JPS6031551A - 導電性塩素化ポリエチレン架橋組成物 - Google Patents

導電性塩素化ポリエチレン架橋組成物

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JPS6031551A
JPS6031551A JP13795883A JP13795883A JPS6031551A JP S6031551 A JPS6031551 A JP S6031551A JP 13795883 A JP13795883 A JP 13795883A JP 13795883 A JP13795883 A JP 13795883A JP S6031551 A JPS6031551 A JP S6031551A
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chlorinated polyethylene
polyethylene
electrically conductive
powdered
conductive carbon
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JP13795883A
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Hiroshi Omiya
大宮 浩
Kozo Misumi
好三 三隅
Seiji Kadomatsu
門松 誠司
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Osaka Soda Co Ltd
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Osaka Soda Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は塩素化ポリエチレン(以下CI) Eと称する
)の特性を利用したy:J電性CPE架橋組成物に関す
るものである。
従来ゴム状CPEは耐熱性、耐薬品性、耐油性、耐燃焼
性、耐オゾン性、・電気絶縁性等の良好なゴム状高分子
材料として種々の用途に使用されてぎたが、その用途の
ひとつとして導電性炭素粉末を配合して導電性ゴム状組
成物を造ることが試みられてきた。しかしながら、従来
市販のCPEでは炭素粉末を均一にの粘度を低くするか
、あるいは長時間高剪断力下で処理する必要がある等の
加工上の困難から広く使用されるには至つCいない。ま
たゴム状CPEに導電性炭素を配合して導電性ゴム組成
物として使用する場合、CPEを架橋しないま)使用す
ると、図1に示1ように、その抵抗値が架橋した場合に
比べて高く導電性が低いばかりか、そのCP E 79
雷休が加熱されたり冷却されたりすると、抵抗値が大き
く変化して安定な電気抵抗値を有する尋電体が得られな
いという欠点を有している。そこでCPEを架橋すれば
渇仰変化による抵抗値の変化は少く、また寒熱繰返しに
J:つでもイの値は殆んど変化せず安定した専電体とし
て使用しうる筈である。故にゴム状、CP Eを架橋し
て使用することが望まれるが、CPEを架橋して使用す
るためには架橋反応の前にCPEに架橋剤を均一に配合
しCおく必要があり、その際導電性炭素を均一に分散さ
往る為に高温で混合を行う必要がある場合に、その架橋
剤の分解ひいては架橋反応が開始し均一な配合が得られ
ないばかりか、ゲル状物が生成して成型性を失い目的と
する製品をうることができない。そこで、できるだ()
低温度で長時間高剪断応力下で混合するこ亡が考えられ
るが、導電性炭素粉末を均一に混合分散さけることはV
A難で、導電性の一定な製品を工業的に製造することは
極め〈実施しグ′「い。またC P I三に可塑剤や油
を添加することによって溶融時の粘度を低下さけ混合を
容易にすることも考えられるが、それらの添加はCPE
の本来の特徴である種々の長所を低下さけるため好まし
くない。
以上の理由から、本発明者らはCP Eと導電性炭素粉
末を低温で容易に均一に分散ざlることを目的として鋭
意検討を出ねた結果、分子m分布の大きなゴム状CPE
を用いることによって、上記目的を達成できることを見
出し本発明を完成づるに至った。
すなわち、本発明は、分子m (Mw /Mn )が2
0以上で溶融粘度指数(M l )が1(+/ 10分
以下の粉末状ポリエチレンを、その結晶の融点イ」近の
高温水性懸濁下に塩素ガスを用いて塩素化し、塩素を2
0〜45重M%含有し、残存結晶が1%以下である粉末
ゴム状塩素化ポリエチレン100重間部に対し、導電性
炭素粉末20〜200重量部と架橋剤を含むことを特徴
どする電気抵抗性が安定な導電性塩素化ポリj−チレン
架橋組成物である。
本発明に用いられるCPEは、分子量分布(Mw /M
n )が20以上および溶融粘度指数(Ml)が1g/
10分以下の粉末状ポリエチレンを塩素ガスを用いて高
温水性懸濁下に塩素化し、Jn素を25〜45重D%含
有し、残存結晶1%以下にした粉末ゴム状のものである
。分子量分布20未満のものは導電性炭素粉末の均一な
分散が低温では困難ぐあり不適当である。
またCPE中の残存結晶が1%をこえるものはゴム弾性
が低くゴム成型体としても好ましくない。溶融粘度指数
1Q/ 10分をこえるものは導電性炭素粉末配合でシ
ート、フィルム等の成型品の強度、伸び等が低く好まし
くない。
原料ポリエチレンどしては密瓜0.92以上のものが好
ましく、エチレン単独重合体、あるいはエチレンと少量
のプl」ピレン、ブテン。
