JPS6034280B2 - 電子部品収納盤 - Google Patents
電子部品収納盤Info
- Publication number
- JPS6034280B2 JPS6034280B2 JP6153677A JP6153677A JPS6034280B2 JP S6034280 B2 JPS6034280 B2 JP S6034280B2 JP 6153677 A JP6153677 A JP 6153677A JP 6153677 A JP6153677 A JP 6153677A JP S6034280 B2 JPS6034280 B2 JP S6034280B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- storage board
- heat
- electronic component
- card frame
- electronic components
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、ＩＣ等の電気回路素子を備えたカード等の電
子部品を収納する電子部品収納盤に係り、特にこれら電
子部品の効果的な冷却を可能にした電子部品収納盤に関
するものである。
子部品を収納する電子部品収納盤に係り、特にこれら電
子部品の効果的な冷却を可能にした電子部品収納盤に関
するものである。
従来この種の収納盤として、第１図に示すものが知られ
ている。
ている。
図において、１は電子部品収納盤の外板で、その内部に
は、カードフレーム２および電源３が列状に配設されて
おり、カードフレーム２には、ＩＣ等の電気回路素子を
備えたカード、その他の電子部品が収納される。これら
のカードフレーム２や電源３の後部は各カードフレーム
２に収納した電子部品や電源３間の配線４をするための
収納盤内空間５になっている。この収納盤の上部には、
内部の電子装置を冷却するために外気を吸入するファン
６が取りつけられ、またこの収納盤の下部には外気吸入
口７が設けられている。この電子部品収納盤においては
、ファン６により外気が吸入口７を通って吸入され、そ
の一部は、第１図の点線矢印で示すようにカードフレ−
ム２や電源３内を通る空気流Ａとなり、この空気流Ａは
カードフレーム２に収納したカード上のＩＣなどの電子
部品から熱を奪って高温域の空気流として外気に放出さ
れるが、他の一部は、図中実線矢印で示すように、カー
ドフレーム２の後部の空間５を通る空気流Ｂとなり、カ
ード上の素子から熱を奪うことなく低温域の空気流とし
て外気に放出される。
は、カードフレーム２および電源３が列状に配設されて
おり、カードフレーム２には、ＩＣ等の電気回路素子を
備えたカード、その他の電子部品が収納される。これら
のカードフレーム２や電源３の後部は各カードフレーム
２に収納した電子部品や電源３間の配線４をするための
収納盤内空間５になっている。この収納盤の上部には、
内部の電子装置を冷却するために外気を吸入するファン
６が取りつけられ、またこの収納盤の下部には外気吸入
口７が設けられている。この電子部品収納盤においては
、ファン６により外気が吸入口７を通って吸入され、そ
の一部は、第１図の点線矢印で示すようにカードフレ−
ム２や電源３内を通る空気流Ａとなり、この空気流Ａは
カードフレーム２に収納したカード上のＩＣなどの電子
部品から熱を奪って高温域の空気流として外気に放出さ
れるが、他の一部は、図中実線矢印で示すように、カー
ドフレーム２の後部の空間５を通る空気流Ｂとなり、カ
ード上の素子から熱を奪うことなく低温域の空気流とし
て外気に放出される。
この場合、カードフレーム２や、電源３の内部を通る空
気流Ａの抵抗に比べ、空間５を通る空気流Ｂの抵抗がは
るかに小さいため、空気流Ａより空気流Ｂの方はるかに
多く流れる。すなわちファン１６により吸入される外気
の全脇′量の内、カードフレーム２や電源３の内部を通
る風量の割合はづ・さく、このため冷却効果は吸入空気
量に比してづ・となる結果、カードフレーム２や電源３
内部の空気温度の上昇が大きくなり、ひいてはＩＣなど
の電気回路素子、その他の電子部品の温度も上昇し、電
子部品の信頼度が低下し、寿命が短か〈なるという欠点
があった。本発明は、上記のような従来のものの欠点を
除去するためになされたもので、カードフレームの内外
の空気流間で熱交換を行う熱交換器を各カードフレーム
間に介装することにより、カードフレームや電源の内部
