JPS60500011A - 回路パタ−ンを形成するインク塗布装置 - Google Patents

回路パタ−ンを形成するインク塗布装置

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JPS60500011A JP58503718A JP50371883A JPS60500011A JP S60500011 A JPS60500011 A JP S60500011A JP 58503718 A JP58503718 A JP 58503718A JP 50371883 A JP50371883 A JP 50371883A JP S60500011 A JPS60500011 A JP S60500011A
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ドラムヘラー,カール・イー・
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マイクロ・ペン・リサ−チ・アソ−シエイツ
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 回路パターンを形成するインク塗布装置本発明は、オリフィスを介して供給され るインクで基板上に誉くことによってパターンを形成するオリフィス印字装置、 詳しくはインクが書込オリフィスを介して供給されて基板上に厚膜回路パターン をプリントする書込装置に関する。
米国政府は+ Naval Air Systems Commandによって 与えられた契約N00163−79−C〜0175によって不発明の権利を有す る。
本発明は、セラミック板のような絶縁基板上に厚膜回路パターンを形成するだめ のCAD/CAM(コンピュータエイデツドデザインーコンピュータエイデツド マニ7アクチュア)装置に使用するのに特に適切である。
過去においては、大抵の厚膜回路パターンはマスクを介したスクリーン印刷によ って形成されていた。スクリーン印刷法は時間がかかシ、非経済的なものであっ た。特に高周波用に設計された回路に対しては反復的に均一な回路特性を得るこ とが困難である。初期の厚膜プリント法には、厚膜用インクを書込オリフィスか ら供給し、基板上に回路パターンを構成するラインを形成するオリフィス書込方 法が使用されていた、しかしながら、このようなオリフィス書込方法においては 、特に書込速度が異なる場合、インクで描かれたラインやインクで満された領域 の断面を均一に制御することが困難であった。
不発明の主要な目的は、インクがオリフィス書込ペンから供給され、ライン幅を 広い範囲にわたって(例えば、4乃至12ミル)およびペンに対する基板の相対 動作の書込速度を広い範囲にわたって(例えば、1秒当、90.0’5乃至5イ ンチ)制御された均一な断面のラインを形成することができる回路パターンを形 成するだめの改良されたインク塗布装置を提供することにある。
本発明の他の目的は、櫨々のパターンにおいて長いラインを形成し得る上1面積 部分においても均一に充填することができる厚膜オリフィスプリント技術に2け る改良を提供することにある。
本発明の更に他の目的は、ラインの始めと終シが制御され、ラインの両端部にお いておよびこの両端部間のラインの長手方向に沿って均一な断面を達成する回路 パターンを形成する改良されたインク塗布装置を提供することにある。
本発明の更に他の目的は、檎々の導体、誘電体および抵抗体のインクをライン幅 の異なる交換可能なペン先で取シ扱うための交換可能なはン組立体を有する書込 オリフィス付きのペンを使用して回路パターン全形(3) 成する改良されたインク塗布装置を提供することにある。
不発明の更に他の目的は、アラトリツガや他の表面形状追従プローブを必要とす ることなく、前に書込まれたラインの交差点上におけるような基板の1反りにお ける変化を考慮し、これによプ複雑な交差点や緊密に近接したラインがある場合 でさえも種々の回路ノ(ターンを形成することができ、インク塗布シーケンスに おいてトポロジー的独立性を考慮した回路、Jターンを形成する改良されたイン ク塗布装置を提供することにある。
簡単に説明すると1本発明による基板上にノリーンを形成する装置は、オリフィ スを有する部材(書込ペン)を使用している。この装置はペンに対して基板を移 動する手段を有している。前記部材と基板との相対動作速度に同期した容積率で ペンオリフィスからインクを制御可能に供給する手段が設けられている。また。
本装置は、オリフィスから基板上に流れるインクの粘着力によシペンの垂直方向 の変位を動的に制御glしてラインの所与の断面積に対して、oターンの2イン の厚さを一定に維持する手段を有する。
本発明の前記および他の目的、特徴、利点およびその現在の好適実施例は添付図 面に関連した次のδ己載を閲読することにより更に明白になるであろう。
(4) 第1図は9本発明によシ提供されるインク塗布装置のブロック図で691本装置 に使用されるペンの書込オリフィスを介して変便動作に同期して行なわれるイ。
ンク供給動作に関連する装置の主要部を示しているものである。
第2図は、第1図に記載された製置に使用されるペンおよびペン先のオリフィス からのインクの流れを感知することによシペンを動的に制御する構成部品を示す ブロック図である。
第6図は、第1図および第2図に図示したインク塗布装置の機構を示す概略斜視 図であるが、第2図において示されている動的ペン制御用のペンに関連するセン サやアクチュエータは図を簡単にするために省かれている。
第4図は、第5図に示された交換可能なペン組立体を示す拡大斜視図であ)、こ の図には第6図の線4−4に沿って取られた部分断面が示されている。
第5図は、第4図に示す変位送)出し機構のラムの部分拡大断面図であり、この 断面図は第4図において丸で囲まれた符号5によって示される円の部分をほぼ示 すものである。
第6図は、第3図乃至第5図に示される定変位送シ出し組立部において使用され る弁組立体を図示する部分拡大断面図であシ、この断面は第7図のdB−Bに( 5) 沿って取られたものである。
第7図は、第6図に示す弁組立体の部分拡大断面図であシ、この断面は第6図に おいて1A−Aに沿って取られたものである。
第8図は、第7図の図に類似しているが、他の実施例を示す弁組立体を示す図で ある。
第9図は、はン、その上昇機榊2よびこれに関連していて基板に対してペンの垂 直方向の変位を検出するための電気光学的機構の部分正面図である。
第10図は、第9図に示される電気光学的組立部に使用されるベインの概略図で あシ、この図は第9図において服A−hに沿って取られているものである。
第11図は、塗布オリスイスから初期のインクが流れている間のはン先と基板を 図示する概略図である。
第12図は、ラインの塗布(書き込み)の間ラインの始めと終シにおけるライン の断面を一定に制御し維持するように作動するインク塗布装置の要部を図示する ブロック図である。
第16図は、第12図に示す装置の要部の動作を図示するタイミング図である。
更に特定して第1図を参照する°と、厚膜−・イブリッド回路用の回路パターン を形成するために使用され。
このような回路のコンピュータエイデツドマニファク(6) ’i、)?<[’ a(io−500011(6)この回路は、標準的な厚膜インク材料で基板上に /ぞターンを舊〈ことによってプリントされる。誉込み用オリフィスをMしたペ ンおよびペンを基板に対して持ち上げたり、下げる機構(電磁コイル)が第2図 に示さルている。基板20 (渠6図)は+ Xy移動テーブル22上に取付け られ、このテーブル22はモータ24によってX方向に、駆動され、他のモータ 26によってy方向に駆動される。これらのモータは、書込みオリフィスを有す るにン先に対して所望の接面速度全得るようにテーブルを駆動する。