ペンテン、アクリル酸1ステル等との試用合体であつC
もよい。原料ポリ1ヂレンの分子m分布が極端に広くな
ると低分子含mも増加1ノ、塩素化が困難となると共に
得られたCPEの物性も低下するため、その分子量分布
は実用的には、好ましくは50以下C充分と考えられる
。尚、本発明においC1分子債分布(MW /Mn )
とは、B媒1.2.4− トリ’) 0口ベンゼン中0
.1@1%溶液について、135℃に於てゲル透過クロ
マトグラフィーにより測定されたポリスチレン基準の重
量平均分子m (Mw )および数平均分子fJ′i(
Mn )との比である。測定に用いる検出器は示差熱屈
折計である。
本発明に用いるCPEの製造法としては、得られたCP
Eの残存結晶が1%未満でも塩素含量が上記範囲をこえ
るとl1i1<なって物性上好ましくないので、できる
たり少量の塩素で結晶を壊すことがゴム状CI) E製
造には必要であり、その為には、塩素化は水性懸濁法で
は、できるだ【プボリエチレンの融点付近の高温で行う
必要がある。このような技術は既知のものであり、例え
ば、塩素化の程度に応じてその塩素化温度を段階的に変
化さける方法や必要ならば塩素化の途中での塩素カスの
非供給条件下での熱処理工程を含む多段後塩素化エチレ
ンの製法、例えば特公昭47−7896号、特公昭49
−9111号、U S 1)NO3,759,888な
どに詳mlに記載されている。
上記本発明のCPEを使用J−れば、60℃以下の低温
ロールで容易に導電性炭素粉末を混練することができる
し、またニーダ−やパンバリーミキザー等を使用して短
時間に低温のまま導電性炭素粉末等を均一に分散さI!
得るのである。それ故に所期の目的の通り架橋剤が分解
することなく安全に均一に混合されその後で押し出し成
型機や圧縮成型機等による成型並びに加硫が容易に行わ
れ電気伝導性の安定した成型品が得られる。
本発明に使用される導電1りM素粉末とは、ファーネス
ブラック、アセチレンブラック、チャンネルブラック、
リッチ1ンブラツク等であり、その闇としては、前記ゴ
ム状CPE100重M部に対して、当該導電性炭素粉末
は20〜200重量部の範囲で使用リ−るのが好ましい
。水使用範囲r:電気抵抗竹は一般に必要とサレる10
6〜10Ωを満足づる。
本発明に使用する架橋剤は過酸化物またはトリアジン系
架橋剤が好ましい。過酸化物としCはジアルキルバーオ
キザイド、パーオキシエステル類が使用可能であり、ジ
−α−クミルパーオキサイド、2,5−ジメチル−2,
5ジ(t−ブチルパーオキシ)へキリン、2.5ジメチ
ル−2,5ジ(t−プチルオギシ)ヘキシン−3、t−
ブチルパーオキシプロビルカーボネート等が例として挙
げられる。
勿論、本発明の組成物には宥定剤、酸化防止剤、離型剤
、加工助剤、架橋反応制御剤、受酸剤等を目的に応じて
配合づることが′Cきる。
以下実施例をもってさらに詳細に説明づる。
実施例 M I = 0.07M10分、Mw /Mn =26
、畜1哀= 0.951、Dsc法結晶融点128℃の
低圧法ポリエチレンの40メツシユ以下の粉末51(g
を、100aのオー1−クレープに、イオン交換水7゜
β、湿潤剤2g、分散剤200 m(lど其に込み、第
1段工程として塩素含有20重量%迄106℃で塩素化
したのち、塩素ガスを追い出し、塩素の供給を断った状
態で128℃で撹拌のみを1時間行った後、同温度で塩
素含有量35重量%迄塩素化を行った。冷却後、洗滌、
乾燥した。
このCPEの粒径は平均0.11であった。DSC測定
による結晶は0cal/gであった。この粉末ゴム状C
PE 100fnfi1部にカーボンブラック(RF7
28)45重量部およびラジカル1711始剤としてジ
クミ重量−オキサイド2.5重量都、酸化防止剤0.8
重量部、マグネシャ5重量部をヘンシエルミキザーひ混
合した後、60℃のU−ルミキリ−で10分間ii2紬
し、プレスを用いて160℃、30分間加熱加硫を行い
、厚さ1nのシー]〜とした。このシートを大きさ10
0x 100mmに切取り、左右両端に銅線を銀粉入り
導電性インキで接着しC電極部分を形成させ、両電極間
が951田となるように試験体を作製し、温度(15°
〜75℃)による電気抵抗値の変化を測定した。一方同
じ配合でジクミルパーオキナイドのみを配合しない非架
橋のシートについても同じように電気抵抗値を調べた。
それらの結果を図1に示10図1に於て架橋していない
シー(への抵抗値は、温度が上昇1′るど低下が激しい
ことが判る。またそのシートを室温に戻したときには最
初の値を示さなかった。本発明の架橋シー1〜は図1に
示すように加熱によっても抵抗値の変1ヒは極めで少く
安定していて、にた加熱の繰返しく 15’〜75℃)
を20回繰返し−Cもその抵抗値変化はみられなかった
。尚、分子m分イIJ12、溶融粘度指数0.70 /
10分のボリコ〕チレンJ二り実施例と同様にしC製造
したC II) Eを使用した場合には、ロール渇麿1
10°C以上ぐないと混練1−ることがでさず、120
°Cr2(lブ)間混練しく混練時にゲル分(抽出法)
が約10%生成)、160℃で30分間プレスしてシー
トを造り、実施例と同様に抵抗値テストを行ったところ
、カーボン層の不均一な局所に多量の電流が流れ数ケ所
から発火して抵抗値を測ることができなかった。
【図面の簡単な説明】
図1は、温度−抵抗特性を表わすグラフで、1は実施例
の配合による架橋シーI・、2は実施例の配合にリジク
ミルパーオキυイドのみを除いた非架橋シートの測定結
果を示す。 出願人 大阪費達株式会社 代理人 弁理士 四条 透 図 1 夕0100(6す

