JPS6040698B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
- Publication number
- JPS6040698B2 JPS6040698B2 JP52091255A JP9125577A JPS6040698B2 JP S6040698 B2 JPS6040698 B2 JP S6040698B2 JP 52091255 A JP52091255 A JP 52091255A JP 9125577 A JP9125577 A JP 9125577A JP S6040698 B2 JPS6040698 B2 JP S6040698B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- semiconductor device
- manufacturing
- filler
- unnecessary
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02W—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO WASTEWATER TREATMENT OR WASTE MANAGEMENT
- Y02W30/00—Technologies for solid waste management
- Y02W30/50—Reuse, recycling or recovery technologies
- Y02W30/62—Plastics recycling; Rubber recycling
Landscapes
- Separation, Recovery Or Treatment Of Waste Materials Containing Plastics (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は熱硬化性樹脂を使用して半導体装置を棚旨モー
ルドした時‘こ残る不要部分の棚獣）すを再利用した半
導体装置の製造方法に関するものである。
ルドした時‘こ残る不要部分の棚獣）すを再利用した半
導体装置の製造方法に関するものである。
従来樹脂モールド型の半導体装置は、熱硬化性樹脂を使
用してトランスフアモールド法でモールドしており、製
品部分以外の不要部分の樹脂はためておき種々な方法で
苦心しながら廃棄処分をしていた。
用してトランスフアモールド法でモールドしており、製
品部分以外の不要部分の樹脂はためておき種々な方法で
苦心しながら廃棄処分をしていた。
例えば第１図に示すように製品１以外のランナ２やカル
３及びゲート４のような、モールドする過程ではどうし
ても必要欠くべからざる樹脂注入略に当る部分はモール
ド完了時点では不要部分となり廃棄処理をしなければな
らず、これらの不要部分は製品にもよるが通常使用樹脂
の６〜８割を占めており、第２図に示すように大部分は
廃棄物となって工業廃棄物処理の方法に苦慮している。
３及びゲート４のような、モールドする過程ではどうし
ても必要欠くべからざる樹脂注入略に当る部分はモール
ド完了時点では不要部分となり廃棄処理をしなければな
らず、これらの不要部分は製品にもよるが通常使用樹脂
の６〜８割を占めており、第２図に示すように大部分は
廃棄物となって工業廃棄物処理の方法に苦慮している。
一方樹脂を製造する過程を考えてみると、樹脂本体であ
る高分子の生樹脂と硬化剤及び石英粉体の充てん剤を混
合して、モールドに使用する樹脂特性を得ている。この
時充てん剤の占める割合によって樹脂の価格も大幅に左
右され、充てん剤が不透明黒色樹脂では７割前後混合し
ているが、発光ダイオード等に使用する半透明又は透明
樹脂の場合にはそんなに多量に混ぜることは不可能であ
り、せいぜい多くても２％程度のものであり樹脂の価格
は数倍となってしまう。本発明は従来苦慮していた樹脂
の廃棄処理や高価な樹脂という問題点を解決し、不要部
分の樹脂の再生使用を可能とする半導体装置の製造方法
を提供するものである。
る高分子の生樹脂と硬化剤及び石英粉体の充てん剤を混
合して、モールドに使用する樹脂特性を得ている。この
時充てん剤の占める割合によって樹脂の価格も大幅に左
右され、充てん剤が不透明黒色樹脂では７割前後混合し
ているが、発光ダイオード等に使用する半透明又は透明
樹脂の場合にはそんなに多量に混ぜることは不可能であ
り、せいぜい多くても２％程度のものであり樹脂の価格
は数倍となってしまう。本発明は従来苦慮していた樹脂
の廃棄処理や高価な樹脂という問題点を解決し、不要部
分の樹脂の再生使用を可能とする半導体装置の製造方法
を提供するものである。
以下、実施例に基づき図面を参照して本発明を詳細に説
明する。従来、半導体装置を例えばトランスフアモール
ド法により樹脂封止する場合は第２図に示すような工程
により行なわれていた。
明する。従来、半導体装置を例えばトランスフアモール
ド法により樹脂封止する場合は第２図に示すような工程
により行なわれていた。
すなわち、生樹脂に硬化剤等を適宜混合し、樹脂反応を
起させた後、粉砕して粉末とし、該粉末の樹脂材料をタ
ブレット化する。つぎに必要に応じてタブレットを高周
波加熱装置を用いて予備加熱ておく。一方、所定の製造
工程を完了た半導体素子を準備し、該半導体素子を金型
内に入れて固定し、必要に応じて半導体素子の保護処理
を行なう。ついで、金型を締め、前記タブレットを投入
し、プランジャより金型内に加圧注入して成形する。そ
の後、型縦めを開放して、成形品を取り出し、製品とし
て不要な樹脂を取り除き、製品は完全硬化処理を行って
完成する。そして、前記不要軸脂は廃棄される。本発明
では、第３図に示すように、前記不要樹脂を廃棄するこ
となく、粉砕して微細化し、充てん剤として生樹と混合
する。
起させた後、粉砕して粉末とし、該粉末の樹脂材料をタ
ブレット化する。つぎに必要に応じてタブレットを高周
波加熱装置を用いて予備加熱ておく。一方、所定の製造
工程を完了た半導体素子を準備し、該半導体素子を金型
内に入れて固定し、必要に応じて半導体素子の保護処理
を行なう。ついで、金型を締め、前記タブレットを投入
し、プランジャより金型内に加圧注入して成形する。そ
の後、型縦めを開放して、成形品を取り出し、製品とし
て不要な樹脂を取り除き、製品は完全硬化処理を行って
完成する。そして、前記不要軸脂は廃棄される。本発明
では、第３図に示すように、前記不要樹脂を廃棄するこ
となく、粉砕して微細化し、充てん剤として生樹と混合
する。
その後の工程は上記従来方法と同様である。このように
不要樹脂を再使用することにより、廃棄処理に苦慮する