を通過する空気を、カードフレームの外側を通過する空
気によって冷却し、もってカードフレームに実装される
ＩＣ等の電気回路素子、その他の電子部品の冷却効果を
高めてこれら部品の温度上昇を低く保ち、電子部品の信
頼度を大きく、寿命を長く保てる電子部品収納盤を提供
するものである。
気流Ａの抵抗に比べ、空間５を通る空気流Ｂの抵抗がは
るかに小さいため、空気流Ａより空気流Ｂの方はるかに
多く流れる。すなわちファン１６により吸入される外気
の全脇′量の内、カードフレーム２や電源３の内部を通
る風量の割合はづ・さく、このため冷却効果は吸入空気
量に比してづ・となる結果、カードフレーム２や電源３
内部の空気温度の上昇が大きくなり、ひいてはＩＣなど
の電気回路素子、その他の電子部品の温度も上昇し、電
子部品の信頼度が低下し、寿命が短か〈なるという欠点
があった。本発明は、上記のような従来のものの欠点を
除去するためになされたもので、カードフレームの内外
の空気流間で熱交換を行う熱交換器を各カードフレーム
間に介装することにより、カードフレームや電源の内部
を通過する空気を、カードフレームの外側を通過する空
気によって冷却し、もってカードフレームに実装される
ＩＣ等の電気回路素子、その他の電子部品の冷却効果を
高めてこれら部品の温度上昇を低く保ち、電子部品の信
頼度を大きく、寿命を長く保てる電子部品収納盤を提供
するものである。
以下、図示実施例について本発明を説明する。
第２図において、符号１〜７は、第１図の従来装置と全
く同一の構成要素を示すもので、８は、列状に配設され
た各カードフレーム２の間、およびカードフレーム２と
電源３の間に挿入された熱交換器であり、その一端は空
間５内に突出している。この熱交換器８は、第３図に示
すように、フィン９が装着された伝熱管（ヒートパイプ
）１０よりなっており、伝熱管１０の内面には、図示を
省略するが金属金網やフェルトなどの毛管作用をもつ毛
管材料（ウィック）が内張りされていて、その内部には
、一度真空に排気された後、アンモニア、フレオンなど
の熱媒体が前記毛管材料に含浸する程度に封入されてい
る。
く同一の構成要素を示すもので、８は、列状に配設され
た各カードフレーム２の間、およびカードフレーム２と
電源３の間に挿入された熱交換器であり、その一端は空
間５内に突出している。この熱交換器８は、第３図に示
すように、フィン９が装着された伝熱管（ヒートパイプ
）１０よりなっており、伝熱管１０の内面には、図示を
省略するが金属金網やフェルトなどの毛管作用をもつ毛
管材料（ウィック）が内張りされていて、その内部には
、一度真空に排気された後、アンモニア、フレオンなど
の熱媒体が前記毛管材料に含浸する程度に封入されてい
る。
この熱交換器８のフィン９は、カードフレーム２部と、
空間５部の両方に装着されているが、そのフィンピッチ
は、カードフレーム２内空気流と空間５内空気流との間
で良好に熱交換されるように定めるものである。
空間５部の両方に装着されているが、そのフィンピッチ
は、カードフレーム２内空気流と空間５内空気流との間
で良好に熱交換されるように定めるものである。
また、この際、空間５側のフィン９は、電子部品または
カード間の配線４を通すため、一部分そのフィンピッチ
を広げておくことが望ましい。上記のように構成された
本電子部品収納盤において、ファン６を回転駆動すれば
、従来装置と同様に外気が吸入口７より吸入され、吸入
された空気流は第２図中点線矢印と実線矢印でそれぞれ
示すように、列状に配置されたカードフレーム２や電源
３を通る空気流Ａと空間５を通る空気流８に分流される
が、空気流ＡとＢは、熱交換器８により熱交換されるの
で、空気流Ａに対して空気流Ｂの総量が大きくても、カ
ードフレーム２内の電子部品は良好に冷却される。
カード間の配線４を通すため、一部分そのフィンピッチ
を広げておくことが望ましい。上記のように構成された
本電子部品収納盤において、ファン６を回転駆動すれば
、従来装置と同様に外気が吸入口７より吸入され、吸入
された空気流は第２図中点線矢印と実線矢印でそれぞれ
示すように、列状に配置されたカードフレーム２や電源
３を通る空気流Ａと空間５を通る空気流８に分流される
が、空気流ＡとＢは、熱交換器８により熱交換されるの
で、空気流Ａに対して空気流Ｂの総量が大きくても、カ
ードフレーム２内の電子部品は良好に冷却される。
すなわち、カードフレーム２内の電子部品から熱を奪っ