第1図は、Xモータ24用のモータコントローラ29およびyモータ26用のモ ータコントローラ5oを示している。また、インクポンプモータメ2が示されて お9、このモータはインクポンプモータコントローラ66によって制御されてい る。モータコントローラ28 、30>jび36は、マイクロプロセッサインタ ー7エースコントローラ68によって完生される指令パルスをモータ嘉勤用の信 号に変換する。パルスの数はモータによって形成される変位を決定し、パルスの 速度はこの変位の速度を決定する。モータは9回転動作を直a動作に変換する。
−じRA動装置または池の歯車装置を有した回転モータでよい。また、リニアモ ータを使用してもよい。
コンピュータは1選択さnたどのようなペン幅の四(7) 角形1通路、三角形9円弧等で構成されるパターンに対するペン通路のトポロジ を決定する。コンピュータのデータは、データバス(IEEE−488パスが適 切)によシコントローラ38に転送される。コンピュータはキーボード42を備 えており、オはレータにこのキーボードを介して塗布されるラインの断面積やペ ンの塗布(書込み)速度のようなインク塗布上の条件を入力することができる。
回路の形成は、ディジタイザ/書込み板のような他の入力装置とともにキーボー ドを使用して達成することができる。パターンは、陰極線管表示装置44のよう なグラフィック表示装置上に英数字形式でインク塗布用の条件に西する他の情報 とともに表示されてもよい。グラフィック表示機能を有するプリンタおよびプロ ッタもまた周辺装置としてコンピュータに接続されてもよい。回路のパターンは 1本装置のコンピュータエイデツドデザイン動作において作られ、ディスクまた は他の蓄積媒体46上に蓄積されてもよい。ディスク駆動装置48を使用したフ ロッピーディスク記憶装置がディスクから読み出したり、ディスク上に書き込む ための周辺装置としてコンピュータに適切に接続されてもよい。本装置のコンピ ュータエイデツドデザインの様相はコンピュータエイデツドデザイン(CAD) 用の分野で使用されている技術とともに実行されてもよい。
(8) ペン28は交換可能なペンポンプ組立部5oの一部でるる。注入器52.ポンプ ブロック54内の変位ポンプ機構部3−よびベン光用の可撓性のA字型フレーム 支持部材56を含むいくつかの組立体が設けられている。はン先はセラミック、 金属またはプラスチックであってよく、ペン先を変えた時、ラインの1痛を変え られるように種々の太ささの万リフイスを有している。インクの供給は注入器5 2から行なわれる、各交換可能な組立部50の注入器には異なるインク材料が充 填されてもよい。例えば、導体、誘電体および抵抗インクが種々のはン組立体の 注入器内に充填されてもよい。異なる組立部を異なる抵抗特性を有する異なる抵 抗インク用に使用してもよい。インクは、×7組立部、50を父換することによ )6易に変更することができる。
注入器52ば、インク材料内に空気や曲のガスが含まれるのを避けるだめに真空 状7態でインクを充填することが好ましい。注入器52が気密である限ジ、にノ 組立 5部50はインクの品質に影響を与えることなく、長期間充填されだ状、 態で保コされ得る。
空気ピストン58は、一定のカを連結器6oを介して注入器52のプランジャー 62に+a給する。ポンプブロック54は二重動作ポンプ機講全有している。注 入器からの通路64は中央の弁開口部66に通じている。開口部66内の円筒形 弁体63..仕4方向弁を形成し、この弁(9) は孔84内で画定される異なるポンプ容積体70および72に向けてインクの供 給を交互に行なっている。二重動作ポンプは2つのラム74および76を有し、 これらのラムはポンプ容積体を交互に入れ替え、インクを出通路78を介して送 り出す。出通路78−はペン28にインクを供給する導管を有するチューブ80 と連通している。A−フレーム56の他のチューブs2ハヘン28用に可撓性の 付加支持体を形成している。
弁68は90″離れた2つの位置を有し、これによシ注入器が容積体70および 72の一方を充填し、ラム74または76の一方が他方の体積体からのインクを ペンに送シ出している。
ラム76は一例として第5図に示されている。それは。
一部ボンゾ容槓全形成しているポンプブロック54内の孔84内に配設されてい る俤でちる。空気の排出ポート(図示せず)を設け、各ポンプ容積体内にインク を充填する初期の間開数してもよい。空気を取)除いた後、排出ポートを閉じる 。保持ナツト86を含むシール構成部は、ラムと相互作用するポンプ容積体を閉 ざしている。インクが小さな閉じられたポンプ容積体7Gまたは72の中にある 限シは、ラム7°4または76の変位によレポンゾブロックからはンへのインク の体積変位が発生する。はン睡菩の場合に送シ出されているポンプ容積体内の圧 力を軽減するために9通路7Bに連通して圧力逃し弁を設けることが好ましい。
従って。
インク塗布動作の間、二重動作ポンプの一方では一方のポンプ容積体から水圧的 にインクを送り出し、他方のポンプ容積体は空気圧によシ再充項される。上述し たように、インクは小さな閉じられたインク容墳坏の変位によってペン叉待チュ ーブ80を介してペン28に供給される。下記に更に詳述するように、この変位 動作はテーブルの動作およびペン28の接面書込み速度に同期している。
(Delrin )のようなプラスチック材料で形成されていることが好ましい 円筒形のものである。
弁を遡る通路は弁体内のスロット90および92によって形成され、これらのス ロットは互いに対向している。これらのスロット90および92は第6図に示す ようにポンプ容積体72および74を形成する孔に対して45°に位置付けられ ている。弁を第6図に示す状態から90°回転することによって、ポンプ容積体 72は注入器分配通路64に接続され、ポンプ容積体74ははン分配通路に接続 される。弁体68の頭部を貫通するピン状の連結部94が弁体を90°回転する ために設けらnている。
弁体68は符号67のところでアンダーカットされ。
(11) 段部を形成している。升ピン保持板69はアンダーカット部にその先端を有し、 ポンプブロック54内の適当な所に弁体を保持し、弁体が回転できるようにして いる。
升は、ポンプブロック内に発生した高圧状態に2いてポンプ容積体722よび7 4間におけるインクの流れを防止するためにゼロクーアランスの升であることが 好ましいことが知られている。また、ゼロクリアランスは、厚膜インク材料内に 通常に見付けられる研磨性微粉が弁体68とブロック54の開口部66との間の 境界部内に入υ込むのを防止するのに役立っている。シール保持ナツトによって 保持されているシール98および100は、ポンプブロック54内の通路64. 72.742よび78の対向側部lこ配役されCいる。ゼロクリアランスの弁を 得ることを容易にするために、先細の開口部が弁体68の軸に形成されているっ 先細のビン104がこの開口部内に挿入され、プラスチック材からなる弁体68 を拡げてゼロクリアランスの嵌合を形成している。
代りに、第8図に示すように、ねじを形成された先細のピン108がねじ込まれ るねじを形成された先細の開口部106を使用し、ゼロクーリアランスの、嵌合 を調整してもよい。テフロンを充填剤として含むデルリン(Delrin )  APは弁体として使用するのに現在好適であるが、ナイロン、テフロン2よび他 のフェノール樹(12) 脂プラスチック材料のような他の材料も適切であることが見出されてもよい。
第4図に示すように、ポンプブロック54は5通路64および78およびポンプ 容積体74および72が配設されているブロックの中天部分の上下に孔をゼして いる。褌110および112がこれらの孔の中に配設されている。これらの禅1 10および112は、2つの二重動作ラム742よび76が共同して二重動作ポ ンプとして作用するよりに、連結ブロック114および116を介して2つのニ ホ動作ラム74および76を互いに連結する。
年−の駆動憚118を使用して1両ラムを連結部材116および114および連 結部110および112を介して駆動する。連結部116は1組立部50が異な るインクを有する同様な組立部と交換できるように迅速に分離できるものであっ てよい。
