JPS6033438U - 半導体マウント用ケ−ス - Google Patents

半導体マウント用ケ−ス

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JPS6033438U
JPS6033438U JP12602983U JP12602983U JPS6033438U JP S6033438 U JPS6033438 U JP S6033438U JP 12602983 U JP12602983 U JP 12602983U JP 12602983 U JP12602983 U JP 12602983U JP S6033438 U JPS6033438 U JP S6033438U
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JP
Japan
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mount case
semiconductor mount
semiconductor
metal block
case
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JP12602983U
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JPH051076Y2 (ja
Inventor
英二 山中
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株式会社トーキン
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図及び第2図単一素子用マウント用ケースの分解図
及び断面図、第3図は複数個並列マウントの一例として
の3素子並列マウント用の本考案のケースの略図、第4
図A、 Bは本案ケースにマウントした素子へ荷重が加
わった時の状態を説明する為の路線図である。 1・・・半導体素子、2,2′・・・温度補償板、3・
・・半球形状金属ブロック、4,41・・・下部電極金
属ブロック、5・・・曲率面、6・・・上部電極金属、
7・・・鑞材。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体装置をろう付する半球形状金属ブロックと、該金
    属ブロックと曲率を同じくする半球形状凹部を有する金
    属板とから構成したことを特徴とする半導体マウント用
    ケース。
JP12602983U 1983-08-13 1983-08-13 半導体マウント用ケ−ス Granted JPS6033438U (ja)

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JP12602983U JPS6033438U (ja) 1983-08-13 1983-08-13 半導体マウント用ケ−ス

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JPS6033438U true JPS6033438U (ja) 1985-03-07
JPH051076Y2 JPH051076Y2 (ja) 1993-01-12

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ID=30286714

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5626948U (ja) * 1979-08-03 1981-03-12

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5626948B2 (ja) * 1974-06-04 1981-06-22

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5626948U (ja) * 1979-08-03 1981-03-12

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JPH051076Y2 (ja) 1993-01-12

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