JPS6044867B2 - 固体撮像装置 - Google Patents

固体撮像装置

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JPS6044867B2
JPS6044867B2 JP55049552A JP4955280A JPS6044867B2 JP S6044867 B2 JPS6044867 B2 JP S6044867B2 JP 55049552 A JP55049552 A JP 55049552A JP 4955280 A JP4955280 A JP 4955280A JP S6044867 B2 JPS6044867 B2 JP S6044867B2
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/148Charge coupled imagers
    • H01L27/14825Linear CCD imagers
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/71Charge-coupled device [CCD] sensors; Charge-transfer registers specially adapted for CCD sensors

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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は残像特性を制御できる固体撮像装置に関する
固体撮像装置は残像がないことが長所に挙げられてい
るが、最近の室内照明のほとんどが蛍光灯であるため、
この蛍光灯のフリッカが再生画像上に直接現われて画質
を非常に劣化させる。
その為固体撮像装置で室内の撮像を行なう際、例えばタ
ングステン・ランプ等の特別な照明器具を必要とすると
いう問題を生ずる。これは固体撮像装置を用いたカメラ
の機動性を制限するものである。従つてこのように残像
がないことが一概に固体撮像装置の長所と言えなくなる
。上記のような蛍光灯照明下での撮像においては逆にあ
る程度の残像を有している方がよい。 この対策として
本発明者は感光部に隣接して信号電荷の一部を蓄積する
蓄積領域を設け、該蓄積領域の電極に印加する電圧を制
御して残像を制御した固体撮像装置に関して既に出願し
た。
この出願における技術によつて蛍光灯下における撮像も
フリッカなしに行なうことができる。しかしながら画質
をさらに向上させるためには、残像をさらに細かく制御
できるようにすることが望まれる。 本発明は上記の点
に鑑みなされたものである。即ち本発明は固体撮像装置
の各感光セルの中に信号電荷をトラツプさせる領域と、
この領域への信号電荷の注入を制御する制御電極とを設
けて、この制御電極に印加する電圧の保持時間と感光セ
ル中の信号電荷を該感光セルに隣接して設けた読出し部
に移動せしめる動作期間とを変化せしめることにより残
像の大きさを細かく制御することを特徴としている。こ
こにおける前記感光セルは固体撮像装置における画素を
意味し、該画素は互に独立に半導体基板内に入射光の強
さに応じて発生した信号電荷を蓄積することができ、そ
して各画素に蓄積された信号電荷は任意の手段により独
立に外部に取り出すことができる。以下図面を用いて本
発明を詳細に説明する。
第1図は本発明の一実施例をインターライン転送方式電
荷結合素子(ChargeCOupledDevice
:CCD)イメージセンサを例にあげて示した図である
。第1図aはCCDイメージセンサの1感光セルの構成
図である。1感光セルは基本的には感光部1とこの感光
部1に蓄積された信号電荷を転送して読出すためのCC
D部2より構成されており、この中で細かく説明すると
感光部1の信号電荷をCCD部2に移す際の経路である
転送ゲート部3そして感光部1とCCD部2の電気的分
離を行なつているチヤネルストツパ部4が設けられてお
り、さらに前記信号電荷の一部を一時トラツプするため
の残像制御電極部5が感光部1に隣接して設けられてい
る。第1図bは第1図aにおけるA−Nでの断面構造説
明図である。
例えばシリコン(Si)P型基板6表面に前記CCD部
2の埋込みチヤネルのn層7と感光部1のn+層8があ
る。前記Si基板6上にシリコン酸化(SiO2)膜9
が形成されており、このSiO2膜9上にCCD部2の
例えば多結晶シリコンによる転送電極10と転送ゲート
部3の転送ゲート電極11そして残像制御電極12が設
けられる。前記感光部1のn+層8上には多結晶シリコ
ン層はなく例えばCVD(ChemicalVapOr
DepOsitiOn)によるCVD−SiO2膜13
が形成されている。そしてこのCVD−SiO2膜13
上に例えば光に対して透過率が高い導電性のある酸化ス
ズ(SrlO2)膜14が形成されこのSO。膜14上