モータ62ば、予め載置されたアングル接触支持tット124を介して駆動ねじ 120を回転する。駆動ねじ120の回転動作は、駆動ナツトボールスライド装 置126によってポンプ駆動軸118の直a運動に変換される。ポンプの位置は 直線位置変換器128によって検出される。この変換器は駆動ポールナツトスラ イド装置126の直線的に作動する部分に連結された直線ポテンシオメータであ ってよい。第1図に示すように、変俣器128U、マイクロプロセッサのインク ーフエースコ(16) ントローラ681でポンプの位置(変位)を示す出力を供給すB、マイクロプロ セッサインターフェースは、パターンの甲の次に予想されるラインの書込みを行 なうのに必要な全ラインの長さやインクの体積を表わすデーメ勿貯蔵している。
残りの変位体積では次に予想される・ぐターンのラインを完成するのに不十分で めることを侃tt変換器が示した場合には、マイクロプロセッサの−fンター7 エースコントローラからコントローラ130(glV参照)に出力が供給される 。このコントローラはインク升アクチュエータ132に1駆動4流を出力する、 アクチュエータは対向するソレノイド132および134を利用していて、これ らのソレノイドによって之ツク136を往榎運動させて、弁体68を回転するよ うに千菌車168を90°駆動する。従って、二l!@7作ポンプがインクポン プモータコントローラ66を介してインクポンプモータ32に供給される信号に よって逆転されると、インクが再充填されたポンプ体積体から送9出され、前に 使用されたポンプ体積体は再充填の力めに注入器と連通するように置かれる。空 気制御式ノリングーのような他のアクチュエータをインク弁用に1更用してもよ い。
キ発明の図示の実施例に2いては、1秒車)5インチまでである選択された書込 み速度に関係なく、インクラインやパターンの轡された面積部分の断面を均一に 制御することを確’UKする同期変位送り出し動作は。
インクポンプモータコントローン66とx2よびyモータコントローラ28およ び6oの連動動作にょ9達成されている。−例として、1秒IN1に2インチの 選択された曹込み速度(テーブル上の移動する基板に対するはンの相対速度)お よび40x10−7平方インチの断面積を考える。この例においては、インクモ ータ62ば、インクポンプモータコントローラ36に供給される各パルス毎に約 Z5マイクロインチ進む。ポンプ体積体72および74の構造は、ラムがZ5マ イクロインチ進む毎にある体積のインクが移動するようにな−っている。この列 におけるポンプ体積体の構造においては変位するインクの容積はインクポンプモ ータコントローラに加えられるパルス当夕1.64 X 10−’立方インチで ある。1秒拍シ2−rンチの書込み速反および書込まれるラインの断面が40X 10−スイッチの場合には。
必要とするインクの容積は両省の積であって、1抄当!+80X10−7立万イ ンナである。ノゼルス当り1.64xio−’立方インチがポンプによって分配 されるので。
1秒車、98DX10−7立方インチの容積必要条件を達−成するためには、パ ルス速度は1秒当D 487.8パルスでなければならない。簡単なアルゴリズ ムによりインターフェースコントローラ3Bはポンプの九ら1ている定体積変位 およびコンピュータ4oがら入力式れ(15) る所Aの条件(例えば、ライン書込み速度および断面)から必要なパルス速度を 提供する。
第2図を参照すると、インクおよびはン叉待チューブ56によって形成された9 涜性支持体によって支持さnたペン元28をMするペンが示されている。ペンは 。
残留磁気が小さく、好ましくはゼロであるコア上の電磁コイルまたはソレノイド によって基板20に対して上下動させられる。このコアは高度に精製された鉄ま たは適切なフェライトセラミック材料である。作動力はコアの最下端部の非磁性 スは−サに対向している高い保持力の磁性材料適切にはサマリウムコバルト磁石 に対して加えられる。マイクロプロセッサからの制御信号は、−!:ンの上下動 指命を加算増幅器140に発生する。この増幅器は駆動増幅器142全介して電 磁コイルを駆動する。ペン上昇信号が現われると、コイル内の励磁電流は増加し 、マグネットは引き付けられて、ペンを基板から上昇させる。磁石は持ち上げら れてスは−サと接触する。ペン下降指令が現われると、コイル内の電流は徐々に 減少し、はン先をゆっくり下降させて、基板上に軽く降す。それから、適当な入 力が加算増幅器に供給され、ペンを動的に制御す、るに必要な磁力をはン元に設 定する。
動的はン制御は、ペンの上下方向の位置を連続的に検矧することを必要とする。
これは、照明源と光検出(16) 器を使用した電気光学的センサによって達成されている。照明源は、赤外線を発 生する発光ダイオード(LED)が適切である。光検出器は赤外線感応ホトトラ ンジスタが適切である。9涜性支持チューブ56に支持されたベインが赤外線照 明ビームを遮る。遮られた光ビームの量およびホトトランジスタによって検出さ れた照明光の増幅されたものがベインの位置、従ってペン先28の世直方間の変 移に比例しているのである。
矩形波駆動装置144および同期検出装置146が直線アナログ光学スイッチに おけるとほとんど同じように使用され、ペン高さ信号(dlを形成する。従って 、どのペン高さ信号(d)は、アナログ信号であり、その振幅ははン先の垂直方 向の変位に直接比例している。他の変位センサ、例えばホール効果素子を有した 変位センサを使用してもよい。しかしながら、電気光学的センナが好適である。
垂直位置メータ148.適切にはゼロセンタメータは。
センサ装置(駆動装置144.検出器およびホトトランジスタ、LED装置を含 む)の動的範囲の中心にゼロを調整する。このようにして、メータは動的範囲の 中−心に対するペン先の垂直位置を可視的に監視することを可能にする。従って 9本書込装置の組立調整において顕微鏡を使用する必要はない。第9図および第 10図を参照すると、センサが′電磁コイルに近接してブラ(17) ケラ)150内に設けられているのがわかるであろう。
ベイン152は、ペン支持チューブ56上に取り付けられて、符号154で示す 第1の位置および符号156で示す第2の位置に示されている。第1の位置にお いてはベインは基板と薔込み関係の位置にあ)、$2の位置においてはベインは ペン上昇位置まで上昇させられておシ、磁石が非磁性スは−サと接触し、新しい 基板を設定し、コンピュータにデータを入力する状態になっている。ベイン15 2は開口部158を有する。符号154で示す書込み位置においては、照明ビー ム151はベインによって部分的に遮られていることに気が付くであろう。また 、符号156で示す上昇位置においては、ビーム151はまた部分的に遮断され ているが、ペンがこのペン上昇位置にある時には光学センサは使用されていない 。ペン上昇位置において開口部158を通る照明光の通路は、ホトトランジスタ の接合部に照明エネルギを連続的に与えているものである。このようにすること によう、接合部の温度を維持し、はンが基板の方に下げられた時、インク書込み 動作の始めにおいてはン高さ信号における熱ドリフトニラ−を低減しているもの である。
第2図およびまたは第11図を参照すると、インクの0期の流れに対する本装置 の動作が図示されている。
ラインの起動時においては、上述したようにペン先28は下降され、基板20と 接触する。また、第13図は処理過程を示しているっ電磁石を作動し、非磁性ス ペーサに河してペン先を上昇位置に保誼しているペン上昇信号は振幅が低下する 。従って、ペンが基板に到達する時、垂直方向のペン位置は変化する。過当な所 定の遅延後、垂直ペン位置図上においてSMPとして示すように、ペン高さ信号 のサンプルは、サンプル−ホールド回路におけるように取シ出され保持されてい る。