て温度上昇した空気流Ａは熱交換器８に入り、フィン９
を介して伝熱管１０内に封入された熱媒体を加熱し、熱
媒体を蒸発させる。このため空気流Ａの温度は下がり、
蒸発した蒸気は、伝熱管１０内で温度の低い空間５の方
へ流れ、そこで空気流Ａに比して温度が低い空気流Ｂの
空気によりフィン９を介して冷却され凝縮する。つまり
、空気流Ｂの温度は上がり、凝縮した液体は、伝熱管１
０１こ内張りされた毛管材料の毛管作用によりカードフ
レーム２部へ戻る。この熱媒体の気相、液相の変化を伴
う循環は、伝熱管１０内で絶えず行われ、その結果、熱
はカードフレーム２内の空気流Ａから空間５内の空気流
Ｂに伝えられる。したがってカードフレーム２や電源３
の内部の空気温度上昇が低く保され、カードフレーム２
や電源３内部の電子部品の温度上昇が抑えられる。上記
実施例では、熱交換器８として、毛管材料を内張りした
管内に熱媒体を封入した伝熱管１０を用いたものを示し
たが、この他の形式の熱交換器を用いてもよく、また伝
熱管１川ま、これを傾斜させて配置し、熱媒体の凝縮液
を重力により加熱部へ戻すようにすれば、必ずしも毛管
材料を使用しなくてもよい。
て温度上昇した空気流Ａは熱交換器８に入り、フィン９
を介して伝熱管１０内に封入された熱媒体を加熱し、熱
媒体を蒸発させる。このため空気流Ａの温度は下がり、
蒸発した蒸気は、伝熱管１０内で温度の低い空間５の方
へ流れ、そこで空気流Ａに比して温度が低い空気流Ｂの
空気によりフィン９を介して冷却され凝縮する。つまり
、空気流Ｂの温度は上がり、凝縮した液体は、伝熱管１
０１こ内張りされた毛管材料の毛管作用によりカードフ
レーム２部へ戻る。この熱媒体の気相、液相の変化を伴
う循環は、伝熱管１０内で絶えず行われ、その結果、熱
はカードフレーム２内の空気流Ａから空間５内の空気流
Ｂに伝えられる。したがってカードフレーム２や電源３
の内部の空気温度上昇が低く保され、カードフレーム２
や電源３内部の電子部品の温度上昇が抑えられる。上記
実施例では、熱交換器８として、毛管材料を内張りした
管内に熱媒体を封入した伝熱管１０を用いたものを示し
たが、この他の形式の熱交換器を用いてもよく、また伝
熱管１川ま、これを傾斜させて配置し、熱媒体の凝縮液
を重力により加熱部へ戻すようにすれば、必ずしも毛管
材料を使用しなくてもよい。
また、上記実施例は、ファン６により強制的に外気を吸
入するタイプの電子部品収納盤に本発明を適用したもの
であるが、ファンを使用せず自然対流により外気を吸入
する形式の電子部品収納盤にも本発明は適用可能であり
、上記実施例と同様の効果を奏する。以上の通り本発明
によれば、カードフレーム中を流れる高温域の空気流と
、カードフレーム外側の収納空間を流れる低温域空気流
との間で熱交換を行なう熱交換器によって、低温城の空
気流をも冷却に参与せしめカードフレーム内を流れる空
気の温度上昇を低く保つことができ、したがってカード
フレーム内に収納する電子部品の温度、すなわちカード
上のＩＣ等の電気回路素子、その他の電子部品の温度上
昇を抑え、これら電子部品の信頼性および寿命を向上こ
せることができる。
入するタイプの電子部品収納盤に本発明を適用したもの
であるが、ファンを使用せず自然対流により外気を吸入
する形式の電子部品収納盤にも本発明は適用可能であり
、上記実施例と同様の効果を奏する。以上の通り本発明
によれば、カードフレーム中を流れる高温域の空気流と
、カードフレーム外側の収納空間を流れる低温域空気流
との間で熱交換を行なう熱交換器によって、低温城の空
気流をも冷却に参与せしめカードフレーム内を流れる空
気の温度上昇を低く保つことができ、したがってカード
フレーム内に収納する電子部品の温度、すなわちカード
上のＩＣ等の電気回路素子、その他の電子部品の温度上
昇を抑え、これら電子部品の信頼性および寿命を向上こ
せることができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は、従来の電子部品収納盤の一例を示す断面図、
第２図は、本発明に係る電子部品収納盤の実施例を示す
断面図、第３図は、熱交換器の一例を示す斜視図である
。 １・・・・・・電子部品収納盤外板、２・・・・・・カ
ードフレーム、５・・・・・・収納盤内空間、８・・・
・・・熱交換器、９．．・．・１フィン、１０・・・・
・・伝熱管。 第１図第２図 第３図
第２図は、本発明に係る電子部品収納盤の実施例を示す
断面図、第３図は、熱交換器の一例を示す斜視図である
