JPS6050880B2 - 金属メツキ層の剥離方法 - Google Patents
金属メツキ層の剥離方法Info
- Publication number
- JPS6050880B2 JPS6050880B2 JP15018681A JP15018681A JPS6050880B2 JP S6050880 B2 JPS6050880 B2 JP S6050880B2 JP 15018681 A JP15018681 A JP 15018681A JP 15018681 A JP15018681 A JP 15018681A JP S6050880 B2 JPS6050880 B2 JP S6050880B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating layer
- metal plating
- peel
- metal
- printing hammer
- Prior art date
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- Expired
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は銅メッキ等の金属メッキを施した金属部材より
所定の部分の金属メッキ層を容易に正確な寸法で除去す
る方法に関するものである。
所定の部分の金属メッキ層を容易に正確な寸法で除去す
る方法に関するものである。
電子計算機からの出力情報を記録するラインプリンタの
印字ハンマには一般に炭素（Ｃ）、ニッケル（Ｎｉ）、
クロム（Ｃｒ）が含有された鋼材が用いられている。と
ころで前述した印字ハンマの用紙に打刻する箇所は摩耗
しやすいので特にこの部分の硬度を局部的に向上させる
必要がある。
印字ハンマには一般に炭素（Ｃ）、ニッケル（Ｎｉ）、
クロム（Ｃｒ）が含有された鋼材が用いられている。と
ころで前述した印字ハンマの用紙に打刻する箇所は摩耗
しやすいので特にこの部分の硬度を局部的に向上させる
必要がある。
また一方印字ハンマの用紙に打刻する部分以外の箇所は
、強靭で衝撃による抵抗が大きいことが望ましい。この
ように局部的に硬度を向上させる方法として、印字ハン
マの形に切削加工した鋼材の用紙に打刻する箇所を局部
的に浸炭硬化させる方法がとられている。
、強靭で衝撃による抵抗が大きいことが望ましい。この
ように局部的に硬度を向上させる方法として、印字ハン
マの形に切削加工した鋼材の用紙に打刻する箇所を局部
的に浸炭硬化させる方法がとられている。
この方法は印字ハンマの形に切削加工した鋼材の浸炭硬
化させる部分以外の箇所を鋼メッキで覆い、耐熱鋼製の
浸炭容器に木炭、コークス等の浸炭剤と共に収容し刻浸
炭容器を加熱することで浸炭剤の不完全熱焼によつて生
じる一酸化炭素（Ｃｏ）によつて鋼材を浸炭硬化させて
いる。第１図に前述した印字ハンマ１の側面より見た図
を示す。
化させる部分以外の箇所を鋼メッキで覆い、耐熱鋼製の
浸炭容器に木炭、コークス等の浸炭剤と共に収容し刻浸
炭容器を加熱することで浸炭剤の不完全熱焼によつて生
じる一酸化炭素（Ｃｏ）によつて鋼材を浸炭硬化させて
いる。第１図に前述した印字ハンマ１の側面より見た図
を示す。
図でＡは用紙に印字を打刻する突出部分を示し、２はラ
インプリンタの装置のハンマ軸に取り付けるための孔で
あり、このような印字ハンマが多数個孔を介してライン
プリンタのハンマ軸に多数設置されている。このような
印字ハンマは厚さ１〜２Ｔｎｍの薄い鋼材でできており
全長は２０〜３０ｍｎの微細で複雑な形状を呈している
。特に用紙に印字を打刻する突出部分Ａは約Ｏ、５ｗｇ
Ｒ×１Ｔｆｎの方形の形状をしており、その突出した寸
法をは約１Ｔｎｍ程度である。ここでこのような微細な
複雑な形状をしている印字ハンマを製造する際前述した
ように印字を打刻する先端部分Ａを除いて全面鋼メッキ
を施す必要がある。
インプリンタの装置のハンマ軸に取り付けるための孔で
あり、このような印字ハンマが多数個孔を介してライン
プリンタのハンマ軸に多数設置されている。このような
印字ハンマは厚さ１〜２Ｔｎｍの薄い鋼材でできており
全長は２０〜３０ｍｎの微細で複雑な形状を呈している
。特に用紙に印字を打刻する突出部分Ａは約Ｏ、５ｗｇ
Ｒ×１Ｔｆｎの方形の形状をしており、その突出した寸
法をは約１Ｔｎｍ程度である。ここでこのような微細な
複雑な形状をしている印字ハンマを製造する際前述した
ように印字を打刻する先端部分Ａを除いて全面鋼メッキ
を施す必要がある。
このような一部分を除いて銅メッキする方法とノして、
従来は印字を打刻する先端部分Ａすなわち浸炭硬化させ
る部分に塩化ビニール樹脂等を局部的に塗布してから全
面銅メッキ後、溶剤にて前記塩化ビニール樹脂を除去す
る第１の方法やあるいは全面銅メッキを施した後、浸炭
硬化させる部分５の銅メッキ層を研磨する第２の方法が
とられている。
従来は印字を打刻する先端部分Ａすなわち浸炭硬化させ
る部分に塩化ビニール樹脂等を局部的に塗布してから全
面銅メッキ後、溶剤にて前記塩化ビニール樹脂を除去す
る第１の方法やあるいは全面銅メッキを施した後、浸炭