このサンプル−ホールド回路は、インク流れセンサ160(第12図参照)内に 含まれている。インクの流れは、インクポンプモータコントローラ36(第1図 )を介してインクの送り出し動作を制御するパルスを印加することによって開始 される。インクの送シ出し動作は、予備ペン上昇送シ出し速度で開始され、この 速度は、異なる書込み速度においてラインの断面を均一に維持するようにコンピ ュータによって指令されるラインのインク書込み動作の間に使用される送り出し 速度と異なっている。インクが流れ始めると、第11図の右側で示すように、押 し出されるインクの粘着力によってペン28は上昇する。垂直ペン位置を表すペ ン上昇信号は増大する。その信号がサンプリング時間におけるレベルSMPに対 して予め設定したレベルに運すると、テーブルの移動を開始し、また圧力を増大 してインクの蓄積されて圧縮されたエネルギを直接補償す(19) る情報が得られる。機能的には、垂直変移信号の相対振幅がしきい1直レベルに 達し、制御信号発信器162をトリガーした時、インク流れセンサ160(g1 2図)は出力を発生する。トリガー点TRは、第13図の垂直はン位置図上に示 されている゛。割り信号はパルスを発生する。このパルスの継続時間は操作され た制御(万ベレータが制御信号OP、を形成する)のもとに設定され得る。この 制御信号はインターフェースコントローラ38内の送シ出し速度パルス発信器1 66に供給され。
それからこの発信器はインクポンプモータコントローラ3乙に対するパルス速度 を増大する。制御信号パルスの終シは、制御パルスの遅延端部に応答する制御信 号発信器164によって検出される。この制御信号の終やは7発信器168およ び170を付勢し、この発信器はXモータおよびyモータコントローラ28およ び60用の速度制御パルスを発生する。これらのコントローラ28および30に 供給されるテーブル動作パルスは、それから第13図に示すように開始する。ま た、レベル変化装置172が付勢され、はンカ信号がはン上昇ソレノイドコント ローラ174に供給される。このンレノイドコントローラは、加算増幅器40内 の回・路および駆動増幅器142によって形成されている。これは、コンピュー タから入力されたベン力信号を電磁コイルに供給する。このペン力信号は、以下 に説明するように。
(20) ペンの垂直方向の変位の動的制御の一部を実行する。
適当な送シ出し速度がラインの洲始時に選択され、インクの圧縮力に克勝ってい る?R’)に2いては、書込まれたラインはラインの開始においてまたラインの 一芽込みの間中均一である。また1、+製置はラインの終了時にインクのエネル ギをty’4 ’saしている。
ライン終了時における不装置の動作を説明する前に。
ラインの書込み動作中における動的ペン制御動作について考える。この動的ペン 制御動作は、ペン先28自牙による直接インク感知動作に基づいており、はン先 に表面感昶「アウトリノヵ」フローツを使用することなく、どのような基板の隆 起や交差部分の外形に対してもペンが追従することを可能にしている。亀気元学 的センナは垂直はン先位置を監視し、加算増幅器および駆動増幅器142を介し てはン先28上に適当な磁気フィードバック力を作用させる。フィードバック装 置は、ペン先支持およびインク供給構造のばね定数を電子的に除去している。そ れはまた適当な加速補助力を提供し、ペン先の慣性を低減している。適切な設計 のものは200 hzの作動帯域幅を有する。動的ペン制御動作においては、ペ ンの力をゼロに設定すると、ペン先は撮動しない。ペン先は「ゴム」のチューブ 支持体に取シ付けられて、ゼロG空間にあるかのように垂直方向に浮動する。ペ ン先を駆動する磁気フィードパッ(21) フカは、ペンの動力を支配する二次微分式の項を表わす電流の和から引き出され る。これらの電流は、一定のはフカ−F1が関連している限りに2いてはコンピ ュータにおいて発生される。池の電流は、(渭福器および微分回路により)ペン 高さ信号dから発生される。
ばね補償回路178によって発生さぜられるばね補償がある。この補償回路は増 幅器であってよい。質量補償成分は、二重微分増幅器を含む回路180によって 発生させられる。動的はン制御を支配する二次微分式は。
次の通りである、 Phw kd 十KWN (1/ g ) ’d −Fiここにおいて、 Fh は磁気上昇力であり、Fiはペン上に作用する粘着性インクの流れからの上昇力 であり。
−Flは上昇力と反対方向の×フカであり、WNは止木の有効な動的ペン質量に 等価な重量であり、にはペン支持およびインク分配チューブ構造56のばね定数 であり、には1以下であるが1に近い遅延定数であり(ここで1/(1−K)は フィードバック装置の加速力利得である)9gは重力加速定数であり、dは垂直 方向のはン変位である。はンの平衡位置がペンおよびその支持体の重量および磁 石が電磁石のコアに磁気的に引き付けられる時の上記重量に対する反作用によっ て決定されるペンおよび可撓性支持構造体56の停止位置ニ取うれている限りに おいては、上記二次微分式において定重量項を考慮する必要はない。
第1項のkdは、Rノがその均衡位置から垂直方向に変位した時、ばね力と正確 に平衡する力を発生するものであることに注意されたい。ばね補償回路178は にン先28上の磁石と電磁コイル間の可変磁石仝隙による非I緑注を補償するこ とができる。
式中の第2項は、ペン先の垂直方向の加速に必要な力を提供するものである。こ の項は予め書込まれた線上に書込む場合に作動するのみである。これは基板上の 隆起に追従するに必要な加速が追常低いからである。この項は実質的に上記識別 された加速力利得を発生する力増幅器項である。Kが1以下である限)発信は発 生しない。Kの値は、所望の加速力利得量に対してオはレータによって設定する ことができる。適切h 710速範囲はプラスマイナス2gであることがわがっ ている。上述したように、Fi項が作用しない場合には。
ばね項kdは完全にペン先を支持する構造体のばね効果を除去している。電子i ufがターンオフしている間にペン先が振動状態に設定された場合には、電子装 置がターンオンした時振動は急に浮止し、はン先は再び自由に浮動し、押さtた 任意の垂直レベルに留る。F。
埃は基板表面の反シによる垂直方向の外形に追従する時でざえも一定状態に留っ ている一足の予め設定され九丁万へのにノの刀を形成する。典型的には、4およ (26) び8ミル幅のラインに苅してはンの力はインク材料の特性によって502よび2 50ミリグラム間で変化する。
第1図、第111図、う312図および第16図に関連して説明するに、基板上 り予め設定さnた相対的−なトリガーの萬さ全満切乙上昇するペンの高さに基づ き。
インクの流れの始めを検、lすることによりラインの開始時に均一な断簡のライ ンが潜らnる。この出刃はペンの上昇速度シて環1A系である。しかしながら1 代りに木裏しtは、インクの流れの始めに2シする上万垂厘方同へのはンの=w * 伐」することによってラインの開始時におけるテーブルの移動を開始し、イ ンクの流れを′増大するようにトリガーさ、1てもよい。これは垂直変位1ぎ号 dを数分することによって達成され、微分された垂直変位信号dを微分すること によって達成され。
微分された垂直変位信号が予め設定した速度しきい値に対応した時インクの流れ の開始を表す出力が形成される。この出力はまたテーブルの動作全開始させる起 動信号として使用される。現時点に2いて予め設定された相対的トリカーの高さ のしきい1直を使用することはペンの上昇速度を検矧するのに好適である。速度 信号は、インクの不均一性による垂直はン位置偏差を監視するために1史用でn る。信号は可@音に変換されてもよい。この可聴音はオペレータにインク書込み 動作(24) の間インクの品質を監視する非常に有分な方法を与える。
第12図および第13図を参照すると、インターフェースコントローラ68はテ ーブル移動パルスカウンタ190’を有していることに気が付くであろう。テー ブル動作の終夛は、ラインの長さの関数として計算される。
