JPS6043490A - 炭素繊維強化プラスチツクスへの無電解めつき前処理方法 - Google Patents
炭素繊維強化プラスチツクスへの無電解めつき前処理方法Info
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- JPS6043490A JPS6043490A JP14930383A JP14930383A JPS6043490A JP S6043490 A JPS6043490 A JP S6043490A JP 14930383 A JP14930383 A JP 14930383A JP 14930383 A JP14930383 A JP 14930383A JP S6043490 A JPS6043490 A JP S6043490A
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- soln
- reinforced plastic
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
-
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- C23C18/2046—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30 by chemical pretreatment
- C23C18/2073—Multistep pretreatment
- C23C18/2086—Multistep pretreatment with use of organic or inorganic compounds other than metals, first
-
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、炭素繊維強化プラスチック(以下CFRP
と略す)に密着性の良い無電解めっきを施しうるように
したことを特徴とする前処理方法に関するものである。
と略す)に密着性の良い無電解めっきを施しうるように
したことを特徴とする前処理方法に関するものである。
従来、CFRP表面に金属を付着させる(メタライズ)
方法としては蒸着、イオンブレーティング。
方法としては蒸着、イオンブレーティング。
スパッタリングのような気相めっき方法、及び無電解め
っき方法が採用されていた。しかし、気相めっき方法は
、得られる金属層が数ミクロン以下と薄いことから耐候
性が悪く、又、被処理物形状が湾曲している場合には、
得られる金属層膜厚が不均一になり、使用するペルジャ
ーの大きさにより、被処理物の大きさが1111限され
るという欠点があった。
っき方法が採用されていた。しかし、気相めっき方法は
、得られる金属層が数ミクロン以下と薄いことから耐候
性が悪く、又、被処理物形状が湾曲している場合には、
得られる金属層膜厚が不均一になり、使用するペルジャ
ーの大きさにより、被処理物の大きさが1111限され
るという欠点があった。
又、無電解めっき方法も、従来の前処理方法でCli’
RP成形品表面へ行う場合、成形されたCFRPの持
つ鏡面性又は、CFRP成形時の離型剤の影響等により
1表面の活性化が困難なことから金属層が析出しない部
分が出来たり、又、一様に析出できたとしても、その密
着力は、極めて弱いという欠点があった。
RP成形品表面へ行う場合、成形されたCFRPの持
つ鏡面性又は、CFRP成形時の離型剤の影響等により
1表面の活性化が困難なことから金属層が析出しない部
分が出来たり、又、一様に析出できたとしても、その密
着力は、極めて弱いという欠点があった。
この発明は、上記のような従来のものの欠点を改善する
ためになされたもので、CFRP成形品を炭素繊維が露
出するまで切削加工し、その後1通常の膨憫処理、硫酸
−クロム酸エツチング、感受性化処理、及び活性化処理
を順に行ってから無電解めっきを施し1次に使用してい
る樹脂のガラス転移点より約10℃低い温度で2時間程
度ベーキングすることにより、密着性の良い無電解めっ
きがなされたCFRP成形品を得ることができる方法を
提供することを目的としている。
ためになされたもので、CFRP成形品を炭素繊維が露
出するまで切削加工し、その後1通常の膨憫処理、硫酸
−クロム酸エツチング、感受性化処理、及び活性化処理
を順に行ってから無電解めっきを施し1次に使用してい
る樹脂のガラス転移点より約10℃低い温度で2時間程
度ベーキングすることにより、密着性の良い無電解めっ
きがなされたCFRP成形品を得ることができる方法を
提供することを目的としている。
以下、この発明を実施例に従い詳述する。
実施例1゜
CFRPとして、炭素繊維#6142 (東洋レーヨン
製)にエピコー1.328/DAM (シェル製エポキ
シ樹脂)を含浸させた。プリプレグをヒートプレスで成
