７ライメント棒１ｏにその長手方向に沿′５ｖ字
形の切込み溝１０ａを設けた場合について説明したが、
これに特定されることなく、例えばＷ字形切込み溝であ
ってもよい。
形の切込み溝１０ａを設けた場合について説明したが、
これに特定されることなく、例えばＷ字形切込み溝であ
ってもよい。
以上説明したように、この発明によれば、半導体ウェハ
と７ライメント棒との接触面における摩擦が大きくなり
、回転の伝達状態で相互間にはすべりが生じることがな
（、これによってカセット内に収納された各半導体ウェ
ハはそれぞれオリエンテーションフラットが同一位置に
完全に揃い、しかもこれｔ揃え終えるまでの時間も短縮
することができ、それだけ作業工程の効率化が図れる利
点がある。
と７ライメント棒との接触面における摩擦が大きくなり
、回転の伝達状態で相互間にはすべりが生じることがな
（、これによってカセット内に収納された各半導体ウェ
ハはそれぞれオリエンテーションフラットが同一位置に
完全に揃い、しかもこれｔ揃え終えるまでの時間も短縮
することができ、それだけ作業工程の効率化が図れる利
点がある。
第１図は従来の）７セツト７ライナを示す斜視図、第２
図、第３図は従来のフ７セント７ライナの動作な説明す
るための断面図、第４図はこの発明の一実施例を示す斜
視図、第５図は第４図の■−■線の拡大部分断面図であ
る。 図中、２はカセットステージ、８は半導体ウェハ、９は
搬送用カセット、１０はアライメント俸、１０ａは切込
み溝、１０ｂ、１０ｃは山形稜線部である。 なお、図中の同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人 大 岩 増ｔ４ｔ（外２名） 第１図 １ 第３図 第４図
図、第３図は従来のフ７セント７ライナの動作な説明す
るための断面図、第４図はこの発明の一実施例を示す斜
視図、第５図は第４図の■−■線の拡大部分断面図であ
る。 図中、２はカセットステージ、８は半導体ウェハ、９は
搬送用カセット、１０はアライメント俸、１０ａは切込
み溝、１０ｂ、１０ｃは山形稜線部である。 なお、図中の同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人 大 岩 増ｔ４ｔ（外２名） 第１図 １ 第３図 第４図
Claims (1)
- カセットステージの上の７ライメント棒の回動によりカ
セット内に収納された半導体ウェハのオリエンテーショ
ン７ラツトヲ整える半導体ウェハ用７７セツトアライナ
において、前記半導体ウェハの円弧面と前記アライメン
ト棒の表面との接触摩擦を太き（する切込み溝を前記ア
ライメント棒の外周面にその長手方向に沿って複数本設
（犬たことヲ特徴とする半導体ウェハ用７７セツト７ラ
イナ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16597983A JPS6057641A (ja) | 1983-09-07 | 1983-09-07 | 半導体ウエハ用フアセツトアライナ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16597983A JPS6057641A (ja) | 1983-09-07 | 1983-09-07 | 半導体ウエハ用フアセツトアライナ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6057641A true JPS6057641A (ja) | 1985-04-03 |
| JPS6249732B2 JPS6249732B2 (ja) | 1987-10-21 |
Family
ID=15822624
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16597983A Granted JPS6057641A (ja) | 1983-09-07 | 1983-09-07 | 半導体ウエハ用フアセツトアライナ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6057641A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04346041A (ja) * | 1991-05-23 | 1992-12-01 | Fuji Electric Co Ltd | 圧電式荷重センサとその応用装置および回路 |
-
1983
- 1983-09-07 JP JP16597983A patent/JPS6057641A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6249732B2 (ja) | 1987-10-21 |
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