硬化させる部分５の銅メッキ層を研磨する第２の方法が
とられている。
しかし前述した第１の方法では塩化ビニール樹脂を塗布
するために部材を脱脂する必要があり、また樹脂を被覆
してから乾燥させるまでに時間がかかつたりあるいは樹
脂がメッキ中に剥離して樹脂の周辺部からメッキ液が内
部に浸透して浸炭硬化させる部分までメッキされる欠点
がある。また前述した第２の方法では銅メッキされた浸
炭硬化させる部分を銅メッキ層のみ一様に削り込むため
の加工精度を得ることは極めて困難である。本発明は上
述した欠点を除去し複雑で微細な金属部分をあらかじめ
全面銅メッキしたのち所定の箇所のみ部分的に高精度に
メッキ層を除去し得るような新規な金属メッキ層の剥離
方法の提供を目的とするものである。かかる目的を達成
するための金属メッキ層の剥離方法は、金属メッキを表
面に施した金属部材の表面の一部を部分的に電解液を含
浸させた織布上に接触させ、前記織布を設置している部
材に負の電圧を、前記金属部材には正の電圧を印加して
前記金属メッキ層の一部を選択的に剥離除去することを
特徴とするものてある。
するために部材を脱脂する必要があり、また樹脂を被覆
してから乾燥させるまでに時間がかかつたりあるいは樹
脂がメッキ中に剥離して樹脂の周辺部からメッキ液が内
部に浸透して浸炭硬化させる部分までメッキされる欠点
がある。また前述した第２の方法では銅メッキされた浸
炭硬化させる部分を銅メッキ層のみ一様に削り込むため
の加工精度を得ることは極めて困難である。本発明は上
述した欠点を除去し複雑で微細な金属部分をあらかじめ
全面銅メッキしたのち所定の箇所のみ部分的に高精度に
メッキ層を除去し得るような新規な金属メッキ層の剥離
方法の提供を目的とするものである。かかる目的を達成
するための金属メッキ層の剥離方法は、金属メッキを表
面に施した金属部材の表面の一部を部分的に電解液を含
浸させた織布上に接触させ、前記織布を設置している部
材に負の電圧を、前記金属部材には正の電圧を印加して
前記金属メッキ層の一部を選択的に剥離除去することを
特徴とするものてある。
以下図面を用いて本発明の一実施例につき詳細に説明す
る。
る。
第２図は本発明の方法を実施するための装置の概略図で
、第３図より第６図までは前記装置の要部および該装置
に用いる部材を拡大した斜視図である。
、第３図より第６図までは前記装置の要部および該装置
に用いる部材を拡大した斜視図である。
第２図より第６図までに示すように全面を銅メッキされ
た印字ハンマ１はその浸炭硬化させる先端部分Ａが、三
酸化クロム（ＣｒＯ３）硫酸（１（２Ｓ０７）および水
（Ｈ２Ｏ）よりなる電解液を含浸した織布３に接触する
ようにして治具４等に設置ζされている。
た印字ハンマ１はその浸炭硬化させる先端部分Ａが、三
酸化クロム（ＣｒＯ３）硫酸（１（２Ｓ０７）および水
（Ｈ２Ｏ）よりなる電解液を含浸した織布３に接触する
ようにして治具４等に設置ζされている。
第５図の如く前記織布３は耐酸性の強いアクリル樹脂等
の繊維を用いて形成され表面はメッキ層を除去する際の
化学反応によつて生ずる水素（Ｈ２）ガスを除去するた
めの孔５が数個設けられている。これら印字ハンマ１、
織布３、治５具４等は中央部が直方体形状に突出し、こ
の直方体形状の周囲に溝を有する第６図に示すような形
のステンレス製のトレイ６に設置されている。ここで前
記した電解液を含浸した織布は上記トレイ６の中央凸状
部分の上に置かれ、外周に第４１図に示したようなステ
ンレス製の枠状部材７がはまり込み織布上の余分な電解
液が溝の中に流れ込むようになつている。他方印字ハン
マ１を取りつける治具４は第３図のような構造になつて
おり、軸８上に印字ハンマの孔２を通して印字ハンマの
浸炭加工させるべき部分を上方に向けて１５柵程度設置
し、ボルト９およびスペーサ１０を用いて治具のステン
レス製の側板１１の溝１２に固着する。
の繊維を用いて形成され表面はメッキ層を除去する際の
化学反応によつて生ずる水素（Ｈ２）ガスを除去するた
めの孔５が数個設けられている。これら印字ハンマ１、
織布３、治５具４等は中央部が直方体形状に突出し、こ
の直方体形状の周囲に溝を有する第６図に示すような形
のステンレス製のトレイ６に設置されている。ここで前
記した電解液を含浸した織布は上記トレイ６の中央凸状
部分の上に置かれ、外周に第４１図に示したようなステ
ンレス製の枠状部材７がはまり込み織布上の余分な電解
液が溝の中に流れ込むようになつている。他方印字ハン
マ１を取りつける治具４は第３図のような構造になつて
おり、軸８上に印字ハンマの孔２を通して印字ハンマの
浸炭加工させるべき部分を上方に向けて１５柵程度設置
し、ボルト９およびスペーサ１０を用いて治具のステン
レス製の側板１１の溝１２に固着する。
ここで治具を裏返すようにして電解液の含浸織布上に設
置する。そして治具の含浸織布と接触する部分すなわち
側）板１１と当て板１３以外は塩化ビニール樹脂で形成
して電解液に浸されないようにする。また側板および当
て板１３はステンレス製としてこの部分を電源と接続す
るようにする。また浸炭加工すべき印字ハンマの先端部