形して1寸法が100 tnx x 100 m+n
X 10 W程度の試片を」ツ作した。次にとの試片の
片側表面から約0.2mの肉厚をフライス盤で切削加工
して除去し、炭素繊維を露出させた表面へ1次に示す東
件で無電解めっきを施した。
製)にエピコー1.328/DAM (シェル製エポキ
シ樹脂)を含浸させた。プリプレグをヒートプレスで成
形して1寸法が100 tnx x 100 m+n
X 10 W程度の試片を」ツ作した。次にとの試片の
片側表面から約0.2mの肉厚をフライス盤で切削加工
して除去し、炭素繊維を露出させた表面へ1次に示す東
件で無電解めっきを施した。
まず、サーキーボジノト1200 (ジノプレー社製。
MEK主成分の表面影潤剤)原液中に35℃で5分程度
浸漬して1表面を膨潤させ、水洗後、硫酸50μ無水ク
ロム酸4001/It かも成るエツチング液に55℃
で20分間浸漬し、水洗後9二一一トライザーB200
(JJ野製薬製、水酸化すトリウム主成分の中和剤)
200md/7から成る水溶液中に50℃で2分間浸
漬し、水洗後、塩酸250m1/lからなる水溶液中に
室温で2分間浸漬してから、キャタリスト−6F(ジノ
プレー社製、触媒化処理液)原液中(二室温で3分程度
浸漬する。水洗後、アクセレータ=19(シラプレー社
製、活性化液) 170m1/lから成る水溶液中に室
温で3分程度浸漬し、水洗後、キューポジットカフパー
ミックス328L (シラプレー社製、無電解銅めっき
液)のめっき液中に、18〜23℃の温度で約15分間
浸漬して、無電解銅めっきを行なう。次に水洗後、12
0℃の温度で2時間程度ベーキングする。このベーキン
グを行わない場合、密着性は悪くなる。次に後の密着性
試験を容易にするため活性化の後、たとえばビロリン酸
銅めっきを陰極電流密度2.3 A/drr?で約90
分間電解めっきする。
浸漬して1表面を膨潤させ、水洗後、硫酸50μ無水ク
ロム酸4001/It かも成るエツチング液に55℃
で20分間浸漬し、水洗後9二一一トライザーB200
(JJ野製薬製、水酸化すトリウム主成分の中和剤)
200md/7から成る水溶液中に50℃で2分間浸
漬し、水洗後、塩酸250m1/lからなる水溶液中に
室温で2分間浸漬してから、キャタリスト−6F(ジノ
プレー社製、触媒化処理液)原液中(二室温で3分程度
浸漬する。水洗後、アクセレータ=19(シラプレー社
製、活性化液) 170m1/lから成る水溶液中に室
温で3分程度浸漬し、水洗後、キューポジットカフパー
ミックス328L (シラプレー社製、無電解銅めっき
液)のめっき液中に、18〜23℃の温度で約15分間
浸漬して、無電解銅めっきを行なう。次に水洗後、12
0℃の温度で2時間程度ベーキングする。このベーキン
グを行わない場合、密着性は悪くなる。次に後の密着性
試験を容易にするため活性化の後、たとえばビロリン酸
銅めっきを陰極電流密度2.3 A/drr?で約90
分間電解めっきする。
このように処理した試片の切削加工面(二形成されため
っき層をJ l5−C−6481で規定されている試験
法に従い、引きはがし強さを測定した。
っき層をJ l5−C−6481で規定されている試験
法に従い、引きはがし強さを測定した。
実施例2゜
実施例1.と同じ材料及び方法で1.0OF+[100
π=×10龍のCFRP試片を成形した。この試片を1
佃ミ中に切断(切削)シ、この切削加工面に、実施例1
.と同じ方法で無電解銅めっき、ビロリン酸銅めっき及
びベーキング処理を施してから、さらに同じ方法で、め
っき層の引きはがし強さを測定した。
π=×10龍のCFRP試片を成形した。この試片を1
佃ミ中に切断(切削)シ、この切削加工面に、実施例1
.と同じ方法で無電解銅めっき、ビロリン酸銅めっき及
びベーキング処理を施してから、さらに同じ方法で、め
っき層の引きはがし強さを測定した。
比較例
実施例1.と同じ材料及び方法でCFRP試片を成形し
9表面の切削加工を施さずに、実施例1.と同じ方法で
、無電解銅めっき、ビロリン酸銅めっき及びベーキング
処理を施し、さらに同じ方法でめっき層の引きはがし強
さを測定した。
9表面の切削加工を施さずに、実施例1.と同じ方法で
、無電解銅めっき、ビロリン酸銅めっき及びベーキング
処理を施し、さらに同じ方法でめっき層の引きはがし強
さを測定した。
実験結果
以上のようにこの発明によれば、良好な無電解めっきが
施し得る前処理が可能でなり、CFRP製品の表面金属
化に役立つものである。
施し得る前処理が可能でなり、CFRP製品の表面金属
化に役立つものである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 炭素繊維強化プラスチックスに無電解めっきを行う前処
理として、まず、炭素繊維強化プラスチックスな炭素繊
維が露出するまで切削加工し9次に1通常の膨■処理、
硫酸−クロム酸エツチング。 感受性化処理、及び活性化処理を順に施すことにより、