。 １・・・・・・電子部品収納盤外板、２・・・・・・カ
ードフレーム、５・・・・・・収納盤内空間、８・・・
・・・熱交換器、９．．・．・１フィン、１０・・・・
・・伝熱管。 第１図第２図 第３図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ＩＣ等の電気回路素子を備えたカード等の電子部品
を配設したカードフレームを複数離隔配置するとともに
、これらカードフレーム内の電子部品から発生する熱を
強制冷却するフアンを設けた電子部品収納盤において、
上記各カードフレーム間に熱交換器の一方を成すフイン
を介装するとともに、これらのフインに複数の伝熱管で
連結した他方のフインを各カードフレーム外側に位置す
るよう設け、各カードフレーム内を流れる高温空気流と
このカードフレーム外側の収納盤内空間を流れる低温空
気流との間で熱交換を行うようにしたことを特徴とする
電子部品収納盤。 ２ 内部を真空にして熱媒体を封入した上記伝熱管に上
記各フインを装着して構成した熱交換器としたことを特
徴とする特許請求の範囲第１項記載の電子部品収納盤。 ３ カードフレーム外側の収納盤内空間が電子部品間配
線に利用され、上記熱交換器のフインピツチがこの配線
のために一部分広くなつていることを特徴とする特許請
求の範囲第１項記載または第２項に記載の電子部品収納
盤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6153677A JPS6034280B2 (ja) | 1977-05-25 | 1977-05-25 | 電子部品収納盤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6153677A JPS6034280B2 (ja) | 1977-05-25 | 1977-05-25 | 電子部品収納盤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS53146167A JPS53146167A (en) | 1978-12-19 |
| JPS6034280B2 true JPS6034280B2 (ja) | 1985-08-07 |
Family
ID=13173918
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6153677A Expired JPS6034280B2 (ja) | 1977-05-25 | 1977-05-25 | 電子部品収納盤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6034280B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0250287U (ja) * | 1988-09-29 | 1990-04-09 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56138692A (en) * | 1980-03-31 | 1981-10-29 | Mitsubishi Electric Corp | Condenser |
| WO2007116460A1 (ja) | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | 電力変換装置 |
| WO2007116461A1 (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | 冷却器 |
| TWI618477B (zh) * | 2016-02-25 | 2018-03-11 | 台達電子工業股份有限公司 | 射頻放大系統及其散熱裝置 |
-
1977
- 1977-05-25 JP JP6153677A patent/JPS6034280B2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0250287U (ja) * | 1988-09-29 | 1990-04-09 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS53146167A (en) | 1978-12-19 |
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