JPS6053056A - 半導体装置用セラミックパッケ−ジ - Google Patents
半導体装置用セラミックパッケ−ジInfo
- Publication number
- JPS6053056A JPS6053056A JP16165383A JP16165383A JPS6053056A JP S6053056 A JPS6053056 A JP S6053056A JP 16165383 A JP16165383 A JP 16165383A JP 16165383 A JP16165383 A JP 16165383A JP S6053056 A JPS6053056 A JP S6053056A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic package
- semiconductor device
- bonding
- wire
- package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/02—Containers; Seals
- H01L23/10—Containers; Seals characterised by the material or arrangement of seals between parts, e.g. between cap and base of the container or between leads and walls of the container
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、半導体装置用セラミックパッケージに関する
ものである。
ものである。
従来の半導体装置用セシミンクバツケージのウェルドリ
ンクｌは、第１図（ａｌの平面図と同図（ｂ）の＋ｊＪ
’Ｔ面図に示すように、−辺内で一様な幅を有している
。このため、ワイヤーボンティングを行なう領域２が狭
く、ボンディング用のツール３がウェルドリングに当た
り、ボンディングしづ゛らいという欠点があった。
ンクｌは、第１図（ａｌの平面図と同図（ｂ）の＋ｊＪ
’Ｔ面図に示すように、−辺内で一様な幅を有している
。このため、ワイヤーボンティングを行なう領域２が狭
く、ボンディング用のツール３がウェルドリングに当た
り、ボンディングしづ゛らいという欠点があった。
この発明の目的は、ワイヤーボンディングがしやすい半
導体装置用セラミックパッケージヲ稈供することにある
。
導体装置用セラミックパッケージヲ稈供することにある
。
本発明の半導体装置用セラミックパッケージは、金属キ
ャップをソームウェルドにて封止するだめのウェルドリ
ングを有する半導体装置用セラミックパッケージにおい
て、−辺内で幅が一様でないウェルドリングを有してい
ることを特徴とする。
ャップをソームウェルドにて封止するだめのウェルドリ
ングを有する半導体装置用セラミックパッケージにおい
て、−辺内で幅が一様でないウェルドリングを有してい
ることを特徴とする。
この発明の半導体装置用セラミックパッケージの実施例
は、第２図（ａｌの平面図と同図（ｂｌの断面図に示す
ように、−辺内で幅の一様でないウェルドリング１１
Ｋｌ”有している。従来の半導体装置用セラミックパッ
ケージのボンディング領域２に比べ、このセラミックパ
ッケージのボンティング領域２１は広いので、余裕を持
ってワイヤーボンディングが行なえ、ボンディング用ソ
ール３がウェルドリンク１１の内側に当ることがない。
は、第２図（ａｌの平面図と同図（ｂｌの断面図に示す
ように、−辺内で幅の一様でないウェルドリング１１
Ｋｌ”有している。従来の半導体装置用セラミックパッ
ケージのボンディング領域２に比べ、このセラミックパ
ッケージのボンティング領域２１は広いので、余裕を持
ってワイヤーボンディングが行なえ、ボンディング用ソ
ール３がウェルドリンク１１の内側に当ることがない。
特に第３図に示すようにウェルドリンク２１がずれて取
り付けられている場合には、従来のボンディング領域が
１〜：）２２を持つのに対し、この場合のセラミックパ
ッケージのボンディング領域は幅２３を持ち、非常に有
利である。
り付けられている場合には、従来のボンディング領域が
１〜：）２２を持つのに対し、この場合のセラミックパ
ッケージのボンディング領域は幅２３を持ち、非常に有
利である。
従来の形状の金Ｍキャップが使用可能で、かつ従来のセ
ラミックパッケージよりも広いボンディング領域がとれ
るならば、ウェルドリングの形状に制限はない。
ラミックパッケージよりも広いボンディング領域がとれ
るならば、ウェルドリングの形状に制限はない。
本発明によれば、ワイヤーボンディングがしやすくなる
という効果を生ずる。
という効果を生ずる。
第１図（ａｌ 、 （ｂｌは従来の例を示す平面図、Ａ
−Ａ断面図、第２図（ａＪ 、 （ｂＪは本発明の実施
例をハくす平面図、 Ｂ −Ｊ３断面図、第３図は本発
明の実施例を示す平面図である。 ■・・・・・ウェルドリング、２・・・・・・ワイヤー
ボンディング領域、３・−・・・・ワイヤーボンディン
グ用ソール、１１・・・・・・ウェルドリンク、２１・
・団・ワイヤーボンディング領域。 第１冥 第２図
−Ａ断面図、第２図（ａＪ 、 （ｂＪは本発明の実施
例をハくす平面図、 Ｂ −Ｊ３断面図、第３図は本発
明の実施例を示す平面図である。 ■・・・・・ウェルドリング、２・・・・・・ワイヤー
ボンディング領域、３・−・・・・ワイヤーボンディン
グ用ソール、１１・・・・・・ウェルドリンク、２１・
・団・ワイヤーボンディング領域。 第１冥 第２図
Claims (1)
- 金総キャップをソームウエルドにて封止するだめのウェ
ルドリングを有する半導体装置用セラミックパッケージ
において、−辺内で幅が一様でないウェルドリングを有
していることを特徴とする半導体装置用セラミックパッ
ケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16165383A JPS6053056A (ja) | 1983-09-02 | 1983-09-02 | 半導体装置用セラミックパッケ−ジ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16165383A JPS6053056A (ja) | 1983-09-02 | 1983-09-02 | 半導体装置用セラミックパッケ−ジ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6053056A true JPS6053056A (ja) | 1985-03-26 |
| JPS647502B2 JPS647502B2 (ja) | 1989-02-09 |
Family
ID=15739271
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16165383A Granted JPS6053056A (ja) | 1983-09-02 | 1983-09-02 | 半導体装置用セラミックパッケ−ジ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6053056A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2020246159A1 (ja) * | 2019-06-04 | 2020-12-10 |
-
1983
- 1983-09-02 JP JP16165383A patent/JPS6053056A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS647502B2 (ja) | 1989-02-09 |
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