テーブルモータパルス発信器168および170によって形成されるテーブル動 作パルスはラインの終りで終了する。これはタイミング図にテーブル動作パルス として示されている。第16図のタイミング図のテーブル動作を示す曲線で示さ れるように、テーブル動作の実際の終りおよびラインの実際の終シはテーブル動 作パルスの終りより遅れている。この遅延時間の間、ライン断面の均一性を維持 子るためにインクの膨張は調整されなければならない。これは遅延回路192お よび他の制御信号発生器194によって達成されている。遅延回路192ば、テ ーブル指令パルスの終了から制御信号発信器194がトリガーされ、その制御パ ルスを発生するまでの間にオはレータプリセット遅延(op*)を挿入している 。・この制御パルスの継続時間はまたオはレータによって予め設定され、OP、 として示させている。
制御信号発信器194からのパルスの先端において、インクポンプモータコント ローラ66は、そのパルスf逆転+t g−制御として利用することによって逆 転させら(25) れる。また、このパルスは送シ出し速度ノξルス発信器166に供給され、ポン プ速度を増大する。従って、インクポンプは逆転され1通常の書込み動作の間維 持されているインク圧力を軽減する。従って、インクの終了時における膨張は補 償され、ラインの均一性は維持される。制御信号発信器194からのパルスの終 りにおいて、インクポンプ速度はぜ口に設定され、送り出し動作は終了する。制 御信号発信器124からのパルスの先端はまたペンの上昇を開始し、ペン力を取 り除く。
812図に示す装置は、マイクロプロセッサコントローラ内において適当なプロ グラミングによって実施されてもよい。
上述した記載から厚膜ハイブリッド回路のコンピュータエイデツドデザインおよ びコンピュータエイデッドマニファクチュアに特に適した改良されたインク書込 装置が提供されていることが明白であろう。本発明変形したシ、変更することは 疑いもなく本技術分野に専門知識を有する者によって示唆されることであろう。
従って、上記記載は例示として取られるものであって。
限定の意味に取られるものではない。
q\ FIG、5 B−B FIG、 6 FIG、//

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、 オリフィスを有する部材によシ基板上にパターンを形成するのに使用する だめの装置でろって、前記部材に対して前記基板を動かす手段と、前記部材およ び基板の相対動作速度に同期した体積速度で前記オリフィスからインクを制御可 能に供給する手段と、前記オリフィスから前記基板上へ流れるインクの粘着力て 応じて前記部材の垂直方向の変位を動的に制御し、前記パターン内のラインの厚 さを前記ラインの所与の断面積に対して一定に維持する手段とを有する装置。 2、請求の範囲第1項記載の発明であって、前記インク供給手段は前記オリフィ スを介して一定の体積変位速度でインクを送)出す手段を有する前記発明。 五 請求の範囲第2項記載の発明であって、前記送シ出し装置は、インクを閉じ られた容積体内に維持し。 前記容積体からインクを前記部材に送り出し、これによりインクが送シ出されて いる間、圧縮エネルギの蓄積を低減している前記発明。 4、 請求の範囲第3項記載の発明であって、前記送シ出し手段は、インク用゛ の一対の容積体を有するブロックと、前記容積体の一方にインクを供給している 間。 前記容積体の他方から前記部材にインクを送り出しかつ分配し、また前記容積体 の他方にインクを供給して(27) いる間、前記容積体の一方から前記部材にインクを送シ出す動作を交互に行なう 手段とを有する前記発明。 5、請求の範囲第4項記載の発明であって、前記洪給送シ出し手段は、前記ブロ ック内の開口部内において回転可能な円筒形弁体によって形成される4方向弁を 可し、前記ブロックはインクの供給用通路を有し、前記弁体が異なる角度位置に ある時、前記弁体内の通路が前記供給通路を前記容積体の一方または他方と連通 させ、前記ブロックは前記供給通路に対向する前記部材と連通し、前記弁体が前 記具なる角度位置にある時。 前記弁通路によシ前記容積体と交互に連通する出通路を可し、前記弁体は軸方向 に先細の開口部を有し、この開口部内に配設された先細の部材が前記弁体を周辺 方向に膨張させて前記ブロックの開口部にゼロクリアランスを形成する前記発明 。 6、 請求の範囲第5項記載の発明であって、前記先細の開口部はねじが形成さ れ、前記膨張部材は前記先細のねじを形成された開口部内にねじ込まれている前 記発明。 Z 請求の範囲第5項記載の発明であって、前記#張部材は先細の金属ピンであ る前記発明。 8、請求の範囲第4項記載の発明であって、前記送シ出し手段は、前記ブロック 内の前記容積体と送り出し関係にある一対の二重動作変笹ラムと、前記ラムの変 (28) 位に応じてその変位方向を逆転させる手段とを有する前記発明。 9 請求の範囲第4項記載の発明であって、更に、前記部材を前記ブロックから 可撓的に支持し、前記ブロックの側部とによって三角形を固定する一対のチュー ブを有する組立体を有し、前記部材は前記チューブの先端に交換可能に取シ付け られたペン先であ)、前記チューブの少なくとも一方は前記部材にインクを供給 する導管を形成している前記発明。 10、請求の範囲第9項記載の発明であって、インク供給注入器が、前記可撓性 支持体を形成する前記チューブと反対側の前記ブロックに組立てられておシ、イ ンク材料の迅・速な交換を可能にするため、前記ブロック。 注入器、はン先、2よび供給チューブ、および送シ出し手段がモジュラ−化され た交換可能な組立体に形成されている前記発明。 11、請求の範囲第1項記載の発明であって、前記垂直変位制御手段は、前記部 材上のばね変位力を補償する手段を有する前記発明。 12、請求の範囲第1項記載の発明であって、更に、前記部材の慣性を低減する 加速力を供給する手段を有する前記発明。 13、請求の範囲第1項記載の発明であって、前記垂直変位制御手段は、前記部 材を垂直方向に変位させ、垂直方向の力を前記部材(′C供給して前記部材を上 下動させる電磁手段と、前記部材の変位を検知する手段と。 次の式を調定するように前記部材にフィードバソクカを供給する手段とで有し。 Fh= kd 十KWN (17g ) ’j −FIここvc:iいて、 F hは磁気上昇力であり、FIi仁粘;・d性インクの流れから予め選択された上 昇力であ’)、WNはペンの正味の有効な動的質量に等価な重量であ)。 kは前記部材に関連するばね定数であり、には1以下の遅延まだは安定定数であ って、1/(1−K)は前記部材に力を加える本装置の刀利得であり1gは重力 加速定数であシ、dは前記部材の垂直方向変位である前記発明。 14、、請求の範囲第16項記載の発明であって、前記部材は可撓性支持手段上 に取シ付けられ、電気光学的手段が前記可撓性支持手段上に設けられ、前記部材 の垂直方向の変位に対応する出力信号を供給するベインを有する前記発明。 15、請求の範囲第14項記載の発明であって、前記ベインは開口部を有し、前 記電気光学的手段は、接合ホトトランジスタおよびとのホトトランジスタを照射 する手段を有し、前記開口部は前記部材が前記基板上の垂直方向の最大変位まで 持ち上げられた時、前記ホトトランジスタに対する前記照射用の通路を形成する よ(60) うに配設されている前記発明。 16、請求の範囲第1項記載の発明であって、更に、パターンのラインの開始お よび終了時において前記部材に供給されるインクの圧力を可変し、これによシラ インの断面を一定に維持し、前記開始および終了時におけるインクの圧縮および 膨張を補償する手段を有する前記発明。 1Z 請求の範囲第1項記載の発明であって、垂直方向の変位を制御する前記手 段は、垂直方向における前記部材の移動を表す信号を供給する手段と、前記信号 がインクの流れの始めを意味する振幅における変化または振幅変化の速度に達し た時、前記部材に対して前記基板を動かす前記手段の動作を開始させる手段とを 有する前記発明。 