その後無電解めっきを施しうるようにしたことを特徴と
する炭素繊維強化プラスチックスの前処理方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14930383A JPS6043490A (ja) | 1983-08-16 | 1983-08-16 | 炭素繊維強化プラスチツクスへの無電解めつき前処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14930383A JPS6043490A (ja) | 1983-08-16 | 1983-08-16 | 炭素繊維強化プラスチツクスへの無電解めつき前処理方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6043490A true JPS6043490A (ja) | 1985-03-08 |
Family
ID=15472196
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14930383A Pending JPS6043490A (ja) | 1983-08-16 | 1983-08-16 | 炭素繊維強化プラスチツクスへの無電解めつき前処理方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6043490A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6392564A (ja) * | 1986-10-01 | 1988-04-23 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | Frp製メタルコ−トロ−ル |
WO1998040920A3 (en) * | 1997-03-12 | 1998-11-26 | Tno | Method for manufacturing a bipolar plate |
GB2436388A (en) * | 2006-03-23 | 2007-09-26 | Sharp Kk | Active matrix liquid crystal device with temperature sensing capacitor arrangement |
US8354991B2 (en) | 2006-03-23 | 2013-01-15 | Sharp Kabushiki Kaisha | Active matrix liquid crystal device |
CN112831775A (zh) * | 2021-01-22 | 2021-05-25 | 镇江阿尔法特种镀膜科技有限公司 | 碳纤维增强环氧树脂复合材料表面金属化粗化工艺及设备 |
-
1983
- 1983-08-16 JP JP14930383A patent/JPS6043490A/ja active Pending
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6392564A (ja) * | 1986-10-01 | 1988-04-23 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | Frp製メタルコ−トロ−ル |
JPH0573665B2 (ja) * | 1986-10-01 | 1993-10-14 | Mitsubishi Rayon Co | |
WO1998040920A3 (en) * | 1997-03-12 | 1998-11-26 | Tno | Method for manufacturing a bipolar plate |
GB2436388A (en) * | 2006-03-23 | 2007-09-26 | Sharp Kk | Active matrix liquid crystal device with temperature sensing capacitor arrangement |
US8354991B2 (en) | 2006-03-23 | 2013-01-15 | Sharp Kabushiki Kaisha | Active matrix liquid crystal device |
US8378954B2 (en) | 2006-03-23 | 2013-02-19 | Sharp Kabushiki Kaisha | Active matrix liquid crystal device |
CN112831775A (zh) * | 2021-01-22 | 2021-05-25 | 镇江阿尔法特种镀膜科技有限公司 | 碳纤维增强环氧树脂复合材料表面金属化粗化工艺及设备 |
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