のCCD部2、転送ゲート部3、チヤネルストツパ部4
、及び残像制御電極部5上の全て又は一部に光シールド
のためのアルミニウム(A1)電極15−1,15−2
が設けられる。これにより光入射は前記感光部1のn+
層8上からのみ行なわれ、このn+層8及びこの近傍の
Si基板6内で光入射により信号電荷16−1,・・・
,16−Nが発生し、そして耐層8部に形成されている
空乏層17に蓄積される。これにおいて感光部1のギ層
8の一部の上に設けられている残像制御電極12と転送
ゲート電極11に印加する電圧によつて残像を制御する
。第1図cに残像制御電極12と転送ゲート電極11に
印加する電圧波形φLOとφ、。を示す。前記感光部1
に蓄積された信号電荷は、1フイールド又は1フレーム
期間の内の垂直ブランキング期間に転送ゲート電極11
に高電圧V″Hを印加することによつてCCD部2に移
動される。一方ブランキング期間の任意の期間TLOに
残像制御電極12に高電圧VHを印加して残像制御電極
12下のn+層8表面に有在する界面準位に信号電荷の
一部をトラツプし、その後残像制御電極12に低電圧V
しを印加する。その結果界面にトラツプされた信号電荷
は熱的に界面より遊離され、φ,cが高電圧V″Hの状
態に保持されている期間においては、前記CD部2に移
動する。そしてその後、φ,。が低電圧″,になると信
号電荷の感光部1からCD部2へ移動が行なわれないた
め、次の読出し動作までは移動は停止する。即ちこれは
残像である。従つてφ,。とφゎの電圧波形によつて残
像を制御することができる。すなわちφLCがVHから
VLに変化し、φゎがV″8からV″,に変化するまで
の期間(T,c−TLc)を変化せしめるこ゛とによつ
て残像を制御することができる。又φし。のVHの値を
変化せしめることによつて残像を制御することもでき、
さらに残像制御電極12に印加するφし。を。に保持(
DCで保持)したまま転送ゲート電極11に印加するφ
、。のV″o保持期間・T,cを変化させることによつ
て残像を制御することもできる。一方残像を不必要とす
る際にはφ,。をVLに保持することによつて残像を小
さくすることができる。この原理説明を第2図を用いて
行なう。
第2図ノaは第1図bにおけるC及びB点でのSi基板
6の深さ方向での電位分布を示している。この電位分布
はn+層8及びP型Si基板6における不純物濃度が一
様に分布している場合を想定している。前記SrlO2
膜14&ごは蓄積電圧Vsが印加されている。そして残
像制御電極12には残像を発生せしめる場合高レベル電
圧VHlそして残像が不必要の場合低レベル電圧VLを
印加せしめる。上述のごとく第2図aには残像の有無の
2通りの場合の電位分布を示している。図中一点鎖線は
前記C点領域の電位分布を示しており、電位が平坦な領
域X1に信号電荷が存在している。残像制御電極12に
印加するVHは図中の点線で示すごとき電位分布を取る
ような値であり、電位平坦領域X2はSiO2膜9とn
+層8の界面から広がつている。このように電位平坦領
駆。がSiO2膜9と酎層8の界面に達していることは
信号電荷の一部がSiO2膜9と耐層8の界面に蓄積さ
れていることを示している。このように界面に蓄積され
た信号電荷の一部はSlO2膜9と耐層8の界面準位に
トラツプされた信号電荷は前記信号電荷を読み出すため
のCCD部2に感光部1より転送した後も、感光部に残
存することになる。その後、このトラツプされた信号電
荷は熱的に感光部1内へ放出され、次の読み出し動作に
よつて前記CCD部2より読出される。これはまさしく
撮像管における残像と同様な現象である。一方前記C点
領域に信号電荷が蓄積された時の電位平坦部澹の電位V
.nHより小さい電位VmLに電位の底になるように残
像制御電極12に低レベル電圧,を印加せしめると、前
記B点領域のSlO2膜9とn+層8と界面には信号電
荷が蓄積されていないため前述のごとき残像が発生しな
い。このように残像制御電極12に印加すべき電圧値に
よつて残像を発生せしめたり無くしたりすることができ
る。従つて前述した例で蛍光灯下で撮像を行なう際、こ
れによるフリツカが気になると制御電極12に電圧を与
えるスイツチ1つでこのフリツカをなくすることができ
る。又通常の太陽光下、又は非常に暗い被写体を撮像す
る際は、残像がない方が望ましく、この場合は残,像を
無すことができる。第2図bは本発明の提供するところ
の同一画面中である明るさ以上の部分のみに残像を発生
せしめ、暗部には残像を発生せしめなくするための動作
原理を説明している。
図中の電位分布A,B,C,Dは第1図bにおける残像
制御電極12下のB点領域の電位変化を示している。電
位分布Aは信号電荷が感光部1のn+層8に存在してい
ない場合であり、信号電荷が存在すると電位分布Bのよ
うになり図中に示される電位平坦部に信号電荷が存在し
ている。この場合信号電荷はSiO2膜9とn+層8界