18、オリフィスを有するペン部材によシ基板上にパターンを書込む装置におい て、前記部材に対して前記基板を動かす手段と、前記部材と基板との相対動作速 度に同期した体積速度で前記オリフィスを介してインクを制御可能に供給する手 段とを有する前記装置。 19 請求の範囲第18項記載の発明であって、前記インク供給手段は、前記オ リフィスを介して一定の体積変位速度でインクを送夛出す手段をゼする前記発明 。 20請求の範囲第19項記載の発明であって、前記送シ出し手段は、前記インク を閉じられた容撰体同に維(61) 狩し、この容積体からインクを前記部材に送シ出し。 これによシインクが送り出されている間圧縮エネルギの蓄積を低減している前記 発明。 21、請求の範囲第2C項記呟の発明であって、前記送りmし手段は、インク用 の一対の容積体を■するブロックと、インクを前記容積坏の一方に・供給してい る間。 前記容積体の他方から前記部材にインクを送シ出しかつ分配し、また前記容積体 の他方にインクを供給している間、前記容積体の一方から前記部材にインクを送 り出す動作を交互に行なう手段とを有する前記発明。 22、請求の範囲第21項記載の発明であって、前記供給送り出し手段は、前記 ブロック内の開口部内で回転可能な円筒形弁体によって形成される4方向弁を有 し。 前記ブロックはインクの供給用通路を有し、前記弁体が異なる角度位置にある時 、前記弁体内の通路は前記が前記異なる角度位置にある時、前記弁通路を介して 前記容積体と交互に連通ずる出通路を有し、前記弁体は軸方向に先細の開口部を 有し、この開口部に配設された先細の部材は前記弁体を周辺方向に膨張させ、前 記ブロックの開口部においてゼロクリアランスを形成する前記発明。 23、請求の範囲第22項記載の発明であって、前記先(62) 細の開口部はねじが形成され、前記膨張部材は前記先細のねじが形成された開口 部内にねじ込まれる前記発明。 24、請求の範囲第22項記載の発明であって、前記膨張部材は先細の金属ピン である前記発明。 し関係にある一対の二重動作変位ラムと、このラムの変位に応じてその変位の方 向を逆転させる手段とを有する前記発明。 26、請求の範囲第20項記載の発明であって、更に。 前記ブロックから可撓的に前記部材を支持し、前記ブロックの側部とで三角形を 画定する一対のチューブを+4÷有する組立体を有し、前記部材は、前記チュー ブの先端に交換可能に取シ付けられたペン先であシ。 前記チューブの少なくとも一方は前記部材に前記インクを分配する導管を形成し ている前記発明。 2Z 請求の範囲第26項記載の発明であって、インク供給注入器が前記可撓性 支持体を形成する前記チューブと反対側の前記ブロックに組立られ、インク材料 の迅速な交換を可能にするため、前記ブロック、注、大器。 ペン先、供給および支持チューブ、および送シ出し手段がモジュラ−化された父 換可能な組立体を形成している前記発明。 28、請求の範囲第18項記載の発明であって、更に。 パターンのラインの始めおよび終セにおいて前記部材に供給されるインクの圧力 を可変し、これによってう明。 29 オリフィスを有するはン部材によシ基板上にパターンを書込む装置におい て、前記基板に対して前記ペン部材の垂直方向の変位を可能にする前記ペン部材 用の可撓性支持体と、前記基板上への前記オリフィスから流れるインクの粘着力 に応じて前記部材の垂直方向の変位を動的に制御し、前記パターン内のラインの 厚さを前記ラインの所与の断面積に対して一定に維持する手段とを有する前記装 置。 30、請求の範囲第29項記載の発明であって、前記垂直方向変位制御手段は、 前記部材のばね変位力を補償する手段を有する前記発明。 61、請求の範囲第29項記載の発明でめって、更に。 前記部材の慣性を低減する加速力を加える手段をMする前記発明。 62、請求の範囲第29項記載の発明であって、前記垂直変位制御手段は、前記 部材を垂直方向に変位させ。 垂直方向の力を前記部材に供給して前記部材を上下動させる電磁手段と、前記部 材の変位を検知する手段と。 (ろ4) 次の式を調定するように前記部材にフィードバック力を供給する手段とを有し。 Fh= kd + KWN (1/Ji ) d −Fiここにおいて、 Fh は磁気上昇力であ、b、Fiは粘着性インクの流れから予め選択された上昇力で あり、WNはRンの正味の有効な動的質量に等価な重量であシ。 kは前記部材に関連するばね定数であり、には1以下の遅延または安定定数であ って、1/(1−K)は前記部材に力を加える不装置の力利得であシ1gは重力 加速定数であり、dは前記部材の垂直方向変位である前記発明。 63、請求の範囲第32項記載の発明であって、前記部材は可撓性支持手段上に 取シ付けられ、電気光学的手段が前記可撓性支持手段上に取シ付けられ、前記部 材の垂直方向の変位に対応する出力信号を供給するベインを有する前記発明。 546請求の範囲第32項記載の発明であって、前記ベインは開口部を■し、前 記電気光学的手段は、接合ホトトランジスタおよびとのホトトランジスタを照射 する手段を有し、前記開口部は前記部材が前記基板上の垂直方向の最大変位まで 持ち上寸られた時、・前記ホトトランジスタに対する前記照射用の通路を形成す るように配設されている前記発明。 35、請求の範囲第29項記載の発明であって、前記装(65) 置は、前記基板およびはン部材を互いに動ず手段を有し、垂直変位を制御する前 記手段は垂直方向における号が前記オリフィスを流れるインクの始めを意味する 振幅における変化または盪幅変化の速度に達した時。 前記部材に対して前記基板を動ず前記手段の動作を開始する手段とを有する前記 発明。
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Families Citing this family (85)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6043894A (ja) * 1983-08-19 1985-03-08 松下電器産業株式会社 厚膜回路の形成方法
JPS60219791A (ja) * 1984-04-16 1985-11-02 松下電器産業株式会社 厚膜回路の形成装置
US4694776A (en) * 1984-06-21 1987-09-22 Co-Ordinate Technology Ltd. Step and repeat apparatus
US4786576A (en) * 1984-09-27 1988-11-22 Olin Hunt Specialty Products, Inc. Method of high resolution of electrostatic transfer of a high density image to a nonporous and nonabsorbent conductive substrate
FR2579856B1 (fr) * 1985-03-28 1988-09-16 Lignes Telegraph Telephon Dispositif et procede d'ecriture pour la realisation de circuits electriques
US4823277A (en) * 1985-04-16 1989-04-18 Protocad, Inc. Forming plated through holes in a printed circuit board by using a computer controlled plotter
US4720798A (en) * 1985-04-16 1988-01-19 Protocad, Inc. Process for use in rapidly producing printed circuit boards using a computer controlled plotter