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 分子量分布(MW/Mn)が20以上で溶融粘度指数(
    Ml)が1g/jO分以下の粉末状ポリエチレンを、そ
    の結晶の融点付近の高温水性懸溝下に塩素ガスを用いて
    塩素化し、塩素を20〜45重量%含有し、残存結晶が
    1%以下である粉末ゴム状塩素化ボリエチレン100重
    司部に対し、導電性炭素粉末20〜200重量部と架橋
    剤を含むことを特徴どする電気抵抗性が安定な導電性塩
    素化ポリエチレン架橋組成物。
JP13795883A 1983-07-28 1983-07-28 導電性塩素化ポリエチレン架橋組成物 Granted JPS6031551A (ja)

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JPS6351456B2 JPS6351456B2 (ja) 1988-10-14

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5927938A (ja) * 1982-08-09 1984-02-14 Showa Denko Kk 自動車用ダストカバ−
JPS59219355A (ja) * 1983-05-30 1984-12-10 Showa Denko Kk 塩素化ポリエチレン組成物

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5927938A (ja) * 1982-08-09 1984-02-14 Showa Denko Kk 自動車用ダストカバ−
JPS59219355A (ja) * 1983-05-30 1984-12-10 Showa Denko Kk 塩素化ポリエチレン組成物

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