こともなく、且つ生樹脂の使用量も極端に節約すること
が可能となり、樹脂の価格低減すなわち、半導体装置の
原価低減になるのである。
不要樹脂を再使用することにより、廃棄処理に苦慮する
こともなく、且つ生樹脂の使用量も極端に節約すること
が可能となり、樹脂の価格低減すなわち、半導体装置の
原価低減になるのである。
特に本発明が有効であるのはェポキシ透明樹脂を用いた
発光ダイオードに実施した場合である。
発光ダイオードに実施した場合である。
透明樹脂の場合は生樹脂と硬化剤の他には充てん剤を混
合することが全く出釆ず、混合すると濁ってしまい使用
不可能である。従って生樹脂のみが主体となり樹脂の価
格が高くなる。そこで一度使用した透明樹脂の不要部分
を細かく粉砕してそれぞれを生樹脂に混入することによ
って、光の屈折率も又樹脂の比重も同一な為に充充分均
一に混ざり、透明な樹脂を得ることができる。この時使
用する生樹脂は結合剤の機能を果せばよいのであるから
、量は１〜２割程度使用すれば良く、樹脂価格も大幅に
低減可能となる。本発明の適用は透明樹脂の場合でなく
とも、半透明樹脂を用いる発光ダイオードの製造につい
ても可能である。
合することが全く出釆ず、混合すると濁ってしまい使用
不可能である。従って生樹脂のみが主体となり樹脂の価
格が高くなる。そこで一度使用した透明樹脂の不要部分
を細かく粉砕してそれぞれを生樹脂に混入することによ
って、光の屈折率も又樹脂の比重も同一な為に充充分均
一に混ざり、透明な樹脂を得ることができる。この時使
用する生樹脂は結合剤の機能を果せばよいのであるから
、量は１〜２割程度使用すれば良く、樹脂価格も大幅に
低減可能となる。本発明の適用は透明樹脂の場合でなく
とも、半透明樹脂を用いる発光ダイオードの製造につい
ても可能である。
この場合には、一度使用した不要樹脂粉砕充てん剤の他
に原料としての石英充てん剤を徴量補充してやれば、光
散乱を常に一定にすることができる。すなわちこの原料
の石英を補充してやらないと、二度目以後に製造する樹
脂成分中の石英粉体充てん剤の絶対量が不足してしまい
、光散乱度が一定とならずだんだん低下し、最後には透
明樹脂となってしまうからである。又この発明は当然の
こととして黒色不透明樹脂を用いる半導体装置の製造に
ついても適用可能であり、且つ生樹脂についてもェポキ
シ樹脂のみでなく、シリコーン樹脂やェポキシーシリコ
ーン樹脂を用いる場合にも適用できる。
に原料としての石英充てん剤を徴量補充してやれば、光
散乱を常に一定にすることができる。すなわちこの原料
の石英を補充してやらないと、二度目以後に製造する樹
脂成分中の石英粉体充てん剤の絶対量が不足してしまい
、光散乱度が一定とならずだんだん低下し、最後には透
明樹脂となってしまうからである。又この発明は当然の
こととして黒色不透明樹脂を用いる半導体装置の製造に
ついても適用可能であり、且つ生樹脂についてもェポキ
シ樹脂のみでなく、シリコーン樹脂やェポキシーシリコ
ーン樹脂を用いる場合にも適用できる。
第１図は半導体製品をトランスフアモールドした時の樹
脂の形状を示す平面図、第２図は及び第３図はそれぞれ
従来及び本発明のトランスフアモールド法による半導体
装置の製造工程を示す流れ図である。 １・・・・・・半導体製品、２・・…・樹脂ランナ、３
・・・・・・カル、４…・・・樹脂ゲート。 弟′図 秀Ｚ図 弟３図
脂の形状を示す平面図、第２図は及び第３図はそれぞれ
従来及び本発明のトランスフアモールド法による半導体
装置の製造工程を示す流れ図である。 １・・・・・・半導体製品、２・・…・樹脂ランナ、３
・・・・・・カル、４…・・・樹脂ゲート。 弟′図 秀Ｚ図 弟３図
Claims (1)
- １ 半導体装置の樹脂封止の際に生じた不要の熱硬化性
樹脂を微細化する工程と、前記微細化した樹脂を少なく
とも充てん剤の一部とする樹脂混合物を調製する工程と
、前記樹脂混合物を用いたトランスフアモールド法で半
導体装置の樹脂封止を行う工程を含むことを特徴とする
半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP52091255A JPS6040698B2 (ja) | 1977-07-28 | 1977-07-28 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP52091255A JPS6040698B2 (ja) | 1977-07-28 | 1977-07-28 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5425669A JPS5425669A (en) | 1979-02-26 |
| JPS6040698B2 true JPS6040698B2 (ja) | 1985-09-12 |
Family
ID=14021307
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP52091255A Expired JPS6040698B2 (ja) | 1977-07-28 | 1977-07-28 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6040698B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0444097U (ja) * | 1990-08-06 | 1992-04-14 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04256508A (ja) * | 1991-02-06 | 1992-09-11 | Nippon Pneumatic Mfg Co Ltd | 穴明け加工機における切削トルク検出方法および装置 |
| JP4851948B2 (ja) * | 2007-01-30 | 2012-01-11 | 住友重機械工業株式会社 | 樹脂供給機構 |
-
1977
- 1977-07-28 JP JP52091255A patent/JPS6040698B2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0444097U (ja) * | 1990-08-06 | 1992-04-14 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5425669A (en) | 1979-02-26 |
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