US4661368A (en) * 1985-09-18 1987-04-28 Universal Instruments Corporation Surface locating and dispensed dosage sensing method and apparatus
US4848606A (en) * 1986-07-31 1989-07-18 Tokyo Juki Industrial Co., Ltd. Apparatus for dispensing a predetermined volume of paste-like fluid
US4926348A (en) * 1986-12-05 1990-05-15 Royal Melbourne Institute Of Technology Limited Plotting apparatus using a light source moved on a photosensitive surface
US4762578A (en) * 1987-04-28 1988-08-09 Universal Instruments Corporation Non-contact sensing and controlling of spacing between a depositing tip and each selected depositing location on a substrate
JPS6418127A (en) * 1987-07-13 1989-01-20 Fuji Photo Film Co Ltd Production of cell for liquid crystal display element
GB8728865D0 (en) * 1987-12-10 1988-01-27 Versatronics Ltd Apparatus & method for manufacture of printed circuit board & prototypes
US5151377A (en) * 1991-03-07 1992-09-29 Mobil Solar Energy Corporation Method for forming contacts
JPH05235388A (ja) * 1992-02-24 1993-09-10 Mitsubishi Electric Corp 低抵抗線状パターンの形成方法及び形成装置並びに太陽電池
US5521576A (en) * 1993-10-06 1996-05-28 Collins; Franklyn M. Fine-line thick film resistors and resistor networks and method of making same
AU2059597A (en) * 1996-02-28 1997-09-16 Sigma-Netics, Inc. Improved strain gauge and method of manufacture
US6132809A (en) * 1997-01-16 2000-10-17 Precision Valve & Automation, Inc. Conformal coating using multiple applications
US6057864A (en) * 1997-06-03 2000-05-02 Eastman Kodak Company Image producing apparatus for uniform microfluidic printing
US5986678A (en) * 1997-06-03 1999-11-16 Eastman Kodak Company Microfluidic printing on receiver
US5956050A (en) * 1997-07-28 1999-09-21 Eastman Kodak Company Microfluidic printing without image reversal
US6055004A (en) * 1997-07-31 2000-04-25 Eastman Kodak Company Microfluidic printing array valve
US5973708A (en) * 1997-10-02 1999-10-26 Eastman Kodak Company Air isolation of ink segments by microfluidic printing
US6305923B1 (en) * 1998-06-12 2001-10-23 Husky Injection Molding Systems Ltd. Molding system using film heaters and/or sensors
EP0979028A1 (de) 1998-08-05 2000-02-09 ESEC Management SA Vorrichtung zur dosierten Abgabe einer hochviskosen Flüssigkeit
US7938079B2 (en) 1998-09-30 2011-05-10 Optomec Design Company Annular aerosol jet deposition using an extended nozzle
US7108894B2 (en) * 1998-09-30 2006-09-19 Optomec Design Company Direct Write™ System
US6636676B1 (en) * 1998-09-30 2003-10-21 Optomec Design Company Particle guidance system
US20050156991A1 (en) * 1998-09-30 2005-07-21 Optomec Design Company Maskless direct write of copper using an annular aerosol jet
US7294366B2 (en) * 1998-09-30 2007-11-13 Optomec Design Company Laser processing for heat-sensitive mesoscale deposition
US7045015B2 (en) 1998-09-30 2006-05-16 Optomec Design Company Apparatuses and method for maskless mesoscale material deposition
US8110247B2 (en) 1998-09-30 2012-02-07 Optomec Design Company Laser processing for heat-sensitive mesoscale deposition of oxygen-sensitive materials
US20040197493A1 (en) * 1998-09-30 2004-10-07 Optomec Design Company Apparatus, methods and precision spray processes for direct write and maskless mesoscale material deposition
US5973296A (en) * 1998-10-20 1999-10-26 Watlow Electric Manufacturing Company Thick film heater for injection mold runner nozzle
ES2274611T3 (es) 1998-12-17 2007-05-16 Guardian Industries Corp. Dispositivo y procedimiento para el revestimiento de un substrato plano.