面には存在していないので、残像制御電極12下のSi
O2膜9とn+層8界面準位には前記信号電荷はトラツ
プされない。これは信号電荷の少ない即ち暗い被写体部
分では残像が発生しないことを示している。次に信号電
荷が多くなると更に電位平坦部が広がり、電位分布Cに
示されるように電位平坦部の端がSiO2膜9とn+層
8と・の界面に接する。そして更に信号電荷が増加する
と一部の信号電荷QはSlO2膜9と酎層8の界面に蓄
積されてDに示すように電位平坦部の電位を下げる。こ
の電位をVm2とし、前記電位分布Cの場合の電位平坦
部の電位をVmlとするとQ=SCOx(..2−N,
l)で近似される。ここでSはn+層8と残像制御電極
12が重なつている面積でありC。Xは単位面積当りの
SiO2膜9の容量である。ここで電位平坦部の電位が
。1より小さくなると信号電荷の一部はSiO2膜9と
n+層8との界面に蓄積され、そしてこの界面に蓄積さ
れた信号電荷の一部が前記界面準位にトラツプされ、こ
れにより残像が発生される。
以上のごとく、同一画面中においても明暗によつて残像
を制御することができる。そして、どの明るさから残像
を発生せしめるかは印加電圧VHにより制御することが
可能である。以上説明したごとく本発明は前記残像制御
電極12と前記転送ゲート電極11とに印加する電圧波
形、即ち残像制御電極12に印加する電圧値のみでなく
残像制御電極12に高電圧VHを印加している期間及び
転送ゲート電極11に高電圧V″9を印加している期間
を制御して、要求に応じてより細かく残像特性を制御す
ることができる。
第3図は本発明の他の実施例を説明するためのものであ
る。即ちこの実施例では残像制御電極12に垂直ブラン
キング期間V″8を印加せしめ、一方信号電荷をCCD
部2に移動せしめるために転送ゲート電極11に印加す
る高電圧V″Hの印加期間Ttcを変化させることによ
つて残像を制御するようにしている。この動作において
はある明るさ以上の被写体に対して残像を発生せしめ、
その残像量を制御することができる。第4図は本発明の
更に他の実施例を説明するものであり、本図に示されて
いるようにφLCの期間Tし。
において残像制御電極12に印加する電圧を変化せしめ
る。これにより被写体の明るさに応じてより細かく残像
を制御することができる。第5図は第1図における転送
電極10と残像制御電極12とを共通にし、さらに転送
電極10と転送ゲート電極11とを共通にして高密度化
を図つた場合について示したものである。すなわち第5
図aは、一感光セルをSi基板6の上よりながめた図で
、図中斜線部と黒部は前記感光部のn+層8に対応し、
斜線部21は前記n+層8において前記残像制御電極1
2と重なつていないn+層8に対応した第1のn+層領
域である。
そして黒部23は図中実線で示されたCCD転送電極の
第1の電極22と前記n+層8が重なつている第2のn
+層領域である。点線で区切られている部分24はCC
D転送部である。
そして一点鎖線て区切られている部分25は第2のCC
D転送電極を示し、そして実線で囲まれた部分22は前
述の第1のCCD転送電極である。この第1のCCD転
送電極22及び第2の転送電極25はCCD転送部24
における信号電荷の転送方向Yに対して垂直方向にそし
て前記第1のn+層の両側に沿つて設けられCCD周辺
において各感光セルのそれぞれと接続されている。そし
て、前記第1の転送電極22は第2の幇層23と重なつ
ている。このようなCCDにおいて前記第1の転送電極
22と第2の転送電極25に印加する電圧を独立に制御
できるようにしておき、同図bに示すごとく第1の転送
電極22にφ1 そして第2の転送電極25にφ2を印
加する。そしてCCD転送部24における信号電荷の転
送は例えば−8から2Vまでの電圧変化を有したクロツ
クパルスにより行なうようにしておく。しかして2の電
圧においては前記第2の耐層領域23は第1図cで説明
した低電圧L以下の電圧に相応しており、次に第2のn
+層21に蓄積された信号電荷を前記第2の転送電極2
5に例えば10Vを印加して転送ゲート部26を通つて
移される。この時、第2のn+層25と重なつている第
1の転送電極22を低電圧,に相当する電圧V1に保持
せしめると残像は発生しない。一方、この期間第1図c
において説明したごとき信号電荷の一部力GiO2膜9
とn+層8界面に蓄積する条件に高電圧1を第1の転送
電極22に印加することによつて残像を発生せしめ、V
1の値とTLO及びT,cの期間を変化せしめることに
よつて残像を細かく制御することができる。以上のよう
な残像を任意に制御できることによつて固体撮像装置の
画質の一層の向上を達成させることがきる。
前述の本発明の説明はCCDについて行なつたが、他の
固体撮像装置であるMOS型BBD(BucketBr
igadeDevice)、CID(ChargeIn
jectiOnDevice)、ライン●アドレス型の