分Ａは第２図に示すように電解液の含浸織布上に多小埋
没するようにしておく。このようにしてから第２図に示
すように印字ハンマを設置した治具を正電極に電解液を
滴下して含浸させた織布を設置するトレイ６を負電極に
なるようにして３〜１５Ｖの直流電圧を印加した状態で
治具を織布上にこするようにして前後に移動させる。こ
のようにして２０〜６＠間保つことで５〜２０μｍの銅
メッキ層が容易に選択的に除去できる。
置する。そして治具の含浸織布と接触する部分すなわち
側）板１１と当て板１３以外は塩化ビニール樹脂で形成
して電解液に浸されないようにする。また側板および当
て板１３はステンレス製としてこの部分を電源と接続す
るようにする。また浸炭加工すべき印字ハンマの先端部
分Ａは第２図に示すように電解液の含浸織布上に多小埋
没するようにしておく。このようにしてから第２図に示
すように印字ハンマを設置した治具を正電極に電解液を
滴下して含浸させた織布を設置するトレイ６を負電極に
なるようにして３〜１５Ｖの直流電圧を印加した状態で
治具を織布上にこするようにして前後に移動させる。こ
のようにして２０〜６＠間保つことで５〜２０μｍの銅
メッキ層が容易に選択的に除去できる。
このようにすれば剥離すべき部分が所定の寸法で容易に
選択的に除去できこの部分が後の工程で浸炭加工できる
。以上の実施例においては印字ハンマを製造する場合に
用いたがその他複雑で微細な金属部材に全面に金属メッ
キ層を施してから所定の箇所のみ金属メッキ層を剥離す
る必要がある楊合にすべて適用可能である。
選択的に除去できこの部分が後の工程で浸炭加工できる
。以上の実施例においては印字ハンマを製造する場合に
用いたがその他複雑で微細な金属部材に全面に金属メッ
キ層を施してから所定の箇所のみ金属メッキ層を剥離す
る必要がある楊合にすべて適用可能である。
第１図は印字ハンマの側面図、第２図は本発明を実施す
るための装置の一実施例を示す図、第３図より第６図ま
では前記装置の要部および該装置に用いる部材を拡大し
た斜視図である。 図において１は印字ハンマ、２は孔、３は織布、４は治
具、５は排気孔、６はトレイ、７は枠状部材、８は軸、
９はボルト、１０はスペーサ、１１は側板、１２は溝、
１３は当て板、Ａは先端部分を示す。
るための装置の一実施例を示す図、第３図より第６図ま
では前記装置の要部および該装置に用いる部材を拡大し
た斜視図である。 図において１は印字ハンマ、２は孔、３は織布、４は治
具、５は排気孔、６はトレイ、７は枠状部材、８は軸、
９はボルト、１０はスペーサ、１１は側板、１２は溝、
１３は当て板、Ａは先端部分を示す。
Claims (1)
- １ 金属メッキを表面に施した金属部材の表面の一部を
部分的に電解液を含浸させた織布上に接触させ、前記織
布を設置している部材に負の電圧を、前記金属部材には
正の電圧を印加して前記金属メッキ層の一部を選択的に
剥離除去することを特徴とする金属メッキ層の剥離方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15018681A JPS6050880B2 (ja) | 1981-09-22 | 1981-09-22 | 金属メツキ層の剥離方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15018681A JPS6050880B2 (ja) | 1981-09-22 | 1981-09-22 | 金属メツキ層の剥離方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5852498A JPS5852498A (ja) | 1983-03-28 |
| JPS6050880B2 true JPS6050880B2 (ja) | 1985-11-11 |
Family
ID=15491387
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15018681A Expired JPS6050880B2 (ja) | 1981-09-22 | 1981-09-22 | 金属メツキ層の剥離方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6050880B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0434771Y2 (ja) * | 1985-09-13 | 1992-08-18 |
-
1981
- 1981-09-22 JP JP15018681A patent/JPS6050880B2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0434771Y2 (ja) * | 1985-09-13 | 1992-08-18 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5852498A (ja) | 1983-03-28 |
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