IE990723A1 (en) * 1999-08-24 2001-04-18 Loctite R & D Ltd Device and Method for Dispensing Fluid Materials
US6394784B1 (en) * 2000-03-08 2002-05-28 Mold-Masters Limited Compact cartridge hot runner nozzle
US7241131B1 (en) 2000-06-19 2007-07-10 Husky Injection Molding Systems Ltd. Thick film heater apparatus
GB0030095D0 (en) * 2000-12-09 2001-01-24 Xaar Technology Ltd Method of ink jet printing
US6701835B2 (en) * 2001-07-31 2004-03-09 Pilkington North America, Inc. Method for placing indicia on substrates
AU2002324775A1 (en) 2001-08-23 2003-03-10 Sciperio, Inc. Architecture tool and methods of use
US7553512B2 (en) 2001-11-02 2009-06-30 Cabot Corporation Method for fabricating an inorganic resistor
US7091412B2 (en) 2002-03-04 2006-08-15 Nanoset, Llc Magnetically shielded assembly
US7162302B2 (en) 2002-03-04 2007-01-09 Nanoset Llc Magnetically shielded assembly
US7442408B2 (en) * 2002-03-26 2008-10-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Methods for ink-jet printing circuitry
US6916573B2 (en) * 2002-07-24 2005-07-12 General Motors Corporation PEM fuel cell stack without gas diffusion media
US6797445B2 (en) * 2002-12-16 2004-09-28 Xerox Corporation Imaging member
US20040238202A1 (en) * 2003-06-02 2004-12-02 Ohmcraft Inc. Method of making an inductor with written wire and an inductor made therefrom
US7494459B2 (en) 2003-06-26 2009-02-24 Biophan Technologies, Inc. Sensor-equipped and algorithm-controlled direct mechanical ventricular assist device
US20060167334A1 (en) * 2003-06-26 2006-07-27 Anstadt Mark P Method and apparatus for direct mechanical ventricular actuation with favorable conditioning and minimal heart stress
US7351290B2 (en) 2003-07-17 2008-04-01 General Electric Company Robotic pen
US20050095494A1 (en) * 2003-11-03 2005-05-05 Fuss Robert L. Variable catalyst loading based on flow field geometry
US7036220B2 (en) * 2003-12-18 2006-05-02 The Regents Of The University Of California Pin-deposition of conductive inks for microelectrodes and contact via filling
US7132628B2 (en) * 2004-03-10 2006-11-07 Watlow Electric Manufacturing Company Variable watt density layered heater
US20080138927A1 (en) * 2004-03-11 2008-06-12 The University Of Vermont And State Agricultural College Systems and Methods for Fabricating Crystalline Thin Structures Using Meniscal Growth Techniques
US7425232B2 (en) * 2004-04-05 2008-09-16 Naturalnano Research, Inc. Hydrogen storage apparatus comprised of halloysite
US20060163160A1 (en) * 2005-01-25 2006-07-27 Weiner Michael L Halloysite microtubule processes, structures, and compositions
TWI428271B (zh) 2004-06-09 2014-03-01 Smithkline Beecham Corp 生產藥物之裝置及方法
US20060002986A1 (en) * 2004-06-09 2006-01-05 Smithkline Beecham Corporation Pharmaceutical product
US8101244B2 (en) 2004-06-09 2012-01-24 Smithkline Beecham Corporation Apparatus and method for producing or processing a product or sample
US20060076354A1 (en) * 2004-10-07 2006-04-13 Lanzafame John F Hydrogen storage apparatus
US7938341B2 (en) 2004-12-13 2011-05-10 Optomec Design Company Miniature aerosol jet and aerosol jet array
US7674671B2 (en) 2004-12-13 2010-03-09 Optomec Design Company Aerodynamic jetting of aerosolized fluids for fabrication of passive structures
US7400490B2 (en) * 2005-01-25 2008-07-15 Naturalnano Research, Inc. Ultracapacitors comprised of mineral microtubules
US7612727B2 (en) * 2005-12-29 2009-11-03 Exatec, Llc Antenna for plastic window panel
US8348991B2 (en) * 2006-03-29 2013-01-08 Boston Scientific Scimed, Inc. Stent with overlap and high expansion
CN100424531C (zh) * 2006-08-07 2008-10-08 华中科技大学 一种用于制备聚合物光波导的专用直写装置
TWI482662B (zh) 2007-08-30 2015-05-01 Optomec Inc 機械上一體式及緊密式耦合之列印頭以及噴霧源
TWI538737B (zh) 2007-08-31 2016-06-21 阿普托麥克股份有限公司 材料沉積總成
US8887658B2 (en) 2007-10-09 2014-11-18 Optomec, Inc. Multiple sheath multiple capillary aerosol jet
US8430059B2 (en) * 2008-06-11 2013-04-30 Boston Scientific Scimed, Inc. Precision pen height control for micro-scale direct writing technology
US20090319026A1 (en) * 2008-06-20 2009-12-24 Boston Scientific Scimed, Inc. Composite Stent with Reservoirs for Drug Delivery and Methods of Manufacturing
CN102170976A (zh) * 2008-09-02 2011-08-31 恩斯克里普特公司 高速分配包括线和点的图案
US20100126980A1 (en) * 2008-11-24 2010-05-27 Jeremy Fetvedt Direct vessel heating for dissolution testing
JP5852444B2 (ja) * 2009-01-06 2016-02-03 1366 テクノロジーズ インク. 分配管を使用した、パターン化表面への液体含有材料の分配
US20100207291A1 (en) * 2009-02-13 2010-08-19 Boston Scientific Scimed, Inc. Method of Making a Tubular Member
US8450644B2 (en) * 2011-03-03 2013-05-28 GM Global Technology Operations LLC Multi-mode ultrasonic welding control and optimization
JP2013193256A (ja) * 2012-03-16 2013-09-30 Fuji Xerox Co Ltd 画像記録装置の中間転写ベルト及びその製造方法、並びに、画像記録装置
MX361966B (es) 2013-03-18 2018-12-19 Smiths Detection Montreal Inc Dispositivo de espectrometría de movilidad de iones (ims) con cámara de transporte de material cargado.
EP3024592B1 (de) * 2013-07-22 2018-09-05 ZS-Handling GmbH Vorrichtung zur oberflächenbehandlung oder -bearbeitung
KR102444204B1 (ko) 2015-02-10 2022-09-19 옵토멕 인코포레이티드 에어로졸의 비행 중 경화에 의해 3차원 구조를 제조하는 방법
EP3723909B1 (en) 2017-11-13 2023-10-25 Optomec, Inc. Shuttering of aerosol streams
US11749428B2 (en) * 2020-10-16 2023-09-05 Abb Schweiz Ag Electrically resistive devices, including voltage dividers
US11969947B2 (en) 2020-11-06 2024-04-30 Abb Schweiz Ag Technologies for non-contact displacement control
CN113318919B (zh) * 2021-06-30 2022-05-10 成都飞机工业(集团)有限责任公司 一种机器人在飞机部件密封胶自动涂覆工艺

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56164598A (en) * 1980-05-21 1981-12-17 Fujitsu Ltd Automatic miniature circuit forming device
JPS5710289A (en) * 1980-06-20 1982-01-19 Suwa Seikosha Kk Electronic component

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3961599A (en) * 1971-08-12 1976-06-08 Air Products And Chemicals, Inc. Apparatus for making miniature layer resistors on insulating chips by digital controls
US3864695A (en) * 1972-09-25 1975-02-04 Asahi Optical Co Ltd Pen having vertical movement control
US3820121A (en) * 1972-10-13 1974-06-25 Gerber Scientific Instr Co Apparatus for expressing a writing fluid
US4291642A (en) * 1979-12-26 1981-09-29 Rca Corporation Nozzle for dispensing viscous fluid

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56164598A (en) * 1980-05-21 1981-12-17 Fujitsu Ltd Automatic miniature circuit forming device
JPS5710289A (en) * 1980-06-20 1982-01-19 Suwa Seikosha Kk Electronic component

Also Published As

Publication number Publication date
EP0126742A4 (en) 1987-01-20
WO1984001825A1 (en) 1984-05-10
US4485387A (en) 1984-11-27
EP0126742A1 (en) 1984-12-05
CA1205569A (en) 1986-06-03

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