ResistiveGateCCD(H.Heynse
tal:IEEETrarls.,VOl.ED−25
,N0..2.pp.135−139.1978参照)
、そして前記酎層8と接続せしめた光導電膜を装置上面
に設け、この光導電膜で光電変換を行う固体撮像装置(
馬路 他:テレビジヨン学会技術報告ED48O,l9
8Oを参照)にも本発明が適用できることは言うまでも
ない。又本発明は2次元センサのみだけでなく、1次元
センサにも適用できることは言うまでもない。
そして本発明の説明はP型Si基板を用いた場合につい
て行なつたが、n型Si基板そして他の半導体基板につ
いても適用できる。なお、第1図におけるP型別基板6
Si02膜9、n+層8、n層7、CVD−SiO2膜
13、多結晶シリコン電極10,11,12、N電極1
5一1,15−2等の材料層はこれに限られることはな
く同様の性質を有した他の材料層でよいことは言うまで
もない。
さらに第1図、第5図はブルーミング防止のたlめのオ
ーバ・フロードレインがない場合について示したが、オ
ーバ・フロードレインを有する構造のものにも本発明を
適用できることは明らかである。
又第1図C1第3図、第4図、第5図bにおいて示した
電圧波形はステツプ状又は階段状に変化したものである
が、その立ち上り、立ち下り時間及びその間における電
圧変化形状は適宜変更し得る。
例えば第4図においてはφLOがHからVMに一段変化
するものを用いて説明を行なつたが、こlれは複数段で
もよい。なお第1図bにおいてSrlO2膜14を用い
ることなく、電位的には耐層8上のCVDSiO2膜1
3表面がフローテイングであつても何ら本発明の効果を
損うものではない。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示す図、第2図は本発明の
原理を説明するための図、第3図、第4図及び第5図は
本発明の他の実施例を示す図である。 1・・・感光部、2・・・CCD部、3・・・転送ゲー
ト部、4・・・チヤネルストツパ部、5・・・残像制御
電極部、6・・・P型半導体基板、7,8・・・n+層
、9・・・SiO2膜、10・・・転送電極、11・・
・転送ゲート電極、12・・・残像制御電極、13・・
・CVDSiO2膜、14・・・SnO2膜、15−1
,15−2・・・Alシールド膜。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 光入射により半導体層内に信号電荷を発生させる感
    光部と、この感光部において蓄積された信号電荷の読み
    出しを制御するための読み出しゲート部とを有する固体
    撮像装置において、前記感光部に隣接して前記感光部に
    蓄積される信号電荷の一部を蓄積し得る蓄積領域を設け
    、この蓄積領域に設けられた電極に印加する電圧と前記
    読み出しゲート部に設けられた電極に印加する電圧とを
    制御することによつて、前記感光部及び前記蓄積領域に
    蓄積された信号電荷を前記読み出しゲート部を介して読
    み出す読み出し動作期間の後に前記蓄積領域に残存させ
    る信号電荷の量を制御することを特徴とする固体撮像装
    置。 2 前記読み出し部に設けられた電極に印加するパルス
    電圧の印加期間と前記蓄積領域に設けられた電極に印加
    するパルス電圧の印加期間との差を変化させることによ
    つて、前記蓄積領域に残存させる信号電荷の量を制御す
    ることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の固体撮
    像装置。 3 前記蓄積領域に設けられた電極に印加するパルス電
    圧の値を変化させることにより、前記蓄積領域に残存さ
    せる信号電荷の量を制御することを特徴とする特許請求
    の範囲第1項記載の固体撮像装置。 4 前記蓄積領域に設けられた電極に所定の直流電圧を
    印加したままの状態で前記読み出しゲート部に設けられ
    た電極に印加するパルス電圧の印加期間を変化させるこ
    とにより、前記蓄積領域に残存させる信号電荷の量を制
    御することを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の固
    体撮像装置。
JP55049552A 1980-04-17 1980-04-17 固体撮像装置 Expired JPS6044867B2 (ja)

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DE8181102676T DE3175322D1 (en) 1980-04-17 1981-04-09 Solid state image sensor
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