JPS6044410A - 半導体集積回路装置用移送器 - Google Patents
半導体集積回路装置用移送器Info
- Publication number
- JPS6044410A JPS6044410A JP15194683A JP15194683A JPS6044410A JP S6044410 A JPS6044410 A JP S6044410A JP 15194683 A JP15194683 A JP 15194683A JP 15194683 A JP15194683 A JP 15194683A JP S6044410 A JPS6044410 A JP S6044410A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- main surface
- transport device
- integrated circuit
- semiconductor integrated
- ics
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G11/00—Chutes
- B65G11/16—Interior surfaces; Linings
- B65G11/163—Interior surfaces; Linings for articles
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0084—Containers and magazines for components, e.g. tube-like magazines
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chutes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は半導体集積回路装置(以下r IOJと略称
する。)の各柿ノ・ンドリンクの際の移送器の改良に関
するものである。
する。)の各柿ノ・ンドリンクの際の移送器の改良に関
するものである。
第1図および第2図は従来一般に用いられているICテ
スト用ノ・ンドラの移送器部分を示す縦断面図で、工a
(+lはチューブ状に形成された移送器(2)内に整列
させた状態で送り込まれ、図示のように斜めに自然落下
させられたり、水平に強制送シされたシする。第3図は
第2図に示した移送器の横断面図で、ICの主表面が下
向きになっており、常に、その主表面が移送器(2)の
トンネルの内面に接触しつつ移送される。
スト用ノ・ンドラの移送器部分を示す縦断面図で、工a
(+lはチューブ状に形成された移送器(2)内に整列
させた状態で送り込まれ、図示のように斜めに自然落下
させられたり、水平に強制送シされたシする。第3図は
第2図に示した移送器の横断面図で、ICの主表面が下
向きになっており、常に、その主表面が移送器(2)の
トンネルの内面に接触しつつ移送される。
従って、ICの主表面に印刷マーキングされた文字など
が摩擦によって消えたり、判読困難になったりするとい
う欠点があり、捷だ、時にはICの主表面に摩擦による
傷を生じるという欠点もあった。
が摩擦によって消えたり、判読困難になったりするとい
う欠点があり、捷だ、時にはICの主表面に摩擦による
傷を生じるという欠点もあった。
この発明は以上のような点に鑑みてなされたもので移送
器トンネルの内面のICの接する面に凹みを設け、面接
触の領域を減少させ移送中Gこマークが消えたり摩擦に
よる傷が生じたりすることのないIC用移送器を提供す
るものである。
器トンネルの内面のICの接する面に凹みを設け、面接
触の領域を減少させ移送中Gこマークが消えたり摩擦に
よる傷が生じたりすることのないIC用移送器を提供す
るものである。
第4図、第5図および第6図はそれぞれこの発明の第1
、 fJT、 2および第3の実施例の横断面図で、
いずれも、工(! illの通路の内面の10(+1の
主表面に対向する部分に凹部(3)が設けてあり、:c
cll)の移送中に、当該主表面に印刷されたマークが
消えなり、主表面に傷がつくことを防止している。これ
らの移送器はハンドラによって斜め、垂直、水平のいず
れの姿態で用いても効果を発揮する。
、 fJT、 2および第3の実施例の横断面図で、
いずれも、工(! illの通路の内面の10(+1の
主表面に対向する部分に凹部(3)が設けてあり、:c
cll)の移送中に、当該主表面に印刷されたマークが
消えなり、主表面に傷がつくことを防止している。これ
らの移送器はハンドラによって斜め、垂直、水平のいず
れの姿態で用いても効果を発揮する。
上記実施例はICテスト用ハンドラーに適用した場合を
示したが、第7図に斜視図を示したようにIC出荷用マ
ガジンケース(4)についても、IOtllの+−7<
面が接する部分に凹み(3)を設けることによって同様
の効果が得られる。
示したが、第7図に斜視図を示したようにIC出荷用マ
ガジンケース(4)についても、IOtllの+−7<
面が接する部分に凹み(3)を設けることによって同様
の効果が得られる。
以上説明したように、この発明になるIC用移送器では
、工Cの主表面を支承する移送器内の面に四部を設けた
ので痒擦によってIC表面のマークの消失、外観的損傷
の発生を避け、ICの品質を高めることができる。
、工Cの主表面を支承する移送器内の面に四部を設けた
ので痒擦によってIC表面のマークの消失、外観的損傷
の発生を避け、ICの品質を高めることができる。
第1図および第2図は従来一般に用いられているICテ
スト用ハンドラの移送器部分を示す縦断面図、第3図は
第2図に示した移送器の横断面図、第4図、第5図およ
び第6図はこの発明の第1゜第2および第3の実施例を
示す横断面図、第7図はこの発明を適用したIC出向用
マガジンケースを示す部分斜視図である。 図において、(1)は工0.+21は移送器、(3)は
凹部、(4)はIC出荷用マガジンケースである。 なお、図中同一符号は同一または和尚部分を示す。 代碧人 大岩増雄 第1図 第3図 第4図 3 第す図 第(314 第71゛4
スト用ハンドラの移送器部分を示す縦断面図、第3図は
第2図に示した移送器の横断面図、第4図、第5図およ
び第6図はこの発明の第1゜第2および第3の実施例を
示す横断面図、第7図はこの発明を適用したIC出向用
マガジンケースを示す部分斜視図である。 図において、(1)は工0.+21は移送器、(3)は
凹部、(4)はIC出荷用マガジンケースである。 なお、図中同一符号は同一または和尚部分を示す。 代碧人 大岩増雄 第1図 第3図 第4図 3 第す図 第(314 第71゛4
Claims (1)
- (11パッケージングされた半導体集積回路装置をその
主表面において支承し、その支承した状態で搬送しまた
は上記支承する面に沿って滑らせて移送するものにおい
て、上記支承する面に凹部を設け、上記半導体集積回路
装置の上記主表面と上記支承する面との面接触面積が小
さくなるようにしたことを特徴とする半導体集積回路装
置用移送器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15194683A JPS6044410A (ja) | 1983-08-20 | 1983-08-20 | 半導体集積回路装置用移送器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15194683A JPS6044410A (ja) | 1983-08-20 | 1983-08-20 | 半導体集積回路装置用移送器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6044410A true JPS6044410A (ja) | 1985-03-09 |
Family
ID=15529658
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15194683A Pending JPS6044410A (ja) | 1983-08-20 | 1983-08-20 | 半導体集積回路装置用移送器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6044410A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62147609U (ja) * | 1986-03-12 | 1987-09-18 | ||
JPH0514010U (ja) * | 1991-08-12 | 1993-02-23 | 株式会社アドバンテスト | J型リード集積回路搬送用レール |
-
1983
- 1983-08-20 JP JP15194683A patent/JPS6044410A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62147609U (ja) * | 1986-03-12 | 1987-09-18 | ||
JPH0514010U (ja) * | 1991-08-12 | 1993-02-23 | 株式会社アドバンテスト | J型リード集積回路搬送用レール |
US5269401A (en) * | 1991-08-12 | 1993-12-14 | Advantest Corporation | Rail for conveying integrated circuits with J-shaped leads |
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